电子模块的利记博彩app

本发明涉及包括在侧面具有配置了安装电极的沟槽部的绝缘基板的电子模块。

背景技术：

作为搭载包括LD(半导体激光器二极管)、LED(发光二极管)、PD(光电二极管)、图像传感器等光半导体元件的受光发光元件等的电子部件的布线基板，多采用下述基板。

即，多采用具有：四边形板状等的绝缘基板、以及被设置在绝缘基板的主面或侧面等且包括用于将电子部件与电路基板电连接的安装电极的布线导体的基板。

例如，在被设置在该绝缘基板的主面的搭载部搭载电子部件。所搭载的电子部件与从搭载部被设置到安装电极的布线导体的一部分连接，且经由布线导体而与安装电极电连接。再有，在电子部件与外部电子电路之间具有用于双向地收发光信号的透镜及连接器部的接合体也有时被接合于绝缘基板。而且，如果通过焊料等导电性的接合材料将安装电极与电路基板上的连接电路部相互电连接，那么成为电子模块(光电转换模块等)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2003-8066号公报

专利文献2：JP特开2001-77407号公报

专利文献3：JP特开平10—41540号公报

技术实现要素：

-发明所要解决的技术问题-

近年来，伴随着电子部件的小型化，布线基板的小型化、高密度化正在进展之中，安装电极的面积逐渐变小。进而，在电子模块中存在利用所谓的侧面安装的倾向，即在绝缘基板的侧面设置安装电极，进行安装，以使得绝缘基板的侧面与设置了连接电路部的电路基板的主面对置。此时，绝缘基板的侧面的安装电极与电路基板的连接电路部相互面对面，并经由焊料等的接合材料而相互连接。

侧面安装的例子例如被记载在上述专利文献1～3中。该情况下，在绝缘基板的侧面设置沟槽部，将安装电极配置于该沟槽部内。该安装电极与电路基板对置且与连接电路部连接。而且，该绝缘基板的侧面被安装成与电路基板的主面对置，由此形成电子模块。

在通过侧面安装将电子装置安装于电路基板的情况下，由于在绝缘基板的面积较小的侧面配置有安装电极，故安装电极的小型化的影响变得更加显著起来。为此，例如相对于绝缘基板与电路基板之间产生的热应力而言，安装电极与电路基板的连接电路部的连接的可靠性的提高成为更重要的课题。

-用于解决技术问题的手段-

本发明的一个形态的电子模块的特征在于，具备：

电子装置，包括：绝缘基板，其具有安装有受光发光元件的第1主面及与该第1主面正交的侧面；接合体，其具有配置了穿通内部的光传输路径的端部的端面及与该端面正交的侧面，且在所述光传输路径的端部相对于所述受光发光元件对位的状态下，所述端面与所述绝缘基板的所述第1主面对置并被接合于该第1主面，所述侧面与所述绝缘基板的所述侧面一起连续地形成一个侧面；以及安装电极，其被配置在沟槽部的内侧面，所述沟槽部设置在所述一个侧面并设置成在与所述绝缘基板的所述第1主面正交的厚度方向上延伸；电路基板，包括具有外部主面的基板主体及被设置在该基板主体的所述外部主面的连接电路部；和接合材料，在使所述电子装置的所述一个侧面与所述电路基板的所述外部主面对置的状态下，连接所述安装电极与所述连接电路部并将所述电子装置安装于所述电路基板，所述安装电极的所述接合体侧的端部与所述沟槽部的所述接合体侧的端部相比，更位于所述绝缘基板侧，在所述沟槽部内的所述接合体侧形成有所述接合材料的焊脚。

-发明效果-

根据本发明的一个形态的电子模块，因为具有上述构成，所以在电子装置的一个侧面的沟槽部内，从安装电极到电路基板的连接电路部，在接合材料的接合体侧的端部能可靠地形成焊脚。通过该焊脚，例如能缓和热应力。因而，能够提供相对于电子装置与电路基板的连接可靠性的提高来说有效的电子模块。

