软硬结合电路板及利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种软硬结合电路板及制造方法。
【背景技术】
[0002] 软硬结合电路板具有薄、轻、易组装、电气信号传输稳定、产品信赖度佳等优点。随 着消费性电子产品日趋轻薄短小，软硬结合电路板应用更加广泛。传统的软硬结合电路板 的制作过程通常是先制作软板，再于软板上压合硬板。然而，该利记博彩app存在两方面的问 题：一方面，软板的厚度难再压缩，导致软硬结合电路板整体较厚；另一方面，在软板上压 合硬板时，两者之间的涨缩较难控制。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的软硬结合电路板及软硬结合电路板制 作方法。
[0004] 一种软硬结合电路板，包括第一硬性电路板、软性电路板及第二硬性电路板，所述 第一硬性电路板包括第一外层导电线路、第一介电层及第一胶层，所述第一外层导电线路 及第一胶层位于所述第一介电层的相对两侧，所述软性电路板包括第二介电层、第一内层 导电线路、第三胶层、第二内层导电线路及第四介电层，所述第一内层导电线路及第二内层 导电线路粘结在所述第三胶层的相对两侧，所述第二介电层覆盖所述第一内层导电线路， 所述第四介电层覆盖所述第二内层导电线路，所述第二介电层与所述第一介电层通过所述 第一胶层粘结，所述第一硬性电路板具有一个第一开盖区，所述第一开盖区开设第一凹槽， 露出部分第二介电层，所述第二硬性电路板包括第二外层导电线路、第三介电层及第二胶 层，所述第二外层导电线路与第二胶层位于所述第三介电层的相对两侧，所述第三介电层 与所述第四介电层通过所述第二胶层粘结，所述第二硬性电路板具有对应第一开盖区的第 二开盖区，所述第二开盖区开设第二凹槽露出部分第四介电层，所述第一外层导电线路、第 一内层导电线路、第二内层导电线路及第二外层导电线路通过导电通孔电性连接，所述导 电通孔贯穿所述软硬结合电路板。
[0005] -种软硬结合电路板利记博彩app，包括步骤：提供一个第一硬性基板，包括第一介 电层及位于第一介电层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层，所述第一硬性基板具有一个 第一开盖区；移除第二铜箔层对应第一开盖区以外的铜箔层，露出第一介电层；提供一个 第一胶层及第一软性基板，所述第一胶层对应第一开盖区开设有一个第一开窗，所述第一 软性基板包括第二介电层及第三铜箔层；依次堆叠并压合部分移除后的第一硬性基板、第 一胶层及第一软性基板，使所述第一介电层及第二介电层均与所述第一胶层接触；将所述 第三铜箔层制作形成第一内层导电线路，以得到一个第一基板；采用上述相同方法制作一 个第二基板，所述第二基板具有一个对应第一开盖区的第二开盖区，所述第二基板包括第 二胶层及位于所述第二胶层相对两侧的第二硬性基板及第二软性基板，所述第二胶层开设 有一个对应第二开盖区的第二开窗，所述第二硬性基板包括第三介电层及位于第三介电层 相对两侧的第四铜箔层及第五铜箔层，所述第五铜箔层对应所述第二开盖区以外的部分被 移除，所述第二软性基板包括第四介电层及第二内层导电线路，所述第三介电层及第四介 电层通过所述第二胶层粘接；提供一个第三胶层，依次堆叠并压合第一基板、第三胶层及第 二基板，所述第三胶层粘合所述第一内层导电线路及第二内层导电线路，并填满所述第一 内层导电线路之间及第二内层导电线路之间的空隙；制作导电通孔，所述导电通孔贯穿所 述第一基板、第三胶层及第二基板；自第一铜箔层向第二铜箔层沿第一开盖区边缘形成第 一开槽，自第四铜箔层向第五铜箔层沿第二开盖区形成第二开槽，部分所述第二铜箔层从 第一开槽露出，部分所述第五铜箔层从第二开槽露出；将所述第一铜箔层制作成第一外层 导电线路，将第四铜箔层制作成第二外层导电线路，同时蚀刻移除从第一开槽露出的第二 铜箔层及从第二开槽露出的第五铜箔层；移除第一开盖区对应的第一铜箔层、第一介电层 及第二铜箔层，以露出第二介电层，移除第二开盖区对应的第四铜箔层、第三介电层及第五 铜箔层，以露出第四介电层。
