时，则可用导电胶固定在第二导电支撑架2上；当使用P型衬底时，可选用导电胶，也可用绝缘胶固定在第二导电支撑架2上。所述第一导电支架1和第二导电支架2引出塑封体外的部分分别作为该光耦封装结构的第一输入端和第二输入端;所述光电三极管7固定在第四导电支架4上;第四导电支架4与所述光电三极管7的集电极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端;第三导电支架3与光电三极管7的发射极电连接，其引出所封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端;所述光电三极管的基极接收所述红外发射芯片发出的光电信号。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。本方案中所述第一导电支架1、第二导电支架2、第三导电支架3和第四导电支架4均置于同一平面内，即所述光耦结构的输出端与输入端处于同一平面上。
[0068]实施例3
[0069]如图6-a和6-b所示，本实用新型公开了一种光耦封装结构，本实用新型公开了一种光耦封装结构，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片5、红外发射芯片6和光电三极管7;所述第二导电支架2上固定所述基准电源芯片5和红外发射芯片6，其中，所述基准电源芯片5采用N型衬底时，则可用导电胶固定在第二导电支撑架2上；当使用P型衬底时，可选用导电胶，也可用绝缘胶固定在第二导电支撑架2上。所述第一导电支架1与所述基准电源芯片5的电源正端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输入端;第二导电支架2与所述基准电源芯片5的电源负端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输入端;所述基准电源芯片5的输出端与所述红外发射芯片6的阳极电连接;所述红外发射芯片6的阴极与第二导电支架2电连接。所述光电三极管7固定在第四导电支架4上;第四导电支架4与所述光电三极管7的集电极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端;第三导电支架3与光电三极管7的发射极电连接，其引出所封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端;所述光电三极管的基极接收所述红外发射芯片发出的光电信号。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。所述第一导电支架1和第二导电支架置2于同一平面内，所述第三导电支架3和第四导电支架4置于另一同一平面内，即所述输出端与输入端上下对应的设置在该封装结构内。
[0070]实施例4
[0071]如图7-a和7-b所示，本实用新型公开了一种光耦封装结构，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片5、红外发射芯片6和光电三极管7;所述基准电源芯片5的电源端直接固定在第一导电支架1上，所述红外发射芯片6固定在第二导电支架2上，所述红外发射芯片6与第二导电支架2电连接，所述基准电源芯片5的电源正端与第一导电支架1电连接，所述基准电源芯片5的电源负端与第二导电支架2电连接，所述基准电源芯片5的输出端与所述红外发射芯片6的阳极电连接，其中，所述基准电源芯片5采用N型衬底时，则可用导电胶固定在第二导电支撑架2上；当使用P型衬底时，可选用导电胶，也可用绝缘胶固定在第二导电支撑架2上。所述第一导电支架1和第二导电支架2引出塑封体外的部分分别作为该光耦封装结构的第一输入端和第二输入端;所述光电三极管7固定在第四导电支架4上;第四导电支架4与所述光电三极管7的集电极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端;第三导电支架3与光电三极管7的发射极电连接，其引出所封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端;所述光电三极管的基极接收所述红外发射芯片发出的光电信号。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。所述外塑封体内充满绝缘透明介质。所述第一导电支架1和第二导电支架置2于同一平面内，所述第三导电支架3和第四导电支架4置于另一同一平面内，即所述输出端与输入端上下对应的设置在该封装结构内。
[0072]综上所述，本实用新型所述技术方案将常规的开关稳压电源所需由常规光耦、TL431、四个电阻和一个电容组成的反馈系统，精简成只需要一个本实用新型所述光耦及一个电阻和一个电容。它节省了开关稳压电源的PCB面积，使得开关稳压电源可以做的更小。本实用新型创造性的把现有常规光耦封装结构和基准电源芯片封装到一个兼容现有常规光耦的四端封装结构中，它与现有常规光耦端口完全兼容。
[0073]显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。
【主权项】
1.一种光耦封装结构，其特征在于，包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片、红外发射芯片和光电三极管； 所述第二导电支架上固定所述基准电源芯片和红外发射芯片;所述第一导电支架与所述基准电源芯片的电源正端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输入端;第二导电支架与所述基准电源芯片的电源负端电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输入端;所述基准电源芯片的输出端与所述红外发射芯片的阳极电连接;所述红外发射芯片的阴极与第二导电支架电连接； 所述光电三极管固定在第四导电支架上;第四导电支架与所述光电三极管的集电极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第二输出端;第三导电支架与光电三极管的发射极电连接，其引出塑封体外的部分作为该光耦封装结构的第一输出端;所述光电三极管的基极接收所述红外发射芯片发出的光电信号;或 所述基准电源芯片的电源端直接固定在第一导电支架上，所述基准电源芯片的电源正端与第一导电支架电连接，所述基准电源芯片的输出端与所述红外发射芯片的阳极电连接;所述红外发射芯片固定在第二导电支架上，其阴极与第二导电支架电连接;所述第一导电支架和第二导电支架引出塑封体外的部分分别作为该光耦封装结构的第一输入端和第二输入端。2.根据权利要求1所述的光耦封装结构，其特征在于，所述塑封体内充满绝缘透明介质。3.根据权利要求1所述的光耦封装结构，其特征在于，所述第一导电支架、第二导电支架、第三导电支架和第四导电支架均置于同一平面内。4.根据权利要求1所述的光耦封装结构，其特征在于，所述第一导电支架和第二导电支架与所述第三导电支架和第四导电支架上下对应的设置在该封装结构内。5.根据权利要求4所述的光耦封装结构，其特征在于， 所述第一导电支架和第二导电支架置于同一平面内； 所述第三导电支架和第四导电支架置于同一平面内。6.一种电压反馈电路，其特征在于，该电路包括塑封在外塑封体内的转换电路； 所述转换电路包括: 用于对反馈电压进行放大的基准电源芯片； 用于将放大的反馈电压转换为电流信号的红外发射芯片;和 用于将所述电流信号传递给外部设备的光电三极管； 该电路进一步包括稳压电阻和滤波电容，所述稳压电阻的一端作为反馈电压输入端，其另一端与滤波电容连接，所述滤波电容的另一端接地； 所述转换电路与所述滤波电容并联连接。7.一种开关电源电压反馈系统，其特征在于，该系统包括: 用于对交流输入信号进行整流滤波的整流滤波电路； 用于将整流滤波后的交流输入信号转换为相应的能量级的开关电源功率级； 用于将所述能量级变压输出的变压电路； 如权利要求要求6所述的电压反馈电路;和 根据电压反馈电路反馈的电流信号，对功率级进行控制的调制级。8.—种包含如权利要求7所述开关电源电压反馈系统的设备。
【专利摘要】本实用新型公开了一种光耦封装结构，该结构包括塑封的第一、第二、第三和第四导电支架以及设置在导电支架上的基准电源芯片、红外发射芯片和光电三极管。本实用新型进一步公开了一种包含上述光耦封装结构的电压反馈电路、开关电源电压反馈系统和设备。本实用新型所述技术方案可大幅度降低电器元器件的使用，减少PCB板复杂程度，降低加工成本。
【IPC分类】H01L25/16, H01L21/58, H02M7/00
【公开号】CN205104488
【申请号】CN201520862894
【发明人】丁东民, 周盛, 李俊杰, 梁丽兰
【申请人】华润半导体（深圳）有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年11月2日