使用电磁干扰罐内相变材料进行温度调节的利记博彩app

本发明涉及用于调节屏蔽EMI(电磁干扰)的电子组件(例如，印刷电路板)的温度的方法。在另一方面中，本发明涉及适用于本发明方法的物品。在又一方面中，本发明涉及包含电子组件及本发明物品的组合件。

背景技术：

在电子应用中，在不存在外部散热片的情况下，由电气组件产生的大部分热量传导至印刷电路板中，热量在所述印刷电路板中扩散且耗散至周围环境。

屏蔽罐通常用于电子装置中以使印刷电路板上的电气组件与射频电磁辐射隔离。金属屏蔽罐通过使用热界面垫与电气组件直接接触偶尔也用作散热器。

传统上，已在屏蔽罐内使用间隙垫，以在一些应用中改进至屏蔽罐的散热。尽管这些解决方案可改进热流，然而其由于缺乏延时效应而不提供温度调节。

罐已使用相变材料直接进行填充，然而这些材料的运用及再加工往往是困难的并且可能是麻烦的。由于存在导热填料，污染及电短路的出现也可造成问题。

技术实现要素：

根据本发明的一个方面，提供了多组件屏蔽罐(一个或多个)，其使用相变材料(phase change material，PCM)用于临时热量储存及接头温度调节。本发明的物品可应用于大部分电子装置，尤其应用于小型便携式电子装置，诸如蜂窝电话及平板电脑。

本发明屏蔽罐的盖子能够为PCM提供可经气密密封的腔室，由此允许使用种类繁多的相变材料，诸如蜡(例如，石蜡(C_nH_2n+2)及脂肪酸(CH₃(CH₂)_2nCOOH))、盐的水合物(例如，M_nH₂O)^[4)、低熔点合金及其类似材料，且不会由于泄漏、污染、电短路及其类似原因而有对由屏蔽罐包围的装置造成损坏的风险。

因此，根据本发明的一个方面，屏蔽罐通过允许屏蔽罐的盖子(其由相变材料PCM填充)直接与电子装置接触来提供吸热器、散热器和/或散热片的额外功能。所述多组件(例如，两部分屏蔽)罐设计的盖子(用PCM填充)适用作临时热量储存介质，以调节电子装置的接头(junction)温度，例如在小功率波动期间。

根据本发明的另一方面，提供了包含与屏蔽罐相关联的上述物品中的一或多个物品的组合件，其中放置所述屏蔽罐以保护所述组件免受射频电磁辐射和/或促进所述电子组件的散热。

根据本发明的又一方面，采用如本文中所述的一个或多个物品，提供了使在印刷电路板上的电组件与射频电磁辐射隔离的方法。

本发明方法提供了对在电子装置中临时热量储存的问题的解决方案；本发明的方法也能够在包含其上具有组件的印刷电路板的电子装置的接头处实现温度调节。

本发明的方法、物品及组合件提供了优于现有技术的诸多优点，例如：

-所述屏蔽罐的气密密封盖子可以提供清洁、无漏泄设计；

-用PCM填充的气密密封盖子允许使用各种PCM材料(例如，蜡、盐的水合物、低熔点合金及其类似材料)，且无污染和/或电短路风险；以及

-具有经PCM填充的气密密封盖子的多部分(例如，2部分)屏蔽罐设计允许PCB的简易重做及故障检修。

附图说明

图1、图2和图3各自示出了具有容纳在屏蔽罐(14、24、34)中的电子组件12的示例性印刷电路板10的截面视图。图1、图2和图3中每幅图中的屏蔽罐是由“壁”(16、26、36)以及“盖子”(18、28、38)组成的2部分设计。盖子由中空空腔20组成，中空空腔20可由“材料”22填充，例如固体、液体、相变材料、低熔点合金、盐的水合物或其类似材料以及其任何两种或两种以上的任意组合。所述“材料”的目的是在短的功率波动期间吸收并存储热量，且在一定时间内缓慢释放该热量，由此调节组件的温度。

两部分屏蔽罐设计允许再加工的简易性及灵活性。盖子和/或壁与组件形成良好的热接触，由此增强热量传递至盖子且由此传递至填充在该盖子内的材料。

盖子内的材料经完全密封，由此保证了无泄漏、不脏、清洁的解决方案。

归因于虽小但频繁的功率循环，“热量存储且随时间缓慢释放”提供了容纳在屏蔽罐内的电子装置的接头的合适温度调节。

图4示出了具有容纳在根据本发明的示例性屏蔽罐44内的电子组件12的印刷电路板的截面视图。在此处所描述的实施方式中，屏蔽罐44是由“壁”46和“盖子”48组成的2部分设计。盖子自身也是2部分设计，其由中空空腔20组成，所述中空空腔可用“材料”填充，诸如固体、液体、相变材料、低熔点合金、盐的水合物或其类似材料或以上各种材料的任意组合。

图5A至5D示出了根据本发明的示例性三部分组合件。图5A描述了示例性“围栏”50(现有技术中也称作“壁”)及突出部52，其可提供高度调整。图5B示出了示例性中间平盘54，其四周具有凸缘55，其适于在其上接收PCM。图5C示出了图5B的中间平盘54及围栏50的截面视图。图5D示出了具有狭缝57的示例性罩壳56，其与中间平盘54协调以牢固地将PCM容纳在其中。图5E示出了图5D的罩壳56以及中间平盘54、壁50、突出部52的横截面组合件视图。

