部件内置基板的利记博彩app

本实用新型涉及在基板内内置有多个电子部件的部件内置基板。

背景技术：

以往，考虑了各种电路图案在内部具备的层叠体。例如，在专利文献1中，通过将多个热塑性绝缘性基材层叠并加热压接，形成电路图案在内部具备的多层基板。

在专利文献1所述的多层基板中，将在单面形成导体的热塑性绝缘性基材层叠，以使得形成导体的面相对于基材的朝向相同。并且，专利文献1所述的多层基板通过贯通被配置于这2个导体图案之间的基材的层间连接导体，来连接分别被设置于构成不同的层的基材的2个导体图案。层间连接导体是通过在基材形成贯通孔、向该贯通孔填充导电糊膏、在加热压接时将导电糊膏固化来实现的。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3407727号说明书

技术实现要素：

-实用新型要解决的课题-

在这样的多层基板中，在将多个电子部件内置于多层基板的不同的层，对多个电子部件连接共用的导体图案的情况下，需要分别设置将共用的导体图案与各电子部件连接的布线图案。

图6是表示根据现有的构成而考虑的部件内置基板的布线图案的侧面剖视图。如图6所示，根据现有的构成来考虑的部件内置基板10P具备层叠体900P。层叠体900P是将具有热塑性和绝缘性的绝缘性基材901、902、903、904、905、906层叠而成的。此时，绝缘性基材903-906被层叠为导体的形成面相对于基材被配置在相同的方向。

在绝缘性基材903的表面，形成共用的导体图案931以及导体图案932。在绝缘性基材904的表面形成导体图案941P，在树脂基板905的表面形成导体图案951P。在绝缘性基材906的表面形成导体图案961P、962P。

在层叠体900P的绝缘性基材902的层，内置电子部件21。电子部件21的安装用端子211、212朝向绝缘性基材903一侧。安装用端子211通过被设置在与绝缘性基材903的导体图案931重叠的位置的层间连接导体331，来与导体图案931连接。安装用端子212通过被设置在与绝缘性基材903的导体图案932重叠的位置的层间连接导体332，来与导体图案932连接。

在层叠体900P的绝缘性基材905的层，内置电子部件22。电子部件22的安装用端子221、222朝向绝缘性基材906一侧。安装用端子221通过被设置在与绝缘性基材906的导体图案961P重叠的位置的层间连接导体361P，来与导体图案961P连接。

在这样的构成中，电子部件21仅经由层间连接导体331而相对于导体图案931连接。另一方面，电子部件22经由层间连接导体361P、导体图案961P、层间连接导体363P、导体图案951P、层间连接导体351P、导体图案941P以及层间连接导体341P而相对于导体图案931连接。这样，针对电子部件22的布线变长，传输损耗增加。

本实用新型的目的在于，在内置有多个电子部件的部件内置基板，减少针对各电子部件的传输损耗。

-解决课题的手段-

本实用新型的部件内置基板具备：层叠体；和第1电子部件以及第2电子部件，被配置在层叠体的内部，分别在单面配置有安装用端子。层叠体具有将仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材层叠多片并进行加热压接的构成，绝缘性基材包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材、和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材。层叠体具备连接于第1电子部件和第2电子部件的共用的导体图案。

共用的导体图案在层叠方向上，被配置在第1电子部件与第2电子部件之间。

第1绝缘性基材的与形成有第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1导体非形成面抵接于第1电子部件，第1绝缘性基材具有将第1电子部件的安装用端子与第1导体连接且形成在与第1导体重叠的位置的层间连接导体。第2绝缘性基材的与形成有第2导体的主面相反的一侧的未形成导体的第2导体非形成面抵接于第2电子部件，第2绝缘性基材具有将第2电子部件的安装用端子与第2导体连接且形成在与第2导体重叠的位置的层间连接导体。第1绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有第1导体的主面与第2绝缘性基材抵接。第2绝缘性基材被配置为：在层叠方向上，形成有第2导体的主面与第1绝缘性基材抵接。第1绝缘性基材与第2绝缘性基材被加热压接。

在该构成中，共用的导体图案与第1电子部件之间的导体长度、共用的导体图案与第2电子部件之间的导体长度都变短。

此外，在本实用新型的部件内置基板中，优选在层叠方向上，在第1电子部件与第2电子部件之间的区域，存在第1导体以及第2导体相互抵接的部分，在第1导体以及第2导体之间形成合金层。

