宽边耦合差分设计的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本技术一般涉及差分对设计。具体来说，本技术涉及宽边耦合差分设计。
【背景技术】
[0002] 宽边耦合差分设计耦合各迹线的宽边。在一些情况下，各传输线可堆叠，使得差分 迹线在衬底的连续层上相互叠加布线。形成各迹线的带（strip)的宽度以及其上形成带的 衬底的厚度能够确定在用作传输线时的宽边耦合带状线的阻抗。
【附图说明】
[0003] 图1是可与本文所述的宽边耦合带状线一起使用的计算装置的框图； 图2是没有未配准（misregistration)误差的宽边親合差分设计的图示； 图3是具有未配准误差的宽边耦合差分设计的图示； 图4A是宽边耦合差分设计的三维视图； 图4B是没有未配准误差的宽边耦合差分设计的顶视图； 图4C是具有未配准误差的宽边耦合差分设计的顶视图； 图5是相对电场线的印刷电路板中的未配准的图示； 图6是具有两个宽边耦合差分对中的未配准的印刷电路板的图示； 图7是具有均匀迹线宽度的两个宽边耦合差分设计700的顶视图； 图8是没有未配准误差的宽边耦合差分设计800的顶视图；以及 图9是用于形成具有非均匀几何结构的宽边耦合差分设计的方法的过程流程图。
[0004] 相同标号在本公开和附图中通篇用来指相似组件和特征。100系列中的标号指最 初见于图1的特征；200系列中的标号指最初见于图2的特征；以此类推。
【具体实施方式】
[0005] 宽边耦合差分设计通常包括特性阻抗。在一些情况下，阻抗是沿传输线传播的电 压和电流波的幅度的比率。此外，在差分模式阻抗中，电压定义在两条线路之间，以及电流 在两条线路中沿相反方向流动。在印刷电路板（PCB)的制造期间，以变化精确度分层印刷 PCB。在PCB的制造期间相互叠加印刷层的精确性称作层对层配准。有效大量制造依靠控 制差分设计中的阻抗的能力，甚至当层对层未配准发生时。
[0006] 本文所述的实施例包括宽边耦合差分设计。系统可包括差分对。差分对中的各迹 线包括宽部和窄部。差分对的第一迹线的宽部与差分对的第二迹线的窄部对齐。另外，差 分对的第二迹线的宽部与差分对的第一迹线的窄部对齐，使得差分对中的各迹线的宽部和 窄部交错。迹线具有互补电位，其中电位具有相同幅值但相反极性。在一些情况下，宽边耦 合差分设计在宽边耦合差分设计的制造期间改进阻抗控制，甚至当层对层未配准发生时。
[0007] 在一些示例中，宽边耦合差分设计包括耦合各迹线的宽边。迹线对可以是双带状 线配置中的相邻信号层。两个带状线可以是迹线，以及各带状线可以是夹合在两个平行地 平面之间的金属扁平带。相应地，各迹线可包括宽广部分和边沿部分。第一迹线的宽广部 分可耦合到第二迹线的宽广部分，由此形成宽边耦合差分对。在其他示例中，本技术用来耦 合带状线和微带，其中微带处于衬底表面上。
[0008] 通过本技术，宽边耦合带状线具有受控的阻抗变化，甚至当存在层对层未配准时。 以此方式，在不增加迹线的宽度的情况下控制阻抗。相应地，本技术没有引起比期望低的阻 抗。此外，能够以高布局密度、更小形状因数、更低成本和潜在地更好性能来使用本技术。
[0009] 在以下描述中，提出许多具体细节，例如具体类型的处理器和系统配置、具体硬件 结构、具体架构和微架构细节、具体寄存器配置、具体指令类型、具体系统组件、具体测量/ 高度、具体处理器流水线级和操作等的示例，以便提供对本技术的透彻了解。然而，本领域 的技术人员将会清楚地知道，这些具体细节不一定要用于实施本技术。在其他情况下，没有 详细描述众所周知的组件或方法，例如具体和备选处理器架构、用于所述算法的具体逻辑 电路/代码、具体固件代码、具体互连操作、具体逻辑配置、具体制造技术和材料、具体编译 器实现、采用代码的算法的具体表达、具体断电和门控技术/逻辑以及计算机系统的其他 具体操作细节，以免不必要地使本技术变得模糊。
