电子零件封装体侧面摄影装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将半导体晶片等的电子零件树脂密封后的封装体侧面进行摄影的装置。本装置能够用于，检查QFN(Quad Flat Non-Lead Package)封装体等电子零件封装体的侧面的装置。
【背景技术】
[0002]作为被移动电话等电子零件广泛使用的QFN封装体10如图1A-图1C所示，具有于略正方形的树脂密封封装体的4边(或者2边)分别露出多个金属端子11的型态。再者，QFN封装体的平面形状不限于一定为正方形，也存在邻接边的长度不同的长方形的情况。
[0003]如此的QFN封装体10，将多个个别电路以二维状配置的半导体基板树脂密封后，以切割刃切断，切离为各封装体(个片化)，由此而制作。在此切断之时，如图2所示，于切断面的金属端子11蔓延，因产生毛边12而产生不良的状况。
[0004]为了检测此切断面(侧面)的不良状况，以往，使用如图3所示的检查装置。即，如图3A所示，现有的封装体侧面检查装置20，于设于中央的摄影空间21的四方，分别配置使斜面向中央下侧横置的三角柱棱镜22a?22d，且如图3B所示，巨有于下方配置摄影元件(CCD照相机23等)的构成。将被置于此封装体侧面检查装置20的前段的分度台(未图示)上的QFN封装体10通过真空吸引吸附保持于选取头25的下部且升起，且通过水平搬送机构(未图示)如图3B所示水平地搬送使其位于封装体侧面检查装置20的摄影空间21的正上方，且停止。于其位置将QFN封装体10的4个侧面通过自4根三角柱棱镜22a?22d的斜面的反射图像由CCD照相机摄影。摄影结束后，则通过垂直搬送机构使选取头25上升至原本的高度，且通过水平搬送机构搬运至后段的检查完毕的制品托盘(未图示)，收纳至其既定位置。
[0005]专利文献1:日本特开2008-286617号公报
【发明内容】
[0006]上述现有的封装体侧面检查装置20中，为了拍摄QFN封装体10的侧面，使QFN封装体10自前段水平移动并于装置的摄影空间21的正上方一旦停止后，必须使其进行降下一停止(摄影)一上升一停止(摄影)一水平移动的复杂的动作。因此，存在使摄影(检查)的高速化困难的问题。
[0007]在此本发明欲解决的问题，提供一种电子零件封装体侧面摄影装置，其构造简单且能够以高速检查QFN封装体等的电子零件封装体。
[0008]为了解决上述课题而做出的本发明是一种电子零件封装体侧面摄影装置，在将摄影对象即电子零件封装体于其封装体面平行地移送的路径途中存在的摄影位置拍摄该电子零件封装体的侧面，其具备:
[0009]a)反射构件，其配置于存在于前述摄影位置的电子零件封装体的侧面外侧的斜下方，且将来自该电子零件封装体的侧面的光反射至下方；
[0010]b)摄影器，其设于该反射构件的下方。
[0011]优选地，所述反射构件为2面反射棱镜。
[0012]优选地，于所述2面反射棱镜的与所述摄影位置相反的侧面，设有将光照射于电子零件封装体的侧面的光源。
[0013]优选地，所述反射构件及所述摄影器之间设有远心光学元件。
[0014]优选地，所述反射构件分别设于所述摄影位置的四周。
[0015]优选地，所述反射构件及所述摄影器之间设有半反射镜，且由所述反射构件所反射的来自所述电子零件封装体侧面的光被所述半反射镜反射后，射入至所述摄影器。
[0016]优选地，于所述半反射镜的与所述反射构件相反的侧面，设有将光照射于电子零件封装体的侧面的光源。
[0017]优选地，存在于所述摄影位置的电子零件封装体的下面，及自所述电子零件封装体的侧面往反射构件的侧面摄影光线所成的角度为45度以下。
[0018]本发明的电子零件封装体侧面摄影装置中，将电子零件封装体的侧面如接下来的方式而摄影。首先，将电子零件封装体于平行于其封装体面的方向移送。于其移送路径的途中设定有摄影位置，电子零件封装体来到其摄影位置时，自其侧面的光，通过配置于其外侧的斜下方的反射构件被反射，且向下方于其处通过摄影器摄影。再者，在此“下方”或者“斜下方”是为了方便说明而使用，与重力的方向没有关系。即，上述“下方”，于电子零件封装体的移送方向为水平方向时与重力方向一致，但于移送方向为垂直方向的情况，其所指为不存在保持电子零件封装体的方法的侧。
