本发明涉及一种连接结构。
背景技术:目前,请参考图1,现有的功率模块,如快恢复二极管模块包括外壳2、底板3及电子元件8,所述外壳2上镶嵌有若干螺柱5,所述底板3上设置有若干螺丝孔。安装时,通过若干螺丝7穿过底板3上的螺丝孔锁入外壳2上的螺柱5内,以将所述外壳2与底板3相固定。所述电子元件8则设置于外壳2与底板3所形成的容置空间内。此固定方式使得生产工序较为复杂且增加了生产成本。
技术实现要素:本发明的目的在于提供一种固定方式较为简单的连接结构。一种连接结构,包括一外壳、一底板,所述外壳包括一顶板及四个侧板,其特征在于:其中至少两侧板上远离顶板的侧边上各设置有至少一凸块,所述凸块与对应的侧边不相垂直,所述底板的至少两侧边上各设置有一缺口,将所述外壳设置于底板上时,施力于侧板的凸块上时,所述凸块将卡入底板上对应的缺口处。进一步地,所述凸块的端部的宽度略小于缺口的宽度。进一步地,所述缺口的宽度小于所述凸块的最左端与最右端之间的距离。进一步地,所述凸块呈平行四边形状,所述缺口呈方形且其侧壁与底板相垂直。进一步地,所述外壳为一梯形罩,所述梯形罩中两相对的侧板上远离顶板的侧边上各设置有两凸块;所述底板为一方形板,所述方形板上两相对的侧边 上各设置有两缺口。进一步地,所述两相对侧边与水平面之间的夹角相等且均为第一夹角,每一凸块与水平面之间的夹角相等且均为第二夹角,所述第一夹角等于第二夹角。进一步地,所述第一夹角为85度~86度。进一步地,所述外壳与底板之间所形成的容置空间内设置有一电子元件,所述底板上还设置有两安装孔,两螺丝分别穿过安装孔与一散热器相连,以对电子元件所产生的热量进行散热。进一步地,所述外壳为一方形罩,所述方形罩中两相对的侧板上远离顶板的侧边上各设置有两凸块;所述底板为一方形板,所述方形板上两相对的侧边上各设置有两缺口。上述连接结构通过在外壳的两侧板上远离顶板的侧边上各设置至少一凸块,且所述凸块与对应的侧边不相垂直,所述底板的至少两侧边上各设置有一缺口,如此可使得当凸块被卡入缺口内时,利用塑料形变产生的恢复力,进而使得凸块与缺口之间产生较大的摩擦力,从而使外壳与底板固定在一起。附图说明图1为现有的功率模块的剖视图。图2为本发明连接结构的较佳实施方式中外壳的示意图。图3为本发明连接结构的较佳实施方式中底板的示意图。图4为本发明连接结构的较佳实施方式的组装图。图5为图4中A部位的放大图。具体实施方式本发明连接结构的较佳实施方式将以快恢复二极管模块为例进行说明。请参考图2至图4,所述快恢复二极管模块的较佳实施方式包括一外壳20、一底板30及一电子元件32。所述外壳20为一梯形罩,其包括顶面、左侧面、右侧面、前侧面及后侧面,其中所述左侧面与右侧面相对,前侧面与后侧面相对,所述左侧面与右侧面与水平面之间的夹角相等且记为第一夹角α。所述前侧面及后侧面与顶面相对的一侧边上各设置有两凸块210,每一凸块210与水平面之间的夹角相等且记为第二夹角β。本实施方式中,所述凸块210呈一平行四边形状,所述第一夹角与第二夹角相等且为85度~86度,如此设计可使得外壳20在注塑成形过程中便于脱模。而且,所述凸块210的材料为具有一定弹性的塑料。所述底板30为一长方形板,其包括两长边及两短边,每一长边上各设置有两缺口310。所述缺口310呈方形且其侧壁垂直于底板30。该缺口310的宽度略大于所述凸块210的端部的宽度但小于凸块210的最左端的端点至最右端的端点的距离。所述底板30上邻近两短边处还各设置有一安装孔320,两螺丝(图未示)分别穿过安装孔320与一散热器(图未示)相连,以对电子元件所产生的热量进行散热。安装时,将所述外壳20的四个凸块210分别对齐底板30上的四个缺口310,之后用力将四个凸块210按压进四个缺口310内,其中图5中虚线位置为凸块210原来的位置。由于缺口310的宽度略大于凸块210的端部的宽度,因此稍微对凸块210施力即可将凸块210插入到缺口310内。同时又由于缺口310的宽度小于凸块210的最左端至最右端的距离,因此,当凸块210被卡入缺口310内时,可使得凸块210与缺口310产生过盈配合,再加上塑料形变时产生的恢复力,即可使得凸块210与缺口310之间产生较大的摩擦力,从而使外壳20与底板30固定在一起。此时,所述外壳20与底板30之间形成一容置空间,所述电子元件32则设置于该容置空间内。从上述描述可以看出,所述凸块210的数量不限于四个,对应地,所述缺口310的数量也不限于四个。所述每一凸块210与水平面之间的第二夹角也不限于85度~86度,只要满足凸块210与水平面之间的第二夹角不等于90度即可。另外,所述外壳20亦可为除梯形罩之外的其他形状,如方形罩等,此时,所述外壳20 的左侧面与右侧面与水平面之间的第一夹角则为90度,且所述第一夹角与第二夹角不相等。以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。