器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法。
【背景技术】
[0002]近来，半导体用印刷电路板(PCB)的技术发展趋势为微小化、薄膜化、多功能化。
[0003]首先，微小化是指为了顺应半导体的微小化趋势，从而持续地要求微小线宽、焊盘间距、强化排列等。
[0004]其次，薄膜化是指为了紧跟电子设备的轻薄化，从而减小PCB的厚度的趋势。
[0005]最后，多功能化是指使PCB不仅能够发挥使半导体与主板之间电连接的作用，而且还因为在PCB中内置有有源器件或者无源器件等而能够发挥多种功能。
[0006]为了满足这些所有要求事项，形成有多种PCB结构或者多种制造方法。作为典型例，可以举例的是无芯PCB。
[0007]与现有的通常的芯体(Standard core)PCB对比其优点是不仅可以除去芯体并具有相似的电性能，又能够减小厚度。此外，根据无芯工艺的特性，能够相对容易地实现微电路。
[0008]作为另一个例子联想到内置有有源器件或者无源器件的PCB，则可知不仅要求PCB的电功能，同时还要求电源(power supplier)、电容(capacitor)、电感(inductor)等功能。
[0009]现有技术文献
[0010]专利文献
[0011](专利文献1)美国注册专利第7886433号
【发明内容】
[0012]本发明一方面是为了提供一种能够使由内置器件而产生的排列误差最小化的器件内置型印刷电路板。
[0013]本发明另一方面是为了提供当连接上下部的过孔时，能够由深度差异而产生的孔隙最小化的器件内置型印刷电路板。
[0014]本发明又一方面是为了提供改善翘曲变形(warpage)现象的器件内置型印刷电路板。
[0015]本发明又一方面是为了提供沿内置器件的水平方向具有电路层的器件内置型印刷电路板。
[0016]本发明又一方面是为了提供如上所述的器件内置型印刷电路板的制造方法。
[0017]本发明又一方面是为了提供包括如上所述的器件内置型印刷电路板的半导体封装。
[0018]根据本发明的一个实施方式的器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括:绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。
[0019]此外，所述器件内置型印刷电路板还包括用于使电路层之间电连接的多个连接过孔和用于使所述器件和第二电路层电连接的多个微型过孔，所述多个连接过孔具有朝向一侧收缩的结构，所述多个微型过孔具有以所述器件为中心对称的形状。
[0020]根据本发明的另一个实施方式的器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括:绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述感光性电介质层上，所述第二电路层形成在所述绝缘层上，其中，所述感光性电介质层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的平坦部，所述第一电路层具有形成在所述平坦部上的电路图案。
[0021]根据本发明的又一个实施方式的器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括:绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述感光性电介质层上，所述第二电路层形成在所述绝缘层上，其中，所述感光性电介质层的一侧包括内置有器件的突出部和位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的平坦部，从而所述感光性电介质层的一侧具有阶梯结构，所述第一电路层具有形成在所述平坦部上的电路图案。
[0022]根据本发明的一个实施方式的半导体封装，该半导体封装包括:绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侦h电子器件，该电子器件与所述第二电路层中的上面的电路层连接而安装；下部半导体封装，该下部半导体封装与所述第二电路层中的下面的电路层连接而安装，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。
