一种电路板盲孔结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板，更确切地说，是提供一种基于印刷电路板的特殊盲孔结构。
【背景技术】
[0002]现有技术亟待提供一种较佳的盲孔工艺，以便能解决焊盘与走线间隙过小影响制作的问题，又能避免机贴时焊锡从孔内流出而导致焊接不良的情况，从而提高良率并降低制板厂的工艺制作难度，但现有技术无法实现这些。
[0003]在一些相关的现有技术中，譬如中国专利申请CN202587598U公开了一种焊盘结构及对应的PCB电路板，其焊盘结构用于焊接最外圈引脚为NC引脚的BGA芯片，在PCB电路板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，如图1所示。该实用新型针对最外圈的引脚为NC引脚的BGA芯片设计，在PCB板上对应BGA芯片最外圈的NC引脚区域设置为PCB板的绝缘树脂区域，即为非焊盘区域，使得次外圈焊盘的PCB布线不受最外圈焊盘的阻挡，并且次外圈焊盘的PCB布线能够直接从PCB板表层布线层走线，在PCB板上省去了次外圈焊盘的一圈镭射孔，少占用了一层内层走线，而且还节省了布线的空间，降低了 PCB板的制造成本。
[0004]在另一些相关的现有技术中，譬如中国专利申请CN203368924U公开了一种PCB板焊盘结构，如图2所示，PCB板焊盘结构包括PCB板I和设置在PCB板表面的焊盘2，焊盘2上设有通孔3，焊盘2包括一体设置在一起的宽部4和尖部5，宽部4向尖部5逐渐过渡，通孔3设置在宽部4中部；PCB板上设有多个焊盘2，焊盘2之间宽部4和尖部5交错设置。通过将宽部4和尖部5交错设置可以将PCB板焊盘排列的更紧密，通过在PCB板焊盘上设置尖部可以引导焊锡6沿着宽部4向尖部5方向溢流防止焊盘2之间的短路发生。
[0005]此外还在其他的一些相关的现有技术中，譬如美国专利申请US2013180761A1公开了一种印刷电路板补偿处理方法，用于在夹线和PAD之间的距离过小时也能完成BGA制造。包括:按照预设条件对焊盘PAD和/或夹线进行补偿；当补偿后所述夹线到PAD之间的最短距离小于第一预设距离时，将PAD与所述夹线相对的部分削去第二预设宽度。该实用新型还公开了用于实现其方法的设备及利用该方法制成的PCB。
[0006]很不幸的是，现有技术无法完全解决焊盘与走线间隙过小影响制作的问题，而又能实现避免机贴时焊锡从孔内流出而导致焊接不良等情况，所以仍然有必要提供更佳的制备工艺来抑制该现象，继续提高良率，实现降低制板厂的制作难度。
【实用新型内容】
[0007]在一个实施例中，本实用新型提供了一种盲孔结构，包括:设置于一介质层中的并贯穿介质层的通孔；位于介质层背面并将通孔底部开口覆盖阻塞住的金属布线；位于介质层正面的金属焊盘并使通孔的顶部开口从金属焊盘中裸露出来；覆盖在通孔内壁的导电层将金属焊盘电性连接到金属布线。
[0008]上述的一种盲孔结构，在介质层正面形成有由多个金属焊盘构成的阵列。
[0009]上述的一种盲孔结构，所述阵列中各个金属焊盘之间的单元间距小于或等于0.4mm0
[0010]上述的一种盲孔结构，所述金属焊盘上安置有焊锡球；
[0011]其中，在回流阶段所述焊锡球的一部分熔化进入所述通孔内部，且所述金属布线抑制所述焊锡球从所述通孔的底部开口外溢。
[0012]上述的一种盲孔结构，所述导电层为金属镀层。
[0013]上述的一种盲孔结构，所述金属镀层的材质为铜。
[0014]上述的一种盲孔结构，利用激光打孔技术制备所述盲孔结构。