附图说明

图1(a)是本发明的第1实施方式的电子模块中的剖视图，(b)是(a)的主要部分放大图。

图2(a)是图1的电子模块的立体图，(b)是(a)的主要部分放大图。

图3(a)是从第1主面侧观察到图1所示的电子模块之中的绝缘基板及安装电极的俯视图，(b)是(a)的立体图。

图4(a)是从第2主面侧观察到图3的变形例中的绝缘基板的俯视图，(b)是(a)的立体图。

图5(a)是表示图1所示的电子模块的变形例的剖视图，(b)是表示其他变形例的剖视图。

图6(a)是本发明的第2实施方式的电子模块中的剖视图，(b)是(a)的主要部分放大图。

图7(a)是本发明的第3实施方式的电子模块中的剖视图，(b)是(a)的主要部分放大图。

图8(a)是本发明的第4实施方式的电子模块中的剖视图，(b)是(a)的主要部分放大图。

图9(a)及(b)是表示图1的电子模块的变形例的剖视图，(c)是表示图7的电子模块的变形例的剖视图。

图10是本发明的第5实施方式的电子模块中的剖视图。

图11(a)是从第1主面侧观察到图10所示的电子模块之中的绝缘基板及安装电极的俯视图，(b)是(a)的立体图。

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式的电子模块进行说明。图1(a)是本发明的第1实施方式的电子模块中的剖视图，图1(b)是图1(a)的主要部分放大图。再有，图2(a)是图1的电子模块的立体图，图2(b)是图2(a)的主要部分放大图。还有，图3(a)是从第1主面侧观察到图1所示的电子模块之中的绝缘基板及安装电极的俯视图，图3(b)是其立体图。

搭载了受光发光元件40的绝缘基板1的第1主面11和包括受光发光元件40所对应的信号的传输路径(后述)在内的接合体21的端面22被接合，由此形成电子装置20。绝缘基板1上设置有外部连接用的安装电极2。电子装置20被安装于电路基板31，安装电极2与电路基板31的连接电路部32相互被电连接，由此形成电子模块30。例如，经由作为信号的传输路径的光传输路径24，电子装置20所收发的光信号在受光发光元件40中被处理(光电转换)。针对光信号被处理而产生的电信号，在电子装置20与电路基板31之间进行收发。另外，在图1(a)中，表示将受光发光元件40成型为透镜状且用透明的树脂进行了密封，以使得与光传输路径24之间能良好地进行光信号的传送接收的例子。

绝缘基板1具有包括沟槽部3的侧面13。沟槽部3形成为沿绝缘基板1的厚度方向(与第1主面11正交的方向)延伸。在该沟槽部3内配置有安装电极2。其中，由于图1是侧面13未出现的沟槽部3的位置中的剖视图，故侧面13的位置以虚线的引出线被示出。

在绝缘基板1的第1主面11设置有凹部4。受光发光元件40通过钎料等而被固定于该凹部4的底面。第1主面11在受光发光元件40被收纳于凹部4内时朝上，此时能够视为相对于侧面13正交的上表面。即，搭载了该受光发光元件40的绝缘基板1是所谓的侧面安装用的基板。

接合体21具有光信号的传输路径(光传输路径24)，具有将该传输路径相对于受光发光元件40对位配置的功能。光传输路径24例如是光纤，被设置为从接合体21的端面22起沿着与受光发光元件40相反的方向延伸。此时的光纤，例如其一端位于接合体21的端面22，与这一端相反的一侧的另一端光学性地连接于被搭载在外部电子设备的光学元件。由此，例如在外部电子设备与受光发光元件40之间，光信号的送受成为可能。

即，接合体21具有配置了穿通内部的光传输路径24的端部24a的端面22及与端面22正交的侧面23。再有，在光传输路径24的端部24a相对于受光发光元件40而被对位的状态下，端面22与绝缘基板1的第1主面11对置并被接合于第1主面11。再有，接合体21的侧面与绝缘基板1的侧面13一起连续地形成一个侧面A。

如上述那样，电子装置20中，绝缘基板1的侧面13和接合体21的侧面23相互连结成一个平面(一个侧面A)。这一个侧面A被配置成在向后述的电路基板31进行安装之际与电路基板31对置。

电路基板31例如是将在电子装置20之间被送受的电信号等的信号向电路基板31所搭载的包括进行运算或存储等各种处理的有源元件在内的各种电子部件(未图示)传输的部分。电路基板31具有：电绝缘性的基板主体31a；以及被设置在基板主体31a的主面之中与电子装置20对置的主面(外部主面)33的连接电路部32。