[0006] 相较于现有技术，本发明提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板利记博彩app具有 如下优点：一是由于先将第一软性基板与部分移除后的第一硬性基板压合，并制作得到第 一基板，将第二软性基板与第二硬性基板压合，并制作得到第二基板，再将第一基板、第三 胶层及第二基板压合在一起，因此，软行电路板与硬性电路板之间的涨缩能够得到较好的 控制；二是由于软性电路板由第一软性基板与第二软性基板及第三胶层压合而成，软性电 路板的厚度可以一定程度上的压缩，致使软硬结合电路板整体厚度减小；三是所述第二介 电层可直接作为所述第一内层导电线路的保护层，所述第四介电层可直接作为第二内层导 电线路的保护层。
【附图说明】
[0007] 图1是本发明实施方式所提供的第一硬性基板的剖面示意图。
[0008] 图2是移除图1中第二铜箔层对应第一开盖区以外的部分后的剖面示意图。
[0009] 图3是本发明实施方式提供的第一胶层的剖面示意图。
[0010] 图4是本发明实施方式提供的第一软性基板的剖面示意图。
[0011] 图5是依次堆叠并压合图2至图4中的部分移除后的第一硬性基板、第一胶层及 第一软性基板后的剖面示意图。
[0012] 图6是将图5中的第三铜箔层制成第一内层导电线路后的剖面示意图。
[0013] 图7是本发明实施方式制作的第二基板的剖面示意图。
[0014] 图8是提供一个第三胶层并依次堆叠并压合图6中的第一基板、第三胶层及图7 中的第二基板后的剖面示意图。
[0015] 图9是在图8中制作导电通孔后的剖面示意图。
[0016] 图10是在图9中形成第一开槽及第二开槽后的剖面示意图。
[0017] 图11是将图10中的第一铜箔层制成第一外层导电线路，第四铜箔层制成第二外 层导电线路及蚀刻移除从第一开槽及第二开槽露出第二铜箔层及第五铜箔层后的剖面示 意图。
[0018] 图12是移除图11中的第一开盖区对应的第一铜箔层、第一介电层及第二铜箔层， 移除第二开盖区对应的第四铜箔层、第三介电层及第五铜箔层后，得到的软硬结合电路板 的剖面示意图。
[0019] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0020] 下面将结合附图及实施方式对本发明提供的软硬结合电路板及软硬结合电路板 利记博彩app作进一步的详细说明。
[0021] 本发明实施方式提供的软硬结合电路板100的利记博彩app，包括步骤： 第一步，请参阅图1，提供一个第一硬性基板11。
[0022] 所述第一硬性基板11可为多层板、双面板或单面板。本实施方式中，所述第一硬 性基板11为双面覆铜基板。所述第一硬性基板11包括第一介电层111、第一铜箔层112及 第二铜箔层113。所述第一介电层111可为环氧玻纤布材料、酚醛树脂材料等。所述第一铜 箔层112与第二铜箔层113位于所述第一介电层111的相背两侧。所述第一硬性基板11 具有一个第一开盖区114。
[0023] 第二步，请参阅图2,移除所述第二铜箔层113对应第一开盖区114以外的部分，露 出被移除的第二铜箔层113覆盖的第一介电层111。本实施方式中，采用选择性蚀刻的方式 移除所述第二铜箔层113对应第一开盖区114以外的部分。
[0024] 第三步，请参阅图3,提供一个第一胶层12。
[0025] 所述第一胶层12对应于所述