一种PCB板及其制备方法与流程

本发明涉及电子电路技术领域，特别涉及一种pcb板及其制备方法。

背景技术：

pcb板(printedcircuitboard，印制电路板)作为各种线路的物理载体，使得电子设备的部分功能得以实现。因此，pcb板是电子设备中重要部件之一。

目前，为了保证pcb板的性能，pcb板中包括大量的具有耦合功能、滤波功能、整流功能以及稳压功能的电容。有些情况下，电容的数量可占到pcb板包括的整体元件数量的40％以上。那么在将数量众多的电容焊接到pcb板中时，可能存在有的电容无法焊接到合适的位置以及存在有的电容根本没有焊接位置的情况。

可见，现有的方式，由于pcb板中电容的数量大，导致有些电容并不能得到妥善的焊接。

技术实现要素：

本发明提供了一种pcb板及其制备方法，可以减少pcb板中电容的数量。

第一方面，本发明提供了一种pcb板，该pcb板包括：

印制电路板pcb本体以及至少一个待连接电容元件组；

所述pcb本体中设置至少一个通槽，其中，所述至少一个通槽与所述至少一个待连接电容元件组一一对应；

每一个所述通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个所述导电层间填充有绝缘层；

每一个所述通槽连接对应的待连接电容元件组。

优选地，

所述pcb本体中设置至少一个指定区域；

所述至少一个指定区域与所述至少一个通槽一一对应；

每一个所述指定区域，用于设置对应的通槽，且不布置元件以及线路。

优选地，

所述pcb本体，包括至少一个板层；

所述至少一个板层中包括依次层叠放置的至少一个目标板层；

所述至少一个目标板层中包括：一个第一目标板层以及各个第二目标板层，其中，各个所述第二目标板层为所述至少一个目标板层中除所述第一目标板层之外的目标板层；

所述第一目标板层中设置至少一个第一通槽；

每一个所述第二目标板中设置至少一个第二通槽，其中所述至少一个第二通槽与所述至少一个第一通槽一一对应，且每一个所述第二通槽在所述第一目标板层中的垂直投影与对应的第一通槽重合。

优选地，

每一个所述通槽的电容容量、长度、宽度以及深度之前的关系满足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n个通槽的电容容量；所述ε表征所述第n个通槽填充的绝缘层的节电常数；所述l表征所述第n个通槽的长度；所述h表征所述第n个通槽的深度；所述k表征静电力常数；所述d表征所述第n个通槽的宽度；所述α表征第一常数。

优选地，

所述导电层，包括：石墨层和电镀层；

所述石墨层设置于每一个所述通槽的每一个所述侧壁上；

所述电镀层设置在每一个所述石墨层的外表面上。

优选地，

每一个所述通槽的放置形状，包括：螺线型、回线型、波线型中的任意一种。

优选地，

所述绝缘层的材质包括：陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。

第二方面，本发明提供了一种pcb板的制备方法，该方法包括：

制备pcb本体以及至少一个待连接电容元件组；

在所述pcb本体中设置至少一个通槽，其中，所述至少一个通槽与所述至少一个待连接电容元件组一一对应；

在每一个所述通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个所述导电层间填充有绝缘层；

将每一个所述通槽连接对应的待连接电容元件组。

优选地，

所述在所述pcb本体中设置至少一个通槽，包括：

在所述pcb本体中设置至少一个指定区域，其中，所述至少一个指定区域与所述至少一个通槽一一对应；

在每一个所述指定区域设置对应的通槽，且不布置元件以及线路。

优选地，

所述制备pcb本体以及至少一个待连接电容元件组，包括：

制备的所述pcb本体中包括至少一个板层；

所述在所述pcb本体中设置至少一个通槽，包括：

在所述至少一个板层中设置依次层叠放置的至少一个目标板层，其中，所述至少一个目标板层中包括：一个第一目标板层以及各个第二目标板层，其中，各个所述第二目标板层为所述至少一个目标板层中除所述第一目标板层之外的目标板层；

在所述第一目标板层中设置至少一个第一通槽；

在每一个所述第二目标板中设置至少一个第二通槽，其中所述至少一个第二通槽与所述至少一个第一通槽一一对应，且每一个所述第二通槽在所述第一目标板层中的垂直投影与对应的第一通槽重合。

优选地，

所述在所述pcb本体中设置至少一个通槽，包括：

设置的每一个所述通槽的电容容量、长度、宽度以及深度之间的关系满足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n个通槽的电容容量；所述ε表征所述第n个通槽填充的绝缘层的节电常数；所述l表征所述第n个通槽的长度；所述h表征所述第n个通槽的深度；所述k表征静电力常数；所述d表征所述第n个通槽的宽度；所述α表征第一常数。