通过被配置成电子装置20的一个侧面A和电路基板31的外部主面33相互面对面且安装电极2与连接电路部32相互电连接，从而构成电子装置20被安装在电路基板31的电子模块30。

安装电极2与连接电路部32的电连接通过利用焊料等导电性的接合材料41将两者相互接合而被进行。该电子模块30中，安装电极2的接合体21侧的端部位于比沟槽部3的接合体21侧的端部更靠绝缘基板1侧的位置。即，从与一个侧面A正交的方向进行观察时，安装电极2之中接合着接合材料41的部分的端部的位置和连接电路部32之中接合着接合材料41的部分的端部的位置相互偏离。该偏离的方向是沟槽部3内安装电极2与接合体21的端面22相互离开的方向。在安装电极2与接合体21的端面22相互离开的空隙中，在沟槽部3内产生空间(无符号)。该空间中，在沟槽部3内的接合体21侧形成有接合材料41的焊脚F。换言之，实施方式的电子模块30形成有在沟槽部3中能够在接合材料41形成焊脚F的空间。

实施方式的电子模块30中，由于如上述那样在接合材料41形成有焊脚F，故在接合材料41的端部中热应力被缓和。为此，安装电极2与连接电路部32的连接可靠性提高。因而，能够提供对于电子装置20与电路基板31的连接可靠性等的提高来说有效的电子模块30。

该电子模块30は、例如也能视为利用受光发光元件40来进行穿过接合体21的光传输路径24而被送受的光信号与穿过连接电路部32而被送受的电信号的光电转换处理的光电转换构件(光电转换模块)。作为此时的受光发光元件40，例如可列举光电二极管等从光信号向电信号转换的元件、也就是说受光元件、及VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser：垂直谐振器面发光激光器)等半导体激光器及发光二极管等从电信号向光信号转换的元件、也就是说发光元件。

接合体21的光传输路径24是传输光信号的部件，由利用了折射率高的材料的中心部(芯部)和利用了折射率低的材料的被覆部(包覆层)构成。入射至芯部的光在芯部与包覆层的边界进行全反射、同时在芯部内进行传播。具体是，例如是光纤或光波导路。光波导路例如指的是通过在基板上形成以石英或聚合物为材料的芯部且在芯部的周围形成包覆层而制作出的板状或片状的平面型光传输路径。再有，接合体21的主体(无符号)作为保持光纤及光波导路等的光传输路径24、并且用来将该光传输路径24相对于被安装到绝缘基板1的受光发光元件40进行定位固定的保持构件(光连接器)起作用。光布线的情况下，由于光具有方向性，故需要将其传播方向向所期望的位置引导。为此，在光连接器(接合体21的主体)也有时内置定位用的导向销、或微型透镜。受光发光元件40被固定于设置在绝缘基板1的第1主面11的凹部4的底部。由于该光传输路径24(尤其是端部24a)相对于受光发光元件40进行定位固定，故接合体21(主体)的端面22接合于绝缘基板1的第1主面11。接合体21(主体)的端面22和绝缘基板1的第1主面11的接合，例如可通过环氧树脂等粘接剂来进行。再有，在接合体21设置有导向销等的情况下，也有时从绝缘基板1的第1主面11到第2主面12设置导向孔，以使对位精度提高。

关于上述的电子模块30，对其制造方法的一例进行说明。

绝缘基板1例如通过玻璃陶瓷烧结体、氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体等的陶瓷材料、或环氧树脂等的树脂材料等来形成。

图1所示的例子中，由陶瓷材料构成的多个绝缘层(无符号)相互层叠而形成绝缘基板1。这种绝缘基板1，例如如果是各绝缘层由玻璃陶瓷烧结体构成的情况，那么首先将氧化硅及氧化铝等原料的玻璃粉末及陶瓷粉末与有机溶剂及粘合剂一起成型为片状来制作多个陶瓷生片。接着，将层叠这些陶瓷生片而制作出的层叠体在约900～1000℃程度的温度下进行烧成。通过以上的工序，能够制作由玻璃陶瓷烧结体构成的绝缘基板1。