在该构成中，能够提高导体彼此的抵接面的连接可靠性。

此外，在本实用新型的部件内置基板中，优选第1导体是第1电子部件以及第2电子部件所连接的共用的布线图案。

在该构成中，共用的导体图案与第1电子部件之间的导体长度、共用的导体图案与第2电子部件之间的导体长度变短。

此外，在本实用新型的部件内置基板的制造方法中，具有以下各工序。

部件内置基板的制造方法具有准备多片绝缘性基材的工序，该绝缘性基材是仅在单面形成导体的热塑性的绝缘性基材，且包含仅在单面形成第1导体的第1绝缘性基材、和仅在单面形成第2导体的第2绝缘性基材。

部件内置基板的制造方法具有：在第1绝缘性基材中与第1导体重叠的位置设置贯通孔，向该贯通孔填充导电糊膏的工序。

部件内置基板的制造方法具有：在第2绝缘性基材中与第2导体重叠的位置设置贯通孔，向该贯通孔填充导电糊膏的工序。

部件内置基板的制造方法具有：将多片绝缘性基材层叠，以使得与第1绝缘性基材中形成有第1导体的主面相反的一侧的未形成导体的第1非形成面抵接于第1电子部件的安装用端子露出的面，与第2绝缘性基材中形成有第2导体的主面相反的一侧的未形成导体的第2非形成面抵接于第2电子部件的安装用端子露出的面，第1绝缘性基材中形成有第1导体的主面与第2绝缘性基材抵接，并且第2绝缘性基材中形成有第2导体的主面与第1绝缘性基材抵接的工序。

部件内置基板的制造方法具有：沿着层叠方向对层叠的多片绝缘性基材施加压力并进行加热的工序。

在本制造方法中，能够容易地形成内置有多个电子部件的针对各电子部件的传输损耗较小的部件内置基板。

-实用新型效果-

根据本实用新型，能够实现减少了基板内的传输损耗的部件内置基板。

附图说明

图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。

图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的接合部的放大剖视图。

图3是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的构成的侧面剖视图。

图4是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的加热压接前的构造的侧面剖视图。

图5是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。

图6是表示根据现有的构成考虑的部件内置基板的布线图案的侧面剖视图。

具体实施方式

(第1实施方式)

参照附图来对本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图1是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。图2是本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的接合部的放大剖视图。图4是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板的加热压接前的构造的侧面剖视图。

如图1所示，本实用新型的第1实施方式所涉及的部件内置基板10具备将多个绝缘性基材901-906层叠而成的层叠体900。各绝缘性基材901-906由薄膜状的热塑性树脂构成。作为热塑性树脂，例如由以液晶聚合物为主成分的材料构成。绝缘性基材901-906由仅在具有二面的膜面内的单面形成有导体的结构构成。例如，绝缘性基材901-906由单面贴付铜的热塑性树脂构成。

绝缘性基材901、902、903是相同的面积。绝缘性基材904、905、906是相同的面积，比绝缘性基材901、902、903的面积小。因此，层叠体900在绝缘性基材901-906层叠的部分、和绝缘性基材901、902、903层叠的部分，厚度不同。绝缘性基材901-906层叠的部分几乎没有柔性。也就是说，绝缘性基材901-906层叠的部分是部件内置基板10的刚性部。仅绝缘性基材901、902、903层叠的部分具有柔性。也就是说，仅绝缘性基材901-903层叠的部分是部件内置基板10的柔性部。

绝缘性基材902相当于本实用新型的“第3绝缘性基材”，绝缘性基材903相当于本实用新型的“第1绝缘性基材”。绝缘性基材904相当于本实用新型的“第2绝缘性基材”，绝缘性基材905相当于本实用新型的“第4绝缘性基材”。绝缘性基材903中的2个主面(与层叠方向正交的面)之中未形成导体的面相当于本实用新型的“第1非形成面”。绝缘性基材904中的2个主面(与层叠方向正交的面)之中未形成导体的面相当于本实用新型的“第2非形成面”。

绝缘性基材902中的导体的形成面与绝缘性基材901中的导体的非形成面抵接。绝缘性基材902中的导体的非形成面与绝缘性基材903中的导体的非形成面抵接。绝缘性基材903中的导体的形成面与绝缘性基材904中的导体的形成面抵接。绝缘性基材904中的导体的非形成面与绝缘性基材905中的导体的非形成面抵接。绝缘性基材905中的导体的形成面与绝缘性基材906中的导体的非形成面抵接。

