布线基板及多连片式布线基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及能够在表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件的布线基板，以及同时具有多个该布线基板的多连片式布线基板。
【背景技术】
[0002]例如，提出有一种包括由绝缘片形成的基板、形成于该基板的正面的一对振动片装配电极、形成于上述基板的背面的四个角侧中的每个角侧的四个外部连接电极以及沿着上述正面的周边固定的矩形框状的金属环的压电振子用封装件(例如参照专利文献1)。贯通基板的一对通路的上端单独地与上述振动片装配电极相连接且贯通基板的一对通路的下端单独地连接于自位于上述背面的对角位置的一对外部连接电极向背面中央侧延伸的一对引出电极。
[0003]采用上述压电振子用封装件，即使使用较薄的基板，在使用该封装件的压电振子的制造工序等中，也能够不易产生裂纹且确保可靠性，因此，能够获得小型且薄型化的该封装件以及压电振子。
[0004]但是，在专利文献1所记载的上述压电振子用封装件的情况下，在专利文献1的图1的(a)?图1的(c)所示的第1实施方式中，在沿着图1的(a)?图1的(c)的左右方向相连地设置多个上述封装件并接通了用于在露出在外部的各导体的表面上覆盖金属镀膜的电流的情况下，该电流的流动分为以下三组:第一组自外部连接电极17c —通路16 —金属环15 —通路16 —外部连接电极17d —相邻的封装件的外部连接电极17a —引出电极18 —通路14a—到振动片装配电极12a为止；第二组自外部连接电极17a —引出电极18 —通路14a—到振动片装配电极12a为止；第三组自外部连接电极17b —引出电极18 —通路14b —到振动片装配电极12b为止。其结果，在上述压电振子用封装件的情况下，在将金属镀膜覆盖在各封装件中的露出在外部的各导体的表面上的情况下，需要多组镀敷电流的路径。另外，在多连片式的方式中，无法将金属镀膜覆盖在多个封装件中的每个封装件中的露出在外部的各导体的表面上。因此，显然难以提供在露出在外部的各导体的表面上可靠地覆盖了金属镀膜的压电振子用封装件。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本特开2008-5088号公报(第1页?第11页、图1?图5)
【发明内容】
_8] 发明要解决的问题
[0009]本发明的课题在于解决上述【背景技术】中说明的问题点，提供能够在基板主体的表面上可密封地安装晶体振子等各种电子器件、能够可靠地在露出在外部的导体的表面上覆盖金属镀膜且在安装于母板时背面电极不易产生不良的布线基板，以及同时具有多个该布线基板的多连片式布线基板。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]为了解决上述课题，本发明通过以下构思而做成:在同时具有多个上述布线基板的多连片式布线基板的方式中，在各布线基板处露出在外部的导体的表面上可靠地覆盖金属镀膜，且将形成于单片化之后的布线基板的基板主体的背面的多个背面电极形成为自该背面的各边分开。
[0012]S卩，本发明的布线基板(技术方案1)为一种布线基板，其包括:基板主体，其由绝缘材料形成，具有俯视呈矩形状的正面和背面；多个背面电极，形成于上述基板主体的背面；框形导体部，其俯视呈矩形框状，配置于上述基板主体的正面侧；以及通路导体，其贯通上述基板主体，将上述框形导体部和上述多个背面电极之间导通，该布线基板的特征在于，在上述多个背面电极与上述基板主体的背面的各边之间露出有该背面的一部分，并且，在上述基板主体的背面，在自上述多个背面电极到互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。
[0013]由此，由于形成于上述基板主体的背面的多个背面电极自该背面的各边分开地形成，因此，在将该布线基板安装于印刷电路板等母板时，能够缓和伴随所使用的焊料等在凝固时产生的拉力而产生的应力。因此，能够不易产生上述背面电极的外周侧剥离等不良。
[0014]而且，在自上述背面电极到在上述基板主体的背面互相交叉(正交)的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。因此，在沿着纵横方向同时设有多个该布线基板的后述的多连片式布线基板的状态下，在相邻接的布线基板之间，在各基板主体的背面的各边设置一个以上的由彼此的凸形布线形成的连接布线。因此，在向多个布线基板接通了镀敷电流时，能够使该镀敷电流沿着该多个布线基板的纵向、横向以及斜向流动。因而，能够提供一种在上述多个背面电极、框形导体部以及形成于基板主体的正面的安装用电极等露出在外部的导体部的表面上可靠地覆盖了所需的金属镀膜的布线基板。