优选地，

所述导电层包括石墨层和电镀层；

所述在每一个所述通槽的两个相对的侧壁上均设置有导电层，包括：

将所述石墨层设置于每一个所述通槽的每一个所述侧壁上；

将所述电镀层设置在每一个所述石墨层的外表面上。

优选地，

每一个所述通槽的放置形状，包括：螺线型、回线型、波线型中的任意一种。

优选地，

所述绝缘层的材质包括：陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。

本发明提供了一种pcb板及其制备方法，在pcb本体中设置至少一个通槽，其中每一个通槽对应一个待连接电容元件组。然后在每一个通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个导电层间填充有绝缘层。将各个通槽与对应的待连接电容元件组相连接。通过上述可知，pcb本体中使用各个设置导电层及绝缘层的通槽代替数量众多的电容，因此本发明提供的方案可以减少pcb板中电容的数量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明一个实施例提供的一种pcb板的结构示意图；

图2是本发明一个实施例提供的一种pcb板的俯视图；

图3是本发明一个实施例提供的一种pcb板的正视图；

图4是本发明一个实施例提供的一种通槽的截面图；

图5是本发明一个实施例提供的一种pcb板制备方法的流程图；

图6是本发明另一个实施例提供的一种pcb板制备方法的流程图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供了一种pcb板，该pcb板可以包括：

pcb本体101以及至少一个待连接电容元件组102；

所述pcb本体101中设置至少一个通槽1011，其中，所述至少一个通槽1011与所述至少一个待连接电容元件组102一一对应；

每一个所述通槽1011中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个所述导电层间填充有绝缘层；

每一个所述通槽1011连接对应的待连接电容元件组102。

根据如图1所示的实施例，在pcb本体中设置至少一个通槽，其中每一个通槽对应一个待连接电容元件组。然后在每一个通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个导电层间填充有绝缘层。将各个通槽与对应的待连接电容元件组相连接。通过上述可知，pcb本体中使用各个设置导电层及绝缘层的通槽代替数量众多的电容，因此本发明提供的实施例可以减少pcb板中电容的数量。

在本发明一个实施例中，如图2所示，所述pcb本体201中设置至少一个指定区域2011；

所述至少一个指定区域2011与所述至少一个通槽2012一一对应；

每一个所述指定区域2011，用于设置对应的通槽2012，且不布置元件以及线路。

在本实施例中，指定区域的数量和尺寸均可以根据业务要求确定。在确定指定区域的数量和尺寸时，可以遵循如下原则：

1、指定区域的数量与设置通槽的数量一致。

2、由于每一个指定区域对应一个通槽，那么在确定每一个指定区域的尺寸时，要使当前指定区域的尺寸与其对应的通槽尺寸相匹配，以使当前指定区域可以设置下与其对应的通槽。

在本实施例中，由于在各个指定区域中设置通槽，因此在各个指定区域中不放置任何的线路和元件，以减少在各个指定区域中设置通槽时对各个元件和线路的损伤。图2为一个pcb板的俯视图。在图2中虚线框2011为指定区域，在虚线框中不放置任何的线路和元件，且在虚线框中设置通槽2012。

根据上述实施例，pcb本体设置至少一个指定区域，其中每一个指定区域对应一个通槽。在各个指定区域仅设置对应的通槽，不布置任何的元件和线路。从而可以减少在各个指定区域中设置通槽时，对pcb板中各个元件和线路的损伤。

在本发明一个实施例中，每一个所述通槽的放置形状可以包括：螺线型、回线型、波线型中的任意一种。

在本实施例中，各个通槽的放置形状可以根据业务要求选择。其中螺线型、回线型、波线型只是通槽的放置形状的优选方式，还可以根据业务要求选用其他的形状。

在本实施例中，当通槽的放置形状确定之后，将各个通槽按照确定的放置形状放置在对应的指定区域中。放置的方式可以根据业务要求确定，比如可以用铣刀在pcb本体中捞出具有确定放置形状的通槽。