[0010] 虽然可参照具体集成电路中，例如计算平台或者微处理器中的能量节约和能量效 率来描述以下实施例，但是其他实施例可适用于其他类型的集成电路和逻辑装置。本文所 述实施例的类似技术可应用于也可获益于更好的能量效率和能量节约的其他类型的电路 或半导体器件。例如，所公开的实施例并不局限于台式计算机系统或Ultrabooks?。而是也 可用于其他装置中，例如手持装置、平板、其它薄笔记本、芯片上系统（SOC)装置和嵌入式 应用。手持装置的一些示例包括蜂窝电话、因特网协议装置、数码相机、个人数字助理（PDA) 和手持PC。嵌入式应用通常包括微控制器、数字信号处理器（DSP)、芯片上系统、网络计算 机（NetPC)、机顶盒、网络集线器、广域网（WAN)交换机或者能够执行以下教导的功能和操 作的任何其他任何系统。此外，本文所述的设备、方法和系统并不局限于物理计算装置，而 是还可涉及用于能量节约和效率的软件优化。如在以下描述中将显而易见，本文所述的方 法、设备和系统的实施例（无论参照硬件、固件、软件还是其组合）对于与性能考虑平衡的 '绿色技术'未来是至关重要的。
[0011] 随着计算系统正在进步，其中的组件变得更加复杂。因此，在组件之间进行耦合和 通信的互连架构在复杂度方面也不断增加，以确保满足带宽要求用于最佳组件操作。此外， 不同市场段要求互连架构的不同方面以适合市场需要。例如，服务器要求较高性能，而移动 生态系统有时能够牺牲总体性能以获得功率节省。然而，以最大功率节省来提供最高可能 性能是大多数结构的单一目的。下面论述多个互连，其将潜在地获益于本文所述技术的方 面。
[0012] 图1是可与本文所述的宽边耦合带状线一起使用的计算装置100的框图。计算装 置100可以是例如膝上型计算机、台式计算机、超级本、平板计算机、移动装置或服务器等 等。计算装置100可包括中央处理器（CPU) 102 (其配置成运行所存储指令）以及存储器装 置104(其存储由CPU 102可执行的指令）。CPU可通过总线106耦合到存储器装置104。 另外，CPU 102能够是单核处理器、多核处理器、计算集群或者任何数量的其他配置。此外， 计算装置100可包括一个以上CPU 102。
[0013] 计算装置100还可包括图形处理单元（GPU) 108。如所示，CPU 102可通过总线106 耦合到GPU IOSt3GPU 108可配置成执行计算装置100中的任何数量的图形操作。例如，GPU 108可配置成渲染或操纵图形图像、图形帧、视频等，以便向计算装置100的用户显示。GPU 108包括多个执行单元110。执行单元110可处理来自任何数量的图形操作的线程。存储 器装置104能够包括随机存取存储器（RAM)、只读存储器（ROM)、闪速存储器或者任何其他 适当存储器系统。例如，存储器装置104可包括动态随机存取存储器（DRAM)。
[0014] 计算装置100还可包括图像捕获机制112。此外，CPU 102还可通过总线106连接 到输入/输出（I/O)装置接口 114,其配置成将计算装置100连接到一个或多个I/O装置 116。I/O装置116可包括例如键盘和指点装置，其中指点装置可包括触摸板或触摸屏等等。 I/O装置116可以是计算装置100的内置组件，或者可以是外部连接到计算装置100的装 置。
[0015] CPU 102可通过总线106链接到显示接口 118,其配置成将计算装置100连接到显 示装置120。显示装置120可包括显示屏幕，其是计算装置100的内置组件。显示装置120 还可包括计算机监视器、电视机或投影仪等等，其外部连接到计算装置100。
[0016] 计算装置还包括存储装置122。存储装置122是物理存储器，例如硬驱动器、光驱 动器、拇指驱动器（thumbdrive)、驱动器阵列或者它们的任何组合。存储装置122还可包括 远程存储驱动器。计算装置100还可包括网络接口控制器（NIC) 124,其可配置成通过总线 106将计算装置100连接到网络126。网络126可以是广域网（WAN)、局域网（LAN)或因特 网等等。
[0017] 图1所示的每个块