电路基板用片材分离装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉以及电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材分离装置。
【背景技术】
[0002]历来已有能够对半固化片进行分离以及输送的半固化片装置以及方法(例如，参照专利文献I)。
[0003]专利文献I中公开了如下半固化片供给装置以及半固化片供给方法。即，根据该文献，由利用气缸等可旋转的吸附垫，对重叠的半固化片中的第I张半固化片的作为吸附部的端部进行吸附上提(上方旋转)，并由利用另一个气缸进行上下移动的吸附垫对第2张半固化片的端部进行吸附上提。然后，使两个吸附垫同时水平移动，例如移动50mm程度，从而能够分开输送需要的2张半固化片。
[0004]然而，根据专利文献I记载的技术，为了使第I张半固化片与第2张半固化片分离，必须分别单独进行吸附动作与上方旋转动作等，而难以实现简单的半固化片分离。
[0005]〈现有技术文献〉
[0006]〈专利文献〉
[0007]专利文献I:(日本)特开2003 — 311769号公报
【发明内容】
[0008]〈本实用新型要解决的课题〉
[0009]本实用新型鉴于以上问题，其目的在于提供一种容易对电路基板用片材进行分离，且无损于电路基板用片材的品质的电路基板用片材分离方法。
[0010]〈解决上述课题的手段〉
[0011]为了达成上述目的，本实用新型的电路基板用片材分离方法包括:第I工序，通过由喷气单元对叠层的电路基板用片材进行喷气，而使该电路基板用片材的端部上浮;第2工序，在所述第I工序之后，由保持部件保持上浮的所述电路基板用片材并进行分离。
[0012]〈实用新型的效果〉
[0013]根据本实用新型，能够提供容易进行分离且无损于电路基板用片材品质的电路基板用片材分离方法。
【附图说明】
[0014]图1是表示本实用新型的实施方式I的电路基板用片材分离输送方法中使用的电路基板用片材分离输送装置的外观的示意斜视图。
[0015]图2是表示实施方式I的电路基板用片材分离输送装置的斜视图。
[0016]图3是表示实施方式I的电路基板用片材分离输送装置中的电路基板用片材的分离状态的示意图。
[0017]图4是表示实施方式I的电路基板用片材分离输送装置的平面图。
[0018]图5是表示由实施方式I的电路基板用片材分离输送装置执行的主要工序的流程图。
[0019]图6A是表示实施方式I的电路基板用片材分离输送装置的动作推移状态的图。
[0020]图6B是表示实施方式I的电路基板用片材分离输送装置的动作推移状态的图。
[0021]图6C是表示实施方式I的电路基板用片材分离输送装置的动作推移状态的图。
[0022]图7A是表示继图6C之后电路基板用片材分离输送装置的动作推移状的图。
[0023]图7B是表示继图6C之后电路基板用片材分离输送装置的动作推移状的图。
[0024]图8是表示实施方式2的被输送材分离输送方法中使用的被输送材分离输送装置的示意斜视图。
[0025]图9是用于说明实施方式2的上浮保持输送装置对被输送材的吸附保持动作的示意图。
[0026]图10是表示实施方式I或实施方式2的上浮保持输送装置等的其他具体例的图。
[0027]图11是用于说明实施方式3的上浮保持输送装置对被输送材的吸附保持动作的示意图。
[0028]图12是用于说明实施方式4的上浮保持输送装置对被输送材的吸附保持动作的示意图。
[0029]符号说明
[0030]I电路基板用片材束、被输送材束
[0031]1A、1B、1C电路基板用片材、被输送材
[0032]130电路基板用片材分离输送装置(电路基板用片材分离装置的一例)
[0033]I3OA被输送材分离输送装置(被输送材分离装置)
[0034]136装载台(收容部)
[0035]137侧部栏杆
[0036]138前端导向板
[0037]139尾部栏杆
[0038]160上浮保持输送装置(保持部件的一例)
[0039]160A、160B、160C (第I保持部件-第3保持部件的一例)
[0040]161输送带(构成保持部件)
[0041 ]162驱动棍
[0042]163从动棍
[0043]164吸引孔
[0044]300.300A.300B喷气嘴装置(喷气单元、第I喷气部件的一例)
[0045]310负压气室
[0046]320气室
[0047]322上浮喷嘴(喷气单元、第I喷气部件的结构)