在本实施例中，如图2所示，图中的通槽2012采用的放置形状为螺线型。

根据上述实施例，各个通槽的放置形状可以根据业务要求选择螺线型、回线型、波线型中的任意一种。由于各个通槽的放置形状可以根据业务要求确定，因此业务适用性较强。

在本发明一个实施例中，如图3所示，所述pcb本体中包括至少一个板层2013；

所述至少一个板层2013中包括依次层叠放置的至少一个目标板层；

所述至少一个目标板层中包括：一个第一目标板层以及各个第二目标板层，其中，各个所述第二目标板层为所述至少一个目标板层中除所述第一目标板层之外的目标板层；

所述第一目标板层中设置至少一个第一通槽；

每一个所述第二目标板中设置至少一个第二通槽，其中所述至少一个第二通槽与所述至少一个第一通槽一一对应，且每一个所述第二通槽在所述第一目标板层中的垂直投影与对应的第一通槽重合。

在本实施例中，目标板层的可以根据业务要求确定。可以选择各个板层中一个或者任意几个依次层叠放置的板层作为目标板层。

在本实施例中，如图3所示，为一个pcb板的正视图。pcb本体201中包括板层2013a、2013b、2013c、2013d、2013e。在各个板层中将依次叠层放置的全部板层2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均作为目标板层。在各个目标层板2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均设置一个通槽2012，且各个目标层板中的通槽均重合。

根据上述实施例，可以根据业务要求在pcb本体中包括的各个板层中选取依次层叠放置的至少一个板层作为目标板层。并在各个目标板层中设置相互重合的各个通槽。由于可以根据业务要求选择目标板层，因此可以灵活设置各个通槽的设置位置。

在本发明一个实施例中，如图4所示，所述导电层可以包括：石墨层2014a和电镀层2014b；

所述石墨层2014a设置于每一个所述通槽2012的每一个所述侧壁上；

所述电镀层2014b设置在每一个所述石墨层2014a的外表面上。

在本实施例中，图4中只是一个示意，为通槽的截面图。在图4中用粗虚线表示出来的为石墨层2014a、用粗实线表示出来的为电镀层2014b。

在本实施例中，为了保证通槽具有导电性能，在通槽中两个相对的侧壁中的每一个侧壁的外表面上均设置有石墨层。待设置完石墨层之后，需要在各个石墨层的外表面上设置电镀层，其中，该电镀层的材质可以根据业务要求确定，比如，铜箔。

在本实施例中，无论在设置石墨层还是电镀层时，两个相对侧边上的石墨层和电镀层成相互平行的状态。

根据上述实施例，导电层包括石墨层和电镀层。将石墨层设置于各个通槽的中两个相对的侧壁上，然后再将电镀层设置在各个石墨层的外表面上。由于导电层包括石墨层和电镀层，因此可以提高各个通槽的导电性。

在本发明一个实施例中，各个待连接电容元件组中包括的待连接电容元件的数量可以根据业务要求确定。但需要注意的各个待连接电容元件组所需电容量的大小需与对应的通槽可提供的电容量相一致。

在本发明一个实施例中，每一个所述通槽的电容容量、长度、宽度以及深度满足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n个通槽的电容容量；所述ε表征所述第n个通槽填充的绝缘层的节电常数；所述l表征所述第n个通槽的长度；所述h表征所述第n个通槽的深度；所述k表征静电力常数；所述d表征所述第n个通槽的宽度；所述α表征第一常数。

在本实施例中，各个通槽的电容容量、长度、宽度以及深度之间的关系均满足公式(1)。在电容容量、长度、宽度以及深度中可以选择任意三个作为已知数去求另一个未知数。比如，可以预先设定通槽的电容容量、宽度和深度去求通槽长度。比如，业务可以预先设定通槽的长度、宽度以及深度去求通槽的电容容量。

在本实施例中，通槽无论采用什么样子的放置形状，其长度均为其拉直后两点之间的距离。比如，在图2中，通槽采用的螺线形放置形状，长度为其拉直后a点到b点的距离。

在本实施例中，当通槽设置在至少一个目标板层中时，通槽的深度就为各个目标板层的总厚度。

在本实施例中，绝缘层的节电常数、静电力常数、第一常数均可以根据业务要求进行确定。比如选择不同的绝缘层，确定的节电常数、静电力常数、第一常数均不同。

根据上述实施例，通槽的电容容量、长度、宽度以及深度之间的关系具有设定的函数关系，可以根据具体的业务要求确定通槽的电容容量、长度、宽度以及深度。因此设置的通槽可以最大限度的满足业务的要求。

在本发明一个实施例中，如图4所示，所述绝缘层2015的材质包括：陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。

