带保护电路板及其利记博彩app和装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本公开涉及电路板技术领域，尤其涉及带保护电路板及其利记博彩app和装置。
【背景技术】
[0002]目前，电子设备发展比较迅速，应用到社会的各行各业中，而有些行业的环境比较恶劣，例如:高温，尘土多，或者易震动，这就使得电子设备特别是对具备了电子设备整体功能的电路板必须具有防水、防尘以及防摔等功能。
[0003]可在电子设备的机壳上设计一些结构，利用这些结构可以阻止或者阻挡外界物质进入电子设备的内部与电路板进行接触，或者，利用机壳上的结构进一步固定电路板，减少震动易松的几率。
【发明内容】
[0004]本公开实施例提供了带保护电路板及其利记博彩app和装置。所述技术方案如下:
[0005]根据本公开实施例的第一方面，提供一种带保护电路板，包括:电路板100，以及包裹所述电路板100的硅胶200。
[0006]可见，硅胶200包裹了电路板100，可保护电路板100免于水和灰尘的侵蚀，并且，由于硅胶100良好的弹性，可在电路板100跌落或震动时，保护电路板100上的电子元件。因此，带保护电路板可应用于防水、防尘、防摔的三防电子设备中。
[0007]在一个实施例中，所述硅胶200的固化温度小于或等于120度。
[0008]硅胶200是低温硅胶，120度即可将硅胶200完全固化，这个温度远远低于电路板100上电子元件焊锡的融化温度，这样，在形成带保护电路板时不会使得电子元件开焊，保证了电路板100的工作稳定性。
[0009]在一个实施例中，所述电路板100上有至少两个定位孔110，用以在制作所述电路板时在模具300的下模体310的模腔中定位所述电路板100。
[0010]电路板100上有定位孔，这样，在形成带保护电路板时，可迅速定位电路板在模具中的位置，并且能固定不发生位置移动，便于带保护电路板的形成。
[0011]根据本公开实施例的第二方面，提供一种带保护电路板的利记博彩app，可包括:
[0012]将液体的硅胶200注入模具300的下模体310内，填满所述下模体310的模腔；
[0013]将电路板100放入所述下模体310的模腔中；
[0014]将液体的所述硅胶200覆盖在所述电路板100的上方，使得所述硅胶200将所述电路板100全部包裹；
[0015]将所述模具300的上模体320与所述下模体310进行合模，并对所述模具300进行升温处理；
[0016]当确定所述硅胶200固化后，形成包裹了硅胶200的所述带保护电路板。
[0017]可见，通过模具300来形成包裹了硅胶200的带保护电路板。由于电路板100被硅胶200包裹了，这可保护电路板100免于水和灰尘的侵蚀，并且，由于硅胶100良好的弹性，可在电路板100跌落或震动时，保护电路板100上的电子元件。因此，带保护电路板可应用于防水、防尘、防摔的三防电子设备中。
[0018]在一个实施例中，所述将液体的硅胶200注入模具300的下模体310内之前，还可包括:
[0019]在所述模具300的下模体水路312中通过冷却水，将所述下模体310的温度降至第一设定温度。
[0020]这样，确保了下模体310的温度比较低，不会使得注入下模体310内的液态硅胶200固化。
[0021]在一个实施例中，所述将电路板100放入所述下模体310的模腔中可包括:
[0022]通过所述电路板100上至少两个定位孔110，以及所述下模体310的模腔中对应的定位柱311，确定所述电路板100在所述下模体310的模腔中的位置；
[0023]将所述电路板100放到所述位置上。
[0024]这样，通过电路板100上的定位孔110和下模体310中的定位柱，可以使得电路板100在下模体310的模腔中定位以及固定，不会再后续工艺过程出现位置偏移或者滑动现象，保证了带保护电路板的产品质量。
[0025]在一个实施例中，所述将液体的所述硅胶200覆盖在所述电路板100的上方可包括:
[0026]通过点胶的方式，将液体的硅胶200点在所述电路板100的上方。
[0027]可见，通过点胶的方式注入液态的硅胶200，这样避免了射胶带来的过高压力对电路板100的冲击，进一步确保电路板100的工作稳定性。
[0028]在一个实施例中，所述对所述模具300进行升温处理之前，还可包括:
[0029]通过位于所述下模体310的模腔外侧的下模体溢胶槽313，吸收所述合模后溢出的所述硅胶200。
[0030]由于下模体310中设有下模体溢胶槽313，这样，可以使得多余的硅胶200溢出模具300的模腔，防止硅胶200量过多时，模腔内压力过大而损坏电路板100。
[0031 ] 在一个实施例中，所述对所述模具300进行升温处理可包括:
