模块化半导体处理设备的制造方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体表面处理领域，尤其涉及一种对半导体晶圆进行表面处理的模块化半导体处理设备。
【【背景技术】】
[0002]目前集成电路逐渐被应用到很多领域中，比如计算机、通信、工业控制和消费性电子等。集成电路的制造业，已经成为和钢铁一样重要的基础产业。
[0003]晶圆是生产集成电路所用的载体。在实际生产中需要制备的晶圆具有平整、超清洁的表面，而用于制备超清洁晶圆表面的现有方法可分为两种类别:诸如浸没与喷射技术的湿法处理过程，及诸如基于化学气相与等离子技术的干法处理过程。其中湿法处理过程是现有技术采用较为广泛的方法，湿法处理过程通常包括采用适当化学溶液浸没或喷射晶圆之一连串步骤组成。
[0004]然而，一般现有的制备超清洁晶圆表面的设备一般具有如下缺点:1、结构非常复杂、体积较庞大，成本也较高；2、这些设备一旦出现故障，排除故障一般需要停止产线的生产，影响产出；3、一旦安装完成后，不易进行功能和位置方面的调整和改变；4、搬运不方便。随着半导体器件尺寸的不断缩小，制造半导体器件所用的晶圆尺寸不断增大，半导体生产工艺需要不断改进，所用设备也跟着需要调整或更换。
[0005]因此，有必要提出一种解决方案来解决上述问题。
【【实用新型内容】】
[0006]本实用新型要解决的技术问题在于提供一种体积较小、结构简单、组件易于更换、方便搬运的半导体处理装置。
[0007]为了解决上述问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了一种模块化半导体处理设备，其包括半导体处理模块、流体传送模块和电气控制模块。所述半导体处理模块包括一用于容纳和处理半导体晶圆的微腔室，所述微腔室包括一个或多个供流体进入所述微腔室的入口和一个或多个供流体排出所述微腔室的出口。所述流体传送模块用于将各种未使用流体通过管道和所述微腔室的入口输送至所述微腔室内。所述电气控制模块用于控制所述半导体处理模块和所述流体传送模块。所述电气控制模块包括曲折延伸的线缆管道、可编程逻辑控制器、输入输出转接板和多个阀门驱动板。其中所述可编程逻辑控制器和所述输入输出转接板位于所述线缆管道围绕形成的第一区域内，多个阀门驱动板排布于所述线缆管道围绕形成的第二区域中，第一区域和第二区域相邻并通过所述线缆管道隔离，可编程控制器通过线缆与所述输入输出转接板上的第一连接器相连接，所述输入输出转接板上的第二连接器通过线缆与阀门驱动板的第一连接器相连，所述阀门驱动板的第二连接器通过线缆与所述流体传送模块中的阀门相连，其中至少部分线缆能够收容于所述线缆管道内。
[0008]进一步的，所述电气控制模块还包括电源开关、熔断器和开关电源，其中电源开关、熔断器和开关电源位于所述线缆管道围绕形成的第三区域内，第三区域与第一区域相邻，开关电源通过线缆与电源开关、熔断器相连，所述开关电源通过线缆与输入输出转接板和多个阀门驱动板的电源端相连，其中至少部分线缆能够收容于所述线缆管道内。
[0009]进一步的，所述电气控制模块还包括电源接线柱、断路器和输入输出接线端子单元，其中电源接线柱、断路器和输入输出接线端子单元位于所述线缆管道围绕形成的第四区域内，第四区域与第二区域相邻并通过所述线缆管道隔离，所述电源接线柱通过线缆与电源开关相连，所述断路器通过线缆与可编程逻辑控制器相连，所述输入输出接线端子单元通过线缆与输入输出转接板相连，其中至少部分线缆能够收容于所述线缆管道内。
[0010]进一步的，所述模块化半导体处理设备还包括有流体承载模块，所述流体承载模块用于承载各种未使用流体和/或处理过所述半导体晶圆的已使用流体。
[0011 ] 进一步的，被所述流体传送模块输送至所述微腔室内的流体在所述微腔室内对其内的半导体晶圆进行处理，之后已使用过的流体经由所述微腔室的出口、管道以及所述流体传送模块流入所述流体承载模块中的相应容器或流体排出管道内。
[0012]进一步的，所述流体传送模块通过电性线缆与所述电气控制模块电性连接，所述半导体处理模块通过电性线缆与所述电气控制模块电性连接，所述流体传送模块通过管道与所述微腔室的入口和/或出口连通，和/或所述流体传送模块通过管道与所述流体承载模块承载的流体连通。
[0013]进一步的，所述微腔室包括形成上工作表面的上腔室部和形成下工作表面的下腔室部，所述上腔室部和所述下腔室部可在一驱动装置的驱动下在装载和/或移除该半导体晶圆的打开位置和一处理该半导体晶圆的关闭位置之间相对移动，当上腔室部或者所述下腔室部处于关闭位置时，所述半导体晶圆安装于所述上工作表面和下工作表面之间。
[0014]与现有技术相比，本实用新型中的半导体处理装置由几个模块组成，具有结构简单，组装方便灵活，易于更换、便于维修等优点。
[0015]关于本实用新型的其他目的，特征以及优点，下面将结合附图在【具体实施方式】中详细描述。
【【附图说明】】
[0016]结合参考附图及接下来的详细描述，本实用新型将更容易理解，其中同样的附图标记对应同样的结构部件，其中:
[0017]图1为本实用新型中的模块化半导体处理设备的结构示意图；
[0018]图2为图1中的流体承载模块在一个实施例中的立体结构示意图；
[0019]图3A为图1中的流体传送模块在一个实施例中的立体结构示意图
[0020]图3B为图3A中的流体传送模块的平面投影视图；
[0021]图3C为图1中的流体传送模块在另一个实施例中的立体结构示意图；
[0022]图3D为图3C中的流体传送模块的平面投影视图；
[0023]图3E为图1中的流体传送模块中的收液盒的结构示意图；
[0024]图4A为图1中的电气控制模块在一个实施例中的结构框图；
[0025]图4B为图1中的电气控制模块在一个实施例中的具体结构框图；
[0026]图5A为本实用新型中的模块化半导体处理设备的另一种组装方式的结构示意图；
[0027]图5B为本实用新型中的模块化半导体处理设备的再一种组装方式的结构示意图；
[0028]图6为本实用新型中的模块化半导体处理设备的另一实施例的示意图；
[0029]图7A为图1中的半导体处理模块在一个实施例中的立体示意图；
[0030]图7B为图7A中的半导体处理模块的主视示意图；
[0031]图8为图7A中的下盒装置在一个实施例中的立体示意图；
[0032]图9为图7A中的下腔室板在一个实施例中与所述下盒装置的组装示意图；
[0033]图10为图7A中的插件在一个实施例中的反面立体示意图；
[0034]图11为图7A中的上盒装置在一个实施例中的立体示意图；
[0035]图12为图7A中的上盒装置在一个实施例中的俯视示意图；
[0036]图13为图7A中的隔板在一个实施例中的俯视示意图。
【【具体实施方式】】
[0037]为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0038]此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指与所述实施例相关的特定特征、结构或特性至少可包含于本实用新型至少一个实现方式中。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非必须都指同一个实施例，也不必须是与其他实施例互相排斥的单独或选择实施例。本实用新型中的“多个”、“若干”表示两个或两个以上。本实用新型中的“和/或”表示“和”或者“或”。
[0039]图1示出了本实用新型中的模块化半导体处理设备I的结构示意图。如图1所示，所述模块化半导体处理设