一种吸笔的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种吸笔。
【背景技术】
[0002]在半导体晶片制作工艺中，在晶片溅渡站，需要用吸笔把固定在掩膜里面的晶片吸取出来，并放到250B测试仪器上测试其电性能。具体的说，在上一道工序中，若干晶片均布于上掩膜与下掩膜之间，由于上、下掩膜的厚度很薄，为了使晶片固定的牢固，在上掩膜上方设有上支撑板，在下掩膜下方设有下支撑板，上支撑板、上掩膜、下掩膜和下支撑板从上到下依次叠置于一起，并通过螺丝锁紧固定。当需要把晶片取出时，先用螺丝刀将螺丝拆卸，将上、下支撑板取下，然后再将上、下掩膜分开，从而能够用吸笔把晶片吸取出来。然而，由于上、下掩膜的厚度很薄，因此上、下掩膜易贴合在一起，为了不损坏上、下掩膜，工人不能用手去硬扯使其分开，并且由于工人在操作时都带着胶皮手套，因此工人即使用手也不好将其分开。现有操作过程是工人需要更换一次工具，即需要工人两次手臂的抬放，来完成上、下掩膜的分开及晶片的吸取工作。具体的说，工人需要先拿起挑针，用挑针将上、下掩膜分开，然后将挑针放下拿起吸笔，用吸笔将晶片吸取出来。然而在实际工作中，工人每天需要重复上述动作成百上千次，工人的劳动强度很大，由于吸嘴的头部为锥形，工人为了省事，会直接使用吸笔上的吸嘴协助将上、下掩膜分开。这种操作方式虽然可以将上、下掩膜分开，但是具有以下缺点:一、由于吸嘴是塑料材质的，很容易磨损，因此需要经常更换吸笔上的吸嘴，增加了生产成本，影响了生产效率；二、吸嘴磨损产生的碎肩容易将晶片污染，造成晶片电性不良，影响晶片整体良率以及产品品质；三、在操作过程中工人需要更换工具，降低了生产效率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型提供了一种吸笔，它结构设计合理，使用方便，将挑针设置在吸笔上，工人无需更换工具，只需一次手臂的抬放就可以完成上、下掩膜的分开及晶片的吸取工作，大大提高了工作效率，减轻了工人的劳动强度，并且避免了吸嘴的非正常磨损，减少了生产成本，解决了现有技术中存在的问题。
[0004]本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案是:它包括笔体，在笔体内设有吸气管路，在笔体的下端设有吸气管，吸气管内的吸气腔与吸气管路相连通，在吸气管的吸气口处设有吸嘴，在笔体外侧壁上设有与吸气管路相连通的通气孔，在笔体的下端设有挑针，挑针与吸气管背向弯曲设置。
[0005]在笔体外侧壁上设有防滑纹。
[0006]在通气孔上方的笔体上设有定位凸起。
[0007]在笔体内设有吹气管路，在笔体的下端设有吹气管，吹气管内的吹气腔与吹气管路相连通，在笔体上设有控制吹气管路开闭的控制阀。
[0008]所述控制阀为按压式控制阀。
[0009]所述吹气管与吸气管同向弯曲设置，且吹气管的吹气口靠近吸气管上的吸嘴。
[0010]所述吸嘴包括盘体，在盘体上设有一凹槽，所述吸气管内的吸气腔延伸至盘体内，在盘体内设有一组相互独立的吸气孔，每个吸气孔的一端与吸气腔相连通，每个吸气孔的另一端设置在凹槽的槽底。
[0011]本实用新型采用上述方案，具有以下优点:
[0012]1、本实用新型将挑针设置在吸笔上，工人无需更换工具，只需一次手臂的抬放就可以完成上、下掩膜的分开及晶片的吸取工作，虽然在此工序中本实用新型仅仅减少了工人一次手臂的抬放，但是在此工序工作的工人每天需要重复上述动作成百上千次，因而本实用新型大大提高了工作效率，减轻了工人的劳动强度，并且避免了吸嘴的非正常磨损，减少了生产成本。
[0013]2、为了避免通过挑针将上、下掩膜分开及通过吸气管将晶片吸取的过程相互干涉，挑针与吸气管背向弯曲设置。
[0014]3、在笔体外侧壁上设有防滑纹，能够增加工人的手与笔体之间的摩擦力，从而避免由于不慎滑落造成吸笔的损坏。
[0015]4、在通气孔上方的笔体上设有定位凸起。当工人在使用吸笔时，无需刻意寻找通气孔的位置，只需在定位凸起的下侧按压手指即可找到通气孔，增加了操作的便捷性，提高了工作效率。
[0016]5、在使用中，当晶片靠的比较近时，由于晶片之间没有太多空气，再加上晶片的重量很轻，因此晶片受到大气压力而相互吸附贴靠在一起。当需要拿出一片叠置的晶片时，需要先将吸气管上的吸嘴朝向位于最外侧的晶片顶面，此时用手指按压通气孔，吸气管内的吸气腔与吸气管路相连通，吸气设备通过吸气管路、吸气腔吸气，从而将最外侧的晶片吸取，然后操作控制阀，使吹气管内的吹气腔与吹气管路相连通，吹气设备通过吹气管路、吹气腔吹气，从而将叠置的晶片分离。吸气的吸力、吹气的吹力通过吸气设备、吹气设备调节。另外，虽然工作环境为无尘环境，但是依然不能保证每个晶片在生产过程中不受污染，当发现晶片受到污染时，能够通过上述操作过程对其进行清理，从而将晶片上的污染物清除掉。
[0017]6、为了提高操作控制阀的便捷性，控制阀为按压式控制阀。
[0018]7、吹气管与吸气管同向弯曲设置，且吹气管的吹气口靠近吸气管上的吸嘴。这种设计能够采用先用吸气管上的吸嘴将晶片吸住，然后用吹气管的吹气口将叠置于一起的晶片分离或对受污染的晶片进行清理，从而避免造成晶片的损伤。
[0019]8、吸嘴包括盘体，在盘体上设有一凹槽，所述吸气管内的吸气腔延伸至盘体内，在盘体内设有一组相互独立的吸气孔，每个吸气孔的一端与吸气腔相连通，每个吸气孔的另一端设置在凹槽的槽底。这种结构设计可以使吸附力在晶片的吸附面上均匀分布，不会在晶片局部形成吸痕或鼓包，降低了晶片的破片率。
[0020]9、在吸气管的吸气口处设有吸嘴，从而有利于晶片的吸取。为了防止吸气管在吸取晶片的时候对晶片造成损伤，吸嘴为塑料吸嘴。
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例1的结构示意图。
[0022]图2为本实用新型实施例2的结构示意图。
[0023]图3为图2中A处的放大结构示意图。
[0024]图4为图2中B向结构示意图。
[0025]图中，1、笔体，2、吸气管路，3、吸气管，4、吸气腔，5、通气孔，6、吸嘴，7、挑针，8、防滑纹，9、定位凸起，10、吹气管路，11、吹气管，12、吹气腔，13、控制阀，601、盘体、602、凹槽，603、吸气孔。
【具体实施方式】
[0026]为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过【具体实施方式】，并结合其附图，对本实用新型进行详细阐述。
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