一种led发光器件和led光源基板的利记博彩app
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及固态半导体照明技术领域，更具体地说，涉及一种LED发光器件和LED光源基板。
【背景技术】
[0002]发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，具有寿命长、光效高、辐射低、功耗低、安全环保无毒害等优点。
[0003]作为LED芯片的承载体，LED光源基板的散热性能直接影响着LED发光器件的使用寿命。现有的LED光源基板主要包括三种:LED环氧树脂板、LED铝基板和LED陶瓷基板，其中，LED铝基板由于具有高散热、低热阻、寿命长等优点而被广泛应用在各种LED发光器件中。
[0004]现有的LED铝基板是将铜箔、环氧树脂绝缘体胶和铝板通过层压技术粘合在一起，再通过曝光、显影、蚀刻、电镀等工艺制作完成的，其制作工艺复杂，成本较高，并且，通过表面贴装技术工艺把 SMD-LED (Surface Mounted Devices-Light Emitting D1de，表面贴装发光二极管)灯珠焊接在所述LED铝基板上形成的LED发光器件，由于所述LED发光器件具有两层绝热层，分别是铜箔与铝板之间的绝缘体胶层以及LED灯珠的本身的绝热层，因此，会导致LED发光器件的散热性能不能满足大功率器件的散热要求，严重影响LED发光器件的使用寿命。
【实用新型内容】
[0005]有鉴于此，本实用新型提供了一种LED发光器件和LED光源基板，以解决现有技术中LED光源基板制作工艺复杂，成本较高的问题，以及LED发光器件散热性能不能满足大功率器件的散热要求，影响使用寿命的问题。
[0006]为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案:
[0007]一种LED光源基板，包括:
[0008]具有尚反射表面的导热基板；
[0009]位于所述导热基板表面的导热绝缘层；
[0010]位于所述导热绝缘层表面且与所述导热基板绝缘的导电层，所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述电路结构是通过智能数控精雕铣工艺形成的。
[0011 ] 优选的，所述基板还包括:
[0012]位于所述预设LED芯片区域四周的围堰胶层。
[0013]优选的，所述基板为单面反射率大于96%的导热基板。
[0014]优选的，所述导热绝缘层为位于所述导热基板反射率大于96%的表面的导热绝缘层O
[0015]优选的，所述导热绝缘层为覆盖在所述导热基板预设电路区域，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面的导热绝缘层。
[0016]优选的，所述导热基板为高导热铝基板、铜基板、铜铝合金基板或铜铝复合体基板。
[0017]优选的，所述导电层为覆铜箔、纯铜箔或铜镍复合铜箔。
[0018]优选的，所述覆铜箔和纯铜箔为表面经过沉金、沉银或沉镍处理的铜箔。
[0019]优选的，所述导电层的厚度大于25微米。
[0020]一种LED发光器件，包括:
[0021]如上述任一项所述的LED光源基板；
[0022]直接贴合在所述LED光源基板导热基板的高反射表面并与所述LED光源基板的导电层电连接的LED芯片。
[0023]与现有技术相比，本实用新型所提供的技术方案具有以下优点:
[0024]本实用新型所提供的LED发光器件和LED光源基板，采用智能数控精雕铣工艺制作LED光源基板的电路结构，从而不需要进行曝光、显影、蚀刻、电镀等一系列工艺，简化了LED光源基板的制作工艺，降低了制作成本，避免了化学试剂的污染；采用单面反射率大于96%的导热基板，提高了 LED发光器件的出光效率和出光均匀性，减少了黄斑现象。
[0025]并且，本实用新型所提供的LED发光器件，将LED芯片直贴在所述LED光源基板的导热基板表面，与将LED灯珠焊接在LED光源基板上的LED器件相比，减少了绝热层和热阻，提高了器件的散热性能，延长了器件的使用寿命。
【附图说明】
[0026]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1为本实用新型实施例一提供的LED光源基板结构不意图；
[0028]图2为本实用新型实施例二提供的LED发光器件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0029]正如【背景技术】所述，现有的LED铝基板是将铜箔、环氧树脂绝缘体胶和铝板通过层压技术粘合在一起后，通过曝光、显影、蚀刻、电镀等工艺制作完成的，其制作工艺复杂，成本较高，并且，现有的LED发光器件是通过表面贴装技术工艺把SMD-LED灯珠焊接在所述LED铝基板上形成的，由于所述LED发光器件具有两层绝热层，分别是铜箔与铝板之间的绝缘体胶层以及LED灯珠的本身的绝热层，因此，会导致LED发光器件的散热性能不能满足大功率器件的散热要求，严重影响LED发光器件的使用寿命。
[0030]基于此，本实用新型提供了一种LED光源基板，包括:
[0031]具有高反射表面的导热基板；位于所述导热基板表面的导热绝缘层；位于所述导热绝缘层表面且与所述导热基板绝缘的导电层，所述导电层具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域暴露出所述导热基板的高反射表面，其中，所述电路结构是通过智能数控精雕铣工艺形成的。
[0032]本实用新型还提供了一种LED发光器件，包括如上所述的LED光源基板；直接贴合在所述LED光源基板的导热基板的高反射表面并与所述LED光源基板的导电层电连接的LED芯片。
[0033]本实用新型所提供的LED发光器件和LED光源基板，采用智能数控精雕铣工艺制作LED光源基板的电路结构，从而不需要进行曝光、显影、蚀刻、电镀等一系列工艺，简化了LED光源基板的制作工艺，降低了制作成本，避免了化学试剂的污染；采用单面反射率大于96%的导热基板，提高了 LED发光器件的出光效率和出光均匀性，减少了黄斑现象。并且，本实用新型所提供的LED发光器件，将LED芯片直贴在所述LED光源基板导热基板的表面，与将LED灯珠焊接在LED光源基板上的LED器件相比，减少了绝热层和热阻，提高了器件的散热性能，延长了器件的使用寿命。
[0034]以上是本实用新型的核心思想，为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】做详细的说明。
[0035]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
[0036]其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0037]下面通过几个实施例详细描述。
[0038]实施例一
[0039]本实施例提供了一种LED光源基板，采用实施例一或实施例二提供的方法制作而成，其结构图如图1所示，包括:
[0040]具有尚反射表面的导热基板31 ;
[0041]位于所述导热基板31表面的导热绝缘层32 ；
[0042]位于所述导热绝缘层32表面且与所述导热基板31绝缘的导电层33，所述导电层33具有预设的电路结构，且在预设LED芯片的区域34暴露出所述导热基板31的高反射表面，其中，所述电路结构是通过智能数控精雕铣工艺形成的；
[0043]位于所述预设LED芯片区域34四周的围堰胶层35。
[0044]本实施例中，导热基板31为高导热铝基板、陶瓷基板、铜基板、铜铝合金基板或铜铝复合体基板，可通过阳极氧化、高光机械处理、电镀或物理气相沉积工艺，使导热基板成为单面反射率大于96%的导热基板31，来提高LED发光器件的出光效率和出光均匀性，减少黄斑现象。
[0045]所述导热绝缘层32的材质可以为环氧树脂、硅树脂或丙烯酸，并且，所述导热绝缘层32为覆盖在所述导热基板31预设电路区域，且在预设LED芯片的区域34暴露出所述导热基板31的高反射表面的导热绝缘层。其可以通过丝网印刷工艺形成，也可以通过假贴导热绝缘膜工艺形成，所述预设电路区域是指LED光源基板上预设要制作电路结构的区域，所述预设LED芯片的区域是指LED光源基板上预设要直贴LED芯片的区域。此外，当所