[0015]另外，形成上述基板主体的绝缘材料为陶瓷或树脂。该陶瓷中例如包含氧化铝、氮化铝、多铝红柱石等高温烧结陶瓷，或玻璃-陶瓷等低温烧结陶瓷，上述树脂例如包含环氧系树脂等。
[0016]另外，上述基板主体由单层陶瓷层或单层树脂层构成。但也可以是，该基板主体是由多层陶瓷层或多层树脂层的层叠体构成，且在这些层之间例如形成有用于连接上层侧的上述通路导体和下层侧的通路导体的走线用的布线层的方式。例如，在将平板状的陶瓷层和俯视呈矩形框状的陶瓷层层叠而成的方式的基板主体的情况下，该基板主体的正面的俯视的外形呈矩形状且呈矩形框状。
[0017]另外，配置于上述基板主体的正面侧的矩形框状的框形导体部为金属框或者形成于沿着构成上述基板主体的上层侧的绝缘层(例如陶瓷层)的表面的周边层叠且由绝缘材料(例如陶瓷层)形成的矩形框状的框体的表面(正面)的框形金属化层。
[0018]另外，在基板主体的正面中的由形成上述框形导体部的上述金属框或框体包围的部分处形成有用于安装晶体振子、半导体元件等的多个安装用电极，该多个安装用电极与上述多个背面导体之间也利用通路导体单独地导通。
[0019]另外，上述背面电极例如还包含在上述基板主体的背面沿着相对的一对边附近配置的一对(两个)背面电极的方式，或沿着相邻的两个角部之间的边附近形成的一个背面电极和分别在剩余的两个角部侧单独地形成的两个背面电极的共计三个背面电极的方式。
[0020]另外，在上述基板主体的背面，在附设于上述背面电极的多个凸形布线朝向相邻地交叉的一对边延伸时，至少以夹着角部的方式相邻的这两个凸形布线的基部不会互相交叉，而直接连接于背面电极。
[0021]另外，上述凸形布线除了相对于在上述基板主体的背面中最接近的边以直角方向且以直线状延伸的方式以外，还包含以斜向且以直线状延伸的方式以及以仰视呈L形状延伸且顶端与上述边成直角的方式等。
[0022]此外，上述背面电极和凸形布线的厚度在大约10 μπι?50 μm的范围内，该凸形布线的宽度在大约10 μπι?300 μπι的范围内。
[0023]另外，在本发明中，还包括这样的布线基板(技术方案2):上述多个背面电极形成在上述基板主体的背面的各角部侧这四个部位，各背面电极与在上述背面上互相交叉的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的上述凸形布线。
[0024]由此，在自形成于上述基板主体的背面的四个背面电极到该背面上互相交叉(正交)的一对边中的每一个边之间形成有一个以上的凸形布线。因此，在后述的多连片式布线基板的状态下，在相邻的布线基板之间，在各基板主体的背面的各边配置两个以上的由彼此的凸形布线形成的连接布线。其结果，在分别向多个布线基板接通了镀敷电流时，该镀敷电流能够稳定地沿着该多个布线基板的纵向、横向以及斜向流动，因此，能够提供一种在露出在外部的背面电极等的表面上更加可靠地覆盖了金属镀膜的布线基板。
[0025]另外，在向多个布线基板中的每个布线基板接通了上述镀敷电流时，由于上述镀敷电流沿着该多个布线基板之间的多个方向(俯视为纵向、横向以及斜向)流动，因此，能够使覆盖在露出在外部的上述背面电极等的表面上的金属镀膜的厚度均匀化。而且，由于上述镀敷电流沿着多个方向(通电路径)流动，因此，例如，即使在该多个通电路径中的一个路径断路的情况下，也能够在露出在外部的上述背面电极等的表面上可靠地覆盖金属镀膜。
[0026]另外，在本发明中，还包含这样一种布线基板:在俯视时上述基板主体的正面的由上述框形导体部包围的部分处形成有多个安装用电极，该多个安装用电极与多个上述背面电极之间也利用贯通上述基板主体的通路导体单独地导通。
[0027]在该情况下，在后述的多连片式布线基板的状态下，由于在多个安装用电极上经由任意背面电极和通路导体而分别流过镀敷电流，因此，在各安装用电极的表面也能够可靠地覆盖金属镀膜。
[0028]另一方面，本发明的多连片式布线基板(技术方案3)包括:产品区域，其在俯视时沿着纵横方向相邻接地配设有多个上述布线基板；边缘部，其由与上述基板主体相同的绝缘材料形成，具有正面和背面，包围上述产品区域的周围，且俯视呈矩形框状；多个镀敷用电极，其形成于上述边缘部的周边；以及镀敷布线，其将上述镀敷用电极和位于上述产品区域的周边侧的上述布线基板中的每个布线基板的上述凸形布线之间导通，该多连片式布线基板的特征在于，在上述产品区域中，以夹着边界的方式相邻的一对布线基板介由由一对上述凸形布线形成且跨过该边界的连接布线电连接起来。
[0029]由此，在使电极棒等接触上述边缘部的相对的一侧边侧的镀敷用电极并向其通电时，该镀敷电流经由上述镀敷布线和连接布线流过上述产品区域内的各布线基板的背面电极、连接布线以及相反侧的镀敷布线之后，在上述边缘部流入相对的另一侧边侧的镀敷用电极。或者，上述镀敷电流在经由上述镀敷布线和连接布线自上述产品区域内的各布线基板的背面电极经由上述通路导体和框形导体而流过其他的背面电极、连接布线、相邻接