印刷电路板的利记博彩app

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板。

背景技术：

印刷电路板(pcb)广泛应用于各类电子设备中。受设备小型化等各种因素的影响，缩小印刷电路板总面积成为普遍的追求。

以终端设备为例，当前的终端设备支持的功能和通信制式越来越多，对应的硬件模块也越来越多；同时，终端设备的尺寸和厚度均存在限制；此外，为满足终端设备的电量消耗，对电池电量的要求较高，使得电池尺寸也较大，这些因素都压缩了终端设备的pcb面积。而在有限面积下，pcb上元器件集成度不断提高，产品中不同模块之间隔离度的要求也更高，需要使用屏蔽罩对不同模块进行隔离。

相关技术中，通常将屏蔽罩直接焊接在pcb上，需要在pct边缘预留区域以焊接屏蔽罩，占用pcb面积较大。

技术实现要素：

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种印刷电路板。

本公开实施例的第一方面，提供了一种印刷电路板，包括：印刷电路板主体，所述印刷电路板主体的侧表面布置有第一连接部；屏蔽罩，所述屏蔽罩覆盖所述印刷电路板主体，所述屏蔽罩的第一管脚连接到所述第一连接部。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述印刷电路板主体上布置有第二连接部，其中，所述屏蔽罩部分覆盖所述印刷电路板主体，所述屏蔽罩的第二管脚连接到所述第二连接部。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述第一管脚为竖向管脚，所述第二管脚为横向管脚。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述第一管脚的侧表面与所述第一连接部导电连接，所述第二管脚的下表面与所述第二连接部导电连接。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩、所述第一连接部以及所述第二连接部由金属制成。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述第一连接部和所述第二连接部分别连接到所述印刷电路板主体中的地线。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述第一管脚为竖向管脚。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述屏蔽罩和所述第一连接部由金属制成。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，所述第一管脚的侧表面与所述第一连接部导电连接。

对于上述印刷电路板，在一种可能的实施方式中，其特征在于，所述第一连接部连接到所述印刷电路板主体中的地线。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在印刷电路板主体的侧表面布置第一连接部，并使得屏蔽罩的第一管脚连接到第一连接部，实现了对印刷电路板主体的屏蔽隔离，并且无需在pcb边缘预留焊接屏蔽罩的区域，占用的pcb面积较小。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1a和图1b是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板结构示意图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的示意图。

图3是根据相关技术示出的一种印刷电路板的结构示意图。

图4是根据相关技术示出的一种印刷电路板的示意图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1a和图1b是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的结构示意图；图2是根据一示例性实施例示出的一种印刷电路板的示意图。如图1a、图1b和图2所示，根据该示例性实施例的印刷电路板可用于终端设备(例如智能手机)等电子设备中，所述印刷电路板包括以下结构：

印刷电路板主体11，所述印刷电路板主体11的侧表面布置有第一连接部111；

屏蔽罩12，所述屏蔽罩12覆盖所述印刷电路板主体11，所述屏蔽罩12的第一管脚121连接到所述第一连接部111。

本文所称“侧表面”，是指与印刷电路板主体的上下表面(即图1中可见的表面)垂直的侧方向的表面。

本实施例通过在印刷电路板主体的侧表面布置第一连接部，并使得屏蔽罩的第一管脚连接到第一连接部，实现了对印刷电路板主体的屏蔽隔离，并且无需在pcb边缘预留焊接屏蔽罩的区域，占用的pcb面积较小。

图3是根据相关技术示出的一种印刷电路板的结构示意图；图4是根据相关技术示出的一种印刷电路板的示意图。

举例来说，在根据相关技术的终端设备中，如图3和图4所示，印刷电路板可以包括第一印刷电路板主体31和第一屏蔽罩32，第一印刷电路板主体31的四周布置有预留区域311(图3中的虚线区域)，该预留区域311需要预留屏蔽罩管脚使用的焊盘，并且屏蔽罩需要距板边一定的距离(如图4所示)，且预留区域311表面不能布任何器件(禁止布件)。第一屏蔽罩32(例如由0.2mm厚的不锈钢或洋白铜制成)的管脚会被焊接到该预留区域311，以实现对第一印刷电路板主体31的屏蔽隔离。其中，第一屏蔽罩32的管脚可以为横向管脚，与第一屏蔽罩32的侧边成一定角度，管脚宽度接近预留区域311的宽度(例如3mm)，从而便于固定和上锡(焊料)；第一屏蔽罩32的管脚例如可以为长城脚，长度可与焊盘长度(预留区域311的长度)相同，也可以采用本领域公知的其他管脚类型。采用这种安装方式，占用的pcb面积较大，增大了pcb上的器件布局布线的难度。

在一种可能的实现方式中，如图1a、图1b和图2所示，可以在印刷电路板主体11的侧表面布置有第一连接部111。第一连接部111例如可为印刷电路板主体11侧表面上的连续或不连续的金属包边。屏蔽罩12的第一管脚121(例如，第一管脚位于如图1所示的屏蔽罩12的上边、下边以及侧边)可以连接到所述第一连接部111，屏蔽罩12可以覆盖印刷电路板主体11。