[0015]在一个实施例中，本实用新型还提供了一种盲孔结构的方法，包括以下步骤:在介质层的底面的至少局部区域形成金属布线；在介质层的顶面的一个预设区域对介质层进行钻孔形成介质层中的通孔；通孔对准金属布线使金属布线覆盖阻塞住通孔的底部开口 ；在通孔的内壁电镀导电层；在所述预设区域形成金属焊盘。
[0016]上述的方法，通过激光钻孔形成贯穿介质层的通孔，并且激光钻孔程序停止于金属布线从通孔的底部开口中开始外露的时刻。
[0017]上述的方法，形成金属焊盘的步骤中，使一个金属焊盘的各区域对应位于一个通孔的顶部开口的周围而不要将通孔的顶部开口覆盖住，从而将一个通孔的顶部开口相应从一个金属焊盘中裸露出来。
[0018]上述的方法，在介质层正面形成由多个金属焊盘构成的阵列，阵列中各个金属焊盘之间的单元间距小于或等于0.4mm。
[0019]上述的方法，在通孔的内壁电镀铜的导电层。
[0020]上述的方法，安置焊锡球至金属焊盘上，焊锡球在回流阶段使焊锡球的一部分熔化进入通孔内部，由金属布线来抑制焊锡球从通孔的底部开口外溢。
【附图说明】
[0021]阅读以下详细说明并参照以下附图之后，本实用新型的特征和优势将显而易见:
[0022]图1是现有技术中一种焊盘结构及对应的PCB电路板；
[0023]图2是现有技术中一种PCB板焊盘结构；
[0024]图3是BGA焊盘与走线间的非常小的空隙；
[0025]图4是贯穿电路板制备盲孔的步骤；
[0026]图5是在焊盘上植球的示意图；
[0027]图6是焊锡球的焊料容易从贯穿的通孔中流出的示意图；
[0028]图7是本实用新型不贯穿电路板而制备盲孔的步骤；
[0029]图8是焊锡球的焊料无法从贯穿的通孔中流出的示意图。
【具体实施方式】
[0030]参见图3展示的印刷电路板10的俯视局部示意图，以球栅阵列结构BGA为例进行阐释，在电路板10的顶面上的一个第一区域15中布置有若干个包含有焊盘15a和/或焊盘15b的阵列，通常封装类型为BGA的芯片可以直接通过表面贴合技术SMT安装到该第一区域15，焊锡球或金属凸块会焊接在焊盘15a和/或焊盘15b上同时也粘附在芯片的与外部进行电性耦合的金属衬垫pad上，便可实现将芯片机械及电性的安装到电路板10之上。我们发现在该图中，除了第一区域15之外，还在电路板10的顶面上设置有与第一区域15邻近的另一个第二区域17，注意到第二区域17中也相应设置了另一些焊盘17a，第二区域17可以利用表面贴片技术来安装一些其它封装类型的元器件。
[0031]当前的一种典型需求是，在电路板10上，需要将第一区域15也即球栅阵列结构内圈的一个或若干个焊盘15a引导至与球栅阵列结构区域外部其他电路区如第二区域17的进行耦合，随着集成度越高出现这种要求的几率就越多。在图3的实施例中，为了实现这一点，第一区域15中的焊盘15a通过可以导电的布线路径16电性连接到第二区域17的一个焊盘17a。在这种出线方法中，如果BGA中焊盘之间的单元间距cell Pitch过小，则BGA焊盘与布线路径16之间的空隙会非常小，那么就要求电路板制造工厂具有高精度的蚀刻工艺来避免布线路径16和他附近的焊盘短路。发现位于球栅阵列之间的布线路径16严重受到球栅阵列的极小单元间距的限制了。如果无法提供良好的制造环境和高精度工艺就会显著抬升由于短路造成的良率困境。
[0032]图4的另一种可选方法作为替代方案，可以部分改善图3的棘手问题。在图4中，介质层20被打通贯穿，例如在介质层20中形成贯穿介质层20整个厚度的一个或者多个通孔24，注意在介质层20的顶面覆盖形成有焊盘21a，而且该焊盘21a作为承载焊锡球的焊接对接区。同时还在介质层20的底面覆盖有金属布线路径21b，换而言之，焊盘21a被电性耦合并引导到介质层20的其他预设区域不再是依赖图3中的金属布线路径16，替