一种细节距钎料柱凸点互连结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微电子封装技术、MEMS技术以及三维集成技术领域，特别涉及一种晶圆级微凸点制备技术，具体是一种细节距钎料柱凸点互连结构。
【背景技术】
[0002]随着CMOS工艺从向20nm及其以下的节点的不断推进，芯片I/O数急剧增加。I/O数目的增加，促使微凸点技术向着超高密度方向不断发展。使用凸点互连的倒装芯片逐渐取代引线键合成为目前高密度互连的主流。
[0003]随着对微凸点的节距要求越来越小，密度越来越高的趋势，凸点的制作工艺也在不断进步。工业界普遍采用的微凸点有钎料凸点和铜柱凸点两种。对于钎料凸点来说，考虑到凸点球形比率和足够的凸点高度以保证底部填充胶的流动性，凸点的节距一般为150 μ m，最小可以达到120 μ m。再小的话，钎料凸点在回流互连过程中就会因为钎料球之间接触在一起而造成短路。
[0004]铜柱凸点在Flip-chip技术的晶圆级凸点制造和微组装工艺中逐渐呈现。由于钎料凸点在回流过程中会坍塌，造成小节距钎料凸点制作无法保证足够的凸点高度，会影响底部填充和器件可靠性。铜柱微凸点是由铜柱和顶部钎料帽构成，铜柱没有坍塌问题，且具有可大于1:1的高度直径比，而钎料帽所占比例较少，所造成的坍塌影响小，所以它能在保证凸点高度的同时还可以减小节距，从而可以增加凸点密度以提高I/o互连密度。
[0005]虽然铜柱凸点在倒装互连中有优异的性能，也存在着一些问题。首先，在倒装互连中，钎料是实现冶金互连的关键，过薄在互连中造成虚焊或不连接，造成失效。钎料在不造成坍塌以及相邻凸点不短路的情况下，厚度越高越有利于弥补基板翘曲，凸点高度差异，从而提高倒装互连。铜柱凸点由于其物理结构的因素，钎料的厚度有一定的限制，厚度高会造成钎料从铜柱上i丹塌，引起失效。进一步地，由于先进芯片中Cu 1w-K材料的使用，对互连可靠性提出了越来越苛刻的要求。由于铜的高弹性模量导致的应力问题，使得它在20nm节点及以下芯片的倒装中的应用会有很大挑战，必须优化材料与工艺参数，满足可靠性需要。另外，由于电镀铜柱凸点的钎料选择面较小，大多是锡或锡银，熔点高，回流曲线最高温度在260度左右，高温回流会造成基板翘曲，焊点应力大，也容易造成1w-K层断裂。对于可改善界面可靠性的多元化化合金，电镀铜柱凸点也难以做到。
[0006]Advanpack Solut1ns 公司的专利(US 6578754B1，2OO3 授权)覆盖了目前铜柱微凸点的基本构成，即铜柱和顶部钎料两个构成。该专利严格规定了铜柱的高度要大于50 μm0中国发明专利(申请号CN201010527576.5)提出了一种新的多元钎料凸点的合成技术在电镀基础上改进工艺，使得凸点可以获得微合金化。其工艺简单，避免了多元合金电镀的困难。
[0007]美国发明专利(US6348401B1)提出了一个可以获得更好共面性的钎料凸点制备方法，但该方法也不能拓展钎料凸点到细节距的应用。美国发明专利(5805853)提出了一种多级别的互连技术，提到了高熔点钎料上在制备低熔点钎料，但是该高熔点钎料是球形，也不能满足细节距互连要求。美国专利申请(US2005/0017376A1)披露了一个凸点结构，凸点中部是金属柱，下面和上面是钎料材料，这个种结构有利于减少应力，提高互连界面可靠性。问题是该技术路线成本高，难以应用。
[0008]美国专利申请(US20120305631A1)提出一种利用IMS (Inject1n molded solder)的方法制作均一高度的焊球凸点。利用光刻胶作为掩膜以及MS技术使得焊料在低压下形成均一高度的焊球凸点。本专利可以试用于电镀铜柱凸点(copper pillar)、派射UBM焊球凸点以及化镀UBM焊球凸点。该方法中仍然是在铜柱或金属柱上制作钎料球。
[0009]因此，仍然需要新的技术，满足高端芯片细节距、超细节距(30μπι以下)的凸点互连技术与解决方案。
【实用新型内容】
[0010]本实用新型针对细节距、超细节距的凸点互连技术提出一种细节距钎料柱凸点互连结构，通过高温钎料柱来取代铜柱，用钎料柱顶部低温钎料来进行互连。
[0011]—种细节距钎料柱凸点互连结构，该结构包括一个芯片基底，芯片基底上部至少有一个钎料柱凸点，钎料柱凸点包括钎料柱、钎料球和凸点下金属层，钎料球与钎料柱顶部相连，凸点下金属层与钎料柱底部连接，芯片基底顶部连接有金属焊盘，凸点下金属层下部与金属焊盘连接；钎料柱的熔点高于200度，高度大于5微米，钎料球熔点小于180度，形成钎料球的回流温度不高于200度。