在一种可能的实现方式中，所述第一管脚121可为竖向管脚。所谓竖向管脚，可以是能够从印刷电路板主体11的侧方向连接到第一连接部111的任意形式的管脚，竖向管脚的用于进行连接的部分的延伸方向可与屏蔽罩12的上下表面基本垂直。本公开并不限制第一管脚121的具体类型，例如，第一管脚121可以为长城脚。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽罩12和所述第一连接部111可由金属制成，金属的具体类型不限。

在一种可能的实现方式中，所述第一管脚121的侧表面与所述第一连接部111导电连接，例如所述屏蔽罩12的第一管脚通过焊膏从印刷电路板主体11的侧方向焊接到所述第一连接部111。本公开并不限制第一管脚121与第一连接部111之间的连接方式，可以采用本领域公知的各种管脚与连接部之间的连接方式，例如，第一管脚121与第一连接部111之间可以采用焊膏焊接或导电胶粘接等连接方式。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接部111连接到所述印刷电路板主体11中的地线，例如内层地线。

举例来说，如图1b和图2所示，屏蔽罩12和第一连接部111可由金属制成，屏蔽罩12例如可由0.2mm厚的不锈钢或洋白铜制成，第一连接部111例如可为印刷电路板主体11侧表面的金属包边。屏蔽罩12的第一管脚121可为竖向管脚，延伸方向与第一屏蔽罩32的上下表面基本垂直。这样，焊接时在印刷电路板主体11侧表面的第一连接部111涂覆焊膏，即可实现第一管脚121与第一连接部111之间的焊接。同时，第一连接部111可连接到印刷电路板主体11的内层地线，以实现第一连接部111的接地。

通过这种方式，可以实现对印刷电路板主体的屏蔽隔离，并且占用较小的pcb面积。

在一种可能的实现方式中，所述印刷电路板主体11上可布置有第二连接部112，其中，所述屏蔽罩12部分覆盖所述印刷电路板主体11，所述屏蔽罩12的第二管脚122连接到所述第二连接部112。例如，第二连接部112可以是布置在印刷电路板主体11的上表面或下表面上的焊盘。

在一种可能的实现方式中，所述第一管脚121为竖向管脚，所述第二管脚122为横向管脚。横向管脚的用于进行连接的部分的延伸方向可与屏蔽罩12的上下表面基本平行。图5示出了第一管脚121和第二管脚121的示意图。

在一种可能的实现方式中，所述屏蔽罩12、所述第一连接部111以及所述第二连接部112由金属制成，金属的具体类型不限。

在一种可能的实现方式中，所述第一连接部111和所述第二连接部112分别连接到所述印刷电路板主体11中的地线，例如内层地线。

在一种可能的实现方式中，所述第一管脚121的侧表面与所述第一连接部111导电连接，所述第二管脚122的下表面与所述第二连接部112导电连接，例如，所述屏蔽罩12的第一管脚121通过焊膏从印刷电路板主体11的侧方向焊接到所述第一连接部111，所述屏蔽罩12的第二管脚122通过焊膏焊接到印刷电路板主体11的上表面或下表面上的所述第二连接部112。

举例来说，如图4和图5所示，在终端设备中，屏蔽罩12可部分覆盖所述印刷电路板主体11，在印刷电路板主体11上(例如印刷电路板主体11的上表面或下表面上)还可布置有第二连接部112(例如金属焊盘)，屏蔽罩12的第二管脚122可以表面贴焊的方式连接到所述第二连接部。其中，屏蔽罩12、所述第一连接部111以及所述第二连接部112均可由金属制成，屏蔽罩12例如可由0.2mm厚的不锈钢或洋白铜制成，第一连接部111例如可为印刷电路板主体11侧表面的金属包边，第二连接部112例如可为印刷电路板主体11上表面或下表面上的金属焊盘(宽度例如为3mm)。

在一种可能的实现方式中，屏蔽罩12的第一管脚121可为竖向管脚，屏蔽罩12的第二管脚122可为横向管脚，管脚宽度接近第二连接部112的宽度，以便于固定和上锡(焊料)。焊接时在印刷电路板主体11侧表面的第一连接部111涂覆焊膏，即可实现第一管脚121与第一连接部111之间的焊接；在印刷电路板主体11上的第二连接部112涂覆焊膏，即可实现第二管脚122与第二连接部112之间的焊接。同时，第一连接部111和第二连接部112可连接到印刷电路板主体11的内层地线，以实现第一连接部111和第二连接部112的接地。

本公开并不限制第一管脚和第二管脚的具体类型，以及第一管脚与第一连接部111之间、第二管脚与第二连接部之间的连接方式，可以采用本领域公知的各种管脚类型以及管脚与连接部之间的连接方式，例如，第一管脚和第二管脚可以为延伸方向不同的长城脚；第一管脚与第一连接部111之间、第二管脚与第二连接部之间可以采用焊膏焊接或导电胶粘接等的连接方式。

通过这种方式，可以实现对印刷电路板主体的部分屏蔽隔离，并且占用较小的pcb面积。

根据本公开示例性实施例的印刷电路板，能够极大地改善屏蔽罩内器件布局的压力，提高终端设备的有限的空间的利用效率。举例来说，在根据本公开实施例的印刷电路板应用于终端设备时，在终端设备尺寸相同的情况下，可以覆盖更多的频带(band)或其他功能，有利于单板实现全球通的功能。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。