一种新型高压光MOS继电器的利记博彩app

文档序号:12739130阅读:3815来源:国知局
一种新型高压光MOS继电器的利记博彩app与工艺

本实用新型属于电器电子技术领域,具体涉及一种小型光MOS继电器的结构,尤其涉及高压光MOS继电器。



背景技术:

光MOS继电器(opto-MOS Relays,SSR)是一种无触点电子开关,它利用MOSFET的开关特性,可达到无触点无火花地接通和断开电路的目的,在其输入端加上直流或脉冲信号,输出端就能通过光敏二极管的触发MOS,使其关断状态转变成导通状态(无信号时呈阻断状态),即当控制脚之间施加电压时,光MOS继电器导通,而当控制脚之间所的施加电压撤销时则光MOS继电器断开,从而实现由小功率输入而控制大功率负载的开关功能。

小功率固态继电器是固态继电器中的目前运用最广、最主要的一种;相对于传统的电磁继电器,固体继电器(特别是高压光MOS继电器)除了以上的优点外,其最大缺点是其通态电阻较电磁继电器大,而对于电压高于500V的高压MOS,其通态电阻是目前该类产品的最大短板,所以在产品结构中尽量改善散热条件是最有效的方法。

固态继电器(SSR)是双向MOS输出的固态继电器(Solid state relay缩写SSR),它由红外LED、光敏二极管PVG及金属氧化物场效应管MOS组成。

当在输入端加10mA左右的正向电流,LED发光,光敏二极管PVG接收LED光后导通在其输出端产生电压,该电压施加在MOS的G、S极之间,当电压大于MOS阈值电压时,MOS的D、S之间形成导电沟道,D、S之间压降变为小于2V,也就是由于光敏二极管PVG的电压驱动了功率器件MOS,从而实现了继电器的开关功能。

目前常规高压(击穿电压大于500V)功率MOS,其D、S间的导通电阻大,产品的散热难是目前高压光MOS继电器的技术瓶颈。



技术实现要素:

本实用新型提供一种新型高压光MOS继电器,其目的是解决现有技术存在的缺点,提高产品的热容量和导热性,而且使得装配工艺在同一平面完成,简化装配工艺,提高装配效率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种新型高压光MOS继电器,其特征在于:输入端有pin1、pin2、pin3、pin4,输入端由红外LED二极管组成,其中输入端的pin2连接红外LED二极管的“+”极、输入端的pin1连接红外LED二极管的“-”极,输入端的pin3、pin4集成了内置多级串联光敏二极管PVG;输出端有pin5、pin6、pin7、pin8,其中pin5、pin6和pin7、pin8分别并联,输出端由2个MOS的D极组成,一个MOS的D极与输出端的pin5、pin6连接,另一个MOS的D极与输出端的pin7、pin8相连接;光敏二极管PVG的“+”极连接MOS的G极、“-”极连接MOS的S极。

上述方案在MOS芯片载片中最大限度增加了载片台的面积以确保热容量的增加,而输出端的pin5、pin6及pin7、pin8的分别相连接,确保了载片台热量的传出,优化了产品的热设计;

上述红外LED二极管、光敏二极管PVG、MOS均位于同一平面内,输入端和输出端间通过透明或半透明树脂的内包封和外层白色包封料包封组成。

这样通过平面反射结构使得装配工艺在同一平面完成,采用点胶+包封工艺简化了装配工艺,简化了装配工艺,提高了装配效率。

本实用新型的有益之处在于:

本实用新型通过优化框架设计,将光敏二极管PVG移至输入端,增加MOS芯片载片台的面积,在输出端采用双pin脚输出的设计,也即在框架设计采用输入端同时布局LED及光敏二极管PVG,在输出端全部布局功率MOS,增加了热容量输出端、采用双引脚输出的方式,充分增加传热的引脚,从而提高了产品的热容量和导热性;通过平面反射结构使得装配工艺在同一平面完成,采用点胶+包封工艺简化了装配工艺,简化了装配工艺,提高了装配效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型原理图;

图2是本实用新型内部框架示意图;

图3是本实用新型内部结构图。

具体实施方式

如图1、图2所示,本实用新型是高压光MOS继电器,输入端10有pin1、pin2、pin3、pin4,输入端10由红外LED二极管30组成,其中输入端10的pin2连接红外LED二极管30的“+”极、输入端10的pin1连接红外LED二极管30的“-”极,输入端10的pin3、pin4集成了内置多级串联光敏二极管PVG40;

输出端20有pin5、pin6、pin7、pin8,其中pin5、pin6和pin7、pin8脚分别并联,输出端20由2个MOS 50的D极组成,一个MOS50的D极与输出端20的pin5、pin6连接,另一个MOS50的D极与输出端20的pin7、pin8相连接。

其中光敏二极管PVG 40的“+”极连接MOS 50的G极、“-”极连接MOS 50的S极。

如图2、图3所示,上述红外LED二极管30、光敏二极管PVG 40、MOS 50等均位于同一平面内,所有部件之间的电气连接通过金属丝60相连;

如图3所示,输入端10和输出端20间通过透明树脂的内包封70和外层白色包封料80包封组成。

本实用新型通过将光敏二极管PVG移至输入端,增加MOS 50芯片载片台的面积,在输出端采用双pin脚输出的设计,从而提高了产品的热容量和导热性;通过平面反射结构使得装配工艺在同一平面完成,采用点胶+包封工艺简化了装配工艺,提高了生产效率。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1