这样，通过具备使绝缘性基材902中的导体的非形成面与绝缘性基材903中的导体的非形成面抵接的构成，能够在不改变绝缘性基材的厚度的情况下调整绝缘性基材的层叠方向上的导体图案921与导体图案931的距离。

此外，通过这样在层叠方向的中途，使绝缘性基板中的导体的形成面与导体的非形成面的关系反转，来层叠绝缘性基材，能够在层叠体900的层叠方向的两端的面，形成用于安装部件的导体图案、用于安装层叠体900的导体图案。

在绝缘性基材901中的导体的形成面，配设导体图案911、912、913、914。该面是层叠体900(部件内置基板10)被安装于其他电路基板的安装面，导体图案911、912、913、914是部件内置基板10中的外部连接用端子。

在层叠体900中的绝缘性基材901与绝缘性基材902的边界面，配设导体图案921。导体图案921通过被配设于绝缘性基材901的层间连接导体311，与导体图案914连接。

在层叠体900中的绝缘性基材903与绝缘性基材904的边界面，配设导体图案931、932、933。导体图案931相当于本实用新型的“共用的导体图案”，并且相当于本实用新型的“第1导体”。导体图案932是电子部件21用的连接盘导体。导体图案933是安装于该部件内置基板10的外部电子部件用的连接盘导体。

导体图案931的一部分和导体图案932被配置在层叠体900的刚性部内。导体图案931的其他部分和导体图案933被配置在层叠体900的柔性部。

导体图案933通过被配设于绝缘性基材903的层间连接导体333以及被配设于绝缘性基材902的层间连接导体321，与导体图案921连接。导体图案931的一部分和导体图案933是未内置于部件内置基板10的电子部件(参照图3中的电子部件23)所被安装的连接盘导体。

此外，在层叠体900中的绝缘性基材903与绝缘性基材904的边界面，配设导体图案941、942。导体图案941、942是电子部件22用的连接盘导体。导体图案941相当于本实用新型的“第2导体”。

俯视层叠体900，导体图案941与导体图案931重叠，导体图案942与导体图案932重叠。导体图案941与导体图案931接合，导体图案942与导体图案932接合。此时，如图2所示，在导体图案942与导体图案932的接合面，形成合金层990。合金层990在例如导体图案932、942由铜构成的方式中，由铜、镍、锡的合金(Cu-Ni-Sn合金)构成。通过形成这样的合金层990，接合面的熔点变高，能够提高可靠性。

在层叠体900中的绝缘性基材905与绝缘性基材906的边界面，配设导体图案951。

在绝缘性基材906中的导体的形成面，配设导体图案961、962。导体图案961、962是未内置于部件内置基板10的电子部件(参照图3中的电子部件24)所被安装的连接盘导体。导体图案961通过被配设于绝缘性基材906的层间连接导体361，与导体图案951连接。

电子部件21在单面具备安装用端子211、212。该电子部件21相当于本实用新型的“第1电子部件”。电子部件22在单面具备安装用端子221、222。该电子部件22相当于本实用新型的“第2电子部件”。

电子部件21、22被配置在层叠体900中的刚性部的内部。

电子部件21被配置于层叠体900中的绝缘性基材902的区域。电子部件21的安装用端子211、212朝向绝缘性基材903一侧。安装用端子211、212在绝缘性基材902，903的边界面露出。俯视层叠体900，安装用端子211与导体图案931重叠，安装用端子212与导体图案932重叠。安装用端子211通过被配设于绝缘性基材903的层间连接导体331，与导体图案931连接。安装用端子212通过被配设于绝缘性基材903的层间连接导体332，与导体图案932连接。

电子部件22被配置于层叠体900中的绝缘性基材905的区域。电子部件22的安装用端子221、222朝向绝缘性基材904一侧。安装用端子221、222在绝缘性基材904、905的边界面露出。俯视层叠体900，安装用端子221与导体图案941重叠，安装用端子222与导体图案942重叠。安装用端子221通过被配设于绝缘性基材904的层间连接导体341，与导体图案941连接。安装用端子222通过被配设于绝缘性基材904的层间连接导体342，与导体图案942连接。

这样，在本实施方式的构成中，配设有电子部件21的安装用端子211、212所连接的层间连接导体331、332以及导体图案931、932的绝缘性基材903中的导体的形成面朝向配设有电子部件22的安装用端子221、222所连接的层间连接导体341、342以及导体图案941、942的绝缘性基材904一侧。此外，该绝缘性基材904中的导体的形成面朝向绝缘性基材903一侧。