在本实施例中，图4中只是一个示意，为通槽的截面图。在图4中用阴影表示出来的就为绝缘层。

在本实施例中，为了保证通槽的电容性能，绝缘层的高度要与导电层的高度一致，以保证导电层的外表面均覆盖有绝缘层，避免通槽两个侧边上的导电层接触。

在本实施例中，绝缘层侧材质可以根据业务要求进行确定。其中绝缘层的材质可以选用陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中只是一种优选的方式，还可以根据业务要求选用具有绝缘性能的其他材质。

根据上述实施例，绝缘层的材质可以根据业务要求选用陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。因此业务使用性较强。

如图5所示，本发明实施例提供了一种pcb板制备方法，该方法可以包括：

步骤501：制备pcb本体以及至少一个待连接电容元件组；

步骤502：在所述pcb本体中设置至少一个通槽，其中，所述至少一个通槽与所述至少一个待连接电容元件组一一对应；

步骤503：在每一个所述通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个所述导电层间填充有绝缘层；

步骤504：将每一个所述通槽连接对应的待连接电容元件组。

根据如图5所示实施例，制备pcb本体以及各个待连接电容元件组。并在pcb本体中设置通槽，并设置的通槽与制备的各个待连接电容元件组一一对应。然后在各个通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个导电层间填充有绝缘层，最后将各个通槽连接对应的待连接电容元件组。通过上述可知，pcb本体中使用各个设置导电层及绝缘层的通槽代替数量众多的电容，因此本发明提供的实施例可以减少pcb板中电容的数量。

在本发明一个实施例中，上述图5所示流程图中步骤502中所涉及的在所述pcb本体中设置至少一个通槽可以包括：

在所述pcb本体中设置至少一个指定区域，其中，所述至少一个指定区域与所述至少一个通槽一一对应；

在每一个所述指定区域设置对应的通槽，且不布置元件以及线路。

在本发明一个实施例中，上述图5所示流程图中步骤501制备pcb本体以及至少一个待连接电容元件组可以包括：

制备的所述pcb本体中包括至少一个板层；

所述在所述pcb本体中设置至少一个通槽，包括：

在所述至少一个板层中设置依次层叠放置的至少一个目标板层，其中，所述至少一个目标板层中包括：一个第一目标板层以及各个第二目标板层，其中，各个所述第二目标板层为所述至少一个目标板层中除所述第一目标板层之外的目标板层；

在所述第一目标板层中设置至少一个第一通槽；

在每一个所述第二目标板中设置至少一个第二通槽，其中所述至少一个第二通槽与所述至少一个第一通槽一一对应，且每一个所述第二通槽在所述第一目标板层中的垂直投影与对应的第一通槽重合。

在本发明一个实施例中，上述图5所示流程图中步骤502中所涉及的在所述pcb本体中设置至少一个通槽可以包括：

设置的每一个所述通槽的电容容量、长度、宽度以及深度满足公式(1)：

其中，所述cn表征所述第n个通槽的电容容量；所述ε表征所述第n个通槽填充的绝缘层的节电常数；所述l表征所述第n个通槽的长度；所述h表征所述第n个通槽的深度；所述k表征静电力常数；所述d表征所述第n个通槽的宽度；所述α表征第一常数。

在本发明一个实施例中，当导电层包括石墨层和电镀层时，

则上述图5所示流程图中步骤503所涉及的在每一个所述通槽的两个相对的侧壁上均设置有导电层可以包括：

将所述石墨层设置于每一个所述通槽的每一个所述侧壁上；

将所述电镀层设置在每一个所述石墨层的外表面上。

在本发明一个实施例中，上述图5所示流程图中步骤502中所涉及的每一个所述通槽的放置形状可以包括：螺线型、回线型、波线型中的任意一种。

在本发明一个实施例中，上述图5所示流程图中步骤503中所涉及的绝缘层的材质可以包括：陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。

下面以在pcb板中设置1个螺线型通槽为例。展开说明pcb板制备方法，如图6所示，该pcb板制备方法，可以包括如下步骤：

步骤601：制备pcb本体以及一个待连接电容元件组，其中，制备的pcb本体中包括至少一个板层。

在本步骤中，制备的pcb本体中包括如图3所示的5个板层，分别为2013a、2013b、2013c、2013d、2013e。

步骤602：在pcb本体中设置一个指定区域，以在指定区域设置对应的通槽，且不布置元件以及线路。

在本步骤中，如图2所示，在pcb本体中设置一个指定区域2011，以在指定区域2011设置一个通槽，且在指定区域2011中不布置任何的元件以及线路。

步骤603：在至少一个板层中设置依次层叠放置的至少一个目标板层，其中，至少一个目标板层中包括：一个第一目标板层以及各个第二目标板层，其中，各个第二目标板层为至少一个目标板层中除第一目标板层之外的目标板层。

