印刷电路板的制造方法及印刷电路板的利记博彩app
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种印刷电路板的制造方法及印刷电路板。
【背景技术】
[0002] 印刷电路板、特别是软性印刷电路板是在聚合物（polymer)材料的基材上形成至 少一层以上的金属膜而制造。
[0003] 由于在挠性（flexible)弯折的环境下使用这种软性印刷电路板，因此需要较高 的剥离强度、耐弯折性。
[0004] 另外，在制造制程中可应用在高温下进行固化的制程，但这会引发基材的收缩，从 而会降低剥离强度、耐弯折性、耐热性等。
【发明内容】
[0005] 发明欲解决的课题
[0006] 本发明用于克服以往技术的问题和/或极限，本发明的一方面的目的在于，提供 一种可制造剥离强度、耐弯折性及耐热性较高的印刷电路板的方法及利用所述方法制造的 印刷电路板。
[0007] 本发明的另一方面的目的在于，提供一种可代替高温固化制程的印刷电路板的制 造方法及利用所述制造方法制造的印刷电路板。
[0008] 解决课题的手段
[0009] 根据本发明的一方面，提供一种印刷电路板的制造方法，其包含如下步骤：在基材 的一面形成第一金属膜的步骤，所述第一金属膜具有彼此对向的第一面与第二面，且所述 第一面朝向所述基材；在所述第一金属膜的第二面上形成第二金属膜的步骤，所述第二金 属膜具有彼此对向的第三面与第四面，且所述第三面朝向所述第一金属膜；及对所述第二 面及第四面中的至少一个面进行超声波处理的步骤。
[0010] 根据本发明的另一特征，还可包含如下步骤：所述第一金属膜在所述基材的一面 印刷包含多个金属粒子的糊剂（paste)。
[0011] 根据本发明的又一特征，所述金属粒子可包含银粒子。
[0012] 根据本发明的又一特征，可通过电镀方法形成所述第二金属膜。
[0013] 根据本发明的又一特征，所述第二金属膜可包含铜。
[0014] 根据本发明的又一特征，可通过无电电镀方法形成所述第二金属膜。
[0015] 根据本发明的另一方面，提供一种印刷电路板的制造方法，其包含如下步骤：准备 基材的步骤；在所述基材上形成至少一个金属膜的步骤；及对所述金属膜的与基材相反之 面施加物理冲击而对所述金属膜的表面的空隙及突起中的至少一个进行调节的步骤。
[0016] 根据本发明的又一特征，可通过电镀方法形成所述金属膜。
[0017] 根据本发明的又一特征，可通过无电电镀方法形成所述金属膜。
[0018] 根据本发明的又一特征，可通过印刷包含多个金属粒子的糊剂的方法形成所述金 属膜。
[0019] 根据本发明的又一特征，施加所述物理冲击的步骤可包含对所述金属膜的与基材 相反之面进行超声波处理的步骤。
[0020] 根据本发明的又一特征，所述金属膜的表面可为所述印刷电路板的最外层。
[0021] 根据本发明的又一方面，提供一种印刷电路板，其包含：基材；及至少一个金属 膜，其位于所述基材上；且在所述金属膜的表面具备多个突起，所述突起包含平坦化面。
[0022] 根据本发明的又一特征，所述平坦化面可沿与所述基板的表面平行的方向延伸。
[0023] 根据本发明的又一特征，所述平坦化面可构成所述印刷电路板的最外围面。
[0024] 发明效果
[0025] 本发明可改善印刷电路板的金属膜的表面粗糙度。
[0026] 本发明可减少印刷电路板的金属膜的表面空隙。
[0027] 本发明可提高剥离强度、耐折性及耐热性。
[0028] 本发明可代替高温固化制程。
【附图说明】
[0029] 图1至图7是依序表示本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的剖面图。
[0030] 图8a及图8b是分别表示对第二金属膜的第四面进行超声波处理前与进行超声波 处理后的剖面的局部剖面图。
[0031] 图9a及图9b是表示进行超声波处理前的第二金属膜的表面的图，图IOa及图IOb 是表示进行超声波处理后的第二金属膜的表面的图。