作为共用的导体图案的导体图案931被配设于绝缘性基材903与绝缘性基材904抵接的边界面。

在层叠方向上，电子部件21的安装用端子211、212被配置在导体图案931一侧，电子部件22的安装用端子221、222被配置在导体图案931一侧。

俯视层叠体900，安装用端子211、安装用端子221以及导体图案931的一部分重叠。

因此，导体图案931与安装用端子211仅通过层间连接导体331来连接，导体图案931与安装用端子221仅通过导体图案941和层间连接导体341来连接。由此，能够缩短将导体图案931与电子部件21连接的导体长度、将导体图案931与电子部件22连接的导体长度。因此，能够减少针对内置于层叠体900的二个电子部件21、22的高频信号的传输损耗，能够实现传输损耗较低的部件内置基板10。

进一步地，如图6所示，也可以不将向电子部件22传输信号的布线图案设置在与刚性部中的电子部件22的配置区域不同的区域。因此，能够减小刚性部的面积，能够小型地形成部件内置基板10。

此外，在本实施方式的构成中，由于俯视层叠体900，电子部件21与电子部件22重叠，因此能够进一步减小刚性部的面积。

此外，在本实施方式的构成中，由于电子部件21的安装用端子211与电子部件22的安装用端子221分别重叠，因此能够进一步减少导体图案931与电子部件21、22之间的高频信号的传输损耗。

此外，在本实施方式的构成中，电子部件21的安装用端子211通过层间连接导体331而连接的连接盘用的导体图案被兼作为共用的导体图案即导体图案931。因此，能够进一步减少高频信号的传输损耗。

此外，在本实施方式的构成中，相对于共用的导体图案即导体图案931，电子部件21、22仅隔着一层的绝缘性基材而被分别配置。因此，能够进一步减少高频信号的传输损耗，并且能够减小刚性部的高度(厚度)，能够使部件内置基板10低高度化。

另外，在本实施方式的构成中，表示了在层叠方向的两端配置未形成导体的绝缘性基材901、906的方式。这些绝缘性基材901、906是用来保护电子部件21、22、导体图案的，也可以省略。

由这种结构构成的部件内置基板10例如能够利用于图3所示的电路基板。图3是表示本实用新型的第1实施方式所涉及的电路基板的构成的侧面剖视图。电路基板1具备部件内置基板10和外装的电子部件23、24。部件内置基板10具备上述构成。电子部件23被安装于部件内置基板10的导体图案931、933。电子部件24被安装于部件内置基板10的导体图案961、962。

通过设为这样的构成，例如能够抑制电子部件23与电子部件21之间的高频信号的传输损耗、电子部件23与电子部件22之间的高频信号的传输损耗。

这样的部件内置基板10如下所示那样而被制造。

首先，准备单面贴付铜的绝缘性基材902、903、904、905以及未贴付铜的绝缘性基材901、906。绝缘性基材901-906由热塑性树脂构成，例如以液晶聚合物为主成分。

通过对绝缘性基材902的导体形成面进行图案化处理等，来形成导体图案921。通过对绝缘性基材903的导体形成面进行图案化处理，来形成导体图案931、932、933。通过对绝缘性基材904的导体形成面进行图案化处理，来形成导体图案941、942。通过对绝缘性基材905的导体形成面进行图案化处理，来形成导体图案951。

针对绝缘性基材902，设置在厚度方向上贯通绝缘性基材902的孔82。针对绝缘性基材905，设置在厚度方向上贯通绝缘性基材905的孔85。

在绝缘性基材902中形成导体图案921的部分的规定位置，形成从导体非形成面一侧贯通绝缘性基材902的贯通孔，并填充导电糊膏321DP。

在绝缘性基材903中形成导体图案931的部分的规定位置，形成从导体非形成面一侧贯通绝缘性基材903的贯通孔，并填充导电糊膏331DP。在绝缘性基材903中形成导体图案932的部分，形成从导体非形成面一侧贯通绝缘性基材903的贯通孔，并填充导电糊膏332DP。在绝缘性基材903中形成导体图案933的部分，形成从导体非形成面一侧贯通绝缘性基材903的贯通孔，并填充导电糊膏333DP。

在绝缘性基材904中形成导体图案941的部分，形成从导体非形成面一侧贯通绝缘性基材904的贯通孔，并填充导电糊膏341DP。在绝缘性基材904中形成导体图案942的部分，形成从导体非形成面一侧贯通绝缘性基材904的贯通孔，并填充导电糊膏342DP。

