承载装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种承载装置，特别是一种适用于承装复数电子组件于其上的承载装置。
【背景技术】
[0002]随着科技的快速发展，半导体芯片的应用如计算机、手机、数字相机等大多数的电子产品都息息相关，因此成为各种电子产品中不可或缺的主要组件之一。
[0003]半导体芯片是结合在基板上，并经由封装的制程后，再结合于电路板上使用，而在将半导体芯片等高科技商品完整封装形成可运作的产品过程中，必须将许多电子组件互相组装，使高科技商品通过该些电子组件的适当组合后得以正常运作，并由后端加工厂进一步制成终端的电子消费产品。
[0004]由于不同的电子组件通常由不同的制造厂商所制得，再将该些电子组件运送至封装厂进行封装，由于电子组件的尺寸小且精密度高，些微的碰撞便可能使其失去性能，因此，必须由承装电子组件的承载盘来保护该电子组件，避免于输送或搬运该电子组件过程中受到碰撞或挤压，而导致精密且价高的电子组件受损。
[0005]当芯片、1C、基板、镜头等电子组件进行运送的过程中，会放置于该承载盘上一一排序，然后再置换空的承载盘至载装区，并将承载满电子组件的承载盘堆栈放置。
[0006]参阅图1，为目前所使用的一种金属材质所制成的承载盘1，其包括一承载部11，及一盖设于该承载部11上的迭合部12，该承载部11与该迭合部12对应形成复数个用以承装一电子组件10的容置槽13，且每一容置槽13上开设有一开口 14，以检视设置于该容置槽13中的电子组件10。
[0007]经由以上之叙述，可知习知的承载盘1于实际使用时仍然有以下的缺点产生:
[0008]一、制程效率不佳
[0009]习知的承载盘1在制造过程中需使用线切割来切割出该复数容置槽13与该复数开口 14，其产出效率极低，不但会增加制作的困难度，更会耗费作业时间，对于分秒必争时间宝贵的半导体产业来说，实属有必要再加以改进，以提高生产效率。
[0010]二、不符合经济效益
[0011]由金属材质所制成的承载盘1是用以供制程中对该承载盘1上的电子组件10导电使用，所以该承载盘1需另外再经过一道表面阳极处理程序，以避免放置于其中的电子组件10产生静电等损坏的困扰，惟，当该承载盘1经过一段时间的使用后，表面的阳极处理会产生磨损，此时，利用高成本且加工时间长的阳极处理所制造出承载盘1只得重新进行阳极处理或报废，不仅徒增使用者的成本开销，亦不符合经济效益。
[0012]三、运送不便
[0013]习知承载盘1的材质除了价格昂贵不利于降低制造成本之外，当用户需将承装有该电子组件10的承载盘1进行运送至各个制程站进行后续加工的过程中，都会造成输送或搬运过程的困难度，而无益于提升半导体制程的生产效率，所以确实有必要加以改善。
[0014]上述缺点都显现习知的承载盘1在使用上所衍生的种种问题，如能设计出可有效缩短制程时间，且相对降低成本考虑，必定能达到提高效能与节能等目标，以使业者提升市场上的竞争力。
【实用新型内容】
[0015]因此，本实用新型的一目的，即在提供一种承载装置，适用于承装复数电子组件于其上，并包含一承载单元，及一吸附单元。
[0016]为了达到上述目的，本实用新型提供了一种承载装置，适用于承装复数电子组件于其上，并包含:
[0017]一承载单元，是以塑料材质所制成，并包括一第一承载片、一可分离地盖设于该第一承载片上的第二承载片，及复数个第一开口，该第一承载片上形成有复数个第一容置槽，该第二承载片盖设于该第一承载片上时，该第二承载片与该第一容置槽围绕界定出一供每一电子组件承放的限位空间，该第一开口是形成于该第一、二承载片其中之一上，并与该限位空间相连通，复数个该电子组件通过该第一开口而显露；及
[0018]一吸附单元，设置于该承载单元上，其包括至少一设置于该第一承载片上的第一磁吸件，及至少一对应设置于该第二承载片上的第二磁吸件，该第一、二磁吸件会相互磁吸在一起，以使该第一承载片与该第二承载片连接在一起，并将复数个该电子组件框围于其中。
[0019]进一步地，其中，该第一、二承载片是以能够耐摄氏130度至260度的塑料材质所制成，该塑料材质是选自于NYLON (PA)、LCP、PPS、ABS、PC、PE1、PPA之一或其组合。
[0020]进一步地，其中，该第一、二承载片的表面分别涂覆有一溅镀层，该溅镀层的材质是选自于镍、铬、钛、铜、铟锡氧化物、铜锌合金、铝、锡、硅铝氧化物、不锈钢之一及其组合，且该溅镀层的导电系数是介于1x105至1x1011奥姆/平方(0HMS/SQ)。
[0021 ] 进一步地，其中，该承载单元更包括复数个第二开口，该第一开口是设置于该第一容置槽上，复数个该第二开口是对应复数个该第一容置槽而设置于该第二承载片上，当该第二承载片盖设于该第一承载片上时，每一电子组件通过该第一、二开口而显露于外。
[0022]进一步地，其中，该第二承载片上形成有复数对应每一第一容置槽设置的第二容置槽，该第一开口是设置于该第一容置槽上，该第二开口是设置于该第二容置槽上，当该第二承载片盖设于该第一承载片上时，该限位空间是由该第二容置槽与该第一容置槽相配合围绕界定，而复数个该电子组件则通过该第一、二开口而显露于外，又该第一、二承载片概呈矩形，且该第二承载片略小于该第一承载片。
[0023]进一步地，其中，概呈矩形的该第一承载片的四个边上设有至少一缺口，该第一、二承载片叠合连接在一起时，可通过该缺口对该第二承载片推顶，以与该第一承载片分离。
[0024]本实用新型的有益功效在于，以塑料材质制成的第一、二承载片成本较低，且以塑料成型制程容易对材料加工，简化整体制程，而于该第一、二承载片上所涂覆的溅镀层可以满足电子组件导电系数的要求，确实可以提升制程效率并有效降低成本。
【附图说明】
[0025]图1是一立体示意图，说明习知一种承载盘态样；
[0026]图2是一立体示意图，说明本新型承载装置的第一较佳实施例；
[0027]图3是一立体示意图，说明该第一较佳实施例的组合态样；
[0028]图4是一剖面示意图，说明该第一较佳实施例中一第二承载片盖设于一第一承载片上的局部剖面态样；
[0029]图5是一示意图，说明本新型承载装置的制造方法的流程示意；及
[0030]图6是一剖面示意图，说明本新型承载装置的第二较佳实施例。
[0031]图中，3电子组件
[0032]5 承载单元
[0033]50 限位空间
[0034]51 第一承载片
[0035]511第一容置槽
[0036]512 缺口
[0037]52 第二承载片
[0038]521第二容置槽
[0039]53 第一开口
[0040]54 第二开口
[0041]55 溅镀层
[0042]7 吸附单元
[0043]71 第一磁吸件
[0044]72 第二磁吸件
[0045]901 ?905 步骤。
【具体实施方式】
[0046]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本