第I空隙部27以及第2空隙部28沿着成为安装层叠陶瓷电容器10的布线基板20B的长度方向L排列配置。
[0148]此外，位于形成焊盘的部分的周围的导电图案被阻焊膜覆盖从而通过设置于阻焊膜的开口部来规定焊盘的外形的上述构成一般是被称为覆盖保护层构造(over-resiststructure)的构成，但也可以设为如下构成的布线基板，即，在形成焊盘的部分的周围不设置导电图案，使形成焊盘的部分的导电图案的外周缘与开口部的周缘匹配，或者使形成焊盘的部分的导电图案的外周缘较之于开口部的周缘被配置在内侧。此外，基于防止导电图案23从基材部21剥离的观点，更优选采用上述的覆盖保护层构造。
[0149]在此，优选，第I焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离Dl构成为满足与上述的实施方式I中的布线基板20A同样的条件，从第I焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第I焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、第I焊盘25的长度方向L上的外形尺寸Lll以及第2焊盘26的长度方向L上的外形尺寸L12、和第I焊盘25的宽度方向W上的外形尺寸Wll以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W12构成为均满足与上述的实施方式I中的布线基板20A同样的条件。
[0150]图20是本实施方式中的安装构造体的示意剖视图，图21是沿着图20所示的XXIA-XXIA线以及XXIB-XXIB线的示意剖视图。接下来，参照这些图20以及图21来说明本实施方式中的安装构造体1B。
[0151]如图20以及图21所示，安装构造体IB是将上述的实施方式I中的层叠陶瓷电容器10安装于上述的布线基板20B而成的，除了这些层叠陶瓷电容器10以及布线基板20B之外，还具备由焊料接合材构成的第I接合部31以及第2接合部32。
[0152]层叠陶瓷电容器10按照第I外部电极15的第I覆盖部15a与布线基板20B的第I焊盘25对置、并且第2外部电极16的第3覆盖部16a与布线基板20B的第2焊盘26对置的方式，以坯体11的第2主面lla2与布线基板20B面对面的状态进行配置。
[0153]上述的第I接合部31将这些对置配置的第I外部电极15与第I焊盘25进行接合，粘接固定于第I焊盘25的表面，并且按照跨越第I外部电极15的第I覆盖部15a、第2覆盖部15b、第5覆盖部15c、第6覆盖部15d以及第7覆盖部15e的方式粘接固定于第I外部电极15的表面。
[0154]另一方面，上述的第2接合部32将这些对置配置的第2外部电极16与第2焊盘26进行接合，粘接固定于第2焊盘26的表面，并且按照跨越第2外部电极16的第3覆盖部16a、第4覆盖部16b、第8覆盖部16c、第9覆盖部16d以及第10覆盖部16e的方式粘接固定于第2外部电极16的表面。
[0155]在此，在本实施方式中的安装构造体IB中，构成为:第I焊盘25与第2焊盘26之间的沿着长度方向L的距离Dl、和层叠陶瓷电容器10的第I覆盖部15a与第3覆盖部16a之间的沿着长度方向L的距离De，满足0.91 ( Dl/De ( 1.09的条件。
[0156]通过如此构成，与上述的实施方式I中的情况同样，能大幅度抑制在安装时层叠陶瓷电容器10成为竖起的姿势而被安装的安装不良。
[0157]另外，从进一步可靠地防止该安装不良的观点出发，优选上述的距离Dl以及距离De进一步满足Dl/De ( 1.00的条件。通过如此构成，与上述的实施方式I中的情况同样，能进一步抑制上述安装不良的发生。
[0158]另外，在本实施方式中的安装构造体IB中，进而优选构成为:从第I焊盘25的与第2焊盘26所在一侧为相反侧的端部起至第2焊盘26的与第I焊盘25所在一侧为相反侧的端部为止的长度方向L上的尺寸Lb、和层叠陶瓷电容器10的长度方向L上的最大外形尺寸Lc，满足1.00 ( Lb/Lc ( 1.32的条件。通过如此构成，与上述的实施方式I中的情况同样，能在进一步充分确保接合强度的同时进一步抑制上述安装不良的发生。
[0159]进而，在本实施方式中的安装构造体IB中，进而优选构成为:第I焊盘25的宽度方向W上的外形尺寸Wll以及第2焊盘26的宽度方向W上的外形尺寸W12、和层叠陶瓷电容器10的第I覆盖部15a的宽度方向W上的最大值Wel以及第3覆盖部16a的宽度方向W 上的最大值 We2，分别满足 1.00 ( ffll/ffel ( 1.30、以及 1.00 ( W12/ffe2 ( 1.30 的条件。通过如此构成，与上述的实施方式I中的情况同样，能在进一步充分确保接合强度的同时进一步抑制上述安装不良的发生。
[0160]如以上所说明的那样，通过设为本实施方式中的安装构造体1B，能成为将在安装时层叠陶瓷电容器10会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。
[0161]此外，在上述的本发明的实施方式I以及2中，例示了在按照内部电极层相对于布线基板的主表面成平行(即，内部电极层的层叠方向与该主表面垂直)的方式将电子部件安装于布线基板而成的安装构造体中应用了本发明的情况来进行说明，但本发明当然还能应用于按照内部电极层相对于布线基板的主表面成垂直(即，内部电极的层叠方向与该主表面平行)的方式将电子部件安装于布线基板而成的安装构造体。
[0162]另外，在上述的本发明的实施方式I以及2中，例示了在包含按照一对外部电极的各电极不仅覆盖位于坯体的长度方向上的端面以及靠该端面的底面(第2主面)还覆盖靠该端面的一对侧面以及顶面(第I主面)的方式构成的电子部件而成的安装构造体中应用本发明的情况来进行说明，但本发明优选还能应用于包含按照一对外部电极的各电极至少覆盖位于坯体的长度方向上的端面以及靠该端面的底面(第2主面)的方式构成的电子部件而成的安装构造体。
