箱型车载控制装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及具备安装有电子零件的电路基板、固定有该电路基板的基体、以及以 覆盖电路基板的方式组装在基体上的罩子的箱型车载控制装置，尤其涉及能够提高散热性 的箱型车载控制装置。
【背景技术】
[0002] 以往，搭载于汽车的箱型车载控制装置（箱型电子模块）通常包含：安装有含有半 导体元件等发热元件的电子零件的电路基板，和容纳有该电路基板的壳体而构成，壳体通 常由固定有电路基板的基体和以覆盖电路基板的方式组装于基体的罩子构成。
[0003] 对于该箱型车载控制装置，近年来，随着由空间的限制所导致的小型化、多功能 化，发热量有增加的倾向，因此例如如专利文献1所示的那样，提出了出于使电子零件（发 热元件）中产生的热向壳体移动，从壳体的外表面向空气中散热的目的，对壳体实施表面 处理的技术。
[0004] 又，在专利文献2中提出了出于抑制安装于电路基板的连接器附近的裂缝产生的 目的，在电路基板上实施表面处理的技术。 现有技术文献 专利文献
[0005] 专利文献1:日本特开2004-304200号公报 专利文献2 :日本特开2012-204729号公报
【发明内容】
发明要解决的课题
[0006] 可是，近年来，从节省资源的出发点等考虑，存在将发动机室高密度化并小型化的 社会需求。对于箱型车载控制装置，也进行小型化，发热密度随之因基板面积的缩小化、电 子零件的密集化而增加，因此要求散热性的进一步提高。
[0007] 在以往的提案技术中，采用的是利用在壳体表面实施的表面处理，从发热元件吸 收热的结构，但有时恐怕从电路基板以及发热元件向壳体的热移动量小，散热进行不充分。
[0008] 本发明是鉴于上述情况做出的，其目的在于，提供一种散热性优异的箱型车载控 制装置，能够使从电子零件以及电路基板向壳体（基体以及罩子）的热移动量有效地增大。 用于解决课题的手段
[0009] 为了达成上述目的，本发明所涉及的箱型车载控制装置基本上具有：安装有电子 零件的电路基板；固定有该电路基板的基体；和以覆盖所述电路基板的方式组装于所述基 体的罩子。
[0010] 并且，箱型车载控制装置的特征在于，在所述电路基板的至少单面上形成有第一 热辐射性涂覆层，且在与该第一热辐射性涂覆层相对的所述基体以及/或者罩子的内表面 侧形成有第二热辐射性涂覆层。 toon] 本发明所涉及的箱型车载控制装置所使用的热辐射性涂覆层的形成材料只要是 具有热辐射性的材料即可，没有特别限定，但是优选为由有机树脂与无机颗粒构成的合成 材料。在该情况下，作为无机颗粒，可以使用现有的公知的材料，没有特别限定，但列举氧化 铝、氧化镁、氧化钛、氧化错、氧化铁、氧化铜、氧化镍、氧化钴、氧化锂、氧化锌、二氧化娃等 陶瓷粉末等作为优选例，优选为混合它们中的至少一种。 发明效果
[0012] 根据本发明，通过形成至少两个热辐射性涂覆层来使高热辐射面积增大，且由一 个热辐射性涂覆层进行从包含发热元件的电子零件产生的热以及传导至电路基板的热的 热辐射，由与该热辐射性涂覆层对置形成的另一个热辐射性涂覆层进行热吸收，因此，能够 使从电子零件以及电路基板向壳体的热移动量增大。因此，能够提高箱型车载控制装置的 散热性，由此，能够将以电子零件（发热元件）为主的箱型车载控制装置的壳体内的温度抑 制至较低，装置的可靠性增加。上述情况以外的课题、结构以及效果通过以下的实施形态得 以明示。
