本实用新型涉及线路板技术领域,具体为一种高散热、大功率的LED线路板。
背景技术:
近年来,世界各国纷纷推出了新的电子信息产业发展战略。美国注重各种智能系统和先进通信技术的发展,并在出台的经济刺激计划中重点关注医疗电子和光伏、光电子等新兴信息技术的发展;在欧盟、日本出台的电子信息产业相关发展战略中,还特别将物联网在传统的应用作为未来发展重点。电子元器件正进入以新型电子元器件为主体的新一代元器件时代,它将取代传统元器件,电子元器件由原来只为适应整机的小型化及其新工艺要求为主的改进,变成以满足数字技术、微电子技术发展所提出的特性要求为主,而且是成套满足的产业化发展阶段,而且现在越来越多的微电子技术用于,使线路板承载越来越多的大功率电子设备,例如对于LED电子设备来说,工作时都会产生大量的热量,只有少部分转化为灯光,从而使设备内部温度迅速上升,如果不及时将该热量散发出去,设备就会持续的升温,进而影响到线路板,因此,对线路板进行很好的散热处理是非常重要的,线路板的散热是一个非常重要的环节,但是目前线路板大多为整体结构,散热性不强,LED灯泡传递的热量得不到散失,严重影响线路板的使用寿命。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种高散热、大功率的LED线路板,以解决上述背景技术中提出的一般的LED线路板为整体结构,散热性不强,严重影响线路板的使用寿命的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高散热、大功率的LED线路板,包括板体,所述板体的圆周外壁均匀固定安装有固定板,所述固定板的表面开有固定孔,所述板体的内腔设有线路板层,所述线路板层的内腔插接有引脚,所述引脚的顶部连接有LED灯珠,所述线路板层上开有通孔,且通孔位于引脚的左右两侧,所述线路板层的底部设有散热板,所述散热板上均匀开有竖向通风槽,所述竖向通风槽的底部设有横向通风槽,所述散热板的底部设有基板。
优选的,所述通孔与竖向通风槽的数量相同,且竖向通风槽的宽度比通孔的宽度大两毫米。
优选的,所述线路板层的表面设有云母绝缘层。
优选的,所述基板为陶瓷基板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该种高散热、大功率的LED线路板,设计合理,实用性强,可以通孔、竖向通风槽和横向通风槽,可以将LED灯珠产生的大量的热量排出,增加板体内的空气流通性,使板体温度不会持续升高,保证了线路板的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型剖视结构示意图。
图中:1板体、2固定板、3固定孔、4线路板层、5引脚、6 LED灯珠、7通孔、8散热板、9竖向通风槽、10横向通风槽、11基板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种高散热、大功率的LED线路板,包括板体1,所述板体1的圆周外壁均匀固定安装有固定板2,所述固定板2的表面开有固定孔3,所述板体1的内腔设有线路板层4,所述线路板层4的内腔插接有引脚5,所述引脚5的顶部连接有LED灯珠6,所述线路板层4上开有通孔7,且通孔7位于引脚5的左右两侧,所述线路板层4的底部设有散热板8,所述散热板8上均匀开有竖向通风槽9,所述竖向通风槽9的底部设有横向通风槽10,所述散热板8的底部设有基板11。
其中,所述通孔7与竖向通风槽9的数量相同,且竖向通风槽9的宽度比通孔7的宽度大两毫米,所述线路板层4的表面设有云母绝缘层,云母绝缘层可以保证板体1外部不会漏电,所述基板11为陶瓷基板,陶瓷基板具有良好的散热导热性,增强板体1的散热效果。
具体的,使用时,将板体1通过固定板2和固定孔3固定,当给线路板通电时,线路板层4带电使LED灯珠6发光,LED灯珠6发光产生的热量传递到线路板层4上,之后传递到线路板层4上的热量通过通孔7传递到竖向通风槽9内,竖向通风槽9内的热量通过横向通风槽10排出,之后外界的空气进入到横向通风槽10内,进而传递到通孔7内,持续的散热换气,保持板体1内部空气的流通,降低板体1由于LED灯珠6发光传递的热量,起到散热作用。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。