[0019]电子零件封装体可于其摄影位置停止，也可不停止而通过。电子零件封装体不在摄影位置停止而通过的情况，摄影器进行的摄影时间若设定为不使摄影图像产生晃动程度的短时间为佳。
[0020]本发明的电子零件封装体侧面摄影装置中，由于配置于反射构件及摄影器共同的斜下方，即，较被移送的电子零件封装体的下面为低的位置，被移送的电子零件封装体能够于移送路径途中摄影，并且不需要使其于垂直方向移动。
[0021]由本发明的电子零件封装体侧面摄影装置所摄影的侧面的像，可记录于记录装置，也可立即通过进行图像解析检查是否有毛边或伤痕。
[0022]前述反射构件中，虽可使用单板反射镜，但较佳为使用2面反射棱镜。通过使用2面反射棱镜能够拍摄更无失真的电子零件封装体的侧面像。
[0023]此情况，前述反射构件及前述摄影器之间也可设有远心光学元件。由此能够进一步拍摄更无失真的侧面像。另外，将2面反射棱镜使用于反射构件的情况，能够将光源配置于该2面反射棱镜的后方(即，与检查对象即电子零件封装体相反侧)，且能够使照明光自更高的角度(自更正面)向电子零件封装体的侧面照射。
[0024]前述反射构件，较佳为分别设于存在于前述摄影位置的电子零件封装体的4边。由此，能够将I个电子零件封装体的4侧面一举拍摄。通过使用本发明的电子零件封装体侧面摄影装置，不需要如现有的电子零件封装体侧面摄影装置(封装体侧面检查装置)，电子零件封装体的水平移动一旦于摄影位置停止，使其垂直移动的复杂动作。因此，能够缩短摄影时间(检查时间)。
【附图说明】
[0025]图1A、图1B与图1C分别为QFN封装体的表面图、背面图及立体图。
[0026]图2为表示QFN封装体的侧面的不良的一例的放大立体图。
[0027]图3A与图3B为现有的电子零件封装体侧面检查装置的俯视图及中央纵向剖面图。
[0028]图4为本发明的第一实施例即QFN封装体侧面检查装置的侧面摄影部的中央纵向剖面图。
[0029]图5为第一实施例的QFN封装体侧面检查装置的侧面摄影部的俯视图。
[0030]图6为本发明第二实施例即反射型QFN封装体侧面检查装置的侧面摄影部的中央纵剖面图。
[0031]图7为表示实施例的QFN封装体侧面检查装置的由侧面摄影部所摄影的图像的一例的图。
[0032]图8为表示QFN封装体侧面检查装置的全体构成的正视外观图。
[0033]主要符号说明:
[0034]10QFN 封装体
[0035]11金属端子
[0036]12毛边
[0037]20封装体侧面检查装置
[0038]21摄影空间
[0039]22a?22d 三角柱棱镜
[0040]23CCD 照相机
[0041]25选取头
[0042]40QFN封装体侧面检查装置
[0043]42分度台
[0044]43移送装置
[0045]44升降机
[0046]45选取头
[0047]46侧面摄影部
[0048]47良品托盘
[0049]48重工拖盘
[0050]49摄影空间[0051 ]50a? 50d 2面反射棱镜
[0052]51远心透镜
[0053]52CCD 照相机
[0054]53a ?53d LED 照明
[0055]60a? 60d 2面反射棱镜
[0056]61远心透镜
[0057]62CCD 照相机
[0058]63半反射镜
[0059]64光源(LED 照明)
[0060]66侧面射影部。
【具体实施方式】
[0061]对于本发明的电子零件封装体侧面摄影装置的第一实施例即QFN封装体侧面检查装置进行说明。图8为本实施例的QFN封装体侧面检查装置40的正视外观图。QFN封装体10自左方载置至本侧面检查装置40的接收部即分度台42上。再者，接收至本侧面检查装置40前，全QFN封装体10所有表面及背