再有，上述的工序中，对多个陶瓷生片之中的一部分陶瓷生片实施冲压加工，以加工成框状片。通过将该框状片层叠于其他陶瓷生片上，从而能够制作具有凹部4的绝缘基板1。

沟槽部3例如能够通过对成为绝缘基板1的陶瓷生片或其层叠体之中成为一个侧面A的部分实施机械性的冲压加工或研磨加工等之后进行烧成而形成。还有，也能以成为这种绝缘基板1的多个基板区域排列于母基板的多个组合式基板(未图示)的方式，来集中制作多个绝缘基板1。该情况下，通过预先在基板区域的边界形成贯通孔，从而能够形成沟槽部3。也就是说，在将母基板分割之后，基板区域的边界的贯通孔在单个的绝缘基板1的侧面13成为沟槽部3而残留下来。再有，贯通孔例如通过能够对烧成前的母基板实施基于模具等的机械性的冲压加工或激光加工等的开孔加工来形成。

安装电极2例如通过铜、银、钯、金、铂、钨、钼、镍或钴等金属材料来形成。再有，安装电极2也可以通过将这些金属材料的1种或多种作为主成分来包含的合金材料形成。这些金属材料例如能够通过金属化法、镀覆法或蒸镀法等方法被覆于绝缘基板1的沟槽部3的内侧面。

关于安装电极2，例如如果是由通过金属化法而被覆于绝缘基板1的铜构成的情况，则能够如下所示地形成。首先，制作将铜的粉末与有机溶剂及粘合剂等一起混炼而制作出的金属糊膏。接着，将该金属糊膏通过丝网印刷法等方法在成为绝缘基板1的陶瓷生片的沟槽部3的内侧面涂敷成给定图案。然后，将这些同时烧成，由此能够在绝缘基板1形成安装电极2。另外，在图1所示的例子的情况下，无需将金属糊膏形成到绝缘基板1的第1主面11近旁为止。为此，能够抑制金属糊膏被涂敷于绝缘基板1的第1主面11。由此，能够提高绝缘基板1的第1主面11的平坦度，能够可靠地进行绝缘基板1的第1主面11与接合体21的端面22的接合。

再有，绝缘基板1形成有对受光发光元件40与安装电极2进行电连接的布线导体(未图示)。布线导体例如从凹部4的底面到侧面13，穿过绝缘基板1的内部等而被设置。布线导体之中位于凹部4的底面的部分作为受光发光元件40的连接用焊盘起作用。受光发光元件40与焊盘例如通过接合引线或焊料凸块等的导电性连接材料(未图示)而相互电连接。还有，布线导体之中位于绝缘基板1的侧面13的部分直接连接于安装电极2。由此，受光发光元件40与安装电极2相互电连接。

布线导体例如也能够利用与安装电极2同样的金属材料并以同样的方法形成。另外，安装电极2及布线导体的露出于绝缘基板1的外表面的部分由镍镀层及金镀层等镀层被覆也是可以的。镀层例如能够在将受光发光元件40收纳固定于绝缘基板1前通过电镀法等的镀覆法被覆于上述露出的部分上。

受光发光元件40相对于如上述那样制作出的绝缘基板1等的安装，例如通过如上述那样将受光发光元件40利用钎料或热传导性树脂等(未图示)固定于凹部4的底面来进行。例如，首先利用钎料的糊膏或片等将受光发光元件40定位载置于凹部4的底面。然后，一旦使钎料熔融之后使其冷却固化，由此能够将受光发光元件40固定于凹部4的底面。通过将该受光发光元件40如上述那样利用导电性连接材料而电连接于布线导体等，由此可进行受光发光元件40的安装。

再有，安装了受光发光元件40的绝缘基板1和接合体21的接合例如能够通过上述的材料及方法(基于粘接剂的接合等)来进行。由此，能够制作电子装置20。

电路基板31例如是以下印刷基板，即由使环氧树脂含浸玻璃纤维的布并进行热固化处理而呈板状的材料(基板主体31a)、和成为连接电路部32等电路导体(电路导体整体未图示)的铜箔等制作出的基板。

