一种同轴电子元件表面贴装装置的利记博彩app

本实用新型涉电子元件制造技术领域，特别是一种同轴电子元件表面贴装装置。

背景技术：

目前现有的同轴引脚电子元件在焊接到PCB板时，都需要经过卧式编带、卧式插件和波峰焊。导致同轴电子元件使用率低，人工成本高，工序繁多。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供提高同轴电子元件使用效率、减少工序、减低人工成本的一种同轴电子元件表面贴装装置。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种同轴电子元件表面贴装装置，包括框架主体，所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面，框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。

制造时，将同轴电子元件嵌入框架主体的腔体内，再将引脚依次沿第一垂面、第二垂面向下弯折，沿让位槽水平弯折，从而使得两引脚折弯于同一平面，达到表面贴装的要求。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的俯视结构示意图。

图3 为本实用新型的左视结构示意图。

图4 为图2沿A—A截面的剖视结构示意图

图中，1-框架主体，2-腔体，3-开口，4-第一垂直面，5-第二垂直面，6-让位槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述：

如图1、图2、图3所示，一种同轴电子元件表面贴装装置，包括框架主体，所述的框架主体具有一个前端开口、用于容置同轴电子元件主体的腔体，框架主体的左侧壁和右侧壁上均设置有一个前端开口、供同轴电子元件的引脚伸出的开口，框架的左侧端面位于左侧壁的开口下方的部分为供电子元件的一个引脚向下弯折的第一垂直面，框架的右侧端面位于右侧壁的开口下方的部分为供电子元件的另一个引脚向下弯折的第二垂直面，框架的底面的左部和右部均具有一个供引脚水平弯折的让位槽。

制造时，将同轴电子元件嵌入框架主体的腔体内，再将引脚依次沿第一垂面、第二垂面向下弯折，沿让位槽水平弯折，从而使得两引脚折弯于同一平面，达到表面贴装的要求，使得传统轴向电子元件拥有表面贴装的功能，提高了同轴电子元件的使用效率，减少了加工工序，并减少了人工方面的成本。