高频信号传输线路及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及高频信号传输线路及电子设备，尤其涉及用于高频信号传输中的高频信号传输线路及电子设备。
【背景技术】
[0002]作为现有的涉及高频信号传输线路的实用新型例如已知有专利文献I所记载的高频信号线路。图37是专利文献I所记载的高频信号线路500的剖面结构图。
[0003]高频信号线路500具备电介质主体512、高介电常数层515、信号线520以及接地导体522、524。电介质主体512层叠多个电介质片材而构成。信号线520设于电介质主体512内。接地导体522设于信号线520的z轴方向的正方向侧。接地导体524设于信号线520的z轴方向的负方向侧。接地导体524设有开口 530。高介电常数层515设置于电介质主体512的z轴方向的负方向侧的主面上。高介电常数层515的相对介电常数高于电介质主体512的相对介电常数。
[0004]如上那样构成的高频信号线路500中，高介电常数层515与开口 530重叠。由此，在高介电常数层515与空气层之间的界面，有较多的从信号线520反射出的电磁场在高频信号线路500内被反射。其结果是，无意义的辐射得以减少。
[0005]在高频信号线路500中，若增大高介电常数层515的相对介电常数，则高频信号线路500的特性阻抗可能偏离规定的特性阻抗(例如50 Ω )。更具体而言，从降低无意义的辐射的观点来看，优选高介电常数层515的相对介电常数较大。然而，在高介电常数层515的相对介电常数较大的情况下，当开口 530附近存在金属物等时，信号线520与金属物等之间将形成较大的电容。其结果是，高频信号线路500的特性阻抗将会低于规定的特性阻抗。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:国际公开第2012/074100号刊物【实用新型内容】
[0009]实用新型所要解决的技术问题
[0010]因此，本实用新型的目的在于提供一种高频信号传输线路以及电子设备，其能降低无意义的辐射，并且能抑制特性阻抗偏离规定的特性阻抗。
[0011]解决技术问题的技术方案
[0012]本实用新型的第I方式所涉及的高频信号传输线路包括:层叠多个电介质层而构成的电介质主体；设置于所述电介质主体且呈线状的信号线路；以及相对于所述信号线路设置于层叠方向的一侧，并设有沿着该信号线路排列的多个开口的第I接地导体，在设置于最靠层叠方向的一端侧的所述电介质层的层叠方向上的一侧主面上，从层叠方向俯视时与所述开口相重叠的区域内设有凹凸部。
[0013]本实用新型的第I方式所涉及的电子设备包括高频信号传输线路以及收纳所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括:层叠多个电介质层而构成的电介质主体；设置于所述电介质主体且呈线状的信号线路；以及相对于所述信号线路设置于层叠方向的一侧，并设有沿着该信号线路排列的多个开口的第I接地导体，在设置于最靠层叠方向的一端侧的所述电介质层的层叠方向上的一侧主面上，从层叠方向俯视时与所述开口相重叠的区域内设有凹凸部。
[0014]本实用新型的第2方式所涉及的高频信号传输线路包括:层叠多个电介质层而构成的电介质主体；设置于所述电介质主体且呈线状的信号线路；以及相对于所述信号线路设置于层叠方向的一侧，并设有沿着该信号线路排列的多个开口的第I接地导体，在所述电介质主体的一侧主面上，从层叠方向俯视时与所述开口相重叠的区域内设有凹凸部。
[0015]本实用新型的第2方式所涉及的电子设备包括高频信号传输线路以及收纳所述高频信号传输线路的壳体，所述高频信号传输线路包括:层叠多个电介质层而构成的电介质主体；设置于所述电介质主体且呈线状的信号线路；以及相对于所述信号线路设置于层叠方向的一侧，并设有沿着该信号线路排列的多个开口的第I接地导体，在所述电介质主体的一侧主面上，从层叠方向俯视时与所述开口相重叠的区域内设有凹凸部。
[0016]实用新型效果
[0017]根据本实用新型，能降低无意义的辐射，并且能抑制特性阻抗偏离规定的特性阻抗。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0019]图2是图1的高频信号传输线路的层叠体的分解图。
[0020]图3是高频信号传输线路的线路部的分解立体图。
[0021]图4是俯视高频信号传输线路的线路部的图。
[0022]图5是图3的A-A上的剖视结构图。
[0023]图6是图3的B-B上的剖视结构图。
[0024]图7是高频信号传输线路的连接器的外观立体图。
[0025]图8是高频信号传输线路的连接器的剖视结构图。
[0026]图9是从y轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备的图。
[0027]图10是从z轴方向俯视使用了高频信号传输线路的电子设备的图。
[0028]图11是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0029]图12是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0030]图13是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0031]图14是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0032]图15是变形例I所涉及的高频信号传输线路的线路部的剖视结构图。
[0033]图16是变形例2所涉及的高频信号传输线路的层叠体的分解图。
[0034]图17是俯视闻频/[目号传输线路的线路部的图。
[0035]图18是线路部的桥接部上的剖视结构图。
[0036]图19是线路部的开口上的剖视结构图。
[0037]图20是沿着线路部的信号线的剖视结构图。
[0038]图21是变形例3所涉及的高频信号传输线路的分解图。
[0039]图22是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0040]图23是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0041]图24是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0042]图25是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0043]图26是变形例4所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0044]图27是图26的高频信号传输线路的电介质主体的分解图。
