电路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板的利记博彩app。
【背景技术】
[0002]目前广泛采用的电路板工艺中，大量采用了化学制剂进行表面处理，将铜箔压合在基板上，在需要保留作为导电线路的铜箔表面镀一层铅锡抗蚀层，然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉；或者在压合有铜箔的基板上压覆干膜或湿膜，再经过曝光、显影、蚀刻等工序形成覆盖有铜的导电线路。但是，这种化学处理的方式工艺复杂、生产升本高，而且对周边的环境都存在着一定程度的污染。同时，现有的采用蚀刻的方式形成导电线路的方法，对于铜箔的厚度有的一定限制，当铜箔较厚时，蚀刻的效果并不理想。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种电路板的利记博彩app，其主要目的在于简化电路板制作工艺的流程，降低成本，并且使该方法能够使用较厚铜箔进行加工。
[0004]为实现上述目的，本发明提供一种电路板的利记博彩app，该电路板的利记博彩app包括:
[0005]通过物理方式在铜箔上形成导电线路，并将所述导电线路转移至基板布置有绝缘粘合材料的一面；
[0006]将形成所述导电线路的所述铜箔压合在布置有所述绝缘材料的所述基板上形成电路板。
[0007]优选地，所述通过物理方式在铜箔上形成导电线路，并将所述导电线路转移基板布置有绝缘粘合材料的一面的步骤包括:
[0008]在所述铜箔上切割出导电线路的轮廓，其中，所述铜箔中的导电线路部分与非导电线路部分之间处于部分连接的状态；
[0009]将所述铜箔转移至所述基板布置有绝缘粘合材料的一面，并去除所述铜箔中的非导电线路部分。
[0010]优选地，所述通过物理方式在铜箔上形成导电线路，并将所述导电线路转移基板布置有绝缘粘合材料的一面的步骤包括:
[0011]通过模冲凸头与模冲承载板的配合，对所述铜箔冲压成型获取所述导电线路，其中，所述基板对应于所述模冲承载板放置，使所述铜箔的导电线路部分直接粘合在所述基板表面的所述绝缘粘合材料上。
[0012]优选地，所述将预先形成了所述导电线路的所述铜箔压合在布置有所述绝缘材料的所述基板上形成电路板的步骤之后，所述电路板的利记博彩app还包括:
[0013]在所述电路板的表面上未分布所述导电线路的部分形成阻焊层。
[0014]优选地，所述在所述电路板的表面上未分布所述导电线路的部分形成阻焊层的步骤包括:
[0015]通过丝网印刷的方式在所述电路板的表面上的非导电线路部分覆上阻焊油墨；
[0016]将所述电路板进行曝光或者烘烤，以固化所述阻焊油墨。
[0017]优选地，所述在所述电路板的表面上未分布所述导电线路的部分形成阻焊层的步骤包括:
[0018]在所述电路板的表面上的非导电线路部分覆盖干薄膜阻焊材料，以形成阻焊层。
[0019]优选地，压合温度为160_180°C，压合时间为20-30s。
[0020]本发明提出的电路板的利记博彩app，预先将铜箔制成导电线路，再将导电线路与提前布置有绝缘粘合材料的基板进行压合，本发明提出的电路板制作过程中始终采用物理方式进行作业，避免了化学制剂的使用，相对于现有技术，过程简单，降低了成本，且极大地降低了对环境的污染，而且，本发明对铜箔的厚度要求不高，可以使用较厚的铜箔进行加工。
【附图说明】
[0021]图1为本发明电路板的利记博彩app第一实施例的流程图；
[0022]图2为本发明电路板的利记博彩app第一实施例中步骤S20的细化流程图；
[0023]图3为本发明电路板的利记博彩app第一实施例中电路板的结构示意图；
[0024]图4为本发明电路板的利记博彩app第二实施例的流程图；
[0025]图5为本发明电路板的利记博彩app第二实施例中步骤S40的细化流程图。
[0026]本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
【具体实施方式】
[0027]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0028]本发明提供一种电路板的利记博彩app。
[0029]参照图1所示，为本发明电路板的利记博彩app第一实施例的流程图。
[0030]在第一实施例中，该电路板的利记博彩app包括:
[0031]步骤S10，通过物理方式在铜箔上形成导电线路，并将所述导电线路转移至基板布置有绝缘粘合材料的一面；
[0032]本实施例中的基板的尺寸均根据需要制板的电路来确定，根据电路的复杂程度及需要安装的元件的数量来确定基板的尺寸，一般情况下基板的厚度为0.5-6.5毫米；而绝缘粘合材料用于将基板与后续过程中的铜箔进行粘合，该绝缘粘合材料可以是均匀涂抹在基板上用于布置导电线路的表面上的热固化树脂，也可以其他的具有绝缘粘合效果的材料，例如聚酰亚胺薄膜制成的胶带等。
[0033]需要说明的是，本实施例的方法对基板的形状没有要求，可以是立体结构或者异形结构，例如球型基板。而且，本实施例的方法对基板的材料也没有要求，可以是玻璃纤维布与树脂混合的传统基材，也可以是具有其他特性的绝缘材料或者非绝缘材料。例如，当粘合使用的材料本身就具有相当强度的绝缘特性时，基材不限于绝缘材料，例如采用热固化硅胶作为粘合材料。因此，本实施例提出的电路板的利记博彩app相对于现有技术，采用的基板形状及材料都非常灵活，可以制作非常薄的电路板或者结构复杂的电路板，能够应用于多种场合。
[0034]将导电线路转移至预先布置在基板上的绝缘粘合材料的表面上的方法可以有多种实施方式，以下列举其中的两种方式。在一实施例中，可以通过切割的方式；例如手工切害J，也可以使用刻字机、激光切割机或电离子切割机等设备进行切割，然后将切割后的铜箔覆在基板上；参照图2所示，具体包括以下步骤:
[0035]步骤S11，在所述铜箔上切割出导电线路的轮廓，其中，所述铜箔中的导电线路部分与非导电线路部分之间处于部分连接的状态；
[0036]步骤S12，将所述铜箔转移至所述基板布置有绝缘粘合材料的一面，并去除所述铜箔中的非导电线路部分。
[0037]使用刻字机或者激光切割机在预设大小的铜箔上切割出来线路轮廓，切割的线路与需要制板的电路对应。切割时要保证均匀的力度，使需要的导电线路部分与无用的轮廓部分处于半连接的状态，切割好后在保证铜箔平整的前提下，转移到基板上布置有绝缘粘合材料的表面，使用工具撕开不需要的铜箔部分，留下导电线路部分，为压合做准备。其中，铜箔的长、宽尺寸优选地与基板的长、宽尺寸相等。
[0038]在另一实施例中，可以通过模冲工艺实现对铜箔的成型，此种成型方式的加工过程中，铜箔预成型可以和铜箔转移同时进行，即基板可以放置在冲压模具的正下方，使冲压成型的导电线路铜箔直接落在基板上，与绝缘粘合材料贴合，为后续的压合过程做准备，具体包括以下步骤:
[0039]通过模冲凸头与模冲承载板的配合，对所述铜箔冲压成型获取所述导电线路，其中，所述基板对应于所述模冲承载板放置，使所述铜箔的导电线路部分直接粘合在所述基板表面的所述绝缘粘合