图6示出了根据本发明的又一个示例性组合件，其中自顶部至底部，68是盖子，64是盖子的空腔形成部分，62是待屏蔽的组件，66是界定屏蔽罐高度的围栏或壁；并且60是印刷电路板(本发明屏蔽罐组装在其上)。

具体实施例

根据本发明，提供了包含屏蔽罐的物品，所述屏蔽罐具有：

组合以形成空腔的第一空腔形成组件及第二空腔形成组件，

其中所述空腔适于将糊状物和/或垫形式的吸热材料和/或导热材料牢固地容纳于其中，以及

其中所述物品适于：

保护电子组件免受射频电磁辐射和/或

促进所述电子组件的散热。

在一些实施方式中，本发明的物品的第一空腔形成组件及第二空腔形成组件组合以形成所述屏蔽罐的盖子。

在一些实施方式中，本发明的物品可进一步包含壁(现有技术中也称为“围栏”)。可进一步界定包括壁或围栏的本发明的物品，使得第一空腔形成组件及第二空腔形成组件组合以形成所述屏蔽罐的盖子。

根据本发明的一方面，使用在如本文中所述的2部分屏蔽罐设计的气密密封盖子内的相变材料来实现所述屏蔽罐中所容纳的电子组件的EMI屏蔽及接头温度调节。

根据本发明的另一方面，屏蔽罐的气密密封盖子提供清洁、无漏泄设计，其是用于临时热量储存及接头温度调节的有用解决方案。

用如本文中所述的PCM填充的气密密封盖子允许使用多种PCM材料，诸如蜡、盐的水合物及低熔点合金，且无污染和/或电短路的风险。

根据本发明的又一方面，具有经PCM填充的气密密封盖子的2部分屏蔽罐设计允许PCB的简易再加工及故障检修。

预期用于实施本发明的屏蔽罐可由多种材料制成，例如金属、导热塑料、非导电塑料及其类似材料，只要所述材料提供所需功能性质即可，包括：

保护电子组件免受射频电磁辐射和/或

促进所述电子组件的散热。

种类繁多的吸热材料和/或导热材料预期用于实施本发明。示例性材料包括蜡、低熔点合金、盐的水合物、导热脂、凝胶、糊状物、垫及其类似物以及其任何两种或两种以上的混合物。

在一些实施方式中，本发明物品在其空腔中进一步包含糊状物和/或垫形式的吸热材料和/或导热材料。

在一些实施方式中，本发明物品的空腔(尤其在其空腔中具有糊状物和/或垫形式的吸热材料和/或导热材料的空腔)经气密密封。

根据本发明的另一方面，提供组合件，其包含本文中所述的本发明的物品，进一步包含印刷电路板(具有粘附至其的组件)；其中放置所述屏蔽罐以便保护所述组件免受射频电磁辐射和/或促进所述电子组件的散热。

在一些实施方式中，屏蔽罐及本发明组合件的所述组件形成良好热接触。

在一些实施方式中，糊状物和/或垫形式的吸热材料和/或导热材料不与本发明组合件的电子组件直接接触。

在一些实施方式中，本发明组合件进一步包含印刷电路板(具有粘附至其上的组件)；其中放置所述屏蔽罐以便保护所述组件免受射频电磁辐射和/或促进所述电子组件的散热。

在一些实施方式中，屏蔽的盖子和/或壁与本发明组合件的电子组件形成良好热接触。

根据本发明的另一方面，提供了使在印刷电路板上的电组件(一个或多个)与射频电磁辐射隔离的方法，所述方法包含将如本文中所述的本发明物品放置在所述组件周围。

根据本发明的又一方面，提供了调节包含其上具有组件的印刷电路板的电子装置的接头温度的方法，所述方法包含将如本文中所述的本发明物品放置在所述组件四周。

在一些实施方式中，所述温度调节在小功率波动期间进行。

根据本发明的另一方面，提供了用于在电子装置中临时储存热量的方法，所述方法包含将如本文中所述的本发明物品放置在所述装置四周。

根据本发明的又一方面，提供了用于从电子装置高效传导热量的方法，所述方法包含将如本文中所述的本发明物品放置在所述装置四周。

由以下非限制性实施例示出本发明的各种方面。所述实施例用于说明的目的，且不限制本发明的任何实施。应理解，在不偏离本发明的精神及范畴的情况下，可作出变化及修改。本领域普通技术人员容易知晓如何合成或商业上获得本文中描述的试剂及组件。

实施例1

在存在及不存在所添加的相变材料的情况下，测量印刷电路板(其上具有现有技术中的屏蔽罐)所经历的温度改变。

观测到相变材料的存在提供了印刷电路板的一些温度节制。

实施例2

用本发明的屏蔽罐重复与实例1相同的方案。

观测到，在本发明物品中使用相变材料提供与在实施例1中所观测到的相比几乎两倍的温度节制(temperature moderation)。

除本文所示及所述的那些修改以外，本发明的各种修改对以上说明书所属领域的技术人员而言将是显而易见的。这样的修改也意指落入所附权利要求的范畴内。

本说明书中提及的专利及出版物表明本发明所属领域的技术人员的水平。这些专利及出版物以如同每个单个申请或出版物以引用的方式特定且分别地并入本文中相同的程度一样通过引用的方式并入本文中。

前述说明书示出了本发明的特定实施方式，但并不意指对其实施进行限制。以下权利要求包括其所有等效物，意指限定本发明的范围。