满足为根据本实用新型的实施例提供可靠的柔性电路即可。
[0039]根据本实用新型的实施例，参考图2，该电子器件可以进一步包括支撑层500，并且支撑层500设置在柔性电路板100的下表面。根据本实用新型的实施例，支撑层500的类型并不受特别限制，根据本实用新型的一些示例，优选地，支撑层500由钢片制成。由此，可以由支撑层500为柔性电路板100提供良好的支撑，进而达到保护柔性电路板100的效果，从而进一步提高根据本实用新型实施例的电子器件的耐用程度。
[0040]根据本实用新型的实施例，在芯片层200中所包含的芯片类型决定了根据本实用新型实施例的电子器件的功能。例如，根据本实用新型的实施例，该芯片可以为指纹识别芯片或者电子钥匙芯片。由此，可以根据实际需求的不同，选用具有不同功能的芯片，并且通过封装，对选用的芯片形成保护结构组成芯片层200，从而提高根据本实用新型实施例的电子器件的使用效果，并扩展根据本实用新型实施例的电子器件的应用范围。
[0041]根据本实用新型的实施例，优选地，芯片层200可以通过栅格阵列封装形成。栅格阵列封装芯片，又称为LGA芯片(Land Grid Array)，采用触点式封装代替针状插脚，从而降低由于针状插脚接触方式带来的触点处的信号噪声。并且，栅格阵列封装芯片还可以在不增加芯片面积的前提下，提供更加密集的接触点，从而能够提高芯片的处理速度。由此，可以由采用栅格阵列封装模式的芯片层200为根据本实用新型的实施例的电子器件提供具有良好信噪比以及较高处理速度的芯片层，从而进一步提高根据本实用新型的实施例的电子器件的使用效果。
[0042]此外，根据本实用新型的实施例，在芯片层200以及柔性电路板100之间形成有电连接。根据本实用新型的实施例，电连接的方式并不受特别限制，可以通过在柔性电路板100以及芯片层200之间采用导线连接、涂覆导电胶或焊接等方式实现直接电连接，也可以通过诸如电感应等方式实现间接电连接，从而达到联通柔性电路板100以及芯片层200的目的，进而实现根据本实用新型的实施例的电子器件的使用功能。具体地，根据本实用新型的实施例，芯片层200与柔性电路板100可以通过锡膏或者异方性导电胶连接。锡膏由于同时含有焊料金属粉以及助焊剂，可以简化焊接过程，不需要复杂的焊接工艺设备，通过直接将锡膏涂布在金属焊垫上，配置需要实现电连接的部件，并回流热处理即可完成电连接。由于异方性导电胶则只在特定方向上具有导电能力，并且具有较低的固化温度，因此，异方性导电胶可以适用于完成电子元件之间间距较小(根据本实用新型的实施例，该间距可以最小达到50微米)的连接，具有操作简单，柔性较好等优点。由此，本领域技术人员可以根据芯片层200的具体结构以及柔性电路板100的电路分布情况，选择适当的方式实现柔性电路板100以及芯片层200之间的电连接，从而在不影响柔性电路板100以及芯片层200的工作效率的前提下，为根据本实用新型实施例的电子器件提供操作简便、成本低廉、连接可靠的电连接。
[0043]根据本实用新型的实施例，覆盖层300设置在芯片层200的上表面，以便达到为芯片层200提供保护的目的。本领域技术人员能够理解，组成覆盖层300的材料以及方法不受特别限制，只要能够在不影响根据本实用新型实施例的电子器件的使用效果的前提下，为芯片层200提供保护覆盖功能即可。具体地，根据本实用新型的实施例，覆盖层300可以是由陶瓷、蓝宝石、玻璃、PMMA板、PC板或者PET板形成的。由此，可以根据实际需求的不同，选用不同的材料形成覆盖层300，从而达到电子器件对于硬度、透光率以及柔性的不同需求，从而进一步扩大根据本实用新型实施例的电子器件的应用范围。
[0044]根据本实用新型的实施例，通过采用热固性附着膜400将芯片层200以及覆盖层300进行粘合。具体的，根据本实用新型的实施例，可以通过采用热固胶在芯片层200以及覆盖层300之间形成热固性附着膜400，从而实现将芯片层200与覆盖层300进行粘合。具体地，根据本实用新型的实施例，热固胶包括DAF或者F0W膜。其中，DAF (Die Attach Film)是一类具有环氧树脂、硬化剂以及无定形硅等成份构成的具有粘合性能的柔性薄膜，具有贴附工艺简单，通过加热即可完成固化过程等优点，并且，可以通过固化后清除多余部分膜体的方式，简便的形成具有特定面积以及形状的附着膜。F0W膜(Flow Over Wine)是一种兼具装片膜和划片膜功能的胶膜，贴附过程简单，具有较好的柔性以及一定的流动性。由此，可以通过选用适当的热固胶形成热固性附着膜400完成粘合芯片层200以及覆盖层300的目的，进而简化根据本实用新型实施例的电子器件的制备工艺，并且可以避免使用胶水带来的溢出而导致制备良率下降，从而进一步提高根据本实用新型的实施例的电子器件的性价比以及使用效果。需要说明的是，本实用新型的发明人首次发现在电子器件的制备过程中，由于传统工艺使用胶水，因此会造成产品良率的显著下降，因此，本实用新型的发明人对各种粘合电子器件元件的粘合剂或者粘合方式进行研究发现，通过在芯片层200和覆盖层300之间设置热固性附着膜400，尤其是DAF或者F0W膜，可以有效地提高产品制备的良率，从而降低相应产品的成本，同时，确保电子器件的电学性能或者功能不会受到影响。
[0045]此外，根据本实用新型的实施例，参考图3，热固性附着膜400还可以具有5?100微米的厚度。发明人发现通过采用该厚度的热固性附着膜，可以进一步在提高芯片层200与覆盖层300的结合强度的同时，确保电子器件的电学性能或者功能不会受到影响。
[0046]根据本实用新型的实施例，参考图4，该电子器件可以进一步具有金属环600。金属环600设置在柔性电路板100的上表面，并且环绕芯片层200以及覆盖层300。根据本实用新型的一个实施例，参考图5，该电子器件可以具有如图5示出的俯视图中的结构，即金属环600环绕在芯片层200以及覆盖层300的外侧并封闭芯片层200以及覆盖层300的侧壁，并且金属环600、芯片层200以及覆盖层300均形成在柔性电路层100的上表面上。由此，可以通过将该金属环结构设置在所述柔性电路板的上表面，并且环绕所述芯片层以及覆盖层，为所述芯片层以及覆盖层提供进一步保护或装饰。
[0047]根据本实用新型的实施例，参考图6，金属环600的内壁与芯片层200的侧壁限定出容纳空腔700。由此，可以由容纳空腔700为后续固定金属环600以及芯片层200的粘合材料提供预留空间，进而防止在固定金属环600以及芯片层200时对根据本实用新型的实施例的电子器件性能造成影响，从而提高根据本实用新型的实施例的电子器件的使用效果。根据本实用新型的实施例，可以通过对金属环600或者芯片层200的结构进行改造，以便使金属环600的内壁与芯片层200的侧壁限定出容纳空腔700。由此，在制备该电子器件的过程中，可以通过采用胶水将金属环600与柔性电路层100的上表面进行粘接，在粘接的过程中，溢出的胶水会进入该容纳空腔700中并固化而不会溢出到其他位置对电子器件造成污染，从而通过设置该容纳空腔700可以显著地提高该电子器件的产品制造良率。由此，可以实现在提高产品良率的同时，又能够确保电子器件的电学性能或者功