[0032]在所述模具300的上模体水路322和下模体水路312中通过高温液体，使得所述模具300升温。
[0033]在水路中通过液体来控制模具300的温度，由于液体的温度比较容易控制，这样也便于控制模具300的升温。
[0034]在一个实施例中，所述确定所述硅胶200固化可包括:
[0035]通过位于所述上模体320的模腔外侧的温度感应器321，获取所述模具300内所述硅胶200的当前温度；
[0036]若所述当前温度在设定的温度范围内，并所述当前温度在所述温度范围内的时间已达到设定时间，确定所述硅胶200固化。
[0037]可见，模具300内有温度感应器，可准确地获知硅胶200的当前温度，当硅胶200的当前温度负荷固化条件后，即可确认硅胶200固化了，简单易操作。
[0038]在一个实施例中，所述形成包裹了硅胶200的所述带保护电路板之后，还可包括:
[0039]在所述模具300的上模体水路322和下模体水路312中通过冷却水，使得所述模具300的温度降至第一设定温度。
[0040]在形成了带保护电路板后，将模具300的温度降低到第一设定温度，这样，便于模具300的循环使用，提高了产品的生产效率。
[0041]在一个实施例中，所述硅胶200的固化温度小于或等于120度。
[0042]硅胶200是低温硅胶，120度即可将硅胶200完全固化，这个温度远远低于电路板100上电子元件焊锡的融化温度，这样，在形成带保护电路板时不会使得电子元件开焊，保证了电路板100的工作稳定性。
[0043]根据本公开实施例的第三方面，提供一种带保护电路的制作装置，可包括:
[0044]第一注胶模块，用于将液体的硅胶200注入模具300的下模体310内，填满所述下模体310的模腔；
[0045]放置模块，用于将电路板100放入所述下模体310的模腔中；
[0046]第二注胶模块，用于将液体的所述硅胶200覆盖在所述电路板100的上方，使得所述硅胶200将所述电路板100全部包裹；
[0047]合模升温模块，用于将所述模具300的上模体320与所述下模体310进行合模，并对所述模具300进行升温处理；
[0048]成型模块，用于当确定所述硅胶200固化后，形成包裹了硅胶200的所述带保护电路板。
[0049]可见，通过模具300来形成包裹了硅胶200的带保护电路板。由于电路板100被硅胶200包裹了，这可保护电路板100免于水和灰尘的侵蚀，并且，由于硅胶100良好的弹性，可在电路板100跌落或震动时，保护电路板100上的电子元件。因此，带保护电路板可应用于防水、防尘、防摔的三防电子设备中。
[0050]在一个实施例中，所述装置还可包括:
[0051]第一冷却模块，用于在所述模具300的下模体水路312中通过冷却水，将所述下模体310的温度降至第一设定温度。
[0052]这样，第一冷却模块确保了下模体310的温度比较低，不会使得注入下模体310内的液态硅胶固化。
[0053]在一个实施例中，所述放置模块，可用于通过所述电路板100上至少两个定位孔110，以及所述下模体310的模腔中对应的定位柱311，确定所述电路板100在所述下模体310的模腔中的位置，并将所述电路板100放到所述位置上。
[0054]这样，放置模块可以通过电路板100上的定位孔110和下模体310中的定位柱，定位出电路板100在下模体310的模腔中的位置并可进行固定，不会再后续工艺过程出现位置偏移或者滑动现象，保证了带保护电路板的产品质量。
[0055]在一个实施例中，所述第二注胶模块，可用于通过点胶的方式，将液体的硅胶200点在所述电路板100的上方。
[0056]第二注胶模块可通过点胶的方式注入液态的硅胶200，这样避免了射胶带来的过高压力对电路板100的冲击，进一步确保电路板100的工作稳定性。
[0057]在一个实施例中，所述装置还可包括:
[0058]溢胶处理模块，用于通过位于所述下模体310的模腔外侧的下模体溢胶槽313，吸收所述合模后溢出的所述硅胶200。
[0059]由于下模体310中设有下模体溢胶槽313，这样，溢胶处理模块可以使得多余的硅胶200溢出模具300的模腔，防止硅胶200量过多时，模腔内压力过大而损坏电路板100。
[0060]在一个实施例中，所述合模升温模块，还可用于在所述模具300的上模体水路322和下模体水路312中通过高温液体，使得所述模具300升温。
[0061]合模升温模块在水路中通过液体来控制模具300的温度，由于液体的温度比较容易控制，这样也便于控制模具300的升温。
[0062]在一个实施例中，所述成型模块可包括:
[0063]获取子模块，用于通过位于所述上模体320的模腔外侧的温度感应器321，获取所述模具300内所述硅胶200的当前温度；
[0064]确定子模块，用于若所述当前温度在设定的温度范围内，并所述当前温度