电气设备及其制造方法、以及电气设备的设计方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电气设备及其制造方法、以及电气设备的设计方法。
【背景技术】
[0002]以往已知一种将安装了电子零件的印刷(print)基板收纳在箱体中的电气设备(专利文献一)。在这样的电气设备中，为了耐振动、散热及防水等，有时会使用硬质充填(potting)树脂等树脂来将收纳在箱体中的印刷基板和电子零件埋设(埋入设置)。
[0003]在树脂封装工序中，为了使得在由印刷基板和箱体所划分成的空间(以下仅称为“内部空间”)内不会残留气泡，而采用了将树脂压入到内部空间的方法。在此方法中，作为树脂注入孔，在印刷基板的中央部设置贯穿孔，把树脂注入喷嘴对准这个贯穿孔，从而向内部空间中压入树脂。
[0004]从树脂注入孔被压入到内部空间中的树脂在到达了箱体的侧部后，通过印刷基板的端边与箱体的侧部之间的空隙，向印刷基板的上侧喷出。一旦内部空间的树脂填充完成，则将树脂注入喷嘴从树脂注入口移开，使树脂从印刷基板的上面滴下从而将印刷基板的上表面用树脂覆盖。这样来将印刷基板和电子部件用树脂埋设。
[0005]但是，实际上，根据电子零件的配置情况等，有时在印刷基板的中央部设置树脂注入孔是比较困难的。另外，即使在印刷基板的中央部设置了树脂注入孔，由于箱体在平面图上看为略长方形的形状因而箱体的侧部与树脂注入孔的距离不固定的情况也是存在的。
[0006]在这样的情况下，因为树脂从内部空间喷出的时间点在印刷基板的各边不同，所以在不产生气泡的条件下对内部空间进行树脂填充的工作实际上是不容易的。
[0007]例如，在箱体在平面图上看为略长方形的形状的情况下，树脂从长边侧的箱体侧部与印刷基板的端边之间的空隙喷出的时间点，会比从短边侧的箱体侧部与印刷基板的端边之间的空隙喷出的时间点更早。然后，喷出的树脂逐渐将印刷基板的上表面覆盖，进而附着在树脂注入喷嘴的前端。其结果是，可能会出现不能再继续进行树脂注入的情况。
[0008]并且，即使能够继续进行树脂注入，在被压入的树脂在内部空间中流动从而到达短边侧的箱体侧部之前，印刷基板的上表面就已经被从所有长边侧的空隙中喷出来的树脂所覆盖了。其结果是，就不能将内部空间的空气向外释放出，气泡就会残留。尤其是在以确保热传导率等为目的而使用高粘度的树脂的情况下，气泡就更容易残留。
[0009]另外，虽然通过进行余热、脱泡等从而能够在一定程度上抑制气泡的产生，但是需要新的工序和特殊的装置，存在花费时间和成本的问题。
[0010]先行技术文献
[0011]专利文献
[0012]专利文献一日本特开2010-133400号公报
【发明内容】
[0013]本发明是基于上述的技术性的认识而发明的，目的在于提供一种不需要新的工序和特殊的装置等，就能够将在封装树脂中产生气泡的情况抑制的电气设备以及其制造方法。
[0014]本发明提供一种电气设备，其特征在于，包括:箱体，具有底部和复数个侧部并且向上方开口 ；印刷基板，设有向厚度方向贯穿的树脂注入孔，并且被收纳在所述箱体中从而使得所述印刷基板的一个主面与所述底部的内面相对向；以及封装树脂，被填充在由所述箱体和所述印刷基板所划分成的内部空间中，将所述印刷基板的另一个主面覆盖从而将所述印刷基板埋设，其中，在从所述底部的内面的所述树脂注入孔的正下方开始直到所述复数个侧部中的离所述树脂注入孔最近的侧部的内面为止的区域的至少一部分上，设有流动抑制部，该流动抑制部使得通过所述树脂注入孔被压入到所述内部空间中的硬化前的所述封装树脂流动的速度降低。
[0015]在所述电气设备中，设有与离所述树脂注入孔最近的侧部的内面相接触并且从所述底部沿着向上的方向延伸到所述印刷基板的上方的复数个肋拱来作为所述流动抑制部。
