多层配线基板的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及多层配线基板的制造方法，尤其涉及使用填充电镀液来形成电镀层的 多层配线基板的制造方法。
【背景技术】
[0002] 以往，作为在形成有配线的内层材上进行层叠一体化而制造多层配线基板的材 料，提出了具有铜箱和半固化片或铜箱和树脂膜的构成的单面带铜箱的树脂膜。该单面带 铜箱的树脂膜由于铜箱薄，因此能够形成细微配线，能够实现高配线密度化、薄膜化、小型 化。另一方面，关于连接上下层配线的通孔，由于受激准分子激光器、使用YAG第3高次谐 波、第4高次谐波的激光加工机的导入盛行，并且使用CO 2激光器的激光直接法的开发，从 而微小直径的通孔形成变得容易。
[0003] 并且，活跃地进行下述多层配线基板的制造方法：应用以上的以往技术，在形成有 配线的内层材上将半固化片和在其上层的金属箱层叠一体化，利用激光器设置通孔用孔， 形成基底无电解镀层后，由使用填充电镀液形成的电镀层（以下，有时简称为"填充电镀 层"。）对所述通孔用孔进行填埋。此时，对于通孔直径与绝缘层厚相比为同等程度即纵横 比为1左右的通孔，为了抑制在通孔内部产生的镀层空隙（以下，有时简称为"空隙"。），提 出了利用低电流密度长时间进行的电镀方法、对电流密度进行阶段性控制的电镀方法（专 利文献1)。此外，关于通孔的填埋，从表面平滑性的观点出发，提出了将电镀层的形成分为 两次来进行的方法（专利文献2)。
[0004] 现有技术文献
[0005] 专利文献
[0006] 专利文献1:日本特开2003-318544号公报
[0007] 专利文献2:日本特开2009-21581号公报
【发明内容】
[0008] 发明所要解决的课题
[0009] 要解决的问题为，在形成有配线的内层材上将半固化片和在其上层的金属箱层叠 一体化，并在由该金属箱和半固化片形成的绝缘层中设置通孔用孔，形成基底无电解镀层 后，在使用填充电镀液形成的电镀层上进行上层配线的形成和所述通孔用孔的填埋的情况 下，因通孔用孔的开口部小使得在通孔内部产生空隙。还认为在通孔内部产生的空隙由于 长时间的使用、严苛条件下的使用而产生不良状况。
[0010] 专利文献1的方法中，作为具有多层结构的多层配线基板的制造方法，示出了通 过控制电流密度来抑制空隙产生的方法，所述多层结构通过由聚酰亚胺树脂等有机绝缘材 构成的绝缘层和由铜等导体材料构成的配线交替层叠而成，但经过本发明人的研究，结果 无法使空隙完全消失。此外，专利文献2的方法中，虽然凹陷产生量有所减少，但无法得到 抑制空隙产生的效果。
[0011] 本发明的目的在于，提供一种多层配线基板的制造方法，其即使对于具有与绝缘 层厚同等程度的直径的通孔用孔，也能够抑制填充电镀层的镀层空隙。
[0012] 用于解决课题的方法
[0013] 本发明涉及以下内容。
[0014] 1. -种多层配线基板的制造方法，其具有：
[0015] 工序（1)，将形成有内层配线的内层材、绝缘层和上层配线用金属箱层叠一体化， 在所述上层配线用金属箱和绝缘层中设置从所述上层配线用金属箱到内层配线的通孔用 孔；
[0016] 工序（2)，在所述通孔用孔内和上层配线用金属箱上形成基底无电解镀层后，通过 形成填充电镀层而将所述通孔用孔填埋，形成将所述上层配线用金属箱和内层配线连接的 通孔；以及
[0017] 工序（3)，将形成所述填充电镀层后的上层配线用金属箱形成为配线，从而形成上 层配线，
[0018] 所述工序（2)中的通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋分为两次以上 来进行，