[0012]利用该结构，首先钎料柱比铜柱有更优良的延展性和塑性，利用顶部低温钎料互连可以降低倒装芯片工艺温度，减少倒装过程中基板的翘曲。进一步地，低熔点钎料和高熔点钎料柱之间在回流过程中可以互扩散，能够为倒装互连时提供等多的液态钎料，从而弥补钎料共面性以及基板翘曲带来的焊盘位置高度差的影响，提高可焊接性。
[0013]—种细节距钎料柱凸点互连结构的制备方法，所述方法的第一种典型实现方式的步骤:
[0014]步骤1:在制作好金属焊盘的芯片基底上制作钝化层，钝化层覆盖芯片基底和金属焊盘的顶部，将金属焊盘顶部的钝化层选择性去除；
[0015]步骤2:在所述芯片基底上制作凸点下金属层，凸点下金属层覆盖钝化层和金属焊盘顶部去除钝化层的部分；
[0016]步骤3:在所述芯片基底上制作厚光刻胶层，在金属焊盘的上部空间不予制作厚光刻胶层，厚光刻胶层经曝光、显影形成凸点开口图案；
[0017]步骤4:在所述芯片基底上使用电镀的方式制作钎料柱，钎料柱位于金属焊盘的上部空间，钎料柱底部与凸点下金属层连接，钎料柱侧面为厚光刻胶层，从芯片基底顶面到钎料柱顶面的距离小于从芯片基底顶面到厚光刻胶层顶面的距离；
[0018]步骤5:在所述芯片基底上使用钎料膏印刷或者液态金属填充等方法制作钎料低熔点钎料层，低熔点钎料层与钎料柱的顶面连接；
[0019]步骤6:去除厚光刻胶层；
[0020]步骤7:在小于钎料柱熔点、高于低熔点钎料层熔点的温度回流形成钎料柱凸点，凸点顶部形成钎料球；
[0021]步骤8:以钎料柱凸点为掩模蚀刻掉与厚光刻胶层连接部分的凸点下金属层，完成凸点制造。
[0022]—种细节距钎料柱凸点互连结构的制备方法，所述方法的第二种典型实现方式的步骤:
[0023]步骤1:在制作好金属焊盘的芯片基底上制作钝化层，钝化层覆盖芯片基底和金属焊盘的顶部，将金属焊盘顶部的钝化层选择性去除；
[0024]步骤2:在所述芯片基底上制作凸点下金属层，凸点下金属层覆盖钝化层和金属焊盘顶部去除钝化层的部分；
[0025]步骤3:在所述芯片基底上制作厚光刻胶层，在金属焊盘的上部空间不予制作厚光刻胶层，厚光刻胶层经曝光、显影形成凸点开口图案；
[0026]步骤4:在所述芯片基底上使用电镀的方式制作钎料柱，钎料柱位于金属焊盘的上部空间，钎料柱底部与凸点下金属层连接，钎料柱侧面为厚光刻胶层，从芯片基底顶面到钎料柱顶面的距离小于从芯片基底顶面到厚光刻胶层顶面的距离；
[0027]步骤5:在钎料柱和低熔点钎料层之间制作一层金属阻挡层；
[0028]步骤6:在所述芯片基底上使用钎料膏印刷或者液态金属填充等方法制作钎料低熔点钎料层，低熔点钎料层通过金属阻挡层与钎料柱的顶面连接；
[0029]步骤7:去除厚光刻胶层表面的金属阻挡层和厚光刻胶层；
[0030]步骤8:在小于钎料柱熔点、高于低熔点钎料层熔点的温度下回流形成钎料柱凸点，凸点顶部形成钎料球；
[0031]步骤9:以钎料柱凸点为掩模蚀刻掉与厚光刻胶层连接部分的凸点下金属层，完成凸点制造。
【附图说明】
[0032]图1是本实用新型在芯片基底上沉积凸点下金属层的示意图；
[0033]图2是本实用新型在芯片基底上制作厚光刻胶层，并通过曝光、显影获得凸点开口图案的不意图；
[0034]图3是本实用新型通过电镀获得钎料柱和通过液态钎料填充低熔点钎料层的示意图；
[0035]图4是本实用新型将厚光刻胶层去除，通过回流处理获得钎料柱凸点示意图；
[0036]图5是本实用新型以钎料柱凸点为掩模刻蚀去除凸点下金属层之后的示意图；
[0037]图6是本实用新型所述细节距钎料柱凸点互连结构的示意图。
[0038]图中，I为芯片基底，2为金属焊盘，3为钝化层，4为凸点下金属层，5为厚光刻胶层，6为钎料柱，7为低熔点钎料层，8为钎料球。
【具体实施方式】
[0039]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】作进一步详细描述。
[0040]实施例一
[0041]如图6所示，一种细节距钎料柱凸点互连结构，所述该结构包括一个芯片基底1，芯片基底I上部至少有一个钎料柱凸点，钎料柱凸点包括钎料柱6、钎料球8和凸点下金属层4，钎料球8与钎料柱6顶部相连，凸点下金属层4与钎料柱6底部连接，芯片基底I顶部连接有金属焊盘2，凸点下金属层4下部与金属焊盘2连接；钎料柱6的恪点高于200度，高度大于5微米，钎料球8熔点小于180度，形成钎料球8的回流温