实施例中，第一定位结构为定位孔53，相应地，散热器限位装置7中设置有与该定位孔53相适配的定位结构。在本发明的其它实施例中，该第一定位结构亦可以采用定位柱的结构，其与散热器限位装置7中的定位结构相适配。
[0066]如图7并参阅图9所示，功率管夹持装置6用于夹紧功率管2的引脚，该功率管夹持装置6包括固定安装在第一基座51上的固定夹持件61、活动夹持件62，以及控制活动夹持件62运动的驱动机构。本实施例中，驱动机构包括推动活动夹持件62运动的推动件63,以及控制推动件63运动的扳手64。在本发明的其它实施例中，该驱动机构亦可以采用螺杆传动机构等。固定夹持件61大致为条形板状结构，其凸设在第一限位槽52中，活动夹持件62同样大致为条形板状结构，其可滑动地安装在第一限位槽52中。当活动夹持件62朝向固定夹持件61运动时，活动夹持件62与固定夹持件61可用于夹紧功率管2的引脚22 ;当活动夹持件62远离固定夹持件61运动时，活动夹持件62与固定夹持件61松开功率管2的引脚22。本实施例中，PCB板1上组装的功率管2的数量为十二个，将十二个功率管2分成两排设置，两排功率管2相互平行。相应地，固定夹持件61与活动夹持件62分别设置有两个，一对固定夹持件61与活动夹持件62用于夹紧或松开一排功率管2的引脚22。推动件63大致为杆状结构，其设置有两个，活动夹持件62的两端分别固定连接有一个推动件63，两个推动件63推动活动夹持件62运动时较为平稳。扳手64安装在推动件63远离活动夹持件62的一端，其用于控制活动夹持件62靠近或远离固定夹持件61运动。
[0067]如图8并参阅图12所示，散热器限位装置7用于限制散热器3的位置，该散热器限位装置7包括第二基座71、设置在第二基座71上的第二限位结构，以及设置在第二基座71上的第二定位结构。当散热器3放置在第二基座71中时，第二限位结构用于限制散热器3的位置，使得PCB板1与第二基座71相对固定。本实施例中，第二限位结构为第二限位槽72，其开设在第二基座71上，且该第二限位槽72用于限位散热器3的外框，其尺寸略大于散热器3的外形尺寸，从而便于散热器3放置在第二限位槽72中。本发明的其它实施例中，第二限位结构并不局限于上述结构，其亦可以采用如上所述的夹持式定位结构，或者粘贴式定位结构等。第二定位结构与PCB板限位装置5中的第一定位结构相适配，以起到定位作用。本实施例中，第二定位结构为定位柱73，该定位柱73为圆形的柱状结构，其凸设在第二基座71的边角处，该定位柱73与定位孔53相适配。本发明的其它实施例中，该第二定位结构亦可以采用定位孔的结构，其与第一定位结构相适配。
[0068]如图7并参阅图10所示，功率管限位装置8用于限制每个功率管2的位置，以保证功率管2之间的距离，使得PCB板1中的各个功率管2之间的爬电距离以及电气间隙满足安规要求。该功率管限位装置8包括凸设在第一基座51上的限位座81，以及设置在限位座81上的第三限位结构。当PCB板1放置在限位座81中时，第三限位结构用于限制功率管2的位置，使得功率管2与限位座81相对固定。本实施例中，第三限位结构为第三限位槽82，其开设在限位座81上，且该第三限位槽82用于限位功率管2的功率管本体21的外框，其尺寸略大于功率管本体21的外形尺寸，从而便于功率管本体21放置在第三限位槽82中。PCB板1还设置有通孔12，PCB板1放置在PCB板限位装置1中时，第三限位结构穿过该通孔12。