接合材料41是前述的焊料等接合用的材料，例如可列举锡银焊料、锡银-铜焊料、锡铅焊料(所谓的共晶焊料)等。再有，接合材料41未限于焊料，也可以是导电性粘接剂、各向异导电性粘接剂等其他导电性的接合材料。

电子装置20相对于电路基板31的安装，例如作为接合材料41如果是利用焊料的情况，那么如下所示地进行。首先，经由焊料糊膏使电子装置20的安装电极2与电路基板31的连接电路部32相互对置并对位。然后，使焊料糊膏加热熔融之后使其冷却固化。由此，能够进行电子装置20的安装。通过该接合材料41的熔融时的表面张力，从熔融过的接合材料41之中连接电路部32的接合体21侧的端部到安装电极2的接合体21侧的端部，形成焊脚F。也就是说，如上述那样由于沟槽部3内存在空间，故在熔融后的接合材料41的接合体21侧的端部能容易地形成焊脚F。

另外，该实施方式中，沟槽部3仅设置在电子装置20的一个侧面A之中的绝缘基板1的侧面13。换言之，电子装置20的一个侧面A之中的接合体21的侧面23并未设置沟槽部3。该情况下，由于只要仅在绝缘基板1的侧面13实施形成沟槽部3的加工即可，在提高作为电子装置20的生产率上是更有利的。

再有，该实施方式中，沟槽部3遍及绝缘基板1的厚度方向的全长地设置在绝缘基板1的侧面13。该情况下，容易足够大地确保安装电极2的接合材料41所接合的面积。为此，也能提高经由接合材料41的安装电极2与连接电路部32的接合的强度，在安装可靠性的提高这一点上也更有利。

此外，该实施方式中，绝缘基板1具有第1主面11及相反的一侧的第2主面1，并且安装电极2一直延伸到该第2主面12为止。该情况下，能够更大地确保安装电极2的接合材料41所接合的面积，能够进一步提高经由接合材料41的安装电极2与连接电路部32的接合强度。由此，也能进一步提高电子装置20与电路基板31的连接可靠性。

图4(a)是从第2主面12侧观察到图3的变形例中的绝缘基板1的俯视图，图4(b)是图4(a)的立体图。再有，图5(a)是表示图1所示的电子模块30的变形例的剖视图，图5(b)是表示其他变形例的剖视图。即，将第1实施方式的电子模块30的变形例及其他变形例示于图4及图5。台阶部12a中的绝缘基板1的表面是第2主面12的一部分，具有与绝缘基板1的侧面正交的底面及与该底面正交的侧面。

图4及图5所示的例子中，绝缘基板1的第2主面12在一个侧面A侧的外周部具有凹状的台阶部12a。再有，沟槽部3的第2主面12侧的端部位于台阶部12a内。

这些变形例中，一直延伸到第2主面12的安装电极2的至少一部分位于台阶部12a内。换言之，台阶部12a内的表面(第2主面12的一部分)被安装电极2覆盖。为此，例如与台阶部12a的侧面的量相应地，安装电极2之中延伸到第2主面12的部分和接合材料41的接合面积进一步增大是容易的。因而，该情况下对于接合材料41与安装电极2的接合面积的增加等来说是有利的。再有，台阶部12a中在接合材料41形成焊脚FF也是容易的。由此。能够提供对于电子装置20与电路基板31的连接可靠性的提高而言有效的电子模块30。

安装电极2例如图5(b)所示的例子那样，也可以进行延伸，以便覆盖台阶部12a内的第2主面12的整面。换言之，也可以是台阶部12a的表面的整面被安装电极2覆盖。由此，接合材料41与安装电极2的接合面积的增加变得更加容易起来。为此，能够提供对电子装置20与电路基板31的连接可靠性的提高来说更有效的电子模块30。

图4及图5所示的例子中，沟槽部3在一个侧面A设置有多个。再有，台阶部12a在第2主面12设置有多个。进而，台阶部12a被配置成相对于1个沟槽部3而对应1个。该情况下，能够将台阶部12a的配置引起的第2主面12侧中的绝缘基板1的机械性强度的降低抑制得更小。

再有，该情况下，安装电极2所接合的接合材料41在第2主面12中的铺展被台阶部12a抑制。为此，能更有效地降低相互相邻的安装电极2彼此因接合材料41的铺展而在电学上短路的可能性。

