电子装置、电子系统和电子设施的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型通常涉及器件载体的技术领域，电子器件可以设置在所述器件载体上以便形成电子组件。特别是，本实用新型涉及一种包括嵌入有同轴电缆的器件载体的电子装置和一种包括这种电子装置的电子系统。另外，本实用新型涉及一种包括两个这样的系统的电子设施。此外，本实用新型涉及一种用于制造这样的电子装置的方法和一种用于制造这样的电子系统的方法。
【背景技术】
[0002]上面建立有包括若干电子器件的电子组件的器件载体广泛应用于许多电子消费设备中，诸如，例如，(a)计算设备，例如台式电脑、笔记本电脑、蜂窝电话、平板电脑等；(b)无线数据通信设备，例如蜂窝电话、电话、路由器、近场通信设备等;和(C)有线设备，例如监视器、电视等。这种列举是不完全的，并且具有建立在器件载体上的电子组件的电子装置的数量和类型不断变得越来越大。
[0003]为了增加电子组件的集成密度，已开发出了这样的器件载体，S卩，除了为电子器件提供机械支撑和电连接外，所述器件载体通过嵌入有源或无源电子器件而提供一些电功能。无源电子器件可以是例如电阻器、电容器、电感器、天线结构和/或用于在器件载体内引导高频信号的同轴电缆。
[0004]US 2013/0048344 Al公开了一种高频电路板，包括具有顶面的电路板(该顶面具有凹槽)、位于该凹槽内的半刚性电缆和填充该凹槽的钝化层。半刚性电缆包括中心导体、外导体以及介于中心导体与外导体之间的绝缘层。半刚性电缆的位于凹槽内的第一部分沿着平行于电路板表面定向的空间路径延伸。半刚性电缆的第二部分沿着垂直于电路板表面定向的空间路径延伸。高频信号可以经由半刚性电缆传送。
[0005]WO 2011/155975 Al公开了一种嵌入有(微)同轴电缆的印刷电路板(PCB)，该同轴电缆包括中心导体、外屏蔽和介于其间的绝缘材料。该(微)同轴电缆沿着垂直于PCB表面定向的空间路径延伸。
[000?] WO 2014/015832 Al公开了一种包括第一介电层和嵌入在该介电层内的差分电缆结构的PCB。该差分电缆结构包括第一内导体、第二内导体、围绕第一内导体的部分和第二内导体的部分的介电材料、以及围绕介电材料的接地屏蔽。差分电缆结构表示具有两个内导体的嵌入式同轴电缆，所述同轴电缆沿着平行于PCB表面定向的空间路径延伸。通过垂直于PCB表面延伸的填充过孔来实现对于所述内导体的接触以及被所述内导体接触。仅借助于过孔的电连接(尤其是，有源电子器件与嵌入式同轴电缆的电连接)在制造具有嵌入式同轴电缆的PCB的过程中造成很多费力的工作。
【实用新型内容】
[0007]有可能需要在嵌入到器件载体内的同轴电缆与安装在该器件载体上的电子器件之间提供一种简单且有效的电连接。
[0008]这种需要可以通过以下实施方式得到满足。本实用新型的有利实施例描述如下。
[0009]1#根据本实用新型的第一方面，提供了一种电子装置。所提供的电子装置包括:
(a)器件载体；(b)嵌入在器件载体内的同轴电缆；(c)至少部分地嵌入在器件载体内并与同轴电缆电连接的电接口模块。
[0010]所描述的电子装置基于如下想法:代替仅使用过孔或其它复杂的电连接结构，在必须形成的器件载体的制造过程中，可以使用预制的电接口模块，以便向器件载体提供电连接到所述同轴电缆的适当的连接焊盘，例如，在借助于自动布置机执行的布置工艺期间，在所述连接焊盘处可以附接有源或无源电子器件。
[0011]就描述性而言，电接口模块可以用于将电子器件(例如半导体芯片或集成电路器件)的端子与嵌入式同轴电缆电接合。当然，在电接口模块的背离同轴电缆的表面处，必须形成适当的连接焊盘。由此，这些连接焊盘的形状和/或空间分布必须适应于相应电子器件(其可以是裸晶片或封装器件)的端子的结构构造。在这方面，应该清楚的是，在封装器件的情况下，这样的构造在很大程度上取决于相应电子器件的封装的类型和大小。可能的结构构造可以是例如小外形(Small Outline，SO)封装或球栅阵列(BGA)封装。SO封装例如可以是塑料小外形封装(PSOP)、薄小外形封装(TSOP)、收缩小外形封装(SSOP)、薄-收缩小外形封装(TSSOP)或四分之一缩比的小外形封装(QSOP)。
[0012]所描述的电接口模块可以是可以很容易地借助于独立的生产工艺来制造的半制成品。对于这样的独立生产工艺的框架条件可以仅根据用于形成电接口模块的要求进行优化。在其他实施例中，所描述的电接口模块连同连接到该电接口模块的同轴电缆是至少由用于制造器件载体的若干早期处理步骤分开制造的半制成品。
