具有温度感测组件的振荡器及其利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种振荡器及其利记博彩app，特别是涉及一种具有温度感测组件的振荡器及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002]参阅图1，中国台湾第201334404 Al早期公开号发明专利案公开一种振荡器1，其包含:一个基座11、一个压电组件12、两个黏着件13、一个上围壁14、一个上盖15、一个热敏电阻组件16，及一个下围壁17。
[0003]该基座11具有一个上表面110,及一个相反于该上表面110的下表面111。该压电组件12透过所述黏着件13与该基座11的上表面110相互耦接。该上围壁14围绕该压电组件12地设置于该上表面110上。该上盖15设置于该上围壁14上，并与该基座11共同界定出一个容置该压电组件12的封闭容室112。该热敏电阻组件16设置于该基座11的下表面111。该下围壁17围绕该热敏电阻组件16地设置于该基座11的下表面111。
[0004]熟悉此技术领域的相关技术人员都知道，该压电组件12因温度变化所产生的温度与频率的特性会随着该压电组件12的切割角度而有所不同，因此，当该压电组件12具有不同的切割角度时，则会产生不同的温度与频率的特性。
[0005]又，该振荡器I通常是被装设于一个外部电路板(图未示)上，利用该热敏电阻组件16侦测该振荡器I的工作环境温度，并回授予该外部电路板上的特殊应用集成电路(Applicat1n-specific integrated circuit, ASIC)(图未示)，而让该特殊应用集成电路补偿该压电组件12因温度所产生的频率漂移，进而输出一个稳定的参考频率(Referencefrequency)。而该下围壁17是用以架高整个振荡器1，并保护且避免该热敏电阻组件16与该外部电路板相接触，且该下围壁17主要是由多层氧化铝陶瓷基板或印刷电路板(Printed circuit board, PCB)等材料所构成。
[0006]此外，在该振荡器I结合(Bonding)至该外部电路板的过程中，须先在该外部电路板上配置垫片(图未示)，再于垫片上印刷锡膏；接着，再以贴片机搭载该振荡器I于该外部电路板上；最后，经由回流焊(Reflow)使该振荡器I与该外部电路板电性结合。
[0007]由上述的说明可知，该振荡器I需先于该外部电路板的垫片上印刷锡膏，才可将其与该外部电路板电性结合。因此，容易造成锡膏与垫片因为两种不同材料间的润湿性不良而产生拒焊的问题。
[0008]再者，该振荡器I为了保护该热敏电阻组件16不受该外部电路板挤压与破坏，所以必须透过该下围壁17来架高该热敏电阻组件16。然而，该下围壁17主要是由多层氧化铝陶瓷基板或印刷电路板所构成，其需要利用共烧陶瓷工艺流程或印刷电路板制作工艺流程才能制得，因此，使得制作该下围壁17需要较高的生产成本与较为复杂的工序。且，由于氧化铝陶瓷基板或印刷电路板是由多层结构相互压合所制成，其层叠的结构也会使得该下围壁17的高度调整受到限制，而无法得到最适化的调整，也不符合薄型化的趋势。
[0009]因此，改良现有的振荡器，以解决高成本及其整体高度限制的问题，是此技术领域的相关技术人员所待突破的课题。
【发明内容】
[0010]本发明的目的在于提供一种具有温度感测组件的振荡器。
[0011]本发明具有温度感测组件的振荡器是电连接于一个外部电路板，并包含一个基座、一个压电组件、一个温度感测组件、多个焊垫，及多个电性支撑块。
