一种铆脚、散热器结构及pcb板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB板领域，尤其涉及一种铆脚、散热器结构及PCB板。
【背景技术】
[0002]功率元器件在工作时会在本体表面产生大量的热量，因而需要采取散热措施来进行散热降温，以保证电路板的正常工作。目前采用的方法主要是在功率元器件上增加散热器进行散热。其中，散热器是通过铆接固定到功率元器件的电路板上的。常规的铆脚设计基本上是选用散热器厂家提供的铆脚，其在搭配立式的散热器时会在电路板过波峰焊后出现散热器浮高，倾斜等问题。
[0003]现有的解决办法一般是用治具压住散热器，然后维修人员手动抚平焊接，这种方案会造成加工成本大幅上升，同时由于人工操作，造成焊锡点处理不平整，焊盘周围铜皮温度过高气泡的现象。此外，还可能出现电路板表面绿油破损，导致报废及铜皮裸露在空气中出现氧化的问题。
【实用新型内容】
[0004]针对上述问题，本实用新型的目的在于提供一种铆脚、散热器结构及PCB板，所述铆脚可解决所述散热器在焊接固定中出现的虚高或倾斜的问题。
[0005]本实用新型实施例提供一种铆脚，所述铆脚包括第一片体和第二片体，所述第二片体的第一端面连接所述第一片体，所述第二片体上与所述第一端面相对的第二端面设置有第一引脚及第二引脚，其中，所述第一引脚固定于所述第二端面的一端，且所述第二端面在所述第一引脚的外侧设置有第一支撑部，所述第二引脚固定于所述第二端面的另一端，且所述第二端面在所述第二引脚的外侧设置有第二支撑部。
[0006]作为上述方案的改进，所述第一片体与所述第二片体互相垂直。
[0007]作为上述方案的改进，所述第二片体的主体高度为3.3毫米。
[0008]作为上述方案的改进，所述第一片体设置有至少一组卡口，所述一组卡口包括两个卡口，并分别位于所述第一片体相对的两侧，散热器与所述卡口进行卡合，以将所述铆脚固定在所述散热器上。
[0009]作为上述方案的改进，所述卡口包括卡孔和卡点，所述卡点设置于所述卡孔的外侦U，所述散热器具有安装部，且所述安装部的两侧分别设置有一个卡扣，所述卡扣分别卡合所述第二片体两侧的卡点。
[0010]作为上述方案的改进，所述卡点呈倾斜结构，所述卡点的自由端与所述第一片体所在的平面具有预定的高度差。
[0011]作为上述方案的改进，所述预定的高度差为0.7毫米。
[0012]本实用新型还提供一种散热器结构，包括散热器及上述的铆脚，所述散热器固定于所述铆脚的第一片体上。
[0013]本实用新型还提供一种PCB板，包括PCB主板、散热器及如上述的铆脚，所述PCB主板上开设有至少两个开孔，所述铆脚的第二片体上的两个引脚分别插入所述PCB主板上的开孔，所述散热器固定于所述铆脚的第一片体上。
[0014]本实用新型实施例提供的铆脚、散热器结构及PCB板，通过利用所述第一引脚及第二引脚固定在所述PCB主板上，并利用所述第一支撑部及第二支撑部的支撑面支撑在所述PCB主板上，使得所述铆脚更稳定的固定在所述PCB主板上，防止所述铆脚在焊接或固定所述散热器时发生倾斜。此外，由于所述散热器与所述第一片体通过卡合的方式进行固定，保证了所述散热器与所述第一片体紧紧固定在一起，而不会发生所述散热器脱落或歪斜的现象。
【附图说明】
[0015]为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1是本实用新型实施例提供的铆脚的立体示意图。
[0017]图2是本实用新型实施例提供的铆脚、PCB主板和散热器的安装示意图。
[0018]图3是本实用新型实施例提供的铆脚的结构示意图。
[0019]图4是本实用新型实施例提供的散热器的结构示意图。
[0020]图5是本实用新型实施例提供的铆脚与散热器的安装示意图。
[0021]图6是本实用新型实施例提供的铆脚的结构示意图。
[0022]图7是本实用新型实施例提供的铆脚的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0024]请参阅图1及图2，本实用新型实施例提供一种铆脚100，用于将散热器200固定在PCB主板300上。所述铆脚100包括第一片体10和第二片体20，其中，所述第一片体10与所述第二片体20互相连接，所述散热器200可固定于所述第一片体10上，所述第二片体20可固定于所述PCB主板300上，从而通过所述铆脚100将所述散热器200固定于所述PCB主板300上。
[0025]在本实用新型实施例中，所述第一片体10与所述第二片体20大致保持互相垂直。所述第一片体10上具有至少一组卡口，其中，所述一组卡口包括两个卡口，且这两个卡口分别设置于所述第一片体10相对的两侧，并大致对称。所述散热器200可通过所述的一组卡口固定在所述第一片体10上。
[0026]具体地，请一并参阅图3至图5，在本实用新型实施例中，所述卡口包括一个卡孔11和一个卡点12，所述卡孔11开设于所述第一片体10的侧壁，所述卡点12设置于所述卡口 11的外侧，以行成一个半封闭的卡合结构。所述散热器200具有安装部210，其中，所述安装部210的两侧均带有一个具有开口的卡扣211，所述卡扣211的开口可卡合所述第一片体10两侧的卡点12，以卡在所述第一片体10，如此，即实现了将所述散热器200固定在所述第一片体10上。
[0027]需要说明的是，在本实用新型实施例中，由于所述卡点12的厚度可能小于所述卡扣211的开口的尺寸，因而可将所述卡点12的自由端所在的平面的高度设置为低于所述第一片体10所在的平面的高度。例如，当所述第一片体10的厚度为0.8mm，而所述卡扣211的尺寸为1.2mm时，可将所述卡点12的自由端所在的平面与所述第一片体10所在的平面的高度差设置为0.7毫米，这里，所述卡点12整体形成为一个倾斜的结构。如此，当通过机器冲压将所述散热器200冲压进所述第一片体10时，因所述卡点12的结构设计，使得所述卡点12的自由端与所述第一片体10的上表面的高度差为1.5mm，大于所述卡扣211的开口的尺寸，从而防止所述散热器200从所述卡点12上脱落。
[0028]请一并参阅图6，需要说明的是，在本实用新型实施例中，所述第一片体10上的卡口的组数可以为2组、3组或其他数量，即所述第一片体10的两侧可根据实际的需要设计卡口的数目，此外，所述第一片体10的尺寸大小可根据所述散热器200的结构和尺寸进行设计，本实用新型不做具体限定。
[0029]请一并参阅图7，在本实用新型实施例中，所述第二片体20包括第一端面21和第二端面22，其中，所述第一端面21固定在所述第二片体10上，并使得所述第二片体20垂直于所述第一片体10。所述第二端面22上设置有两个引脚，即第一引脚23及第二引脚24。其中，所述第一引脚23位于所述第二端面22的一端，所述第二引脚24位于所述第二端面22的另一端，且较佳地，所述第一引脚23