一种电路板金手指的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板金手指的利记博彩app及电路板。
【背景技术】
[0002]金手指是目前电路板常规的结构之一，其作为插拔用途应用广泛。随着光模块和连接器的应用环境越来越严酷，对金手指表面要求也越来越高，为避免金手指在恶劣的环境中使用失效，现提出新的标准，要求金手指周围不允许露铜，而金手指要镀金必须牵引镀金导线方可镀金。
[0003]目前为解决上述技术问题采用的工艺有:现有技术一是从金手指端头引线然后通过外形或蚀刻去除铜；现有技术二是从和金手指相连接的电路板内线路上引线(内层或外层)，实现金手指镀金；现有技术三是在金手指图形上进行钻孔，通过孔金属化后进行镀金导通。
[0004]以上现有技术存在以下缺陷:现有技术一工艺制作出来的金手指电路板会有导线残留在金手指前端或金手指周围露铜，无法满足客户要求；现有技术二的工艺遇到金手指和电路板内线路不连接的情况下(如孤立金手指)则无法采用此种工艺，且当电路板内线路非常细密时，采用电路板内引线工艺则会出现无法牵引镀金导线；现有技术三工艺的金手指图形上存在孔，采用此孔进行导通镀金，则容易出现后续金手指做插拔功能时，插拔弹片卡到金手指表面通孔中间而导致接触不良。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种电路板金手指的利记博彩app及电路板，解决了现有技术中制作金手指所存在的问题。
[0006]本发明第一方面提供一种电路板金手指的利记博彩app，包括:在电路板预先设定金手指的区域加工第一导通孔，再将所述第一导通孔填满树脂；制作所述电路板的外层图形，在所述电路板的第一表面形成位于所述预先设定金手指的区域的金手指图形，在所述电路板的第二表面形成与所述第一导通孔连接的镀金导线；在所述金手指图形上镀金，制作出金手指。
[0007]本发明第二方面提供一种电路板，包括:在电路板的第一表面设置有金手指，所述金手指通过塞满树脂的金属化埋孔连接至所述电路板的第二表面。
[0008]由上可见，本发明实施例采用在电路板预先设定金手指的区域加工第一导通孔，再将所述第一导通孔填满树脂；制作所述电路板的外层图形，在所述电路板的第一表面形成位于所述预先设定金手指的区域的金手指图形，在所述电路板的第二表面形成与所述第一导通孔连接的镀金导线；在所述金手指图形上镀金，制作出金手指的技术方案，取得了以下技术效果:由于先在电路板加工导通孔，该导通孔是金属化的孔，再进行树脂塞孔，然后制作电路板的外层图形，使得电路板的第一表面形成金手指图形，在电路板的第二表面形成镀金导线，这样，金手指图形上不存在孔和镀金导线，则不会出现后续金手指做插拔功能时，插拔弹片卡到金手指表面通孔中间而导致接触不良，金手指图形通过导通孔和镀金导线连接，进一步在金手指图形上镀金，制作出金手指，金手指周围并不会出现露铜，可以满足制作金手指的相关标准，也无需直接从金手指图形上引出镀金导路。因此，本发明解决了现有技术中制作金手指所存在的问题。
【附图说明】
[0009]为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0010]图1是本发明实施例中电路板金手指的利记博彩app的一个实施例示意图；
[0011]图2是本发明实施例中在电路板上加工第一导通孔的一个剖面图；
[0012]图3是本发明实施例中将第一导通孔树脂塞孔的一个剖面图；
[0013]图4是本发明实施例中层压形成电路板前的一个剖面图；
[0014]图5是本发明实施例中层压形成电路板的一个剖面图；
[0015]图6是本发明实施例中对第一导通孔沉铜电镀的一个剖面图；
[0016]图7是本发明实施例中制作电路板外层图形的一个剖面图；
[0017]图8是本发明实施例中制作电路板外层图形的一个平面图。
【具体实施方式】
[0018]本发明实施例提供电路板金手指的利记博彩app，用于解决现有技术中制作电路板金手指所存在的问题。本发明实施例还提供相应的电路板。
[0019]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0020]下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0021]实施例一、
[0022]请参考图1，本发明实施例提供一种电路板金手指的利记博彩app，可包括:
[0023]101、在电路板预先设定金手指的区域加工第一导通孔，再将第一导通孔填满树月旨;
[0024]本发明实施例方法，用于在电路板的表面制作出周围不漏铜的金手指。请参考图2和图3，在电路板200预先设定金手指的区域加工第一导通孔201，再将第一导通孔201填满树脂202 (即图3中阴影部分区域)。
[0025]可选的，在电路板200预先设定金手指的区域加工第一导通孔201包括:
[0026]采用钻孔的方式在电路板200预先设定金手指的区域钻第一导通孔201，第一导通孔201的孔径不超过4mm ；
[0027]将第一导通孔201金属化。
[0028]可以理解的是，采用钻机在电路板预先设定金手指的区域钻第一导通孔，而且第一导通孔的孔径不超过4_，最好每个金手指的位置钻一个第一导通孔，第一导通孔的区域并不占用电路板的内层布线空间。
[0029]可选的，在电路板200预先设定金手指的区域钻第一导通孔201之前包括:
[0030]请参考图4和图5，层压形成电路板200，电路板200的最外层为假芯板203，假芯板203的厚度不超过0.2mm。
[0031]可以理解的是，在钻导通孔之前必须层压形成电路板，电路板的最外层为假芯板，即电路板的最外表面都是假芯板，为了方便后续钻孔，该假芯板的厚度不超过0.2_。
[0032]需要说明的是，假芯板是指不带铜箔的覆铜板。
[0033]可选的，将第一导通孔201金属化包括:
[0034]请参考图6，对第一导通孔201沉铜电镀使第一导通孔201金属化，形成的金属化层204的厚度为5?1um之间。
[0035]可以理解的是，通过沉铜电镀使第一导通孔金属化，并且形成的金属化层的厚度为5?1um之间，金属化层即是沉铜电锻层。
[0036]可选的，将第一导通孔201填满树脂202包括:
[0037]在真空条件下，采用丝印树脂塞孔，将第一导通孔201填满树脂201。
[0038]需要说明的是，采用丝印树脂塞孔，将第一导通孔填满树脂只是填满树脂的其中一种方式，此处不做具体限定。
[0039]可以理解的是，为了避免后其制作出的金手指影响插拔操作，金手指上不应存在通孔，则，在加工出第一导通孔之后，将第一导通孔填满树脂。
[0040]102、制作电路板的外层图形，在电路板的第一表面形成位于预先设定金手指的区域的金手指图形，在电路板的第二表面形成与第一导通孔连接的镀金导线；<