一种散热led封装结构的利记博彩app
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED封装结构技术领域，尤其涉及一种散热LED封装结构。
【背景技术】
[0002]LED被称为第四代光源，LED照明技术已经取得的长足的进步，外延技术的提高使得LED芯片的成本大大降低，LED具有与身居来的优异品质，例如发光效率高，明亮，是新一代的绿色光源，LED在照明应用的前景广阔。LED光源，具有节能环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、光束集中、等特点，已经应用在各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。
[0003]在中国专利申请号:CN201320715357.9中公开了一种散热LED封装；其包括底座、焊层、绝缘层和散热片，在底座上固定设有焊层，在焊层的两端固定有绝缘层，在绝缘层之间设有透明安装盖，在两个绝缘层之间的焊层上固定有LED灯，在与LED灯所对应的的底座的下部设有至少一个开口向下的长槽，在每个长槽内固定安装有至少三个的散热片。该技术方案的芯片的热量不能够从散热槽排出，散热效果还不够理想，有待进一步的改进。
【实用新型内容】
[0004]为了解决【背景技术】中存在的技术问题，本实用新型提出了一种散热LED封装结构，散热效果好。
[0005]一种散热LED封装结构，包括基体，该基体上安装有芯片，该基体上设有若干贯穿其上、下表面的通孔；
[0006]该基体的下表面设有散热部，该散热部内设有散热空间，该散热空间与通孔连通；
[0007]LED封装结构还包括延伸部，该延伸部的延伸方向与散热部所在的平面斜交或垂直，若平行设置相当于增加散热部的尺寸，同时也让外界的雨水等杂质更加容易进入散热空间；该延伸部内设有热量交换空间，该热量交换空间与散热空间及外部连通；
[0008]芯片发出的热量经过通孔、散热空间、热量交换空间与外界进行热量交换，实现空气对流，极大提高LED封装结构的散热性能和散热效率，延长其使用寿命。
[0009]通过延伸部的设计，避免外界雨水等杂质直接进入散热空间，保证芯片的使用效果O
[0010]优选的，该延伸部的数量为2个，分布于散热部的两端；芯片发出的热量的热量通过2个延伸部进行散热，提高散热效率；让空气从一个延伸部进入，从另一个延伸部排出，形成热量交换循环，提高散热效率；当然延伸部数量还可以设计更多。
[0011]优选的，该延伸部与散热部所在的平面斜交，这样便于空气经过热量交换空间很流畅的进入散热空间，热量交换空间与散热空间的连接处进行圆弧过渡设计，提高进气速度；该延伸部远离散热部的一端向远离芯片的方向设置，这样设计能够让外界的空气很顺畅的进入散热空间，可以结合附图理解，如果反向设计，2个延伸部之间会相互影响，同时，延伸部的侧壁也阻止外界空气顺利进入热量交换空间。
[0012]优选的，该延伸部置于散热部的下方；按照这样设计，外界空气进入热量交换空间需要上行进入散热空间，空气中的雨水等杂质会附着在热量交换空间，有效避免其进入散热空间。
[0013]优选的，LED封装结构设包括折弯部，该折弯部向远离芯片的方向折弯延伸，该折弯部的延伸方向与散热部所在的平面平行或斜交设置；
[0014]该折弯部内设有通风空间，该热量交换空间通过该通风空间与外部连通；为了便于空气进入热量交换空间，增加了折弯部，同时也让折弯部按上述设计，具体实施时，折弯部与散热部平行设置即可，这样外界空气便于经过通风空间进入热量交换空间。
[0015]优选的，该基体上设有第一硅胶透光层，该芯片置于第一硅胶透光层与基体形成的空间内，该通孔与第一硅胶透光层和基体形成的空间连通；通过第一硅胶透光层的设计，可对LED封装结构的发光角度进行调整，扩大发光面，提高显示质量。
[0016]优选的，该第一硅胶透光层外还设有第二硅胶透光层，该第一硅胶透光层与第二硅胶透光层之间填充有荧光粉；可以让第一硅胶透光层、第二硅胶透光层成半球形设计；增加第二硅胶透光层可以进一步对LED封装结构的发光角度进行调整；同时，如果将荧光粉直接涂敷在芯片表面，容易和芯片的发热互相干扰，荧光粉在涂覆时容易沉降，在芯片上分布不均匀，而且，荧光粉直接贴敷于LED芯片的表面，严重影响LED出光效果，将荧光粉填充在第一硅胶透光层与第二硅胶透光层之间，形成远程荧光粉，能够解决的发热密度大的问题，不易沉降。
[0017]本实用新型中，通散热部、延伸部、折弯部等的设计，大大提高了芯片的散热效果，也避免外界雨水等杂质进入；通过一硅胶透光层、第二硅胶透光层、荧光粉等的设计，可以对LED封装结构的发光角度进行调整，扩大发光面，提高显示质量；同时也避免荧光粉直接与芯片接触而造成发热密度大、易沉降等问题。
【附图说明】
[0018]图1为本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互的结合；下面参考附图并结合实施例对本实用新型做详细说明。
[0020]参照图1:
[0021]本实用新型提出的一种散热LED封装结构，包括基体1，该基体I上安装有芯片2，该基体I上设有若干贯穿其上、下表面的通孔3 ;可以将芯片2设置于基体I的上表面；
[0022]该基体I的下表面设有散热部4，该散热部4内设有散热空间5，该散热空间5与通孔3连通；
[0023]LED封装结构还包括延伸部6，该延伸部6的延伸方向与散热部4所在的平面斜交或垂直，若平行设置相当于增加散热部4的尺寸，同时也让外界的雨水等杂质更加容易进入散热空间5 ;该延伸部6内设有热量交换空间7，该热量交换空间7与散热空间5及外部连通；
[0024]芯片2发出的热量经过通孔3、散热空间5、热量交换空间6与外界进行热量交换，实现空气对流，极大提高LED封装结构的散热性能和