[0163]本次公开的上述实施方式在全部的点上只是例示，并非限制性的。本发明的技术范围由权利要求书划定，另外包含与权利要求书的记载同等含义以及范围内的所有变更。
[0164]符号说明
[0165]IAUB安装构造体，10层叠陶瓷电容器，11坯体，12电介质层，13内部电极层，15第I外部电极，15a第I覆盖部，15b第2覆盖部，15c第5覆盖部，15d第6覆盖部，15e第7覆盖部，16第2外部电极，16a第3覆盖部，16b第4覆盖部，16c第8覆盖部，16d第9覆盖部，16e第10覆盖部，20A、20B布线基板，21基材部，22阻焊膜，22a、22b开口部，22al、22bl 壁面，23导电图案，24布线部，25第I焊盘，25a表面，26第2焊盘，26a表面，27第I空隙部，28第2空隙部，31第I接合部，32第2接合部。
【主权项】
1.一种电子部件的安装构造体，是使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的，其中， 所述电子部件包括:坯体，其包含在厚度方向上位置相对的第I主面以及第2主面、在与所述厚度方向正交的长度方向上位置相对的第I端面以及第2端面、和在与所述厚度方向以及所述长度方向的每个方向均正交的宽度方向上位置相对的第I侧面以及第2侧面；和第I外部电极以及第2外部电极，在所述长度方向上位置彼此分离， 所述第I外部电极至少具有:第I覆盖部，其覆盖位于靠所述第I端面的部分的所述第2主面；和第2覆盖部，其覆盖所述第I端面， 所述第2外部电极至少具有:第3覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第2主面；和第4覆盖部，其覆盖所述第2端面， 所述布线基板包含:基材部，其具有主表面；和第I焊盘以及第2焊盘，按照位置彼此分离的方式形成在所述主表面上， 所述电子部件被配置为:所述第I覆盖部与所述第I焊盘对置，并且所述第3覆盖部与所述第2焊盘对置， 所述焊料接合材包含:第I接合部，其对所述第I外部电极与所述第I焊盘进行接合；和第2接合部，其对所述第2外部电极与所述第2焊盘进行接合， 所述第I接合部粘接固定于所述第I焊盘，并且按照跨越所述第I覆盖部以及所述第2覆盖部的方式粘接固定于所述第I外部电极， 所述第2接合部粘接固定于所述第2焊盘，并且按照跨越所述第3覆盖部以及所述第4覆盖部的方式粘接固定于所述第2外部电极， 在将所述长度方向上的所述电子部件的最大外形尺寸设为Lc的情况下，所述Lc满足Lc 0.5mm 的条件， 在将所述长度方向上的所述第I覆盖部与所述第2覆盖部之间的距离设为De、且将所述长度方向上的所述第I焊盘与所述第2焊盘之间的距离设为Dl的情况下，所述De以及所述Dl满足0.91 ( Dl/De ( 1.09的条件。
2.根据权利要求1所述的电子部件的安装构造体，其中， 所述De以及所述Dl还满足Dl/De ( 1.00的条件。
3.根据权利要求1或2所述的电子部件的安装构造体，其中， 在将从所述第I焊盘的与所述第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至所述第2焊盘的与所述第I焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的所述长度方向上的尺寸设为Lb的情况下，所述Lc以及所述Lb还满足1.00 ( Lb/Lc ( 1.32的条件。
4.根据权利要求1?3中任一项所述的电子部件的安装构造体，其中， 所述第I外部电极的表层部以及所述第2外部电极的表层部含有Sn作为成分， 所述焊料接合材含有Sn、Ag以及Cu作为成分。
5.根据权利要求1?3中任一项所述的电子部件的安装构造体，其中， 所述第I外部电极的表层部以及所述第2外部电极的表层部含有Sn作为成分， 所述焊料接合材含有Sn以及Sb作为成分。
6.根据权利要求1?5中任一项所述的电子部件的安装构造体，其中， 所述第I外部电极还具有:第5覆盖部，其覆盖位于靠所述第I端面的部分的所述第I侧面；第6覆盖部，其覆盖位于靠所述第I端面的部分的所述第2侧面；和第7覆盖部，其覆盖位于靠所述第I端面的部分的所述第I主面， 所述第2外部电极还具有:第8覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第I侧面；第9覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第2侧面；和第10覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第I主面， 所述第I接合部粘接固定于所述第I焊盘，并且按照跨越所述第I覆盖部、所述第2覆盖部、所述第3覆盖部、所述第4覆盖部以及所述第5覆盖部的方式粘接固定于所述第I外部电极， 所述第2接合部粘接固定于所述第2焊盘，并且按照跨越所述第6覆盖部、所述第7覆盖部、所述第8覆盖部、所述第9覆盖部以及所述第10覆盖部的方式粘接固定于所述第2外部电极。
7.根据权利要求1?6中任一项所述的电子部件的安装构造体，其中， 所述电子部件为层叠陶瓷电容器。
【专利摘要】本发明提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。
【IPC分类】H01G4-30, H01G4-248, H01G4-232, H05K1-18, H05K3-34
【公开号】CN104822231
【申请号】CN201510043578
【发明人】中川圣之
【申请人】株式会社村田制作所
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年1月28日
【公告号】US20150223334