这里，导电糊膏具有流动性。但是，如上所述，在本实施方式的部件内置基板10中，在设置于各绝缘性基材的贯通孔的一端配置导体。因此，该导体成为贯通孔的底材，能够抑制导电糊膏从贯通孔漏出，部件内置基板10的制造变得容易，并且各层间连接导体的可靠性提高。

向绝缘性基材902的孔82插入电子部件21。此时，电子部件21被配置为安装用端子211、212朝向导体非形成面一侧。向绝缘性基材905的孔85插入电子部件22。此时，电子部件22被配置为安装用端子221、222朝向导体非形成面一侧。

将绝缘性基材901-906层叠，以使得满足以下条件。

绝缘性基材902的导体非形成面与绝缘性基材903的导体非形成面抵接。绝缘性基材903的导体形成面与绝缘性基材904的导体形成面抵接。绝缘性基材904的导体非形成面与绝缘性基材905的导体非形成面抵接。此时，在导体图案931、941的抵接面以及导体图案932，942的抵接面涂敷接合材料。

在至少在层叠方向施加压力的状态下对被层叠的绝缘性基材901-906进行加热来一体化。此时，导电糊膏321DP、331DP、332DP、333DP、341DP、342DP固化，形成层间连接导体321、331、332、333、341、342。此外，通过接合材料与导体图案进行反应，在导体图案931、941的界面以及导体图案932、942的界面形成合金层。此外，向孔82、85埋入绝缘性树脂。由此，实现层叠体900。

通过使用这样的制造方法，能够容易地制造上述的传输损耗较低的部件内置基板10。

(第2实施方式)

参照附图来对本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板进行说明。图5是表示本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板的构造的侧面剖视图。

如图5所示，本实用新型的第2实施方式所涉及的部件内置基板10A具备将多个绝缘性基材901A-907A层叠而成的层叠体900A。各绝缘性基材901A-907A由薄膜状的热塑性树脂构成。作为热塑性树脂，例如由以液晶聚合物为主成分的材料构成。绝缘性基材901A-905A由单面贴付铜的热塑性树脂构成。绝缘性基材906A、907A是未形成导体的热塑性树脂。

绝缘性基材901A、902A、903A是相同的面积。绝缘性基材904A、905A、906A、907A是相同的面积，比绝缘性基材901A、902A、903A的面积小。因此，层叠体900A在绝缘性基材901A-907A层叠的部分、和绝缘性基材901A、902A、903A层叠的部分，厚度不同。绝缘性基材901A-907A所层叠的部分几乎没有柔性。也就是说，绝缘性基材901A-907A所层叠的部分是部件内置基板10A的刚性部。仅绝缘性基材901A、902A、903A层叠的部分具有柔性。也就是说，仅绝缘性基材901A-903A层叠的部分是部件内置基板10A的柔性部。部件内置基板10A与第1实施方式所涉及的部件内置基板10不同，在与层叠方向正交的方向上，在刚性部的两侧设置柔性部。

绝缘性基材902A相当于本实用新型的“第3绝缘性基材”，绝缘性基材903A相当于本实用新型的“第1绝缘性基材”。绝缘性基材905A相当于本实用新型的“第2绝缘性基材”，绝缘性基材906A相当于本实用新型的“第4绝缘性基材”。

绝缘性基材902A中的导体的形成面与绝缘性基材901A抵接。绝缘性基材902A中的导体的非形成面与绝缘性基材903A中的导体的非形成面抵接。绝缘性基材903A中的导体的形成面与绝缘性基材904A中的导体的形成面抵接。绝缘性基材904A中的导体的非形成面与绝缘性基材905A中的导体的形成面抵接。绝缘性基材905A中的导体的非形成面与绝缘性基材906A抵接。

在绝缘性基材901A中的导体的形成面，配设导体图案911、912、913、914。该面是层叠体900A(部件内置基板10A)被安装于其他电路基板的安装面，导体图案911、912、913、914是部件内置基板10A中的外部连接用端子。

在层叠体900A中的绝缘性基材901A与绝缘性基材902A的边界面，配设导体图案921A、922A。

在层叠体900A中的绝缘性基材903A与绝缘性基材904A的边界面，配设导体图案931A、932A、933A、934A、935A。导体图案931A相当于本实用新型的“共用的导体图案”，并且相当于本实用新型的“第1导体”。导体图案932A是电子部件21用的连接盘导体。导体图案933A、935A被用作为安装于该部件内置基板10A的外部电子部件用的连接盘导体、输入输出电极。导体图案934A是布线用的导体，并且具备被安装于该部件内置基板10的外部电子部件用的连接盘导体。

