一种低压配变负荷智能调节系统的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电力系统配电自动化技术领域，尤其涉及一种低压配变负荷智能调节系统。
【背景技术】
[0002]低压配变电力系统的最终用户包含大量的单相负荷，尤其是商业和民用设施:如空调、电脑、电热水器、冰箱、照明、及各种家用电器等，其数量越来越多，功率越来越大，加上用电的季节性和随机性都会造成三相负荷的动态不平衡越来越严重。
[0003]众所周知，三相负荷不平衡，给电力系统带来的危害是十分严重的。第一大危害是三相负荷不平衡造成线路损耗增大，线损增大的数值与电流平方成正比。三相负荷不平衡，给电力系统带来的第二大危害是变压器产生附加铁损。
[0004]三相负荷不平衡，给电力系统带来的第三大危害是产生附加铜损，附加铜损增加会导致变压器发热，降低变压器的运行效率。三相负荷不平衡，给电力系统带来的第四大危害是产生电压偏移。
[0005]因此，发明一种低压配变负荷智能调节系统非常有必要，它实时监视低压配变总线各相电流大小和实时变化情况，和各分支主线各相电流大小和实时变化情况，采集本系统下属的所有分机的负载负荷参数，决策下一步应如何重新最优分配负荷，使低压配变输出的总线和各主分支线的电流不平衡度始终保持在设定范围内。
【发明内容】
[0006]本实用新型是为了解决低压配变负荷存在的三相不平衡问题而提出一种能实现各相负荷在相间动态调整，使低压配变输出总线三相电流和各分支主线三相电流始终保持在基本动态平衡状态，提高变压器运行效率，降低线路损耗，从而使低压配变实时运行在最佳状态的低压配变负荷智能调节系统。
[0007]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0008]上述的低压配变负荷智能调节系统，其是由系统主机及与所述系统主机电连接的系统分机组成；所述系统主机包括主机CPU主控模块以及与所述主机CPU主控模块电连接的主机485通讯模块、主机无线通讯模块和主机CDMA上传数据模块；所述主机CDMA上传数据模块还与外置管理平台连接；所述系统分机包括分机CPU主控模块以及与所述分机CPU主控模块电连接的分机继电器控制模块、分机可控硅控制模块和分机电源主控模块；所述分机CPU主控模块通过所述主机无线通讯模块连接所述主机CPU主控模块；所述分机电源主控模块电连接所述主机CPU模块、分机继电器控制模块和分机可控硅控制模块，以为所述主机CPU模块、分机继电器控制模块和分机可控硅控制模块提供电源。
[0009]所述低压配变负荷智能调节系统，其中:所述主机CPU主控模块是由芯片U1、电阻R1~R3、电容C1~C8、开关K1~K2、石英晶体滤波器Χ1~Χ2和极性电容C9连接组成；所述电阻Rl 一端连接电源，另一端连接所述开关Κ2并通过所述开关Κ2接地；所述芯片Ul通过端口MCLR连接于所述电阻Rl和开关K2的连接点，所述电容C并联于所述开关K2两端；所述电容C2和极性电容C9均一端接地，另一端连接于所述芯片Ul的端口 VDDC ;所述芯片Ul通过端口 VSS接地，通过端口 VDD连接电源；所述电阻R2 —端连接所述芯片Ul的端口 PGC，另一端连接所述电阻R3并通过所述电阻R3连接电源；所述开关Kl 一端接地，另一端连接于所述电阻R2和R3的连接点；所述电容C3 —端连接所述芯片Ul的端口 RA7，另一端接地；所述电容C4 一端连接所述芯片Ul的端口 RA6，另一端接地；所述石英晶体滤波器Xl —端连接于所述电容C3与端口 RA7的连接点，另一端连接于所述电容C4与端口 RA6的连接点；所述电容C7、C8均一端连接电源，另一端连接于所述芯片Ul的端口 AVSS并接地。
[0010]所述低压配变负荷智能调节系统，其中:所述主机485通讯模块是由芯片U2、电阻R4~R11、电容C10、瞬变电压抑制二极管TVS1~ TVS2、可调电阻RP1~RP2和三极管Ql连接组成；所述芯片U2通过端口 N-RE接地，通过端口 GND接地；所述电阻R6 —端连接所述芯片U2的端口 R0，另一端连接所述芯片Ul的端口 RC7 ;所述电阻R5 —端连接于所述电阻R6并通过所述电阻R6连接至所述芯片U2的端口 R0，另一端连接电源并与所述电阻R7 —端连接；所述电阻R7另一端连接于所述芯片U2的端口 VCC ;所述电容ClO —端接地，另一端连接于所述电阻R7与端口 VCC的连接点；所述瞬变电压抑制二极管TVSl —端连接于所述芯片U2的端口 B，另一端接地；所述电阻R8并联于所述瞬变电压抑制二极管TVSl的两端；所述可调电阻RPl —端连接于所述芯片U2的端口 B，另一端连接电源负极；所述可调电阻RP2 —端连接于所述芯片U2的端口 A，另一端连接电源正极；所述电阻R9 —端连接电源，另一端连接于所述芯片U2的端口 A ;所述瞬变电压抑制二极管TVS2 —端连接于所述芯片U2的端口 A，另一端接地；所述电阻RlO —端接地，另一端连接于所述三极管Ql的集电极；所述电阻Rll —端连接电源，另一端连接于所述芯片U2的端口 DI ;所述三极管Ql发射极连接电源，集电极连接于所述芯片U2的端口 DE，基极连接所述电阻R4—端；所述电阻R4另一端连接所述芯片U2的端口 DI且还连接所述芯片Ul的端口 RC6。