台阶部12a例如能够如下所示地形成。即，在对成为绝缘基板1的陶瓷生片实施成为沟槽部3的冲压加工等时，在一部分陶瓷生片中使冲压尺寸比其他陶瓷生片的冲压尺寸增大。将该冲压尺寸更大的陶瓷生片层叠を第2主面侧并进行烧成。由此，能够制作具有台阶部12a的绝缘基板1。该情况下，台阶部12a在从第2主面12进行了观察时，也能视为尺寸比其他部分大的沟槽部3的一部分。

另外，沟槽部3在一个侧面A设置有多个时，例如因前述布线导体的配置等设计上的方便，或考虑作为绝缘基板1的生产率及经济性等，也可以配置为一个台阶部与多个沟槽部3对应。换言之，也可以是多个沟槽部3的端部位于一个台阶部内的方式(未图示)。该情况下，也可以是全部的沟槽部3的端部位于一个台阶部内的方式(未图示)。

图6(a)是本发明的第2实施方式的电子模块30中的剖视图，图6(b)是图6(a)的主要部分放大图。图6中对与图1～图3同样的部位赋予同样的符号。第2实施方式的电子模块30中，沟槽部3在绝缘基板1的侧面13局部地设置于厚度方向。即，沟槽部3虽然一直延伸到绝缘基板1的侧面13之中第2主面12侧的端部，但并未延伸到第1主面11侧的端部。除此以外的方面，第2实施方式的电子模块30和第1实施方式的模块30同样。关于这些同样的方面省略说明。

该第2实施方式的情况下，容易提高绝缘基板1的侧面13之中第1主面11侧的端部的机械性强度。为此，例如遍及绝缘基板1的第1主面11与接合体21的端面22被接合的部分的全域提高绝缘基板1的机械性强度。该情况下，能够更有效地降低例如这些接合界面中的热应力等应力导致的绝缘基板1的裂纹等机械性断裂的可能性。再有，能够增大绝缘基板1的第1主面11与接合体21的接合面积。为此，绝缘基板1与接合体21的接合强度变大。因而，例如能够抑制接合体21从绝缘基板1局部地剥离而使光轴偏离的现象。

图7(a)是本发明的第3实施方式的电子模块30中的剖视图，图7(b)是图7(a)的主要部分放大图。第3实施方式中，在沟槽部3的内侧面设置着在厚度方向上与安装电极2相互离开的辅助安装电极2a。再有，在电路基板31的外部主面33设置有与辅助安装电极2a对置设置的辅助连接电路部32a。沟槽部3内，辅助安装电极2a与辅助连接电路部32a通过辅助接合材料42而被相互连接。还有，位于安装电极2与辅助安装电极2a相互离开的空间而形成有辅助接合材料42的焊脚F。除此以外的方面，第3实施方式的电子模块30和第1实施方式的模块30同样。关于这些同样的方面省略说明。

第3实施方式的电子模块30也能视为安装电极2及连接电路部32被分割成相互离开的多个部分的例子。也能视为在沟槽部3内在多个点进行安装电极2与连接电路部32的接合的例子。

关于辅助安装电极2a及辅助连接电路部32a，例如可以不连接前述的布线导体等信号布线(设为所谓的虚拟电极)。该情况下，假设即便辅助接合材料42产生了裂纹，裂纹也不会推进到接合材料41。为此，经由接合材料41的安装电极2与连接电路部32的电连接(也就是说电子装置20与电路基板31的电连接)被维持，能够维持电子模块30的功能。另外，通过在辅助接合材料42中也形成有焊脚F，从而施加于辅助接合材料42的应力被缓和，裂纹等断裂变得难以产生。为此，在电子装置20与电路基板31的连接可靠性的提高等方面更为有利。

图8(a)是本发明的第4实施方式的电子模块30中的剖视图，图8(b)是图8(a)的主要部分放大图。第4实施方式中，沟槽部3从绝缘基板1的侧面13被设置到接合体21的侧面23。再有，在该沟槽部3之中位于接合体21的侧面23的部分并未设置安装电极2。还有，安装电极2遍及沟槽部3的进行延伸的方向的全长地设置在绝缘基板1的侧面13。除此以外的方面，第4实施方式的电子模块30与第1实施方式的模块30同样。关于这些同样的方面省略说明。

