立体发光灯丝以及led照明装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明设备技术领域，尤其是涉及一种立体发光灯丝以及LED照明
目.ο
【背景技术】
[0002]传统的灯丝为金属丝且多为细钨丝，也有用铱或者它们的合金，通电时能直接发光、发热，或者放射电子、紫外线、形成高能电场或产生高能射线等激发荧光物质、稀有气体或形成等离子体等，产生各种颜色可见光。这种传统结构的灯丝其虽然具有以上的诸多优点，但是，这种灯丝还至少存在以下缺陷:发光亮度差且光亮度不均匀。例如，中国专利文献公开了一种LED灯丝[申请号:201320674278.8]，包括:基板，固定于基板上的多个芯片，包围芯片和基板的保护层；所述芯片自下而上依次包括衬底、第一氮化镓、发光层以及第二氮化镓，所述基板的材质为透光材料；将基板使用透光材料，则可以让发光层的光线穿透基板，能够实现360°全方位均匀的发光；当基板为透光材料时，则无需使用反射层，也无需使用图案化LED衬底，因此大大的简化了生产工艺，降低了生产成本。另外，中国专利文献还公开了一种LED灯丝[申请号:201320859050.6]，包括:设置有透光部及引脚的U型或直条型条形基板、固设于在该条形基板上且通过所述引脚供电的LED发光芯片组，以及包裹于条形基板及LED发光芯片组外围的荧光胶体，所述透光部为条形基板上设置的透光孔，所述LED发光芯片组固设于所述条形基板未设置透光孔的区域。这样，由于基板上设置有透光部且基板呈条形，使得LED发光芯片能透过透光部出光，从而扩大了 LED灯丝的发光角度，提高了 LED封装产品的发光性能。另外，由于荧光胶体包设于基板及LED发光芯片组外围，简化了荧光胶体的成型工艺及其精确度，提高了荧光胶体成型效率及LED封装产品的良品率。
[0003]上述的方案虽然各自具有以上的多个优点，但是，这几种方案却还至少存在以下缺陷:发光亮度不均匀且亮度差，灯丝的宽度较宽且结构复杂，其次，灯丝的加工工艺复杂且效率较低。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，发光亮度均匀且灯丝宽度较窄的立体发光灯丝。
[0005]本实用新型的第三个目的是针对上述问题，提供一种设计更合理，发光亮度均匀且结构简单的LED照明设备。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案:本立体发光灯丝包括呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板，在基板的两端分别设有焊盘，在基板的一面设有至少两根两端分别与所述的焊盘相连且相互并联设置的弯曲导电线路，在每根弯曲导电线路上分别设有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，在基板的周向设有封装结构，封装结构将所述的LED倒装芯片封装且当LED倒装芯片通电后从基板远离LED倒装芯片一面射出至封装结构的光亮度为从基板另一面射出至封装结构的光亮度的30%以上。
[0007]在上述的立体发光灯丝中，所述的封装结构包括分别能将基板的两侧覆盖、以及将设于基板一面的LED倒装芯片封装的第一封装层，在基板的远离LED倒装芯片的一面上设有第二封装层，且当LED倒装芯片通电后从第二封装层射出的光亮度是从第一封装层射出的光亮度的30 %以上，从第一封装层和第二封装层射出的光均为白光且两者色温相同。
[0008]在上述的立体发光灯丝中，所述的第一封装层包括以下质量份数的组分:绿色荧光粉8.5?10份；红色荧光粉1.8?2.5份；A胶35?40份；B胶17.5?20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第一封装层。
[0009]在上述的立体发光灯丝中，所述的第二封装层包括以下质量份数的组分:绿色荧光粉2?2.3份；红色荧光粉0.3?0.4份；A胶35?40份；B胶17.5?20份；所述的绿色荧光粉、红色荧光粉、A胶和B胶均匀混合制成所述的第二封装层。
[0010]在上述的立体发光灯丝中，所述的LED倒装芯片为蓝光或紫光芯片，且该芯片的波长为365-470nm。蓝光芯片的波长为440_460nm，紫光芯片的波长为365_470nm。
[0011 ] 在上述的立体发光灯丝中，所述的封装结构周向将基板封装后所述的封装结构和基板相连形成呈圆柱状的结构；或者封装结构周向将基板封装后所述的封装结构和基板相连形成呈扁平的片状结构。
[0012]在上述的立体发光灯丝中，所述的焊盘设置在基板的一面，在基板的两端还分别设有与焊盘电连的金属连接件。
[0013]在上述的立体发光灯丝中，所述的金属连接件由板材制成，所述的金属连接件为铁镀镍金属连接件、铁镀银金属连接件和铜镀银金属连接件中的任意一种。
[0014]在上述的立体发光灯丝中，所述的金属连接件一端设有具有开口呈开放式的定位槽的连接结构，所述的基板两端各自插于所述的定位槽中且定位槽与开口连通处的口径小于基板的外径，且所述的封装结构将定位槽的开口封堵。
[0015]在上述的立体发光灯丝中，所述的连接结构包括分别设置在金属连接件一端两侧且对称设置的弯折压紧部，所述的弯折压紧部之间形成上述具有开口呈开放式的定位槽的连接结构。
[0016]在上述的立体发光灯丝中，所述的金属连接件上还设有用于防止所述的基板过度插入于定位槽中的限位结构。
[0017]在上述的立体发光灯丝中，所述的限位结构包括设置在金属连接件一面且位于定位槽外端的成型凸起；在金属连接件的另一面具有与所述的成型凸起相对应的成型凹陷。
[0018]立体发光灯丝的加工工艺包括如下步骤:
[0019]A、定位:将至少两个且两两一组对应设置的金属连接件固定，在两两一组对应设置的金属连接件相对应的一端两侧分别设有对称设置的可弯折压紧部；
[0020]B、预弯:将对称设置的两个可弯折压紧部向相向的一侧折弯从而形成两个对称设置的预弯折压紧部，且两个预弯折压紧部之间形成开口呈开放式的槽体；
[0021]C、铆压:将至少一块呈长条状且由透明材料或者透光材料制成的基板的两端分别插于开口呈开放式的槽体中，在每块基板的一面两端分别设有焊盘，在两个焊盘之间印刷有至少两根且相互并联设置的弯曲导电线路，然后通过铆压加工方式使两个预弯折压紧部向相向的一侧弯折从而形成分别压在基板上的弯折压紧部；
[0022]D、贴片:印刷在每块基板上的每根弯曲导电线路分别通过导电胶固定有若干LED倒装芯片且设置在不同弯曲导电线路上的LED倒装芯片位于同一直线上，即制得待封装半成品；
[0023]E、封装:将待封装半成品固定在成型模腔中，然后向成型模腔中注入混合有荧光粉的封装胶从而使基板的周向覆盖有封装结构，封装结构将所述的LED倒装芯片封装且当LED倒装芯片通电后从基板远离LED倒装芯片一面射出至封装结构的光亮度为从基板另一面射出至封装结构的光亮度的30%以上，从设置在基板周向的封装结构射出的各方位光均为白光且各方位光的