[0012]该基座具有一个形成有一个容室的本体、一个封闭该容室的盖板，及配置于该本体的一个第一配线图案与一个第二配线图案。该压电组件设置于该基座的容室中并电连接于该第一配线图案。该温度感测组件设置于该基座的本体的一个下表面并电连接于该第一配线图案与该第二配线图案，且透过该第一配线图案以与该压电组件呈电连接。所述焊垫设置于该基座的本体的下表面并分别电连接于该第二配线图案。所述电性支撑块分别透过所述焊垫接合于该基座的本体的下表面且围绕该温度感测组件，并用以电连接至该外部电路板的电路，所述焊垫与所述电性支撑块具有一个预定高度，该预定高度足以使该基座与该外部电路板间形成一个容置该温度感测组件的空间。
[0013]较佳地，前述具有温度感测组件的振荡器，该温度感测组件用以侦测该压电组件的工作环境温度并透过外部温度补偿的集成电路或自身温度补偿的集成电路补偿该压电组件因温度差异所产生的频率漂移。
[0014]较佳地，前述具有温度感测组件的振荡器，该第一配线图案具有一个第一线路及一个第二线路，该第一配线图案的第一线路具有一个自该本体的上表面朝其下表面延伸的第一端部、一个自其第一端部于该本体的内部横向延伸的延伸部，及一个自其延伸部向下延伸至该本体的下表面的第二端部；该第一配线图案的第二线路具有一个自该本体的上表面朝其下表面延伸的第一端部、一个自其第一端部于该本体的内部横向延伸的第一延伸部、一个自其第一延伸部向下延伸至该本体的下表面的第二端部、一个自其第一延伸部于该本体的内部横向延伸的第二延伸部，及一个自其第二延伸部向下延伸至该本体的下表面的第三端部；该第二配线图案具有一个第一线路、一个第二线路、一个第三线路，及一个第四线路，该第二配线图案的第一线路、第二线路、第三线路，及第四线路分别具有一个自该本体的下表面朝上表面延伸的第一端部、一个自其第一端部于该本体的内部朝该本体的周缘横向延伸的延伸部，及一个自其延伸部向下延伸至该本体的下表面的第二端部；该压电组件连接于该第一配线图案的第一线路与第二线路的各第一端部，该温度感测组件连接于该第一配线图案的第一线路的第二端部及其第二线路的第二端部与第三端部，且连接于该第二配线图案的第一线路、第二线路、第三线路，及第四线路的各第一端部；所述焊垫分别连接该第二配线图案的第一线路、第二线路、第三线路，及第四线路的各第二端部。
[0015]较佳地，前述具有温度感测组件的振荡器，所述焊垫呈圆形，且该预定高度与所述焊垫的直径成反比。
[0016]较佳地，前述具有温度感测组件的振荡器，所述电性支撑块是由具有导电性的材料所构成。
[0017]此外，本发明的另一个目的在于提供一种具有温度感测组件的振荡器的制造方法。
[0018]本发明具有温度感测组件的振荡器的制造方法包含一个材料准备步骤、一个压电组件设置步骤、一个封止步骤、一个电性支撑块接着步骤，及一个温度感测组件搭载步骤。
[0019]该材料准备步骤是准备一个基座、一个压电组件、一个温度感测组件，及多个电性支撑块，该基座具有一个形成有一个容室的本体、一个盖板，及彼此电性隔绝的配置于该本体的一个第一配线图案与一个第二配线图案。
[0020]该压电组件设置步骤是将该压电组件设置于该基座的容室中，并电连接于该第一配线图案。
[0021]该封止步骤是利用该盖板封闭该基座的本体的容室，以将该压电组件封闭于该容室中。
[0022]该电性支撑块接着步骤是透过设置于该基座的下表面且电连接于该第二配线图案的多个焊垫，以将多个电性支撑块接着于该基座的下表面。
[0023]该温度感测组件搭载步骤是将该温度感测组件设置于该基座的下表面且由所述电性支撑块所围绕，并电连接于该第一配线图案与该第二配线图案，以令该温度感测组件与该压电组件透过该第一配线图案而呈电连接，从而构成一个具有温度感测组件的振荡器。
[0024]在本发明中，所述焊垫与所述电性支撑块所形成的预定高度足以令该振荡器在电连接于一个外部电路板时，使该基座与该外部电路板间形成一个容置该温度感测组件的空间。