第4实施方式的电子模块30中，能够在沟槽部3的内侧面的更宽的范围内设置安装电极2，同时容易地确保接合体21侧的端部中用于在沟槽部3内形成焊脚F的间隙。为此，在利用更多的接合材料41来接合电子装置20与电路基板31并使接合强度提高上是有利的。该情况下，在电子装置20与电路基板31的连接可靠性的提高等方面更为有利。

图9(a)及(b)是表示图1的电子模块30的变形例的剖视图，图9(c)是表示图7的电子模块30的变形例的剖视图。这些变形例中，安装电极2的形状和图1或图7的例子不同。除此以外的方面，和各实施方式的电子模块30同样。关于这些同样的方面省略说明。

这些变形例中，在与绝缘基板1的第1主面11平行的方向上，安装电极2的厚度在一部分中和其他部分不同。图9(a)的例子中，按各绝缘层设置安装电极2，以使得在绝缘层的中央部厚、在绝缘层的端部变薄。图9(b)的例子中，设置安装电极2，以使得在形成有凹部4的绝缘层和除此以外的多个绝缘层中(视为多个绝缘层被相互层叠的一个部分层叠体时)，分别是中央部厚、端部变薄。图9(c)的例子中，设置安装电极2及辅助安装电极2a，以使得在安装电极2及辅助安装电极2a中分别是中央部厚、端部变薄。

通过这样形成安装电极2(根据需要为辅助安装电极2a)，从而进一步加高剖视中的焊脚F的高度变得容易。再有，能够进一步增大接合材料41与安装电极2相接的面积。因而，能够做成在使电子装置20与电路基板31的接合强度提高上更为有利な电子模块30。

还有，由于接合材料41与安装电极2的界面并未位于同一平面上，故与剪断应力对应的强度也提高。示于图9的变形例以外，如果绝缘层的厚度在一部分中与其他部分不同，那么能获得同样的效果。例如，是安装电极2及辅助安装电极2a在绝缘层间设置得比其他部分厚的情况。这些的例子中，焊脚F在安装电极2及辅助安装电极2a的与第1主面11平行的方向的端部比其他部分更薄地形成时，相对于热应力而言，焊脚F部分变形而进行缓和是更容易的。

图10是本发明的第5实施方式的电子模块30中的剖视图，图11(a)是从第1主面侧11观察到图10所示的电子模块30之中的绝缘基板1及安装电极2的俯视图，图11(b)是图11(a)的立体图。第5实施方式中，在从绝缘基板1的第1主面11侧进行了观察时，在沟槽部3之中接合体21侧的端部3b比其他部分相比面积更大。即，沟槽部3b的深度(进入绝缘基板1的内侧的纵深)在接合体21侧变得更大。安装电极2设置于该沟槽部3(3b)的内侧面的一部分。除此以外的方面，第5实施方式的电子模块30和第1实施方式的模块30同样。关于该同样的方面省略说明。

第5实施方式的电子模块30中，由于安装电极2形成于上述方式的沟槽部3(3b)内，故与第1实施方式的电子模块30相比，接合材料41与安装电极2的接合面积变得更大，因为对于接合材料41来说能够形成高度高的焊脚F，所以在电子装置20与电路基板31的连接可靠性的提高等方面是有利的。

另外，本发明未被限定于以上的实施方式的例子，只要是未脱离本发明的主旨的范围就能实现各种变更。例如，在与绝缘基板1的第1主面11正交的厚度方向中的沟槽部3的形状及面积在绝缘基板1的每个绝缘层中都不同也是可以的。

-符号说明-

1…绝缘基板

2…安装电极

2a··辅助安装电极

3…沟槽部

4…凹部

11…第1主面

12…第2主面

12a··台阶部

13…(绝缘基板的)侧面

20…电子装置

21…接合体

22…端面

23…(接合体的)侧面

24…光传输路径

24a··(光传输路径的)端部

30…电子模块

31…电路基板

31a··基板主体

32…连接电路部

32a··辅助连接电路部

33…外部主面

40…受光发光元件

41…接合材料

42…辅助接合材料

A…一侧面

F…焊脚

FF··(台阶部中的)焊脚