电路板及其利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电路板及其利记博彩app。
【背景技术】
[0002] 电路板制作过程中的显影蚀刻及表面贴装技术（surface mounting technology, SMT)等制程需要对电路板进行精准定位。传统做法在电路板正面、背面分别采用不同的定 位标志分别定位电路板正面、背面上的零件，导致电路板正面、背面零件之间的位置对准精 度不高，影响电路板的质量。
【发明内容】
[0003] 有鉴于此，本发明提供一种能够提尚质量的电路板。
[0004] -种电路板，包括一透明基材层、一第一导电线路层及一第二导电线路层。该基材 层包括相背的两个表面。该第一导电线路层及该第二导电线路层分别形成于该基材层的两 个表面上。该第一导电线路层包括一识别部及一环绕该识别部的环形槽。该环形槽相对该 识别部中心对称。该第二导电线路层上开设有一第一凹槽，该第一凹槽的位置与该环形槽 的位置相对，该环形槽及该识别部在该基材上的投影完全落入该第一凹槽在该基材层上的 投影范围内。
[0005] -种电路板的利记博彩app，其包括： 第一步，提供一电路板基板，该电路板基板至少包括一透明基材层及形成在该基材层 的相背的两个表面上的一第一铜箱层和一第二铜箱层。
[0006] 第二步，将该第一铜箱层及该第二铜箱层制作成第一导电线路层及第二导电线路 层。该第一导电线路层包括一用于光学识别的识别部及一环绕该识别部的环形槽，该环形 槽相对该识别部中心对称。该第二导电线路层上开设有一第一凹槽，该第一凹槽的位置与 该环形槽的位置相对，该环形槽及该识别部在该基材上的投影完全落入该第一凹槽在该基 材上的投影范围内。
[0007] 本发明提供的电路板，使用透明材料，通过将识别部背面的铜蚀刻掉，使得整个电 路板不同面间的零件可以使用同一个识别部进行光学识别定位，极大地提高了不同面之间 的零件的位置精确度，进而提高了电路板的质量。
【附图说明】
[0008] 图1是本发明第一实施例的电路板的正面示意图。
[0009] 图2是本发明第一实施例的电路板的反面示意图。
[0010] 图3是图1所示本发明第一实施例提供的双面铜箱基板的剖视图。
[0011] 图4是本发明第一实施例提供的双面铜箱基板的铜箱层形成导电线路层后的剖 视图。
[0012] 图5是本发明第一实施例提供的单面铜箱基板的剖视图。
[0013] 图6是本发明第一实施例提供的单面铜箱基板与图4所示的形成导电线路层后的 双面铜箱基板粘合后的剖视图。
[0014] 图7是本发明第一实施例提供的电路板的剖视图。
[0015] 图8是本发明第二实施例提供的双面铜箱基板的剖视图。
[0016] 图9是本发明第二实施例提供的电路板的剖视图。
[0017] 图10是本发明第三实施例提供的双面铜箱基板的剖视图。
[0018] 图11是本发明第三实施例提供的双面铜箱基板的铜箱层形成导电线路层后的剖 视图。
[0019] 图12是本发明第三实施例提供的单面铜箱基板的剖视图。
[0020] 图13是本发明第三实施例提供的单面铜箱基板与图11所示的形成导电线路层后 的双面铜箱基板粘合后的剖视图。
[0021] 图14是本发明第三实施例提供的电路板的剖视图。
[0022] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0023] 下面结合图1至图14,本发明对一种电路板及其利记博彩app作进一步说明。
[0024] 请参照图1、图2、图3及图7,本发明第一实施例提供的一种电路板100,其包括一 透明的第一基材层11、贴合在该第一基材层11相背两表面的第一导电线路层12和第二导 电线路层13、第二基材层14及贴合在该第二基材层14远离该第一导电线路层12的表面上 的第三导电线路层15。
[0025] 在本实施例中，该电路板100为三层板。定义该第一基材层11、该第一导电线路 层12及该第二导电线路层13为双面铜箱基材D1，该第二基材层14及该第三导电线路层 15为单面铜箱基材S1。该双面铜箱基材D1通过胶层15贴合在该单面铜箱基材S1上，该 胶层16位于该第二基材层14及该第一导电线路层12之间。
[0026] 优选的，该透明的第一基材层11、第二基材层14为聚酰亚胺（polyimide，PI)或 PI和透明的胶的组合。
[0027] 该第一导电线路层12包括至少一个用于贴装电子元件121'的第一焊垫121、一个 用于光学识别的识别部122及一环绕该识别部的环形槽123。
[0028] 该识别部122为一个实心圆，该识别部122的表面形成有一镀层，例如：Au等。该 环形槽123相对该识别部122中心对称。
