高频信号传输线路及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，更特别而言，涉及高频信号的传输所使用的高频信号传输线路及电子设备。
【背景技术】
[0002]作为现有的与高频信号传输线路相关的实用新型，已知有例如专利文献I所记载的微波电路。该微波电路包括基板、电感器及接地电极。基板是薄板状的绝缘性基板。从基板的法线方向俯视时，电感器呈螺旋状，且设置于基板的表面。接地电极覆盖基板背面的大致整个表面。在上述的微波电路中，电感器与接地电极隔着基板相对，因此电感器与接地电极呈微带线结构。
[0003]然而，专利文献I所记载的微波电路难以在抑制电感器的电感值下降的同时，实现微波电路的薄型化。更详细而言，该微波电路的电感器的卷绕轴沿着基板的法线方向延伸。因此，电感器所产生的磁通主要朝着基板的法线方向贯穿接地电极。若高频信号流过电感器，则贯穿接地电极的磁场的方向根据高频信号的电流方向的变化而变化。其结果是，接地电极中会产生涡流。这种涡流的产生导致电感器的电感值的下降。
[0004]因此，为了抑制电感器的电感值的下降，考虑增大电感器和接地电极之间的距离，来抑制涡流的产生。然而，在该情况下，会导致微波电路的厚度增加。如上所述，专利文献I所记载的微波电路难以在抑制电感器的电感值下降的同时，实现微波电路的薄型化。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1:日本专利特开平4-35202号公报【实用新型内容】
[0008]实用新型所要解决的技术问题
[0009]因此，本实用新型的目的在于，提供一种能在抑制电感器的电感值下降的同时，实现薄型化的高频信号传输线路及电子设备。
[0010]解决技术问题的技术方案
[0011]本实用新型的一个方式所涉及的高频信号传输信号，其特征在于，包括:板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第一接地导体；第一信号线路，该第一信号线路呈线状，设置于所述电介质坯体中较所述第一接地导体更靠该电介质坯体的法线方向的一侧，且与该第一接地导体相对；以及电感器，该电感器设置于所述电介质坯体中较所述第一接地导体更靠该电介质坯体的法线方向的一侧，且与所述第一信号线路相连，呈绕与该电介质坯体的法线方向实际正交的线圈轴的周围旋转的螺旋状。
[0012]本实用新型的一个方式所涉及的电子设备包括高频信号传输信号、以及收容所述高频信号传输线路的壳体，该电子设备的特征在于，所述高频信号传输信号包括:板状的电介质坯体；设置于所述电介质坯体的第一接地导体；第一信号线路，该第一信号线路呈线状，设置于所述电介质坯体中较所述第一接地导体更靠该电介质坯体的法线方向的一侧，且与该第一接地导体相对；以及电感器，该电感器设置于所述电介质坯体中较所述第一接地导体更靠该电介质坯体的法线方向的一侧，且与所述第一信号线路相连，呈绕与该电介质坯体的法线方向实际正交的线圈轴的周围旋转的螺旋状。
[0013]实用新型效果
[0014]根据本实用新型，能在抑制电感器的电感值下降的同时，实现薄型化。
【附图说明】
[0015]图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0016]图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
[0017]图3是高频信号传输线路的电感器附近的分解立体图。
[0018]图4是图3的A-A处高频信号传输线路的剖面结构图。
[0019]图5是连接器及连接部的外部立体图。
[0020]图6是连接器的剖面结构图。
[0021 ] 图7是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备的图。
[0022]图8是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备的图。
[0023]图9是变形例I所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
[0024]图10是变形例2所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
[0025]图11是变形例3所涉及的高频信号传输线路的电介质坯体的分解图。
【具体实施方式】
[0026]下面，参照附图，对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。
[0027](高频信号传输线路的结构)
[0028]下面，参照附图，对本实用新型的一实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是一实施方式所涉及的高频信号传输线路10的电介质本体12的分解图。图3是高频信号传输线路10的电感器L附近的分解立体图。图4是图3的A-A处的高频信号传输线路10的剖面结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向及电介质坯体12的法线方向定义为z轴方向。此外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为X轴方向，将与X轴方向及z轴方向正交的方向定义为I轴方向。
[0029]高频信号传输线路10例如用于在移动电话等电子设备内连接2个高频电路。高频信号传输线路10如图1至图3所示那样，包括:电介质坯体12、外部端子16a、16b、信号线路20a、20b、接地导体22、过孔导体bl、b2、电感器L及连接器100a、100b。
[0030]从z轴方向俯视时，电介质坯体12是向X轴方向延伸的板状构件。电介质坯体12包含线路部12a、连接部12b、12c，是将图2所示的保护层14及电介质片材18a?18c按照此顺序从z轴方向的正方向侧到负方向侧层叠构成的层叠体。以下，将电介质坯体12的z轴方向的正方向侧的主面称为表面，将电介质坯体12的z轴方向的负方向侧的主面称为背面。
[0031]线路部12a呈向X轴方向延伸的带状。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向的宽度比线路部12a的y轴方向的宽度要宽。
[0032]从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c向x轴方向延伸，且其形状与电介质还体12相同。电介质片材18a?18c由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂构成。电介质片材18a?18c层叠后的厚度例如为50 μπι?200 μπι。下面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向侧的主面称作表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧的主面称作背面。
[0033]此外，电介质片材18a由线路部18a_a及连接部18a_b、18a_c构成。电介质片材18b由线路部18b_a及连接部18b-b、18b_c构成。电介质片材18c由线路部18c_a及连接部 18c-b、18c-c 构成。线路部 18a-a、18b-a、18c-a 构成线路部 12a。连接部 18a_b、18b_b、18c-b构成连接部12b。连接部18a-c、18b-c、18c-c构成连接部12c。
[0034]如图2所示，信号线路20a、20b设置于电介质坯体12内，是沿x轴方向延伸的线状导体。在本实施方式中，信号线路20a、20b形成在电介质片材18b的表面上。从z轴方向俯视时，信号线路20a的X轴方向的负方向侧端部位于连接部18b-b的中央。信号线路20a的X轴方向的正方向侧端部位于线路部12a的x轴方向的中央附近。从z轴方向俯视时，信号线路20b的X轴方向的正方向侧端部位于连接部18b-c的中央。信号线路20b的X轴方向的负方向侧端部位于线路部12a的X轴方向的中央附近。信号线路20a和信号线路20b不直接连接，而是经由后述的电感器L相连接。
[0035]信号线路20a、20b由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制作而成。这里，信号线路20a、20b形成于电介质片材18b的表面是指在电介质片材18b的表面上通过镀敷形成金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20a、20b，或者在电介质片材18b的表面粘贴金属箔，并对金属箔进行图案形成来形成信号线路20a、20b。另外，由于对信号线路20a、20b的表面实施平滑化处理，因此，信号线路20a、20b的与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度要大于信号线路20a、20b的没有与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0036]接地导体22 (第一接地导体)起到与信号线路20a、20b相对应的接地导体的作用，如图2所示，该接地导体22设置于电介质坯体12内较信号线路20a、20b更靠z轴方向的正方向侧，更详细而言，形成于电介质片材18a的表面。由此，信号线路20a、20b在电介质坯体12中设置于较接地导体22更靠z轴方向的负方向侧。接地导体22在电介质片材18a的表面上沿着信号线路20a、20b在x轴方向上延伸，如图2所示，