电路板加工方法和相关装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工制造技术领域，具体涉及一种电路板加工方法和相关装置。
【背景技术】
[0002]随着社会进步和发展，电子领域使用到的电路板越来越多，对电路板的差异化需求也越来越大。有些场景下，可能要求电路板中的不同金属化孔的金属孔壁金属层厚度有一定的阶梯性差异。
[0003]现有技术在加工孔壁金属层厚度具有阶梯性差异的多个金属化孔(可简称多阶金属化孔)时，需通过分批次的进行钻孔电镀的方式完成。对于每种厚度孔壁金属层厚度的金属化孔(即每阶金属化孔)，在加工完成之后就用干膜盖住这些已加工好的金属化孔，而后在加工其它孔壁金属层厚度的金属化孔，以此类推，直至完成所有金属化孔的加工。
[0004]现有加工多阶金属化孔的过程需对电路板分批多次进行钻孔，由于电路板的电镀表面可能并不平整，可能使得多批次的钻孔过程产生的钻污残留在凹槽缝隙等处，多批次的钻孔的钻污可能难以去除干净而导致分层；再者，若使用干膜开孔或漏孔，孔周围和表面因蚀刻和电镀的原因可能形成台阶，可见现有多阶金属化孔的加工过程中存在一定的可靠性问题，进而可能较大影响产品优良率。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供一种电路板加工方法和相关装置，以期进一步提闻在电路板上加工多阶金属化孔的可靠性，进而提升产品优良率。
[0006]本发明实施例第一方面提供一种电路板加工方法，可包括:
[0007]在电路板上钻出NI个第一类孔和N2个第二类孔；
[0008]对所述电路板进行第一金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；
[0009]清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；
[0010]对所述电路板进行第二金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，所述NI和所述N2为正整数。
[0011]可选的，所述第一厚度为所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；或者，所述第一类孔和所述第二类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。
[0012]可选的，所述清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层包括:基于机械钻和/或激光钻清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层。
[0013]可选的，钻出的所述NI个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2毫米。
[0014]可选的，钻出的所述N2个第二类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。
[0015]可选的，所述对所述电路板进行第一金属化处理之前还包括:
[0016]在电路板上钻出N3个第三类孔，其中，所述N3为正整数；
[0017]其中，所述对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；
[0018]所述对所述电路板进行第二金属化处理之后还包括:清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层；对所述电路板进行第三金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。
[0019]可选的，所述第二厚度为所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；所述第二类孔和所述第三类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。
[0020]可选的，所述清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层，包括:基于机械钻和/或激光钻清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层。
[0021]可选的，钻出的所述N3个第三类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。
[0022]可选的，所述对所述电路板进行第一金属化处理之前还包括:
[0023]在电路板上钻出N4个第四类孔，其中，所述N4为正整数；
[0024]其中，所述对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；所述对所述电路板进行第三金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层；
[0025]所述对所述电路板进行第三金属化处理之后还包括:清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层；对所述电路板进行第四金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔、所述N2个第二类孔、所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁上形成第四厚度的金属层。
[0026]可选的，所述第三厚度为所述N3个第三类孔和所述N4个第四类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；所述第三类孔和所述第四类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。
[0027]可选的，所述清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层，包括:基于机械钻和/或激光钻清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层。
[0028]可选的，钻出的所述N4个第四类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。
[0029]可选的，所述金属层包括铜层、银层、金层、镍金层和/或锡铅层。
[0030]本发明第二方面提供一种电路板加工设备，可包括:
[0031]钻孔装置，用于在电路板上钻出NI个第一类孔和N2个第二类孔；
[0032]金属化处理装置，用于对所述电路板进行第一金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层；
[0033]金属层清除装置，用于清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层；
[0034]所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第二金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层，其中，所述NI和所述N2为正整数。
[0035]可选的，所述第一厚度为所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔的孔壁金属层设计厚度的差值；或者，所述第一类孔和所述第二类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。
[0036]可选的，在所述清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层的方面，金属层清除装置具体用于:基于机械钻和/或激光钻清除所述N2个第二类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层在内的所有金属层。
[0037]可选的，所述钻孔装置钻出的所述NI个第一类孔的补偿孔径范围为0.1毫米至0.2晕米。
[0038]可选的，所述钻孔装置钻出的所述N2个第二类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。
[0039]可选的，所述钻孔装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理之前，在电路板上钻出N3个第三类孔，其中，所述N3为正整数；其中，所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N3个第三类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；
[0040]所述金属层清除装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第二金属化处理之后，清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层；所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第三金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔和所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层。
[0041]可选的，所述第二厚度为所述N2个第二类孔和所述N3个第三类孔的孔壁金属层设计厚度的差值。
[0042]可选的，所述第二类孔和所述第三类孔为所述电路板上孔壁金属层设计厚度相邻或不相邻的两类孔。
[0043]可选的，所述金属层清除装置清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层包括:基于机械钻和/或激光钻清除所述N3个第三类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层和所述第二厚度的金属层在内的所有金属层。
[0044]可选的，所述钻孔装置钻出的所述N3个第三类孔的补偿孔径范围为-0.1毫米至-0.2毫米。
[0045]可选的，所述钻孔装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理之前，在电路板上钻出N4个第四类孔，其中，所述N4为正整数。
[0046]其中，所述金属化处理装置对所述电路板进行第一金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第一厚度的金属层，所述金属化处理装置对所述电路板进行第二金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第二厚度的金属层；所述金属化处理装置对所述电路板进行第三金属化处理还使得在所述N4个第四类孔的孔壁上形成第三厚度的金属层；
[0047]所述金属层清除装置还用于，在所述金属化处理装置对所述电路板进行第三金属化处理之后，清除所述N4个第四类孔的孔壁上形成的包括所述第一厚度的金属层、所述第二厚度的金属层和所述第三厚度的金属层在内的所有金属层；
[0048]所述金属化处理装置还用于，对所述电路板进行第四金属化处理，以使得在所述NI个第一类孔、所述N2个第二