电子结构及其利记博彩app及电子封装构件的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种电子结构及其利记博彩app、及电子封装构件，尤指一种用于防止内外电极脱落而导致电性失效的电子结构及其利记博彩app及电子封装构件。
【背景技术】
[0002]随着半导体封装技术的演进，被动组件的需求渐渐增加。被动组件为一种不影响信号基本特征而仅令讯号通过而未加以更动的电路组件，一般泛指电容器、电阻器、电感器三者。相对于主动组件而言，由于被动组件无法参与电子运动，在电压或电流改变时，其电阻、阻抗并不会随之变化，需借连接主动组件来运作的零件。各种需要使用电力来驱动的电子产品，皆需使用被动组件来达成电子回路控制的功能，应用范围包含3C产业及其他工业领域。一般来说，被动组件被设置在基板上，且透过焊锡凸块以电性连接于基板。然而，传统被动组件会有因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生。因此，如何防止被动组件因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生，已成为本领域技术人员所欲解决的重要课题之一。
【发明内容】
[0003]本发明实施例在于提供一种电子结构及其利记博彩app及电子封装构件，以用于防止公知的因“经过回焊炉后所产生的残留应力”造成内外电极脱落而导致电性失效的问题产生。
[0004]本发明其中一实施例所提供的一种电子结构，包括:
[0005]一电路基板；
[0006]一电子封装构件，所述电子封装构件包括一基板单元、一封装单元、一设置在所述基板单元与所述封装单元之间的电子单元、及一电性连接于所述基板单元及所述电子单元的端电极单元，其中所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部，所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部，且所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部；以及
[0007]—导电单元，所述导电单元包括一设置在所述电路基板上且包覆所述第一外电极部的第一导电体及一设置在所述电路基板上且包覆所述第二外电极部的第二导电体。
[0008]上述的电子结构，其中所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖，以使得所述第一外电极部与所述第二外电极部都直接电性接触所述电路基板。
[0009]上述的电子结构，其中，所述基板单元包括一贯穿所述基板本体的第一半贯穿孔及一贯穿所述基板本体的第二半贯穿孔，且所述第一基板电极部与所述第二基板电极部分别填充于所述第一半贯穿孔与所述第二半贯穿孔内，其中所述第一外电极部包括一完全覆盖所述第一基板电极部、所述第一内电极部及所述第一底端印刷层的第一内导电层及一完全包覆所述第一内导电层且被所述第一导电体所完全覆盖的第一外导电层，且所述第二外电极部包括一完全覆盖所述第二基板电极部、所述第二内电极部及所述第二底端印刷层的第二内导电层及一完全包覆所述第二内导电层且被所述第二导电体所完全覆盖的第二外导电层。
[0010]上述的电子结构，其中，所述第一基板电极部的一第一侧端、所述第一内电极部的一第一侧端及所述封装单元的一第一侧端彼此齐平，所述第一基板电极部的所述第一侧端、所述第一内电极部的所述第一侧端及所述封装单元的所述第一侧端的一部分被所述第一外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第一侧端的其余部分裸露在所述第一外电极部外，其中所述第二基板电极部的一第二侧端、所述第二内电极部的一第二侧端及所述封装单元的一第二侧端彼此齐平，所述第二基板电极部的所述第二侧端、所述第二内电极部的所述第二侧端及所述封装单元的所述第二侧端的一部分被所述第二外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第二侧端的其余部分裸露在所述第二外电极部外。
[0011]本发明实施例还提供了一种电子封装构件，其中，包括:
[0012]一基板单元，所述基板单元包括一基板本体、一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的其中一侧端上的第一基板电极部、及一贯穿所述基板本体且设置在所述基板本体的另外一侧端上的第二基板电极部；
[0013]一电子单元，所述电子单元设置在所述基板单元上，其中所述电子单元包括一电子组件、一设置在所述电子组件的其中一侧端上且直接电性接触所述第一基板电极部的第一内电极部、及一设置在所述电子组件的另外一侧端上且直接电性接触所述第二基板电极部的第二内电极部；
[0014]一封装单元，所述封装单元设置在所述电子单元上，以使得所述电子单元被设置在所述基板单元与所述封装单元之间；以及
[0015]一端电极单元，所述端电极单元电性连接于所述基板单元及所述电子单元的，其中所述端电极单元包括一用于包覆所述第一基板电极部及所述第一内电极部的第一外电极部及一用于包覆所述第二基板电极部及所述第二内电极部的第二外电极部。
[0016]上述的电子封装构件，其中，所述基板单元包括一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第一基板电极部的第一底端印刷层及一设置在所述基板本体的底端上且电性接触所述第二基板电极部的第二底端印刷层，且所述第一底端印刷层与所述第二底端印刷层分别被所述第一外电极部及所述第二外电极部所完全覆盖。
[0017]上述的电子封装构件，其中，所述基板单元包括一贯穿所述基板本体的第一半贯穿孔及一贯穿所述基板本体的第二半贯穿孔，且所述第一基板电极部与所述第二基板电极部分别填充于所述第一半贯穿孔与所述第二半贯穿孔内，其中所述第一外电极部包括一完全覆盖所述第一基板电极部、所述第一内电极部及所述第一底端印刷层的第一内导电层及一完全包覆所述第一内导电层的第一外导电层，且所述第二外电极部包括一完全覆盖所述第二基板电极部、所述第二内电极部及所述第二底端印刷层的第二内导电层及一完全包覆所述第二内导电层的第二外导电层。
[0018]上述的电子封装构件，其中，所述第一基板电极部的一第一侧端、所述第一内电极部的一第一侧端及所述封装单元的一第一侧端彼此齐平，所述第一基板电极部的所述第一侧端、所述第一内电极部的所述第一侧端及所述封装单元的所述第一侧端的一部分被所述第一外电极部所完全覆盖，且所述封装单元的所述第一侧端的其余部分裸露在所述第一外电极部外，其中所述第二基板电极部的一第二侧端、所述第二内电极部的一第二侧端及所述封装单元的一第二