接触的外部导体施加压力。由于弹性填充物的弹性大于或等于粘性部件的弹性，因此，不需要施加很大的压力就能实现粘性部件与外部导体充分粘合并固定。
[0036]本实施例中，弹性填充物2和粘性部件3的表面积不是固定不变的，只要满足导电弹性体能够与外部导体固定并电连接即可。
[0037]具体地，当弹性填充物的表面积与所述粘性部件的表面积之比大于0.8时，所述导电弹性体与外部导体之间能够实现较好的电导通；当弹性填充物的表面积与所述粘性部件的表面积之比小于1.2时，所述导电弹性体与外部导体之间能够实现较好的固定黏着。因此所述弹性填充物的表面积与所述粘性部件的表面积之比可以包括0.8?1.2:1，如:0.和 1.2:1 等。
[0038]本实施例中，粘性部件3均匀间隔设置于弹性填充物2的表面，是为了使得导电弹性体与外部导体的导电效果和固定效果均达到最佳，但是粘性部件3的设置方式不限于本实施例中的均匀间隔设置，可以是任何能有效降低导电弹性体的阻抗，并实现与外部导体固定和导通的其他设置方式。
[0039]本实施例中，为了使得弹性填充物能够与外部导体充分电连接，弹性填充物的材料需具有较好的压缩性，具体可以包括:导电泡棉、导电布、导电橡胶或导电硅胶等。
[0040]实施例2
[0041]如图3?4所示，本实施例提供一种导电弹性体10，其与实施例1的区别在于:所述弹性填充物11的表面13高度高于所述粘性部件12的表面高度，所述弹性填充物11的弹性大于粘性部件12的弹性。
[0042]其中，所述弹性填充物11的表面包括多个凹陷和凸起，所述粘性部件12位于所述凹陷上。
[0043]具体地，当所述弹性填充物11的表面13与所述粘性部件12的表面高度差大于0.1mm时，所述弹性导电体与外部导体之间的导电性能比较好；当所述弹性填充物11的表面13与所述粘性部件12的表面高度差小于0.3mm时，所述弹性导电体与外部导体之间的固定性能比较好，因此，所述弹性填充物11的表面13与所述粘性部件12的表面高度差可以包括0.1臟?0.3臟，如:0.I臟、0.2mm或0.3臟等。
[0044]当导电弹性体与外部导体接触时，向该外部导体施加压力，使得所有的凸起与该外部导体充分接触使得导电弹性体与该外部导体导通，且所有的凹陷与该外部导体粘合使得导电弹性体与该外部导体固定。其中，图4中101为导电弹性体10右下角的边界，每个凸起的形状为正方形，凹陷的形状为与所有凸起互补的形状。
[0045]当导电弹性体的面积为3mmX 3mm，弹性填充物的表面积和粘性部件的表面积之比为1.1:1时，经测试得知该导电弹性体的接通阻抗小于I欧姆，有效地降低了阻抗，从而使得导通效果良好。
[0046]本实施例中将弹性填充物的表面设置为高于粘性部件的表面，即粘设有粘性部件的弹性填充物的表面低于未粘设有粘性部件的弹性填充物的表面，是为了使得当粘性部件与外部导体充分粘合并固定时，弹性填充物必定与外部导体充分接触并导通。
[0047]实施例3
[0048]本实施例提供一种导电组件，包括导体和导电弹性体，所述导电弹性体包括弹性填充物和多个粘性部件，所述粘性部件位于所述弹性填充物的部分表面，所述导电弹性体与导体通过粘性部件粘附在一起。
[0049]所述导电弹性体具体可以参考实施例1或实施例2，在此不再赘述。
[0050]由于导电弹性体比现有导电弹性体的阻抗低，因此，本实施例中通过将导电弹性体与导体粘附在一起形成的导电组件具有良好的导电效果，而且导体与粘性部件之间也具有良好的固定效果。
[0051]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种导电弹性体，其特征在于，包括:弹性填充物和多个粘性部件，所述粘性部件位于所述弹性填充物的部分表面。
2.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述粘性部件为非导电胶。
3.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述弹性填充物的弹性大于或等于所述粘性部件的弹性。
4.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述弹性填充物的表面高于或齐平于所述粘性部件的表面。
5.如权利要求4所述的导电弹性体，其特征在于，所述弹性填充物的表面与所述粘性部件的表面高度差包括0.1mm?0.3mm。
6.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述弹性填充物的表面积与所述粘性部件的表面积之比包括0.8?1.2:1。
7.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述粘性部件均匀设置在所述弹性填充物的表面。
8.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述弹性填充物的材料包括:导电泡棉、导电布、导电橡胶或导电硅胶。
9.一种导电组件，其特征在于，包括: 如权利要求1至8中任一项所述的导电弹性体； 导体； 所述导电弹性体与所述导体通过所述粘性部件粘附在一起。
【专利摘要】本实用新型提供一种导电弹性体及导电组件，所述导电弹性体包括：弹性填充物和多个粘性部件，所述粘性部件位于所述弹性填充物的部分表面。所述导电组件包括：导电弹性体和导体，所述导电弹性体与所述导体通过所述粘性部件粘附在一起。与现有导电弹性体相比，本实用新型通过在弹性填充物的部分表面粘设粘性部件，使得导电弹性体的阻抗大大降低。另外，与现有导电组件相比，本实用新型不仅导电效果良好，而且导电组件内部之间的固定效果良好。
【IPC分类】H01B5-00, H01R11-09, H01R4-48
【公开号】CN204440920
【申请号】CN201520157279
【发明人】杨思闯
【申请人】上海华勤通讯技术有限公司
【公开日】2015年7月1日
【申请日】2015年3月19日