[0029] 该第二导电线路层13包括至少一个用于贴装电子元件131'的第二焊垫131及一 个位置、形状与该环形槽123的位置、形状相对应的第一凹槽132。该第一凹槽132的位置 与该环形槽123的位置相对，该环形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的投影完 全落入该第一凹槽132在该第一基材层11上的投影范围内。从该第一凹槽132透过该透 明的第一基材层11可以看到该识别部122。
[0030] 该第三导电线路层15包括至少一个用于贴装电子元件151'第三焊垫151。该单 面铜箱基材S及该胶层16上开设有一位置、形状与该环形槽123相对应的第二凹槽152及 一位置与该第一焊垫121相对应的第三凹槽153。该环形槽123及该识别部122在该第一 基材层11上的投影完全落入该第二凹槽152在该第一基材层11上的投影范围内，该环形 槽123及该识别部122从该第二凹槽152中裸露出来。该第一焊垫121及贴装在该第一焊 垫121上的电子元件121'从该第三凹槽153中裸露出来。
[0031 ] -种电路板的利记博彩app，其包括： 第一步，参照图3,提供一双面铜箱基材D1，该双面铜箱基材D1包括一透明的第一基材 层11及贴合在该第一基材层11相背的两表面的第一铜箱层12'及第二铜箱层13'。
[0032] 第二步，参照图4,将该第一铜箱层12'、第二铜箱层13'制作成第一导电线路层 12、第二导电线路层13。
[0033] 该第一导电线路层12包括至少一个用于贴装电子元件121'的第一焊垫121、一 个用于光学识别的识别部122及一环绕该识别部的环形槽123。该环形槽123相对该识别 部122中心对称。该第二导电线路层13包括至少一个用于贴装电子元件131'的第二焊垫 131及一个位置、形状与该环形槽123的位置、形状相对应的第一凹槽132。该第一凹槽132 的位置与该环形槽123的位置相对，该环形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的 投影完全落入该第一凹槽132在该第一基材层11上的投影范围内。从该第一凹槽132透 过该透明的第一基材层11可以看到该识别部122。
[0034] 第三步，参照图5,提供一单面铜箱基材S1，该单面铜箱基材S1包括一第二基材层 14及一贴合在该第二基材层14远离该第一导电线路层12的表面上的第三铜箱层15'。
[0035] 第四步，参照图6,将该双面铜箱基材D1与该单面铜箱基材S1以胶层16粘合在一 起。
[0036] 第五步，参照图7,将该第三铜箱层15'制作成第三导电线路层15,该第三导电线 路层15包括至少一个用于贴装电子元件151'第三焊垫151。
[0037] 第六步，参照图7,将该单面铜箱基材S及该胶层16上开设有一位置、形状与该环 形槽123相对应的第二凹槽152及一位置与该第一焊垫121相对应的第三凹槽153。该环 形槽123及该识别部122在该第一基材层11上的投影完全落入该第二凹槽152在该第一 基材层11上的投影范围内，该环形槽123及该识别部122从该第二凹槽152中裸露出来。 该第一焊垫121及贴装在该第一焊垫121上的电子元件121'从该第三凹槽153中裸露出 来。
[0038] 请参照图9,本发明第二实施例提供的一种电路板200,该电路板200为一双面板， 结构与本发明第一实施例提供的双面铜箱基材D1的结构类似。
[0039] 该电路板200包括一透明的第一基材层21及贴合在该第一基材层21相对两面上 的第一导电线路层22及第二导电线路层23。
[0040] 优选的，该透明的第一基材层21为聚酰亚胺（polyimide，PI)或PI和透明的胶的 组合。
[0041] 该第一导电线路层22包括至少一个用于贴装电子元件221'的第一焊垫221、一个 用于光学识别的识别部222及一环绕该识别部的环形槽223。
[0042] 该识别部222为一个实心圆，该识别部222的表面形成有一镀层，例如：Au等。该 环形槽223相对该识别部222中心对称，该环形槽223用于使该识别部222具有明显的色 差，以便于光学识别。
[0043] 该第二导电线路层23包括至少一个用于贴装电子元件231'的第二焊垫231及一 个位置、形状与该环形槽223的位置、形状相对应的第一凹槽232。该第一凹槽232的位置 与该环形槽223的位置相对，该环形槽223及该识别部222在该第一基材层21上的投影完 全落入该第一凹槽232在该第一基材层21上的投影范围内。从该第一凹槽232透过该透 明的第一基材层21可以看到该识别部122。
[0044] 一种电路板的利记博彩app，其包括： 第一步，参照图8,提供一双面铜箱基材D2,该双面铜箱基材D2包括一透明的第一基材 层21及贴合在该第一基材层21相背两表面的第一铜箱层22'及第二铜箱层23'。
[0045] 第二步，参照图9,将该第一铜箱层22'及该第二