[0023]根据本发明的一个实施方式的器件内置型印刷电路板的制造方法，该制造方法包括:制备载体构件的步骤；在所述载体构件的一面或者两面设置器件的步骤；在设置有所述器件的载体构件上层叠第一绝缘层而内置所述器件的步骤；除去所述第一绝缘层的一部分，以使所述第一绝缘层具有形成在所述器件的上表面和下表面之间的高度上的平坦部的步骤；在所述第一绝缘层上形成第一电路层的步骤；在形成有所述第一电路层的第一绝缘层上层叠第二绝缘层而形成层叠体的步骤；从所述层叠体分离所述载体构件的步骤；在已分离出所述载体构件的层叠体的两面形成第二电路层的步骤。
[0024]在所述制造方法中，所述第一绝缘层为感光性电介质层，可以通过光刻工艺进行除去所述第一绝缘层的一部分的步骤。
[0025]所述制造方法在形成所述第一电路层的步骤和层叠所述第二绝缘层的步骤之间还可以包括:层叠第三绝缘层并内置所述器件的步骤；除去所述第三绝缘层的一部分，以使所述第三绝缘层具有形成在所述器件的上表面和下表面之间的高度上的平坦部的步骤；在所述第三绝缘层上形成第三电路层的步骤。
[0026]通过以下参照附图进行的详细说明，本发明的特征以及优点会更加明确。
[0027]在此之前，本说明书以及权利要求书中使用的用语或者词语不能解释为通常词典上的意思，发明者为了通过最优选的方法说明自己的发明，基于可以适当地定义用语概念的原则，应解释为符合本发明的技术思想的意思和概念。
【附图说明】
[0028]图1是列示出根据本发明的一个实施方式的器件内置型基板的剖视图。
[0029]图2是列示出根据本发明的另一个实施方式的器件内置型基板的剖视图。
[0030]图3是列示出根据本发明的一个实施方式的半导体封装的剖视图。
[0031]图4是列示出根据本发明的另一个实施方式的半导体封装的剖视图。
[0032]图5至图17是列示出用于说明根据本发明的一个实施方式的器件内置型基板的制造方法的工序流程图。
[0033]图18至图33是列示出用于说明根据本发明的另一个实施方式的器件内置型基板的制造方法的工序流程图。
[0034]附图标记说明
[0035]100绝缘层
[0036]110第一绝缘层
[0037]120第二绝缘层
[0038]114第三绝缘层
[0039]111 平坦部
[0040]112 突出部
[0041]113第一连接过孔用通孔
[0042]115第二连接过孔用通孔
[0043]200 器件
[0044]1200粘接物质
[0045]1100埋设图案
[0046]310第一电路层
[0047]320第二电路层
[0048]320a 金属层
[0049]312第三电路层
[0050]311第一连接过孔
[0051]313第三连接过孔
[0052]321第二连接过孔
[0053]321a第二连接过孔用通孔
[0054]322微型过孔
[0055]322a微型过孔用通孔
[0056]400阻焊层
[0057]500 电子器件
[0058]510 凸块
[0059]600下部半导体封装
[0060]1000载体构件
[0061]1010载体金属层
[0062]1020 载体芯
【具体实施方式】
[0063]通过以下参照附图进行的详细说明和优选实施方式，本发明的目的、特定的优点以及新颖的特征将更加明确。对于在本说明书的各附图中的结构要素上附加的附图标记，应当留意的是，即使标记在不同的图中，针对相同结构要素尽可能采用了相同的标记。此夕卜，在说明本发明时，对于有可能不必要地混淆本发明要点的公知技术，将省略其详细的说明。在本说明书中，“第一”、“第二”等用语是为了将一个结构要素区别于其他要素而使用的，上述用语不能限制结构要素。
[0064]以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。
[0065]器件内置型印刷电路板
[0066]图1是列示出根据本发明的一个实施方式的器件内置型基板的剖视图。
[0067]参照图1，所述基板包括:绝缘层100，该绝缘层100包括第一绝缘层110和第二绝缘层120 ;器件200，该器件200内置在所述第一绝缘层110内。
[0068]在此，所述第一绝缘层110为感光性电介质层，所述第一绝缘层110的一侧包括内置有所述器件200的突出部112和位于所述器件200的上表面和下表面之间的高度上的平坦部111而具有阶梯结构。作为所述第一绝缘层110可以采用不包含玻璃片的感光性电介质层。
[0069]如果所述第二绝缘层120是通常在印刷电路板中作为绝缘材料采用的绝缘树脂，则并没有特别限制，可以采用如环氧树脂等热固性树脂、如聚酰亚胺等热塑性树脂、或者在这种树脂中浸渍有玻璃纤维或无机填料等加强材料的树脂，例如，可以采用预浸料、或者热固性树脂和/或光固化性树脂等，但是并不特别地限定于此。例如，所述第二绝缘层120可