电子部件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明总体上涉及半导体领域，更具体地，涉及电子部件。
【背景技术】
[0002]电子部件可以在封装件中包括一个或多个半导体器件。封装件包括从半导体器件到衬底的内部电子连接件或者包括外部接触件的引线框。外部接触件用于将电子部件安装在再分布板(诸如印刷电路板)上。封装件可以包括覆盖半导体器件和内部电子连接件的壳体。壳体可以包括塑性材料(诸如环氧树脂)并且可以通过模制工艺(诸如注射模制)来形成。
【发明内容】
[0003]在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电親合。
[0004]在一个实施例中，一种电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件以及布置在电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件。电子部件的大小和形状被确定为可拆卸地插入到电路板的侧面的槽中并且与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
[0005]在一个实施例中，一种电路板包括位于侧面中的槽，槽的大小和形状被确定为容纳可拆卸地插入到槽中的电子部件，电子部件包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件，槽包括一个或多个电接触件，一个或多个电接触件的大小和形状被确定并且被布置为当电子部件可拆卸地插入到槽中时与布置在电子部件的一个或多个表面上的一个或多个对应接触件耦合。
[0006]在一个实施例中，一种用于制造电路板的方法包括:在包括接触件的第一介电核心层上布置第二介电核心层，使得接触件位于第二介电核心层中的开口的底部处；在开口中布置插塞；在第二介电层上布置第三介电层并覆盖插塞；将第一、第二和第三介电层相互附接并制造电路板；去除插塞并在电路板的侧面中制造槽。
【附图说明】
[0007]附图的元件没有必要相互按比例绘制。类似的参考标号表示对应的类似部件。各个所示实施例中的部件可以进行组合，除非它们相互排斥。在附图中示出且在说明书中详细描述实施例，其中:
[0008]图1示出了将电子部件插入到位于电路板的侧面中的槽中。
[0009]图2示出了包括槽的电路板的侧面。
[0010]图3示出了布置在电路板的槽中的电子部件；
[0011]图4示出了将电子部件电親合至电路板的压力施加装置(pressure exertingfixture)的透视平面图。
[0012]图5示出了槽中的电子部件的截面图。
[0013]图6示出了电路板的分解图。
[0014]图7示出了电路板的侧面中的槽的制造的中间阶段。
[0015]图8示出了电路板的侧面中的槽的形成。
【具体实施方式】
[0016]在以下详细描述中，参考形成说明书一部分并且通过可以实践本发明的具体实施例示出的附图。关于这点，诸如“顶部”、“底部”、“前”、“后”、“头部”、“尾部”等的方向术语参照描述附图方向来使用。由于实施例的部件可以以多种不同的定向来定位，所以方向术语用于说明的目的且不用于限制。应该理解，在背离本发明的精神的情况下可以使用其他实施例并且可以进行结构或逻辑变化。以下详细描述不是用于限制的目的，并且通过所附权利要求来限定本发明的范围。
[0017]以下将解释多个实施例。在这种情况下，通过附图中的相同或相似的参考标号来表示相同的结构特征。在说明书中，“横向”应该理解为表示基本平行于半导体材料或半导体载体的横向的方向。因此，横向通常平行于这些表面或侧面延伸。相反，术语“垂直”或“垂直方向”理解为大体垂直于这些表面或侧壁并由此垂直于横向的方向。因此，垂直方向在半导体材料或半导体载体的厚度方向上延伸。
[0018]如本说明书所使用的，术语“耦合”和/或“电耦合”不用于表示元件必须耦合在一起，而是可以在“耦合”和/或“电耦合”的元件之间设置中间元件。
[0019]如本说明书所使用的，当诸如层、区域或衬底的元件表示为在另一元件“上”或者在另一元件“上”延伸时，该元件可以直接在另一元件上或在其上延伸或者也可以存在中间元件。相反，当元件被表示为“直接位于另一元件上”或者“直接在另一元件上”延伸，则不存在中间元件。如本说明书所使用的，当元件表示为“连接”或“耦合”至另一元件时，其可以直接连接或親合至另一元件或者可以存在中间元件。相反，当元件表示为“直接连接”或“直接耦合”至另一元件时，不存在中间元件。
[0020]图1示出了将电子部件10插入到电路板12的侧面11中。电子部件10具有基本为平坦矩形的形式并且包括嵌入到介电核心层14中的功率半导体器件13以及布置在电子部件10的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件15。在图1所示实施例中，多个导电接触件15被布置在介电核心层14的第一主面17的第一外围区域16处。功率半导体器件13通过布置在介电核心层14内和/或上的导电再分布结构电耦合至接触件15。
[0021]如图1的顶视图和图2的侧视图所示，电路板12包括位于侧面11中的槽18。图2示出了位于电路板12的侧面11中的槽18的开放端20。槽18具有大体为矩形的截面，并且其大小和形状被确定为在其体积内容纳电子部件10。
[0022]—个或多个导电接触件19被布置在槽18的一个或多个表面上。在图1所示实施例中，一个或多个导电接触件19被布置在槽18的单个表面上，并且被确定大小、形状，并且被布置为对应于电子部件10的导电接触件15。电子部件10利用第一外围区域16的引导插入到电路板12的侧面11中的槽18中，使得多个导电接触件15被布置在槽18的底部处。导电接触件15电耦合至接触件19，以将功率半导体器件13电耦合至电路板12。
[0023]确定电子部件10的大小和形状以适应槽18，使得当完全被插入到槽18中时，布置在电子部件10的第一表面17上的接触件15与槽18的接触件19物理接触。可以通过接触焊盘来设置电子部件10的接触件15和布置在槽中的接触件19，其中当电子部件10位于槽18中时接触焊盘处于表面对表面接触的状态。当电子部件10被插入到槽18中时，还可以通过电子部件10的接触件15和电路板12的接触件19之间的纯机械接触来将接触件15电耦合至接触件19。
[0024]电子部件10的接触件15和/或电路板12的接触件19的大小和形状可以被确定为帮助产生机械电接触。例如，接触件15或接触件19可以包括弹力材料，或者可以选择槽18相对于电子部件10的厚度和接触件15和/或接触件19的厚度的高度，使得在将电子部件10插入槽18中时在接触界面上施加机械压力。
[0025]电子部件10被布置在槽18中并且通过表面对表面机械接触电耦合至电路板12。这能够容易地交换电子部件10。
[0026]功率半导体器件13可以是功率晶体管器件，诸如功率MOSFET器件或功率IGBT(绝缘栅极双极结晶体管)器件。如本文所使用的，功率半导体器件被用于描述可配置为向外部负载提供电源的器件。例如，功率半导体器件13可以形成用于向外部负载提供电源的电路的一部分。功率半导体器件13可以形成例如可用于电压调节器的半桥或全桥电路的一部分。
[0027]电子部件10不限于具有嵌入到介电核心层14中的单个功率半导体器件13，而是可以包括可以是或者可以不是功率半导体器件的一个或多个附加器件。两个或更多个半导体器件可以相互电耦合以提供电路或电路的一部分。例如，电子部件可以包括两个晶体管器件、晶体管器件和二极管或者一个或多个晶体管器件和控制芯片。
[0028]包括功率半导体器件13的电子部件10不被安装在电路板12的一个主面上或者位于电路板12的一个主面中的接触孔中，而是被安装在电路板12的体积内。这节省了横向空间，因为诸如无源器件的其他部件可以安装在一个或两个主面上。
[0029]电子部件10具有基本为平坦的矩形形式，其基本