导体图案931A、934A的一部分和导体图案932A被配置在层叠体900A的刚性部内。导体图案931A、934A的其他部分和导体图案933A、935A被配置于层叠体900A的柔性部。

导体图案933A通过被配设于绝缘性基材903A的层间连接导体333以及被配设于绝缘性基材902A的层间连接导体321，与导体图案921A连接。

此外，在层叠体900A中的绝缘性基材903A与绝缘性基材904A的边界面，配设导体图案941A、942A、943A。

俯视层叠体900A，导体图案941A与导体图案931A重叠，导体图案942A与导体图案932A重叠。导体图案943A与导体图案934A重叠。导体图案941A与导体图案931A接合，导体图案942A与导体图案932A接合。导体图案943A与导体图案934A接合。此时，与第1实施方式同样地，在各接合面形成合金层。

在层叠体900A中的绝缘性基材905A与绝缘性基材906A的边界面，配设导体图案951A、952A。导体图案951A是用于将电子部件22与导体图案931A连接的布线图案，并且也是电子部件22用的连接盘导体。导体图案951A相当于本实用新型的“第2导体”。导体图案952A是电子部件22用的连接盘导体。

导体图案951A通过被配设于绝缘性基材904A的层间连接导体341，来与导体图案931A连接。导体图案952A通过被配设于绝缘性基材904A的层间连接导体342，来与导体图案943A连接。

电子部件21、22被配设在层叠体900A中的刚性部的内部。

电子部件21被配置于层叠体900A中的绝缘性基材902A的区域。电子部件21的安装用端子211、212朝向绝缘性基材903A一侧。安装用端子211、212在绝缘性基材902A、903A的边界面露出。俯视层叠体900A，安装用端子211与导体图案931A重叠，安装用端子212与导体图案932A重叠。安装用端子211通过被配设于绝缘性基材903A的层间连接导体331，来与导体图案931A连接。安装用端子212通过被配设于绝缘性基材903A的层间连接导体332，来与导体图案932A连接。

电子部件22被配设于层叠体900A中的绝缘性基材906A的区域。电子部件22的安装用端子221、222朝向绝缘性基材905A一侧。安装用端子221、222在绝缘性基材905A、906A的边界面露出。俯视层叠体900A，安装用端子221与导体图案951A重叠，安装用端子222与导体图案952A重叠。安装用端子221通过被配设于绝缘性基材905A的层间连接导体351，来与导体图案951A连接。安装用端子222通过被配设于绝缘性基材905A的层间连接导体352，来与导体图案952A连接。

这样，在本实施方式的构成中，配设有电子部件21的安装用端子211、212所连接的层间连接导体331、332以及导体图案931A、932A的绝缘性基材903A中的导体的形成面朝向配设有电子部件22的安装用端子221、222所连接的层间连接导体351、352以及导体图案951A、952A的绝缘性基材905A一侧。此外，该绝缘性基材905A、904A中的导体的形成面朝向绝缘性基材903A一侧。

作为共用的导体图案的导体图案931A被配设于绝缘性基材903A与绝缘性基材904A抵接的边界面。

在层叠方向上，电子部件21的安装用端子211、212被配置于导体图案931A一侧，电子部件22的安装用端子221、222被配置于导体图案931A 一侧。

并且，俯视层叠体900A，电子部件21与电子部件22仅一部分重叠。另外，电子部件21与电子部件22也可以在俯视层叠体900A的情况下不重叠。

即使是这样的构成，也与第1实施方式同样地，能够减少针对被内置于层叠体900A的二个电子部件21、22的高频信号的传输损耗，能够实现传输损耗较低的部件内置基板10A。

-符号说明-

1：电路基板

10、10A、10P：部件内置基板

21、22、23：电子部件

82、85：孔

211、212、221、222：安装用端子

321、331、332、333、341、342、351、352、351P、361P、363P：层间连接导体

321DP、331DP、332DP、333DP、341DP、342DP：导电糊膏

900、900A、900P：层叠体

901、902、903、904、905、906、901A、902A、903A、904A、905A、906A、907A：绝缘性基材

921、921A、922A、931、932、933、931A、932A、933A、934A、935A、941、942、941A、942A、943A、941P、951P、961P、962P：导体图案

990：合金层