减小音频杂音的电路及方法与流程

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种减小音频杂音的电路及方法。

背景技术：

音频半导体器件构成的音频系统中，音频半导体器件在上电、断电瞬间以及即使在上电稳定后还可能使得电信号瞬间突变，瞬间突变的电信号经过电-声转换器件如耳机、喇叭后会表现为瞬间响应的声信号，这种不良噪声通常称之为音频杂音(POP Noise)，会使得人的耳朵感到不舒服和厌烦，影响用户体验，应当加以抑制。

技术实现要素：

本发明的目的在于，提供一种减小音频杂音的电路，解决以上技术问题；

本发明的目的还在于，提供一种减小音频杂音的方法，解决以上技术问题；

本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

减小音频杂音的电路，其中，包括，

音频放大单元，于一第一使能信号的作用下对输入信号进行音频放大自一信号输出端输出；

放电支路，于一第二使能信号的作用下可控制地导通或断开所述信号输出端和接地端；

使能信号转换单元，用于对所述第一使能信号进行信号转换以得到所述第二使能信号，所述第二使能信号相比所述第一使能信号存在设定时间的延迟；

所述放电支路在所述第二使能信号的作用下于所述设定时间内导通，以将所述信号输出端的瞬时响应信号经所述放电支路泄放到所述接地端，并于所述设定时间之后，所述放电支路断开，所述信号输出端的信号用于驱动一外部音频器件工作。

本发明的减小音频杂音的电路，所述使能信号转换单元包括：

延迟部，用于对所述第一使能信号进行设定时间的延迟；

信号反转部，与所述延迟部的输出端连接，用于对所述第一使能信号延迟后的信号取反，以输出所述第二使能信号。

本发明的减小音频杂音的电路，所述放电支路包括NMOS晶体管，其栅极与所述第二使能信号连接，其源极接地，其漏极连接所述信号输出端。

本发明的减小音频杂音的电路，所述音频放大单元采用G类功率放大器，所述G类功率放大器设有使能信号端，与所述第一使能信号连接。

本发明的减小音频杂音的电路，所述音频放大单元包括第一电源电压端、第二电源电压端，所述第一电源电压端与一正电源电压连接，所述第二电源电压端与一负电源电压连接，于所述正电源电压和所述负电源电压的作用下工作。

本发明的减小音频杂音的电路，所述音频放大单元集成于一芯片内，所述信号输出端和所述第一使能信号分别在所述芯片上形成第一引脚和第二引脚，所述芯片通过所述第一引脚和第二引脚与所述芯片外的所述放电支路和 所述使能信号转换单元连接。

本发明的减小音频杂音的电路，所述外部音频器件采用耳机。

本发明还提供一种减小音频杂音的方法，用于上述的减小音频杂音的电路，包括以下步骤：

步骤1，于一第一使能信号的作用下所述音频放大单元开始工作，所述信号输出端于设定时间内输出瞬时响应信号；

步骤2，一第二使能信号于所述设定时间内导通所述放电支路，以将所述信号输出端的瞬时响应信号泄放到地；

步骤3，于所述设定时间后，所述信号输出端输出对输入信号进行音频放大后的信号用于驱动外部音频器件工作，同时，所述第二使能信号的作用下所述放电支路断开。

本发明的减小音频杂音的方法，步骤1之前，所述第二使能信号于所述音频放大单元建立工作之前导通所述放电支路，以将所述信号输出端与所述接地端连接。

本发明还提供一种编解码芯片，包括上述的减小音频杂音的电路。

本发明还提供一种电子设备，包括上述的减小音频杂音的电路。

有益效果：由于采用以上技术方案，本发明通过在电路中增加放电支路，在通路建立完成前，将信号输出端的瞬时响应信号泄放到地，避免传入音频通路，可以减小音频杂音，提升用户体验。

附图说明

图1为现有技术的电路图；

图2为本发明的电路结构图；

图3为本发明的一种具体实施例的电路图；

图4为本发明的方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

在建立音频通路时信号突变，是产生音频杂音的根源之一。现有技术中，为了解决音频通路上电过程中的信号突变，参照图1所示，在功率放大器10的输出端与耳机12的连接之间增加开关K1，在通路建立完成之前，断开该开关K1，建立完通路后，闭合该开关K1，以驱动耳机工作，但在闭合开关K1时，因前后级电平突变依旧会产生音频杂音。

本发明提供一种减小音频杂音的电路，参照图2、图3，包括，

音频放大单元11，于一第一使能信号Enable_G的作用下对输入信号input进行音频放大自一信号输出端Outout输出；

放电支路12，于一第二使能信号Enable_M的作用下可控制地导通或断 开一信号输出端Outout和接地端GND；

使能信号转换单元13，用于对第一使能信号Enable_G进行信号转换以得到第二使能信号Enable_M，第二使能信号Enable_M相比第一使能信号Enable_G存在设定时间的延迟；