[0069]步骤S1和步骤S2之间还包括步骤:S11、将每个功率管2的引脚22向背离散热面23的一侧弯折。如图5所示，具体地，将每个功率管2的引脚22向背离散热面23的一侧弯折的角度为89°?91°，优选地，该弯折的角度为90°。采用功率管2的引脚22向背离散热面23的一侧弯折的结构，使得电路板中的散热器3可以安装更多数量的功率管2，以提高散热器3的散热效率并提升电路板的集成度与工作效率。
[0070]S12、将PCB板1放置在PCB板限位装置1中以限制PCB板1的位置。如图9所示，具体地，将PCB板1放置在第一限位槽52中，使得第一限位槽52限位PCB板1的外框，且第三限位槽82穿过PCB板1中的通孔12，也即第三限位槽82凸出于PCB板1中的通孔12。
[0071]如图10并参阅图9所示，步骤S2还包括:将每个功率管2的功率管本体21放置在第三限位槽82中以限制功率管2的位置，且将每个功率管2的引脚22的末端穿过相应的引脚插孔11，使得散热面23位于功率管本体21远离PCB板1的一侧。
[0072]步骤S2和步骤S3之间还包括步骤:
[0073]S21、控制功率管夹持装置6夹紧每个功率管2的引脚22，使得每个功率管2与PCB板1相对固定。如图11并参阅图10所示,具体地，驱动扳手64以带动推动件63运动，使得活动夹持件62朝向固定夹持件61运动，进而使得固定夹持件61与活动夹持件62夹紧每个功率管2的引脚22。
[0074]S22、将散热器3放置在散热器限位装置7中以限制散热器3的位置。如图12并参阅图8所示，将散热器3放置在第二限位槽72中，使得第二限位槽72限位散热器3的外框。
[0075]如图13所示，步骤S3进一步包括:将PCB板限位装置1倒扣在散热器限位装置7上，使得散热器3贴合在每个功率管2的散热面23上。具体地，将第一定位结构对准第二定位结构，使得PCB板限位装置1倒扣在散热器限位装置7上，此时，散热器3贴合在每个功率管2的散热面23上。
[0076]步骤S3和步骤S4之间还包括步骤:
[0077]S31、控制功率管夹持装置6松开每个功率管2的引脚22。具体地，如图13所示，驱动扳手64以带动推动件63运动，使得活动夹持件62远离固定夹持件61运动，进而使得固定夹持件61与活动夹持件62松开每个功率管2的引脚22。
[0078]S32、将PCB板限位装置5以及功率管夹持装置6从散热器限位装置7的上方移开。具体地，如图14并参阅图13所示，当PCB板限位装置5以及功率管夹持装置6从散热器限位装置7的上方移开时，功率管2的引脚22凸出于PCB板1的引脚插孔11，此时便于后续的将紧固件4固定安装在散热器3上，以及将
[0079]在本发明的其它实施例中，步骤S1还包括:提供绝缘垫9。如图12所示，绝缘垫9用于实现功率管2与散热器3之间的电性隔离，其大致为方形片状结构，且该绝缘垫9与功率管2的数量相等。每个绝缘垫9对应地放置于功率管2与散热器3之间。本实施例中，绝缘垫9可采用绝缘膜或陶瓷绝缘片等结构。
[0080]步骤S3进一步包括:将散热器3、绝缘垫9以及每个功率管2依次相互贴合。如图12以及图13所示，将绝缘垫9分别放置在散热器3上相应的位置，将PCB板限位装置1倒扣在散热器限位装置7上时，散热器3、绝缘垫9以及每个功率管2依次相互贴合。本实施例中采用绝缘垫9的结构，能够提高功率管2与散热器3之间的绝缘性能，进而提高电路板使用时的可靠性能。
[0081]采用如上较佳实施例所述的电路板的装配方法，由于先将功率管2的引脚22插装在PCB板1的引脚插孔11中，再组装散热器3等结构，因此不会产生功率管2的引脚22与PCB板1的引脚插孔11对位困难的现象，从而能够提高电路板的装配效率，以实现大规模量产，而且