电连接器的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种电性连接第一电子元件至第二电子元件 的电连接器。
【背景技术】
[0002] 现今，液态金属作为电连接器中的导电体的研究越来越多，液态金属作为导电体 实现电子元件间的电性连接，也成为连接器行业的发展趋势之一。例如，在球状栅格阵列 (BGA)封装形式的电连接器中，人们通常将液态金属涂层镀设于端子的接触部表面，芯片模 块的锡球压接在液态金属涂层上，通过液态金属涂层使端子和锡球实现电性导接。然而，这 种方法的液态金属涂层厚度不易控制，导致不同端子的液态金属涂层厚度不均，致使部分 锡球与部分端子间接触不良，造成断路；另外，众所周知，液态金属长时间使用后，易发生化 学反应，致使端子表面液态金属涂层附着力降低，导致其涂层从端子上脱落，使所述端子与 所述锡球接触不良，减少了电连接器的使用寿命。
[0003] 因此，有必要设计一种新的电连接器及其制造方法，以克服上述问题。
【发明内容】
[0004]针对【背景技术】所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种导电体顶端容置不 大于锡球体积百分之三十的液态金属，确保液态金属不会因数量过多快速氧化而附着力降 低脱离导电体，保证电性稳定传输的电连接器。
[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
[0006] -种电连接器，用以电性连接一第一电子元件，所述第一电子元件设有多个锡球， 包括一本体，位于所述第一电子元件下方；多个导电体，固持于所述本体；多个第一液态金 属导电体，每一所述第一液态金属导电体对应位于每一所述锡球与每一所述导电体之间并 电性导接，所述第一液态金属导电体为镓或者镓合金，且每一所述第一液体金属导电体体 积小于或等于每一所述锡球体积的百分之三十。
[0007]进一步的，所述导电体包括一第一接触部，所述第一接触部顶端靠近所述第一电 子元件处设有一凹槽，容置所述第一液态金属导电体。
[0008]进一步的，所述凹槽位于所述第一接触部顶端中间处，所述锡球部分收容于所述 凹槽。
[0009]进一步的，所述本体为弹性的绝缘体，且设有多个通孔，每一所述导电体对应贯穿 每一所述通孔，所述导电体还包括一固持部，所述通孔和所述固持部的截面形状相同且二 者弹性配合，所述导电体可相对所述本体浮动。。
[0010] 进一步的，每一所述导电体包括相连的一第一接触部和一固持部，所述固持部位 于所述本体内，所述第一接触部抵接所述本体的上表面。
[0011] 进一步的，所述本体下方还设有第二电子元件，所述第二电子元件为绝缘塑胶板 板且对应每一所述导电体位置设有多个收容孔，多个金属腔对应收容于多个所述收容孔， 所述金属腔紧贴所述收容孔的内壁。
[0012] 进一步的，多个所述金属腔内容置有多个第二液态金属导电体，所述导电体还包 括一第二接触部，所述第二接触部延伸出所述本体进入所述金属腔，并接触所述第二液态 金属导电体。
[0013] 进一步的，所述第二接触部向下渐窄形成弧形的一导接部，所述第二液态金属导 电体完全包覆所述导接部。
[0014] 进一步的，所述金属腔上表面与所述第二电子元件上表面平齐并紧密贴接所述本 体的下表面，形成弹性的密封层，阻隔所述第二液态金属导电体与空气接触。
[0015] 进一步的，所述电连接器还具有一导接件固持于所述第二电子元件，所述导接件 向上导接所述金属腔，且所述导接件的横截面积小于所述金属腔的横截面积，所述导接件 向下显露所述第二电子元件下表面。
[0016] 进一步的，所述导接件进一步具有相连的一连接部和一传导部，所述传导部显露 所述第二电子元件下表面，所述传导部较所述连接部的横截面积大。
[0017] 与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：
[0018] 本实用新型的所述电连接器通过使每一所述导电体上的所述第一液态金属导电 体的体积不大于每一所述锡球体积的百分之三十，避免了因每一所述第一液态金属导电体 数量太多而快速氧化失效，保证了所述导电体与所述锡球的稳定电性连接，延长了所述电 连接器的使用寿命；另外，每一所述导电体顶端中间位置设有容置所述第一液态金属导电 体的凹槽，避免了因所述第一液态金属导电体长时间使用后附着力下降而与所述导电体分 离，确保了所述锡球与所述导电体间的良好电性导通；进一步的，所述凹槽可以保证容置于 其中的第一液态金属导电体的形状和数量一致，确保每一所述导电体与每一所述锡球间的 电性连接状态一致，使所述第一电子元件能够稳定工作。 【【附图说明】】