【附图说明】 图1是示出本发明所涉及的箱型车载控制装置的实施形态（实施例1~9)的基本结 构的分解立体图。 图2是用于实施例1的说明的剖面图。 图3是用于实施例2的说明的剖面图。 图4是用于实施例3的说明的剖面图。 图5是用于实施例4的说明的剖面图。 图6是用于实施例5的说明的剖面图。 图7是示出图6的连接器周围的局部欠缺放大剖面图。 图8是用于实施例6的说明的剖面图。 图9是用于实施例7的说明的剖面图。 图10是用于实施例8的说明的剖面图。 图11是用于实施例9的说明的剖面图。 图12是用于比较例1的说明的剖面图。 图13是用于比较例2的说明的剖面图。
【具体实施方式】
[0014] 下面，参照附图对本发明的实施形态进行说明。图1~图11是用于本发明所涉及 的箱型车载控制装置的实施形态（实施例1~9)的说明的图，在各图中，相同结构部分、相 同功能部分或处于对应关系的部分采用相同的符号或者相关的符号。另外，为了更容易地 理解本发明，在图1~图11中，各部的厚度等（特别是热辐射性涂覆层的膜厚）被夸张地 描绘。
[0015][各实施例1~9共同的基本结构] 图1是示出实施例1 (~9)的箱型车载控制装置1的主要结构的分解立体图，图2是 实施例1的剖面图。
[0016] 箱型车载控制装置1包含电路基板12和容纳有该电路基板12的壳体10而构成， 该电路基板12利用焊料在上下（表里）两面安装有包含1C或半导体元件等发热元件的电 子零件11、11、……。壳体10由固定有电路基板12的基体13,和以覆盖电路基板12的方 式组装于基体13的、下表面开口的箱状或盖状的罩子14构成。
[0017] 在电路基板12的长度方向一端侧安装有用于将该电路基板12与外部电连接的连 接器15。连接器15具有：所需根数的引脚端子15a，和设置有该引脚端子15a利用压力等 插入的通孔15c的外壳15b。在该连接器15中，将引脚端子15a插入到外壳15b的通孔15c 中后，引脚端子15a的下端部（连接接合部15f)利用焊料通过点流工序等被连接接合于电 路基板12。
[0018] 基体13以封闭罩子14的下表面开口的方式整体做成概略矩形平板状。详细地说， 基体13具有：矩形板状部13a、突出设置在该矩形板状部13a上的矩形框状部13b、设置在 该矩形框状部13b的四角的成为电路基板12的坐面的底座部13d、以及延伸设置在矩形板 状部13a的外周的车辆组装固定部13e。车辆组装固定部13e是用于将该箱型车载控制装 置1组装于车体的部件，例如通过使螺栓类螺合于车体的规定部位等来进行固定。
[0019] 构成箱型车载控制装置1的壳体10的基体13和罩子14夹入安装有连接器15的 电路基板12而被组装。更详细地说，电路基板12被夹持在设置于基体13的四角的底座部 13d与罩子14之间，通过作为紧固构件的一例的止动螺钉17被固定。
[0020] 作为将罩子14和基体13组合固定的结构，不限于上述那样通过止动螺钉17螺合 固定的结构，也可以是例如将设置在自基体13上升的立起部上的组装孔和设置在罩子14 上的突起部嵌合固定的结构，或者粘合固定的结构等。
[0021] 基体13和罩子14通过使用金属材料或者树脂材料的铸造、冲压或者切削加工等 制造。更详细地说，通过使用以铝、镁、铁等为主成分的合金或聚对苯二甲酸丁二醇酯等树 脂材料的铸造、冲压或者切削加工等进行制作。
[0022] 另外，罩子14上形成连接器15用窗口 14a，以使电路基板12通过连接器15被从 外部供电，或者进行与外部装置的输入、输出信号的授受。
[0023] 电路基板12上例如安装有4个电子零件11、11、……（上表面侧3个，下表面侧 1个），设置于电路基板12的电路配线连接于各电子零件11、11、……，且也连接于连接器 15的引脚端子15a。又，电路基板12上安装有电子零件11、11、……的部分上设置有热通 孔（通孔）19。
[0024] 安装在电路基板12的