[0011]所述低压配变负荷智能调节系统，其中:所述主机无线通讯模块是由芯片U3、电阻R12~R25、电容C11、极性电容C12和三极管Q2~Q4连接组成；所述芯片U3的I号端子连接电源，2号端子接地，3号端子连接所述电阻R13并通过所述电阻R13连接所述三极管Q3的发射极，4号端子连接所述电阻R14并通过所述电阻R14连接所述三极管Q2的集电极，5号端子连接所述电阻R15并通过所述电阻R15连接所述芯片Ul的端口 RJ0，6号端子连接所述电阻R16并通过所述电阻R16连接所述芯片Ul的端口 RB3，7号端子连接所述电阻R17并通过所述电阻R17连接所述芯片Ul的端口 RG3，8号端子连接所述电阻R18并通过所述电阻R18连接所述芯片Ul的端口 RE7 ;所述极性电容C12的正极端连接电源并连接所述芯片U3的I号端子，负极端接地；所述电容Cll并联于所述极性电容C12两端；所述电阻Rl2 —端连接电源，另一端连接所述电阻Rl7并通过所述电阻Rl7连接所述芯片U3的7号端子；所述电阻R19—端连接电源，另一端连接于所述电阻R15并通过所述电阻R15连接于所述芯片U3的5号端子；所述电阻R20 —端连接于所述三极管Q2集电极，另一端接地；所述电阻R21 —端连接所述三极管Q2的基极，另一端连接所述电阻R22并通过所述电阻R22连接至所述三极管Q3的基极；所述三极管Q2的发射极连接所述芯片Ul的端口 RA3 ;所述电阻R23 —端接地，另一端连接于所述电阻R21与R22的连接点；所述三极管Q3的集电极连接所述芯片Ul的端口 RB2 ;所述电阻R24 —端连接于所述三极管Q3的集电极，另一端连接电源；所述三极管Q3的集电极连接于所述电阻R21与R22的连接点，基极连接所述电阻R25并通过所述电阻R25连接所述芯片Ul的端口 RB3。
[0012]所述低压配变负荷智能调节系统，其中:所述主机CDMA上传数据模块与外置管理平台连接，其是由芯片U4、电阻R26~R30、电容C13~C16和发光二极管Dl连接组成；所述芯片U4的1、16号端子接电源，5、12、20、35、36号端子接地；所述电阻R26 —端连接电源，另一端连接所述芯片U4的13号端子；所述电容C13 —端接地，另一端连接于所述芯片U4的13号端子；所述电容C14和C15均一端接地，另一端连接电源和所述芯片U4的16、18号端子；所述电容C16 —端接地，另一端连接电源并连接所述芯片U4的17号端子；所述电阻R27 —端连接所述芯片U4的34号端子，另一端连接所述发光二极管Dl并通过所述发光二极管Dl连接电源；所述发光二极管Dl的阳极端连接电源，阴极端连接所述电阻R27 ;所述电阻R28一端连接电源，另一端连接所述芯片U4的33号端子；所述电阻R29 —端连接电源，另一端连接所述芯片U4的26号端子；所述电阻R30 —端连接电源，另一端连接所述芯片U4的21号端子。
[0013]所述低压配变负荷智能调节系统，其中:所述分机CPU主控模块是由芯片U5、电阻R31~R32、极性电容C17、电容C18~C21和石英晶体滤波器X3连接组成；所述芯片U5通过端口 VSS接地，通过端口 VDD连接电源；所述电阻R31 —端连接电源，另一端连接所述芯片U5的端口 MCLR ;所述电阻R32 —端连接于所述芯片U5的端口 RB6，另一端连接短路点；所述极性电容C17的负极端接地，正极端连接所述芯片U5的端口 VCAP并连接电源；所述电容C18、C19均一端接地，另一端连接所述芯片U5的端口 AVSS并连接电源；所述电容C20 —端连接所述芯片U5的端口 S32，另一端接地；所述电容C21 —端连接所述芯片U5的端口 S40，另一端接地；所述石英晶体滤波器X3 —端连接于所述端口 S32与电容C20的连接点，另一端连接于所述端口 S40与电容C21的连接点；所述芯片U5通过端口 S27连接所述芯片Ul的端口 RC6，所述芯片U5通过端口 S28连接所述芯片Ul的端口 RC7 ;同时，所述芯片U5通过端口 RF7连接A相灯，通过端口 RF6连接B相灯，通过端口 RF5连接C相灯，通过端口 RF4连接组网灯，通过端口 RF3连接无线灯，通过端口 RF2连接通讯灯。
[0014]所述低压配变负荷智能调节系统，其中:所述分机继电器控制模块是由芯片W、电阻R33~R40、二极管D2~D3和三极管Q5~Q8连接组成；所述芯片U6的I号、6号端子均接地，2号端子连接所述电阻R40并通过所述电阻R40连接电源，3号端子连接所述芯片U6的端口 S14、S18和S34，4号端子连接于所述三极管Q7的集电极，5号端子连接于所述三极管Q5的集电极；所述电阻R39 —端连接电源并通过所述电阻R40连接所述芯片U6的2号端子；所述二极管D2的阳极端接地，阴极端连接于所述三极管Q7的集电极；所述二极管D2的阳极端接地，阴极端连接于所述三极管Q5的集电极；所述电阻R37 —端连接于所述三极管Q7的基极，另一端连接所述三极管Q8的集电极；所述电阻R36 —端连接