放电支路12在第二使能信号Enable_M的作用下于设定时间内导通，以将信号输出端的瞬时响应信号经放电支路12泄放到接地端，并于设定时间之后，放电支路12断开，信号输出端的信号用于驱动一外部音频器件工作。

本发明通过在电路中增加放电支路，在通路建立完成前，将信号输出端的瞬时响应信号泄放到地，避免传入音频通路，可以减小音频杂音，提升用户体验。

本发明的减小音频杂音的电路，使能信号转换单元13可以包括：

延迟部，用于对第一使能信号进行设定时间的延迟；

信号反转部，与延迟部的输出端连接，用于对第一使能信号延迟后的信号取反，以输出第二使能信号。

一种具体的实施例，参照图3所示，延迟部采用缓冲器实现，信号反转部可以采用反相器实现。

本发明的减小音频杂音的电路，放电支路12可以包括NMOS晶体管N1，其栅极与第二使能信号Enable_M连接，其源极接地GND，其漏极连接信号输出端Outout。

本发明的减小音频杂音的电路，外部音频器件采用耳机。

本发明的减小音频杂音的电路，音频放大单元11可以采用G类功率放大器，G类功率放大器设有使能信号端，与第一使能信号Enable_G连接。当 然，也可以依据实际需求选用其他拓扑结构的功率放大器。

本发明的减小音频杂音的电路，上述的音频放大单元11可以包括第一电源电压端、第二电源电压端，第一电源电压端与一正电源电压连接，第二电源电压端与一负电源电压连接，于正电源电压和负电源电压的作用下工作。

本发明还提供一种减小音频杂音的方法，用于上述的减小音频杂音的电路，参照图4，包括以下步骤：

步骤1，于一第一使能信号的作用下音频放大单元11开始工作，信号输出端于设定时间内输出瞬时响应信号；

步骤2，一第二使能信号于设定时间内导通放电支路12，以将信号输出端的瞬时响应信号泄放到地；

步骤3，于设定时间后，第二使能信号的作用下放电支路12断开，信号输出端输出对输入信号进行音频放大后的信号用于驱动外部音频器件工作。

本发明的减小音频杂音的方法，步骤1之前，第二使能信号于音频放大单元建立工作之前导通放电支路，以将信号输出端与接地端连接。

结合图4和图3的电路图对本发明的工作进行详细阐述：

在音频放大单元11未使能时，Enable_G为“0”电平信号，经过信号反转模块，当NMOS管N1栅极与源极之间电压满足Vgs>Vth时，其中Vth为MOS管导通电压,则根据MOS管特性，NMOS管N1的漏极与源极之间导通形成通路，电信号导入到地。

在Enable_G使能音频放大单元11建立耳机音频通路时，因延迟部的作用，音频放大单元11在建立通路过程中产生的电平跳变依旧被导入到地，因此在耳机端不会再有因电平跳变而产生的音频杂音。在延迟时间结束后，MOS 管漏极与源极截止，阻抗趋于无穷，因此音频信号通过耳机端传递。

本发明在传统电路基础上进一步减小耳机模式下音频杂音。当集成于同一芯片时，可节约占用印制电路板的空间,降低物料(BOM)成本。

本发明的音频放大单元11可以集成于一芯片内，信号输出端Outout和第一使能信号Enable_G分别在芯片上形成第一引脚和第二引脚，芯片通过第一引脚和第二引脚与芯片外的放电支路12和使能信号转换单元13连接。即，本发明的放电支路12和使能信号转换单元13可以位于芯片的外部电路中。

本发明的使能信号转换单元13和放电支路12还可以与音频放大单元12集成在同一芯片上，构成一种新型的编解码芯片。以提供整个芯片的集成度并减小占用印制电路板的面积。

本发明还提供一种电子设备，包括上述的减小音频杂音的电路。其中，在音频放大单元12的信号输出端和耳机之间还连接滤波单元，如图3中由R1和C1组成的滤波单元，R1的取值可以为5.1Ω，C1的取值可以为1nF。

在电子设备使用中，通常包括耳机左通路和耳机右通路，耳机左通路和耳机右通路分别通过一功率放大器驱动左声道耳机和右声道耳机，左声道耳机和右声道耳机通常为阻抗为32欧姆的耳机；本发明可以在耳机左通路和耳机右通路均增加上述的放电支路，以实现减小左声道耳机和右声道耳机的音频杂音。

以上仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。