[0019] 图1为本实用新型电连接器的立体分解图的局部剖视图；
[0020] 图2为本实用新型电连接器的电子元件组装前的剖视图；
[0021] 图3为本实用新型电连接器的部分元件组装后的剖视图；
[0022] 图4为本实用新型电连接器的电子元件组装后的剖视图；
[0023] 图5为本实用新型电连接的第二实施例的电子元件组装后的剖视图。
[0024] 【具体实施方式】的附图标号说明：
【【具体实施方式】】
[0025] 为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体 实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0026] 如图1至图4所示，为本实用新型电连接器100的第一实施例，所述新型电连接器 100为一种球状栅格阵列（BGA)封装阵列电连接器100,用以电性连接第一电子元件1和一 第二电子元件2,其包括一本体3,多个导电体4固持于所述本体3, 一第一液态金属导电体 5,设于所述导电体4顶端；多个所述金属腔6固持于所述第二电子元件2,多个第二液态金 属导电体7对应容置于所述金属腔6, 一导接件8设于所述金属腔6的下方固持于所述第二 电子元件2。
[0027] 如图1和图3所示，所述第一电子元件1位于所述本体3的上方且其下表面焊接 有多个锡球11，所述本体3为弹性的硅橡胶制成，且其贯穿有多个通孔31，所述通孔31对 应所述锡球11位置正好处于其下方。在本实施例中，所述第一电子元件1和所述本体3都 为方体状，并且所述第一电子元件1的下表面积和所述本体3的上表面面积相等，使二者可 以完全重合，尽量避免所述第一液态金属导电体5过多的与空气接触，减缓其氧化速度，延 长所述电连接器1〇〇的使用寿命，在其它实施例中，所述第一电子元件1和所述本体3的形 状可以为其它任意可使所述导电体4与所述锡球11配合的形状，在此并不为限。
[0028] 如图2至图4所示，多个所述导电体4对应贯穿所述通孔31固持于所述本体3， 每一所述导电体4包括相连的一第一接触部41和一固持部42,所述固持部42位于所述通 孔31中，所述第一接触部41显露于所述本体3外并位于所述固持部42的上方，所述第一 接触部41的顶端中间靠近所述第一电子元件1处设有一凹槽411容置所述第一液态金属 导电体5,避免所述第一液态金属导电体5长时间使用后附着力下从所述导电体4上脱落， 保证所述导电体4与所述锡球11的良好接触，另外，所述凹槽411可以保证容置于其中的 第一液态金属导电体5的形状和数量一致，确保同一所述电连接器100中的每一所述导电 体4与每一所述锡球11间的电性连接状态一致；在本体实施例中所述凹槽411截面为长方 形，与所述导电体4截面形状保持一致，以降低冲压难度，在其它实施例中所述凹槽411形 状不限，只要能够容置适当数量的所述第一液态金属导电体5即可。所述锡球11部分进 入所述凹槽411与所述第一液态金属导电体5接触，且不与所述第一接触部41直接接触， 所述第一液态金属导电体5为镓或者镓合金，且每一所述液态金属导电体5的体积小于或 等于每一所述锡球11体积的百分之三十，确保每一所述导电体4上的所述第一液态金属导 电体5数量不致过多，减缓其氧化失效速度，使每一所述导电体4与每一所述锡球11电性 连接稳定，保证所述第一电子元件电性的良好导通。
[0029] 在本实施例所述导电体4从俯视的角度看，所述固持部42和所述第一接触部41 为长方形，所述第一接触部41的宽度等于所述固定部42的宽度，所述第一接触41的长度 大于所述固持部42的长度，以此形成一抵接面43抵接所述本体3的上表面，所述通孔31 截面形状和所述固持部42的截面形状相同，并且所述通孔31截面面积略小于所述固持部 42的截面面积，由于所述本体3是由弹性良好的硅橡胶制成，所以所述抵接面43可紧密弹 性的抵接所述本体3,所述通孔31可弹性的紧密包覆所述固持部42,使所述导电体4稳定 气密的固持于所述本体3。
[0030] 所述导电体4下方还包括与所述固持部42相连的一第二接触部44,所述第二接 触部44向下渐窄延伸形成弧状的一导接部45,降低了所述导电体4穿过所述通孔31的阻 力，避免了所述导电体4压入所述本体3的过程中，因压力过大