[0045]图28是图26的高频信号传输线路的区间A11、A13、A15、A17、A19的剖视结构图。
[0046]图29是图26的高频信号传输线路的区间A12、A14、A16、A18的剖视结构图。
[0047]图30是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0048]图31是高频信号传输线路压接时的工序剖视图。
[0049]图32是变形例5所涉及的高频信号传输线路的外观立体图。
[0050]图33是图32的高频信号传输线路的电介质主体的分解图。
[0051]图34是图32的高频信号传输线路的区间A11、A13、A15、A17、A19的剖视结构图。
[0052]图35是图32的高频信号传输线路的区间A12、A14、A16、A18的剖视结构图。
[0053]图36是变形例6所涉及的高频信号传输线路的剖视结构图。
[0054]图37是专利文献I所记载的高频信号传输线路的剖视结构图。
【具体实施方式】
[0055]下面，参照附图对本实用新型的实施方式所涉及的高频信号传输线路及电子设备进行说明。
[0056](高频信号传输线路的结构)
[0057]下面，参照附图，对本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路的结构进行说明。图1是本实用新型的一个实施方式所涉及的高频信号传输线路10的外观立体图。图2是图1的高频信号传输线路10的电介质主体12的分解图。图3是高频信号传输线路10的线路部12a的分解立体图。图4是俯视高频信号传输线路10的线路部12a的图。图5是图3的A — A的剖视结构图。图6是图3的B— B的剖视结构图。以下，将高频信号传输线路10的层叠方向定义为z轴方向。另外，将高频信号传输线路10的长边方向定义为X轴方向、将正交于X轴方向及z轴方向的方向定义为I轴方向。
[0058]高频信号传输线路10例如是用于在移动电话等电子设备内将2个高频电路相连接的扁平电缆。如图1至图3所示，高频信号传输线路10包括电介质主体12、外部端子16a、16b、信号线路20、基准接地导体22、辅助接地导体24、过孔导体bl?b4、BI?B6及连接器 100a、100b。
[0059]如图1所示，从z轴方向俯视时，电介质主体12是沿X轴方向延伸且具有可挠性的板状构件，且包含线路部12a、连接部12b、12c。电介质主体12是如图2所示将保护层14、电介质片材18a?18c以及保护层15从z轴方向的正方向侧朝向负方向侧依次进行层叠而构成的层叠体。以下，将电介质主体12的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质主体12的z轴方向的负方向侧主面称作背面。
[0060]如图1所示，线路部12a在X轴方向上延伸。连接部12b、12c分别连接至线路部12a的X轴方向的负方向侧端部及X轴方向的正方向侧端部，且呈矩形。连接部12b、12c的y轴方向宽度比线路部12a的y轴方向宽度要宽。
[0061]如图2所示，从z轴方向俯视时，电介质片材18a?18c沿x轴方向延伸，且其形状与电介质主体12相同。电介质片材18a?18c是由聚酰亚胺、液晶聚合物等具有可挠性的热塑性树脂来构成的片材。下面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的正方向侧主面称作表面，将电介质片材18a?18c的z轴方向的负方向侧主面称作背面。
[0062]如图5及图6所示，电介质片材18a的厚度Dl与电介质片材18b的厚度D2之和大于电介质片材18c的总厚度D3。层叠电介质片材18a?18c之后,厚度Dl与厚度D2之和例如为50μπι?300μπι。本实施方式中，厚度Dl与厚度D2之和为150 μ m。此外，厚度Dl为75 μ m。厚度D2为75μπι。另外，厚度D3例如为10 μ m?100 μ m。本实施方式中，厚度 D3 为 50 μ m。
[0063]另外，如图2所不，电介质片材18a由线路部18a — a及连接部18a — b、18a — c构成。如图2所示，电介质片材18b由线路部18b — a及连接部18b — b、18b — c构成。电介质片材18c由线路部18c — a及连接部18c — b、18c — c构成。线路部18a_a、18b_a、18c-a构成线路部12a。连接部18a_b、18b_b、18c_b构成连接部12b。连接部18a-c、18b_c、18c-c构成连接部12c。
[0064]如图2、图3、图5及图6所示，信号线路20是传输高频信号，设置于电介质主体12内的导体。本实施方式中，信号线路20是形成在电介质片材18b的背面上，在X轴方向上延伸的直线状导体。信号线路20的X轴方向负方向侧的端部如图2所示，位于连接部18b -b的中央。信号线路20的X轴方向正方向侧的端部如图2所示，位于连接部18b - c的中央。信号线路20由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此处，信号线路20形成于电介质片材18b的背面是指，通过镀覆形成在电介质片材18b背面的金属箔形成图案，从而形成信号线路20，或者贴附在电介质片材18b表面的金属箔形成图案，从而形成信号线路20。另外，由于对信号线路20的表面实施了平滑化，因此在信号线路20上与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度要大于在信号线路20上未与电介质片材18b相接的面的表面粗糙度。
[0065]基准接地导体(第2接地导体)22如图2、图3、图5以及图6所示，是相比于信号线路20设置于更靠z轴方向正方向侧的面状导体层。更详细而言，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面，隔着电介质片材18a、18b与信号线路20相对。基准接地导体22上、与信号线路20重叠的位置上未设有开口。基准接地导体22由以银、铜为主要成分的电阻率较小的金属材料制成。此处，基准接地导体22形成于电介质片材18a的表面是指，通过镀覆形成在电介质片材18a表面的金属箔形成图案，从而形成基准接地导体22，或者贴附在电介质片材18a表面的金属箔形成图案，从而形成基准接地导体22。另外，由于对基准接地导体22的表面