[0016]在所述电气设备中，所述肋拱之间的间隔随着从所述树脂注入孔远离而逐渐变宽。
[0017]在所述电气设备中，所述肋拱之间的间隔随着从所述树脂注入孔远离而逐渐变窄。
[0018]在所述电气设备中，所述箱体在平面图上看为略长方形的形状，所述树脂注入孔被设置在所述印刷基板的中央部，所述复数个肋拱被设置在所述箱体的复数个侧部中与长边相对应的至少一个侧部上。
[0019]在所述电气设备中，设有与所述箱体的底部的内面相接触并沿着离所述树脂注入孔最近的侧部延伸的肋拱来作为所述流动抑制部。
[0020]在所述电气设备中，所述肋拱具有顶部，以及被设置在所述树脂注入孔的正下方的相反侧并从所述顶部向所述箱体的底部的内面倾斜的倾斜部。
[0021]在所述电气设备中，通过褶皱加工而形成的凹凸被设置在所述箱体的内面来作为所述流动抑制部。
[0022]在所述电气设备中，在所述树脂注入孔与离所述树脂注入孔最近的侧部以外的侧部之间，设有靠近印刷基板的端边且将所述印刷基板向厚度方向贯穿的气泡释放孔。
[0023]在所述电气设备中，所述箱体在平面图上看为略多边形的形状，所述箱体的角部的深度比所述底部的中央部更浅。
[0024]在所述电气设备中，在所述印刷基板的所述一个主面上安装有电子零件，在考虑所述电子零件的尺寸的前提下设置所述流动抑制部。
[0025]本发明还提供一种电气设备的制造方法，其特征在于，包括:准备印刷基板的工序，该印刷基板上设有向厚度方向贯穿的树脂注入孔，并且在该印刷基板的一个主面上安装有电子零件；准备箱体的工序，该箱体是一种具有底部和复数个侧部并且向上方开口的箱体，使得所述封装树脂流动的速度降低的所述流动抑制部被设置在从所述树脂注入孔的正下方的所述底部的内面开始直到所述复数个侧部中的离所述树脂注入孔最近的侧部的内面为止的区域的至少一部分上，所述封装树脂是通过所述树脂注入孔被压入到内部空间中的硬化前的封装树脂，该内部空间是在收纳所述印刷基板时由所述箱体和所述印刷基板所划分成的空间；将所述印刷基板收纳在所述箱体内，从而使得所述一个主面与所述底部的内面相对向的工序；以及从所述树脂注入孔压入树脂，并在将所述电子零件及所述印刷基板用所述树脂埋设后，使得所述树脂硬化的封装工序。
[0026]在所述电气设备的制造方法中，使用设有复数个肋拱来作为所述流动抑制部的箱体，该复数个肋拱在所述印刷基板被收纳在所述箱体内的状态下，与离所述树脂注入孔最近的侧部的内面相接触并从所述底部的内面向上伸到所述印刷基板的上方。
[0027]本发明还提供一种电气设备的设计方法，所述电气设备包括:箱体，具有底部和复数个侧部并且向上方开口 ；印刷基板，设有向厚度方向贯穿的树脂注入孔，并且被收纳在所述箱体中从而使得所述印刷基板的一个主面与所述底部的内面相对向；以及封装树脂，被填充在所述箱体中并将所述印刷基板埋设，其特征在于:将使得所述封装树脂流动的速度降低的所述流动抑制部设置在从所述树脂注入孔的正下方的所述底部的内面开始直到所述复数个侧部中的离所述树脂注入孔最近的侧部的内面为止的区域的一部分，所述封装树脂是通过所述树脂注入孔被压入到内部空间中的硬化前的封装树脂，该内部空间是在向所述箱体内收纳所述印刷基板时由所述箱体与所述印刷基板所划分成的空间。
[0028]在所述电气设备的设计方法中，设置与离所述树脂注入孔最近的侧部相接触并从所述底部的内面向上伸到所述印刷基板的上方的复数个肋拱来作为所述流动抑制部。
[0029]发明效果
[0030]在本发明中，在从箱体底部的内面的树脂注入孔的正下方开始直到复数个侧部中的离树脂注入孔最近的侧部的内面为止的区域上的至少一部分设有流动抑制部，该流动抑制部能够使得通过树脂注入孔被压入到内部空间中的硬化前的封装树脂流动的速度降低。
[0031]这样，树脂从离树脂注入孔最近的位置上的侧部与印刷基板的端边之间的空