双气囊式真空压合机的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷线路板压合技术，尤其涉及一种双气囊式真空压合机。
【背景技术】
[0002]现有技术中的软性线路板覆盖膜压合机在对软性线路板产品进行压合时，一般会在压合机的上下加热板之间设置气囊式结构，实现对软性线路板产品的弧状压合，在压合过程中，气囊会对软性线路板产品和下加热板产生向下的高达24kg的增压压力，因此为保证平衡，必须设置相应的结构用于支撑压合过程中的软性线路板产品。现有技术中，一般采用油缸或气缸结合机械结构来与气囊配合，保证压合过程中的平衡。
[0003]专利申请号为CN200420020399.1的中国专利“软性线路板真空压合机”中，采用了油缸结构，在压合机的下耐热板下方设置一个与外部油压系统连接的油缸组件，在压合过程中，油缸在外部油压系统的作用下向上运动，从而向上顶升下耐热板和下加热板，从而平衡气囊对下加热板产生的增压压力，保证压合过程中的平衡。但是，油缸在使用过程中，会存在维修困难，以及可能出现漏油污染等问题，而且，为保证压合过程中软性线路板各部位的受力均匀，下耐热板、下加热板以及与之联动的放置软性线路板的真空板由于都是固定的机械结构，因此必须保证这几者处于水平状态，即使用前，必须调整这几者的平整度。
[0004]采用气缸结合机械结构时，由于单一的气缸其提供的顶升力量不足以用于平衡气囊产生的向下的增压压力，因需要与机械机构结合共同作用，除在下耐热板下方设置气缸外，一般在气囊结构的下方还会设置机械结构，用以支撑一部分气囊产生的压力，但是，当气囊结构不工作时，为保证气囊结构能够顺利取出，放置软性线路板，气囊结构与机械结构之间会存在空隙；而当进行压合工作时，气囊结构必须向下移动一小段距离后才能与机械结构接触，因此，使得气囊式结构产生的压力会有一部分损耗。同时，与油缸结构类似，为保证压合过程中软性线路板各部位的受力均匀，必须保证下耐热板、下加热板以及与之联动的放置软性线路板的真空板处于水平状态，在使用前都需要调整几者的平整度。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种双气囊式真空压合机，用以克服现有技术中采用油缸式结构时出现的维修困难、易出现漏油污染、使用前需要调整平整度的问题，以及采用气缸结合机械式结构时出现的气囊压力损耗、使用前需要调整平整度的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本发明提供的技术方案如下:
[0007]本发明提供了一种双气囊式真空压合机，包括上加热机构、下加热机构以及设置于所述上加热机构和所述下加热机构之间的用于压合电路板产品的第一真空组件，所述第一真空组件包括第一真空气囊，其特征在于，还包括用于支撑所述下加热机构的第二真空组件，所述第二真空组件包括第二真空气囊，所述第二真空气囊提供的增压压力不小于所述第一真空气囊提供的增压压力。
[0008]进一步的，还包括机架、安装在机架上的框架，所述框架包括:安装于所述机架上的底板、与所述底板垂直固定的两块侧板及与所述底板平行且将整个框架封闭的天板。
[0009]进一步的，所述第二真空组件还包括第二固定板和第二押板，所述第二固定板安装于所述底板上并将所述第二真空气囊包围在其内，所述第二押板压紧所述第二真空气囊的边缘将所述第二真空气囊密封。
[0010]进一步的，所述下加热机构包括下加热板、下隔热板和支撑组件，从上到下，依次为下加热板、下隔热板和支撑组件，所述支撑组件搁置于所述第二真空组件上。
[0011]进一步的，所述支撑组件包括固定于所述下隔热板下方的第一支撑板以及固定于所述第一支撑板下方的第二支撑板，所述第一支撑板通过一垫块搁置于所述第二押板上，所述第二支撑板位于所述第二真空气囊上方。
[0012]进一步的，所述第二固定板、所述第二押板和所述第二支撑板形成型腔，所述第二真空气囊位于所述型腔内，当所述第二真空气囊充气膨胀时，其外腔面分别紧贴所述第二固定板的上表面和所述第二支撑板的下底面。
[0013]进一步的，所述上加热机构包括上加热板和上隔热板，所述上隔热板固定于所述天板下方，所述上加热板固定于所述上隔热板下方。
[0014]进一步的，所述第一真空组件还包括第一固定板、第一押板和下盘真空板，其中，
[0015]所述第一固定板固定于所述上加热板下方；
[0016]所述下盘真空板设置于所述下加热板上方，且后端与所述第一固定板后端铰链连接；
[0017]所述第一真空气囊设置于所述第一固定板与所述下盘真空板之间；
[0018]所述第一押板压紧所述第一真空气囊的边缘将所述第一真空气囊密封；
[0019]所述第一真空组件与外部气路通过第一真空发生器连接。
[0020]进一步的，还包括与所述第一真空组件连接的传动机构和安装于所述框架上的导轨，所述第一真空组件能够在所述导轨上滑动。
[0021]进一步的，所述第一固定板和所述第一气囊之间还设置有密封圈。
[0022]与现有技术相比，本发明的优势在于:
[0023]本发明采用双气囊式结构，取代了现有技术中，利用油缸或气缸结合机械式来平衡单气囊压合机在电路板压合过程中产生的压力的做法，一方面克服了采用油缸式结构时出现的维修困难、易出现漏油污染、使用前需要调整平整度的问题，另一方面，也克服了采用气缸结合机械式结构时出现的气囊压力损耗、使用前需要调整平整度的问题。
【附图说明】
[0024]图1是本发明实施例提供的双气囊式真空压合机的结构示意图。
[0025]其中，1-第一真空组件;2-第二真空组件;3-上加热机构;4-下加热机构；5-导轨；6-机架;7-底板;8-侧板;9-天板;10-密封圈；11-第一固定板;12-第一真空气囊；13-下盘真空板;21-第二固定板;22-第二真空气囊；23-第二押板;31-上隔热板;32-上加热板;41-下加热板;42-下隔热板;43-支撑组件;431-第一支撑板;432-第二支撑板。
【具体实施方式】
[0026]以下结合附图和具体实施例对本发明提出的双气囊式真空压合机作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0027]本发明提供了一种双气囊式真空压合机，包括上加热机构3、下加热机构4以及设置于所述上加热机构3和所述下加热机构4之间的用于压合电路板产品的第一真空组件I，所述第一真空组件I包括第一真空气囊12，其特征在于，还包括用于支撑所述下加热机构4的第二真空组件2，所述第二真空组件2包括第二真空气囊22，所述双气囊式真空压合机在对电路板产品进行压合时，所述第二真空气囊22提供的增压压力不小于所述第一真空气囊12提供的增压压力。本方案中，通过设置第二真空组件，取代现有技术中的油缸或气缸，来平衡第一真空气囊12在电路板压合过程中产生的对下加热机构的压力，所述第二真空气囊22的增压压力可以等于所述第一真空气囊12的增压压力，也可以比所述第一真空气囊12的增压压力稍大。
[0028]进一步的，所述双气囊式真空压合机还包括机架6、安装在机架上的框架，所述框架包括:安装于所述机架上的底板7、与所述底板垂直固定的两块侧板8及与所述底板7平行且将整个框架封闭的天板9。
[0029]进一步的，所述第二真空组件2还包括第二固定板21和第二押板23，所述第二固定板21安装于所