在本步骤中，在各个板层中将依次叠层放置的全部板层2013a、2013b、2013c、2013d、2013e均作为目标板层。其中，确定第一目标板层为2013a，各个第二目标板层为2013b、2013c、2013d、2013e。

步骤604：根据预先设定的通槽的电容容量、宽度以及深度确定通槽的长度。

在本步骤中，通槽的电容容量、宽度以及深度均为预先设定的数值，其中，深度为依次层叠的各个目标板层的厚度。然后根据公式(1)确定通槽的长度。

步骤605：在第一目标板层中设置第一通槽。

在本步骤中，可以利用铣刀在第一目标板层2013a中捞出第一通槽，其中，第一通槽的数量为一个，且放置形状为螺线形。

步骤606：在各个第二目标板中设置至少一个第二通槽，其中各个第二通槽与第一通槽一一对应，且每一个第二通槽在第一目标板层中的垂直投影与对应的第一通槽重合。

在本步骤中，分别利用铣刀在各个第二目标板层为2013b、2013c、2013d、2013e中捞出第二通槽，其中，第二通槽的形状尺寸及其放置位置均可以业务要求。

步骤607：在通槽的两个相对的侧壁上均设置石墨层。

步骤608：将电镀层设置在各个石墨层的外表面上。

步骤609：在两个电镀层间填充有绝缘层。

在本步骤中，为了保证通槽的电容性能，绝缘层的高度要与通槽的深度一致，以保证电镀层的外表面均覆盖有绝缘层树脂，避免通槽两个侧边上的电镀层接触。

步骤610：待连接电容元件组连接到通槽。

综上所述，本发明各个实施例至少可以实现如下有益效果：

1、在本发明实施例中，在pcb本体中设置至少一个通槽，其中每一个通槽对应一个待连接电容元件组。然后在每一个通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个导电层间填充有绝缘层。将各个通槽与对应的待连接电容元件组相连接。通过上述可知，pcb本体中使用各个设置导电层及绝缘层的通槽代替数量众多的电容，因此本发明提供的实施例可以减少pcb板中电容的数量。

2、在本发明实施例中，pcb本体设置至少一个指定区域，其中每一个指定区域对应一个通槽。在各个指定区域仅设置对应的通槽，不布置任何的元件和线路。从而可以减少在各个指定区域中设置通槽时对pcb板中各个元件和线路的损伤。

3、在本发明实施例中，各个通槽的放置形状可以根据业务要求选择螺线型、回线型、波线型中的任意一种。由于各个通槽的放置形状可以根据业务要求确定，因此业务适用性较强。

4、在本发明实施例中，可以根据业务要求在pcb本体中包括的各个板层中选取依次层叠放置的至少一个板层作为目标板层。并在各个目标板层中设置相互重合的各个通槽。由于可以根据业务要求选择目标板层，因此可以灵活设置各个通槽的设置位置。

5、在本发明实施例中，导电层包括石墨层和电镀层。将石墨层设置于各个通槽的中两个相对的侧壁上，然后再将电镀层设置在各个石墨层的外表面上。由于导电层包括石墨层和电镀层，因此可以提高各个通槽的导电性。

6、在本发明实施例中，通槽的电容容量、长度、宽度以及深度之间的关系具有设定的函数关系，可以根据具体的业务要求进行通槽的电容容量、长度、宽度以及深度。因此设置的通槽可以最大限度的满足业务的要求。

7、在本发明实施例中，绝缘层的材质可以根据业务要求选用陶瓷、玻璃釉、云母、树脂、橡胶中的任意一种。因此业务使用性较强。

8、在本发明实施例中，制备pcb本体以及各个待连接电容元件组。并在pcb本体中设置通槽，并设置的通槽与制备的各个待连接电容元件组一一对应。然后在各个通槽中的两个相对的侧壁上均设置有导电层，且在两个导电层间填充有绝缘层，最后将各个通槽连接对应的待连接电容元件组。通过上述可知，pcb本体中使用各个设置导电层及绝缘层的通槽代替数量众多的电容，因此本发明提供的实施例可以减少pcb板中电容的数量。

9、在本发明实施例中，由于使用各个通槽替代数量众多的电容，减少了pcb板中电容的数量，因此降低了pcb板的成本。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个······”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。

本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：rom、ram、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。

最后需要说明的是：以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。