[0019] 具有如下工序：在所述第二次以后的各次填充电镀层形成之前，对在先形成的通 孔用孔内和上层配线用金属箱上的填充电镀层进行蚀刻。
[0020] 2.如1项中所述的多层配线基板的制造方法，工序⑵具有：
[0021] 工序（2-1)，在通孔用孔内和上层配线用金属箱上形成基底无电解镀层；
[0022] 工序（2-2)，形成不完全填埋通孔用孔程度的第一次填充电镀层；
[0023] 工序（2-3)，对所述工序（2-2)中形成的第一次填充电镀层的表面进行蚀刻；以及
[0024] 工序（2-4)，在所述工序（2-3)中表面进行了蚀刻的第一次填充电镀层上，形成将 所述通孔用孔完全填埋的第二次填充电镀层。
[0025] 3. -种多层配线基板的制造方法，在1项的第二次以后的各次填充电镀层形成之 前对在紧前形成的填充电镀层表面进行蚀刻的工序中，或在权利要求2的工序（2-3)中，蚀 刻至在先形成的上层配线用金属箱上的填充电镀层厚度成为至少一半以下。
[0026] 发明的效果
[0027] 根据本发明，能够提供多层配线基板的制造方法，其即使对于具有与绝缘层厚同 等程度的直径的通孔用孔，也能够抑制填充电镀层的镀层空隙。
【附图说明】
[0028] 图1表示本发明的一个实施方式的多层配线基板制造方法的工序（1)。
[0029] 图2表示本发明的一个实施方式的多层配线基板制造方法的工序（2)。
[0030] 图3表示本发明的一个实施方式的多层配线基板制造方法的工序（3)。
【具体实施方式】
[0031] 本发明所述的内层材用于多层配线基板的一般的内层，一般而言，在将树脂组合 物含浸于增强基材中而得的树脂含浸基材的必要片数的上表面和或下表面，将由铜、铝、黄 铜、镍、铁等单体、合金或复合箱构成的金属箱层叠一体化，通过对金属箱进行蚀刻等来形 成配线。
[0032] 本发明所述的半固化片成为将内层材和上层配线用铜箱粘接的绝缘层，是指使树 脂组合物（树脂清漆）含浸于作为增强基材的玻璃纤维等而形成半固化的B阶状态的具有 粘接性的树脂膜。作为半固化片，可使用一般的多层配线基板所用的半固化片。此外，除了 半固化片以外，也可使用不具有玻璃纤维等增强基材的树脂膜。作为这样不具有玻璃纤维 等增强基材的树脂膜，可举出用于在多层配线基板中粘接内层材和上层配线用铜箱的高分 子环氧树脂、热塑性的聚酰亚胺粘接膜等。
[0033] 作为上述树脂组合物，可使用作为多层配线基板的绝缘材料而使用的公知惯例的 树脂组合物。通常，使用耐热性、耐药品性良好的热固性树脂作为基体，混合使用酚醛树脂、 环氧树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯醚树脂、氟树脂等树脂的一种或两种以上， 并根据需要添加滑石、粘土、二氧化硅、氧化铝、碳酸钙、氢氧化铝、三氧化锑、五氧化锑等无 机质粉末填充剂、玻璃纤维、石棉纤维、纸浆纤维、合成纤维、陶瓷纤维等纤维质填充剂。
[0034] 此外，考虑到介电特性、耐冲击性、膜加工性等，可以在树脂组合物中混合热塑性 树脂。进而根据需要加入有机溶剂、阻燃剂、固化剂、固化促进剂、热塑性粒子、着色剂、防紫 外线透过剂、抗氧化剂、还原剂等各种添加剂、填充剂进行调配。
[0035] 作为上述增强基材，使用玻璃、石棉等无机质纤维、聚酯、聚酰胺、聚丙烯酸、聚乙 烯醇、聚酰亚胺、氟树脂等有机质纤维、木棉等天然纤维的织布、无纺布、纸、垫子等。
[0036] 通常，按照树脂组合物相对于增强基材的附着量以干燥后的半固化片的树脂含有 率计为20~90重量％的方式含浸或涂布于增强基材后，通常以100~200°C的温度加热干 燥1~30分钟，得到半固化状态（B阶状态）的半固化片。以重叠通常1~20片该半固化 片