[0032] 图Ila及图Ilb是分别表示进行超声波处理前及进行超声波处理后的第一金属膜 的表面状态的图。
[0033] 图12a及图12b是分别表示进行超声波处理前及进行超声波处理后的第二金属膜 的表面状态的图。
【具体实施方式】
[0034] 以下，参照附图，更详细地对本发明的实施例进行说明。
[0035] 图1至图7是依序表示本发明的一实施例的印刷电路板的制造方法的剖面图。
[0036] 首先，如图1所示，准备基材（1)。所述基材⑴可使用聚合物膜（film)， 可使用如聚萘二甲酸乙二酯（Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚对苯二甲酸乙二 酯（Polyethylene Terephthalate， PET)、聚乙稀（Polyethylene， PE)或聚酰亚胺 (Polyimide，PI)的聚合物膜。用作基材（1)的聚合物膜优选为由耐热性聚合物材质形成。
[0037] 如图2所示，在如上所述的基材（1)的一面形成第一金属膜（2)。所述第一金属膜 (2)能够以形成特定的电路图案（pattern)的方式具备，但并非必须限定于此，也可跨及基 材（1)的整个一面形成所述第一金属膜2。
[0038] 可通过将包含多个金属粒子的导电性糊剂印刷到所述基材（1)的一面而形成所 述第一金属膜（2)。所述金属粒子可使用Ag，但并非必须限定于此，只要为可形成导电性 糊剂的导电性金属粒子，则可应用任一种金属粒子。作为印刷方法，可使用网版（screen) 印刷法、柔版（flexo)印刷法、凹版（gravure)印刷法、喷墨（ink jet)印刷法或平版 (offset)印刷法等方法。在印刷制程结束后，可进行干燥和/或固化步骤。可在80~290°C 下实施所述干燥和/或固化步骤，可在大致数分钟左右的短时间内进行干燥，可在数十分 钟左右的长时间内进行固化。
[0039] 所述第一金属膜（2)具有彼此对向的第一面（21)与第二面（22)，所述第一面 (21) 朝向基材（1)。
[0040] 如图3所示，在形成所述第一金属膜（2)后，可对所述第一金属膜（2)的第二面 (22) 进行超声波处理。超声波处理能够以1~IOOkHz的频率进行0. 1~lOsec，可根据形 成第一金属膜（2)的物质的种类、第一金属膜（2)的厚度进行调整而应用。
[0041] 可通过各种方法实现所述超声波处理，如图4所示，能够以接触式进行超声波处 理。
[0042] 图4是更详细地表示对第一金属膜（2)进行的超声波处理的一例的图，且是表示 在所述第一金属膜（2)的第二面（22)接触超声波变幅杆（horn) (4)而施加超声波振动的 状态的图。
[0043] 如上所述，使超声波变幅杆（4)与第一金属膜（2)的第二面（22)接触而施加超声 波振动，由此在第一金属膜（2)产生因物理振动产生的压力（P)而呈现出对第一金属膜（2) 进行淬火的效果，由此可获得减少第一金属膜（2)的空隙的效果。
[0044] 另外，通过施加如上所述的超声波振动而在第一金属膜（2)化学性地产生热（H)， 因这种热（H)而可获得与对第一金属膜（2)进行热处理的方法相同和/或等效的效果。
[0045] 图5是表不所述超声波变幅杆（4)的底面（41)的一例的图，在本发明的实施例 中，能够以棱角（42)呈弧形的方式处理所述超声波变幅杆（4)的与金属膜接触的面即底面 (41)的形状。在图5中，表示为所述棱角（42)具有单个R值，但并非必须限定于此，可使所 述棱角（42)具有多个R值。如上所述，以棱角（42)呈弧形的方式处理超声波变幅杆（4) 的至少底面（41)的形状，由此可将因超声波处理产生污痕的情况最少化。
[0046] 其次，如图6所示，在所述第一金属膜（2)的第二面（22)上形成第二金属膜（3)。 所述第二金属膜（3)可按照所述第一金属膜（2)所形成的图案而形成。
[0047] 所述第二金属膜（3)可包含Cu，可通过电镀方法而形成。
[0048] 在电镀制程结束后，可进行干燥步骤。可在8