[0048]330上浮风机
[0049]370侧部喷气嘴(喷气单元、第2喷气部件的结构)
[0050]380侧部风机[0051 ] 390吸引风机
[0052]Aa上浮空气
[0053]Ac侧部空气
[0054]X输送方向(电路基板用片材的输送方向、被输送材的输送方向的一例)
[0055]Y宽度方向(相对于电路基板用片材的输送方向与电路基板用片材的叠层方向正交的方向、相对于被输送材的输送方向与被输送材的叠层方向正交的方向的一例)
[0056]Z上下方向(电路基板用片材的叠层方向、被输送材的叠层方向的一例)
【具体实施方式】
[0057]以下，参照附图详细说明本实用新型的实施方式，其中包含实施例。在各实施方式等中，若无被混同的可能性，对具有相同功能以及形状的结构要素(部件或结构零件)等采用相同的符号，说明一次之后省略重复。
[0058](实施方式I)
[0059]关于本实用新型的实施方式I的电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材输送方法进行说明。图1表示的是用于实施本实用新型的实施方式I的电路基板用片材分离方法以及电路基板用片材输送方法的装置的一实施方式。在此，作为本实用新型的实施对象的图1所示的电路基板用片材分离输送装置130，并不限定于图示的结构，以具有整理功能、检测功能等的各种装置作为对象。电路基板用片材分离输送装置130作为电路基板用片材输送装置以及构成电路基板用片材输送装置的电路基板用片材分离装置发挥功能。
[0060]作为本实用新型的分离输送对象物的电路基板用片材，包括用于众所周知的所有电路基板的片材。例如包括，使碳纤维或玻璃布等纤维状强化材浸渍于混合有固化剂、着色剂等添加物的热固化性树脂等中，再通过加热或干燥而获得半固化状态的片材状的强化塑胶成形材料(半固化板)。另外，半固化片或树脂片材等还包括经过铜箔或金箔等处理的材料。
[0061]关于电路基板用片材的宽度尺寸，例如采用大致100mm-700mm程度的尺寸。另外，关于厚度，例如采用0.02mm-0.2mm程度的尺寸。
[0062]在此，上述电路基板用片材的厚度仅为一例，当然也可以采用上述范围以外的厚度。
[0063]在此，输送方向X相当于电路基板用片的输送方向。上下方向Z相当于电路基板用片材的叠层方向。宽度方向Y相当于电路基板用片材
[0064]以下参照图1-图4，关于电路基板用片材分离输送装置以及构成电路基板用片材分离输送装置的上浮保持输送装置进行说明。图1是表示电路基板用片材分离输送装置的示意斜视图，图2是表示电路基板用片材分离输送装置的斜视图，图3是表示电路基板用片材分离输送装置中的电路基板用片材的分离状态的示意图，图4是表示电路基板用片材分离输送装置的平面图。各图中适宜标示的空心箭头以及实心箭头表示各装置的空气进出方向。
[0065]如图2所示，电路基板用片材束I由叠层状态的多张电路基板用片材构成。在电路基板用片材分离输送装置130中，电路基板用片材束I以叠层状态被收容配置在作为收容部的装载台136上。
[0066]装载台136作为准备单元发挥功能，将电路基板用片材准备成叠层状态。装载台136通过作为电路基板用片材装载部驱动单元的升降机构，能够在上下方向Z进行移动。另夕卜，电路基板用片材分离输送装置130具备检测传感器20以及电路基板用片材位置控制单元，该检测传感器20是用于检测电路基板用片材束I的上面位置的电路基板用片材检测单元，该电路基板用片材位置控制单元控制升降机构的驱动，从而控制电路基板用片材束I的上面位置。由此，当装载台136上的电路基板用片材束I的上面达到由检测传感器20检测出的预定高度位置时，通过后述的动作，对最上位的电路基板用片材IA进行分离以及输送。
[0067]电路基板用片材分离输送装置130中设有一对作为电路基板用片材位置限制部件的侧部栏杆137、前端导向板138、尾部栏杆139等多个导向部件。侧部栏杆137被配置在装载台136的电路基板用片材宽度方向Y的两侧，用于决定与所配置的电路基板用片材束I的输送方向X交差(正交)的电路基板用片材的宽度方向Y的位置。前端导向板138决定相当于电路基板用片材束I的输送方向X的长度方向前端的位置。并且，尾部栏杆139决定该长度方向后端的位置。上述多个导向部件也可以彼此分离而设置
[0068]在图2的一个侧部栏杆137处(图中左侧深处)设有如双点虚线所示的侧部喷气嘴370，该侧部喷气嘴370具有作为对电路基板用片材束I