软硬结合板及应用所述软硬结合板的移动终端的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种软硬结合板及一种应用所述软硬结合板的移动终端。
【背景技术】
[0002]软硬结合板，是将柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)与硬性印刷电路板(Printed Circuit board，PCB)通过压合工艺组合在一起，形成的同时具有FPC特性与PCB特性的电路板。软硬结合板的特性，决定了它的应用领域覆盖FPC与PCB的全部应用领域，例如在智能手机、平板电脑、液晶显示器等移动终端中，软硬结合板的使用有利于节省广品内部空间，减少成品体积，提尚广品性能。
[0003]目前，为了保证良好的柔韧性，在软硬结合板的软板区域通常使用网格铜作为参考层，而硬板区域则使用实心铜作为参考层。如图1所示，在这种软硬结合板中，如果存在需要进行阻抗匹配控制的线路同时经过软板区域和硬板区域，则会导致所述线路在软板区域和硬板区域的交界线处发生阻抗的突变，使信号质量变差。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种软硬结合板，其可以降低软板区域与硬板区域之间的阻抗突变，从而保证阻抗匹配的连续性，并提升信号传输质量。
[0005]另，本发明还提供一种应用所述软硬结合板的移动终端。
[0006]—种软硬结合板，包括相互连接的柔性基板和硬性基板、第一导电线路、第二导电线路、第一参考层和第二参考层，所述第一导电线路和所述第二导电线路铺设于所述柔性基板上，并至少部分延伸至并覆盖于所述硬性基板上，所述第一参考层覆盖于所述柔性基板上与所述第一导电线路相对应的区域，所述第二参考层同时覆盖所述柔性基板及所述硬性基板上与所述第二导电线路相对应的区域，所述第一参考层为网状导电金属层，所述第二参考层为实心导电金属层。
[0007]其中，所述柔性基板包括相对设置的第一侧边与第二侧边，以及分别沿所述第一侧边与所述第二侧边设置的两个第一布线区域和设置于两个所述第一布线区域之间的第二布线区域;所述软硬结合板包括多条第一导电线路和多条第二导电线路，多条所述第一导电线路分别设置于两个所述第一布线区域，并从所述第一布线区域延伸至所述硬性基板上；多条所述第二导电线路设置于所述第二布线区域，并从所述第二布线区域延伸至所述硬性基板上。
[0008]其中，所述第一参考层覆盖两个所述第一布线区域，所述第二参考层覆盖所述第二布线区域，并至少部分覆盖所述硬性基板上与所述第二导电线路相对应的区域。
[0009]其中，所述柔性基板包括相对设置的第一侧边、第二侧边以及第一布线区域和两个第二布线区域，两个所述第二布线区域分别沿所述第一侧边与所述第二侧边设置，所述第一布线区域设置于两个所述第二布线区域之间；所述软硬结合板包括多条第一导电线路和多条第二导电线路，多条所述第一导电线路设置于所述第一布线区域，并从所述第一布线区域延伸至所述硬性基板上；多条所述第二导电线路分别设置于两个所述第二布线区域，并从所述第二布线区域延伸至所述硬性基板上。
[0010]其中，所述第一参考层覆盖所述第一布线区域，所述第二参考层覆盖两个所述第二布线区域，并至少部分覆盖所述硬性基板上与所述第二导电线路相对应的区域。
[0011]其中，覆盖所述第二布线区域的第二参考层与覆盖所述硬性基板的第二参考层位于同一平面。
[0012]其中，所述第一参考层为网状铜箔，所述第二参考层为实心铜箔。
[0013]其中，所述第一导电线路为无需进行阻抗匹配控制的线路，所述第二导电线路为需要进行阻抗匹配控制的线路。
[0014]其中，所述第一导电线路为电源信号传输线路，所述第二导电线路为射频信号传输线路。
[0015]—种移动终端，包括软硬结合板，所述软硬结合板包括相互连接的柔性基板和硬性基板、第一导电线路、第二导电线路、第一参考层和第二参考层，所述第一导电线路和所述第二导电线路铺设于所述柔性基板上，并至少部分延伸至并覆盖于所述硬性基板上，所述第一参考层覆盖于所述柔性基板上与所述第一导电线路相对应的区域，所述第二参考层同时覆盖所述柔性基板及所述硬性基板上与所述第二导电线路相对应的区域，所述第一参考层为网状导电金属层，所述第二参考层为实心导电金属层。
[0016]综上所述，所述软硬结合板通过在所述柔性基板上与所述第二导电线路对应的区域以及所述硬性基板上对应于所述第二导电线路的区域设置相同的实心导电金属层作为参考层，使得所述第二导电线路在通过所述硬性基板与所述柔性基板的边界区域时，不会发生阻抗的突变，从而提升所述软硬结合板的信号传输质量。
【附图说明】
[0017]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1是现有技术中的软硬结合板的结构示意图；
[0019]图2是本发明第一实施例提供的软硬结合板的结构示意图；
[0020]图3是本发明第二实施例提供的软硬结合板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0022]为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“耦接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。
[0023]可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本发明。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、“该”和“所述”也旨在同时包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。
[0024]请参阅图2，本发明第一实施例提供一种软硬结合板10，包括柔性基板11、硬性基板13、第一导电线路151、第二导电线路153、第一参考层171和第二参考层173。其中，所述柔性基板11与所述硬性基板13在边缘处可通过压合等工序压合连接，所述第一导电线路151和所述第二导电线路153铺设于所述柔性基板11上且至少部分延伸至并设置于所述硬性基板13上，所述第一参考层171覆盖于所述柔性基板11上与所述第一导电线路151相对应的区域，所述第二参考层173同时覆盖于所述柔性基板11及硬性基板13上与所述第二导电线路153相对应的区域。其中，所述第一参考层171为网状导电金属层，所述第二参考层173为实心导电金属层。
[0025]在实施例中，所述柔性基板11包括相对设置的第一侧边1101与第二侧边1103，以及分别沿所述第一侧边1101与第二侧边1103设置的两个第一布线区域111和设置于两个所述第一布线区域111之间的第二布线区域113，即其中一第一布线区域111位于所述第一侧边1101与所述第二布线区域113之间，另一第一布线区域113位于所述第二侧边1103与所述第二布线区域113之间。所述软硬结合板10包括多条第一导电线路151和多条第二导电线路153，多条所述第一导电线路151分别设置于两个所述第一布线区域111，并从所述第一布线区域111延伸至所述硬性基板13上；多条所述第二导电线路153设置于所述第二布线区域113，并从所述第二布线区域113延伸至所述硬性基板13上。所述第一参考层171覆盖两个所述第一布线区域111，所述第二参考层173覆盖所述第二布线区域113，并至少部分覆盖所述硬性基板13上与所述第二导电线路153相对应的区域。可以理解，覆盖所述柔性基板11的第二布线区域113的第二参考层173与覆盖所述硬性基板13的第二参考层173位于同一平面。
[0026]在本实施例中，所述第一参考层171为网状铜箔，所述第二参考层173为实心铜箔。所述第一导电线路151为无需进行阻抗匹配控制的线路，例如电源信号传输线路，所述第二导电线路153为需要进行阻抗匹配控制的线路，例如射频信号传输线路。通过在所述柔性基板11上与需