一种防撕裂柔性三阶电路板的利记博彩app

本实用新型涉及多阶电路板技术领域，具体为一种防撕裂柔性三阶电路板。

背景技术：

柔性印刷电路板是以聚酰亚胺或者聚酯薄膜为基板的一种具有高度可靠性的可挠性弯曲电路板，但现有的柔性电路板一般容易产生撕裂现象，从而成为废品，如果不能及时发现而流入市场势必会造成更大的安全隐患，为此我们提供了一种能够防止撕裂的柔性三阶电路板。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防撕裂柔性三阶电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板、中层板和下层板，所述中层板的外围设置有防撕裂金属封边，且防撕裂金属封边包括夹在上层板和下层板中间的夹层，所述夹层的外端设置有套接在上层板和下层板外端的防护凸起，且夹层的内端设置有紧固凸起，所述中层板上设置有与紧固凸起匹配的配合槽，且中层板在位于易弯折处设置有内嵌防护条，所述上层板和下层板上均设置有与紧固凸起匹配的通孔，且上层板和下层板上均设置有与内嵌防护条的两端匹配的通孔，所述通孔内设置有紧固环，且紧固环包括插入通孔的插入环，所述插入环的外端一体成型有挡环，且挡环分别于上层板和下层板压紧。

优选的，所述紧固环与紧固凸起之间采用焊接或者粘接安装。

优选的，所述配合槽为U形槽。

优选的，所述内嵌防护条为弧形金属箔或者弧形碳纤维条。

优选的，所述防护凸起的上下两端分别与上层板的上端面和下层板的下端面之间设置有用于粘合的槽，且槽宽不大于防护凸起厚度的二分之一。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边，有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂，并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条，从而有效的增强了局部的抗弯强度，并且保证了柔性电路板的整体柔性，从而避免因弯曲过大而撕裂，因此能够有效降低废品率。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的剖视图。

图中：1防撕裂金属封边、101夹层、102紧固凸起、103防护凸起、2上层板、3紧固环、301挡环、302插入环、4下层板、5配合槽、6中层板、7内嵌防护条。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

一种防撕裂柔性三阶电路板，包括由上至下依次叠加的上层板2、中层板6和下层板4，中层板6的外围设置有防撕裂金属封边1，且防撕裂金属封边1包括夹在上层板2和下层板4中间的夹层101，夹层101的外端设置有套接在上层板2和下层板4外端的防护凸起103，且夹层101的内端设置有紧固凸起102，中层板6上设置有与紧固凸起102匹配的配合槽5，且中层板6在位于易弯折处设置有内嵌防护条7，上层板2和下层板4上均设置有与紧固凸起102匹配的通孔，且上层板2和下层板4上均设置有与内嵌防护条7的两端匹配的通孔。

通孔内设置有紧固环3，且紧固环3包括插入通孔的插入环302，插入环302的外端一体成型有挡环301，且挡环301分别于上层板2和下层板4压紧，紧固环3与紧固凸起102之间采用焊接或者粘接安装，配合槽5为U形槽，内嵌防护条7为弧形金属箔或者弧形碳纤维条，防护凸起103的上下两端分别与上层板2的上端面和下层板4的下端面之间设置有用于粘合的槽，且槽宽不大于防护凸起103厚度的二分之一。

该电路板通过在外部嵌入防撕裂金属封边1，有效防止了柔性电路板由边缘处撕裂，并且在易发生折弯的部位设置内嵌防护条7，从而有效的增强了柔性电路板局部的抗弯强度，并且保证了柔性电路板的整体柔性，从而避免因弯曲过大而撕裂，因此能够有效降低废品率，并且该电路板采用三阶电路板压制成型，制作工艺简单，防撕裂部件不会影响电路的正常工作，因此具有很高的实用价值。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。