[0013]要提及的是，为了电连接半制成品的电接口模块和嵌入式同轴电缆，可以使用填充有导电材料的过孔或仅镀敷有导电材料的过孔。然而，在一有利方式中，这样的过孔可以比用于电连接嵌入式同轴电缆的已知过孔短得多。例如，通过激光钻孔或机械钻孔过程且后续通过对所得的通孔或盲孔进行适当的金属化，过孔可以以已知方式来形成。金属化可以例如通过电镀过程之后是化学镀(水镀敷)过程来实现。
[0014]在这一点上，要提及的是，器件载体可以是所谓的单层印刷电路板(PCB)，其具有包括两个通常的结构化金属层和形成在这两个金属层之间的绝缘层的夹层结构。然而，为了充分利用本文件中所描述的本实用新型的优点，器件载体可以是具有交替顺序的(结构化)金属层和绝缘层的所谓的多层印刷电路板。
[0015]在本文件的上下文中，术语“器件载体”可以具体表示任何类型的支撑结构，其能够容纳位于其上和/或其中的一个或多个电子器件，以便提供机械支撑和电连接。器件载体可以是例如PCB或通常任何类型的柔性的、半柔性的或刚性的基板。
[0016]在本文件的上下文中，术语“同轴电缆”可以是包括内导体、外导体以及介于两者之间的绝缘材料的任何狭长的物理结构。该绝缘材料可以包括介电材料。只要在内导体与外导体之间提供电绝缘，绝缘材料甚至可以是空气。根据同轴电缆的基本物理原理，外导体至少部分地，优选完全地围绕内导体。通过这种方式，可以在同轴电缆内传播高频信号，而不具有高衰减和/或不发射有害的电磁辐射。术语“同轴电缆”尤其包括微同轴电缆。
[0017]所描述的电子装置可用于需要仅显示小损失和低干扰的内部本地(超高)高速连接的任何器件载体。可以通过这些连接来传输的信号的典型频率高于IGHz，优选地高于5GHz，且更特别地高于10GHz。对于所描述电子装置的可能的目标应用是计算机、服务器、电信设备、以及用于汽车应用、航空应用和医疗应用的高频电子组件。
[0018]为了实现所描述的电子装置，可以利用现有技术的嵌入式(微)同轴电缆。利用所描述的电子装置，可以建立具有非常精确的阻抗匹配能力的(超)高速完全屏蔽连接，而没有标准PCB中的干扰辐射，无需使用用于PCB的高成本专用低介电常数(低Dk)材料，这种材料很难甚至不可能生产成具有高端PCB能力。
[0019]2#根据本实用新型的一个实施例，电接口模块包括:(a)形成在面向同轴电缆的(电接口模块的)第一表面的第一电连接元件；以及(b)形成在背离同轴电缆的(电接口模块的)第二表面的第二电连接元件。由此，至少两个第一电连接元件之间的空间距离小于至少两个第二电连接元件之间的空间距离。
[0020]换句话说，所描述的电接口模块包括具有第一电连接元件的第一表面以及具有第二电连接元件的相对的第二表面。相应地，第一电连接元件中的一个与第二电连接元件中的一个电连接。换句话说，形成成对的电连接元件，其中的一对由一个第一电连接元件和一个第二电连接元件构成。根据应该电连接到电接口模块的电子器件的电端子的空间布置，第二电连接元件必须在空间上相应地布置。
[0021]所描述的不同的空间距离可提供如下优点:即使电子器件的电端子之间的间隔大于在夸克(quarks)电缆与电接口模块之间延伸的连接点或连接元件之间的间距，电子器件也可以很容易地与同轴电缆连接。就描述性而言，根据这里所描述的实施例，电接口模块提供连接元件结构的空间扩展，这有助于电子器件与同轴电缆的接触。
[0022]3#根据本实用新型的另一实施例，电接口模块容纳在形成于器件载体内的空腔中。这可能意味着，电接口模块完全嵌入到器件载体内。其结果是，器件载体的表面不会被电接口模块(的表面)在空间上扰动，从而为了进一步处理器件载体，特别是通过在其上安装电子器件，可以将电子装置视为通常的器件载体。不必采取特殊的照顾来将电子装置进一步处理为本文件中所描述的通常的印刷电路板，以便建立电子组件。
[0023]在所描述的空腔内容纳电接口模块当然意味着，在器件载体的制造过程中，不仅在器件载体内形成同轴电缆，而且必须嵌入电接口模块。就描述性而言，附接和/或处理该电接口模块是用于制造器件载体的过程的一部分。
[0024]4#根据本实用新型的另一实施例，器件载体包括覆盖电接口模块的电绝缘层。所描述的绝缘层可以负责:器件载体包括完全容纳电接口模块的真实空腔。在电绝缘层内，可以形成电互连，例如过孔，所述电互连用于将电接口模块电连接到“外部世界”，特别是电连接到外部